JPH0971671A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得るこ
と。 【解決手段】 含浸工程の前に原紙を水により湿潤させ
た後、原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥
し、次いでフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸する
積層板の製造方法。
と。 【解決手段】 含浸工程の前に原紙を水により湿潤させ
た後、原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥
し、次いでフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸する
積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀スルーホールプ
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち耐銀移行性に優れた積層板の
製造方法を提供するものである。
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち耐銀移行性に優れた積層板の
製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。このよ
うな積層板内部で発生する銀移行現象の発生しにくくさ
せるために特願平６−６９７７０号、特願平６−３３９
３８号等の明細書で述べているような方法により、紙繊
維内部へ樹脂の含浸を高める手段をとってきた。
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。このよ
うな積層板内部で発生する銀移行現象の発生しにくくさ
せるために特願平６−６９７７０号、特願平６−３３９
３８号等の明細書で述べているような方法により、紙繊
維内部へ樹脂の含浸を高める手段をとってきた。
【０００３】しかし、特願平６−２７７８９号明細書や
特願平６−０３２６７８号明細書で述べているような含
浸性の評価方法の開発により、積層板には、紙繊維内部
で樹脂含浸の偏りが存在し、これが銀移行現象発生の大
きな要因となっていることが判明した。
特願平６−０３２６７８号明細書で述べているような含
浸性の評価方法の開発により、積層板には、紙繊維内部
で樹脂含浸の偏りが存在し、これが銀移行現象発生の大
きな要因となっていることが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
の含浸工程前において、原紙を水により湿潤させた後、
原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥するこ
とにより、高い耐銀移行性を有する積層板を製造する方
法に関するものである。
の含浸工程前において、原紙を水により湿潤させた後、
原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥するこ
とにより、高い耐銀移行性を有する積層板を製造する方
法に関するものである。
【０００６】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。この銀移行現象は、紙繊維の内部に含まれ
る多数の細孔がこの経路となっていることが知られてい
る。従って、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を
含浸させることにより、銀移行の経路を遮断し、銀移行
現象を抑制することが可能となる。そこで、紙繊維内部
へ樹脂を含浸・浸透させるために、水のような極性の高
い溶剤と共に、樹脂を含浸させることにより、紙繊維を
膨潤（紙繊維内部の細孔を大きくする）させてきたが、
極性の高い溶剤の存在下においては、紙繊維が樹脂を吸
着しやすくなるため、溶剤のみが優先的に、紙繊維内部
へ浸透してしまい、原紙表面と比較して、原紙の厚み方
向中央部では著しく紙繊維内部への樹脂の浸透が不足す
ることとなる。
で発生する。この銀移行現象は、紙繊維の内部に含まれ
る多数の細孔がこの経路となっていることが知られてい
る。従って、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を
含浸させることにより、銀移行の経路を遮断し、銀移行
現象を抑制することが可能となる。そこで、紙繊維内部
へ樹脂を含浸・浸透させるために、水のような極性の高
い溶剤と共に、樹脂を含浸させることにより、紙繊維を
膨潤（紙繊維内部の細孔を大きくする）させてきたが、
極性の高い溶剤の存在下においては、紙繊維が樹脂を吸
着しやすくなるため、溶剤のみが優先的に、紙繊維内部
へ浸透してしまい、原紙表面と比較して、原紙の厚み方
向中央部では著しく紙繊維内部への樹脂の浸透が不足す
ることとなる。
【０００７】この問題を解決するために、従来から、含
浸時間を延長したり、樹脂量を多くしたりする方法がと
られてきたが、生産性や積層板の加工性（反り・打抜
き）に悪影響がでるため、その方法には限界があった。
浸時間を延長したり、樹脂量を多くしたりする方法がと
られてきたが、生産性や積層板の加工性（反り・打抜
き）に悪影響がでるため、その方法には限界があった。
【０００８】しかし、発明者らは、原紙への樹脂含浸時
に原紙が厚み方向に膨潤することが、原紙中央部への樹
脂含浸不足を促進すると考え、原紙を水により湿潤させ
た後、原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥
することにより、樹脂含浸時に原紙が膨潤することをお
さえ、樹脂が原紙厚み中央部まで均等に含浸することが
可能となり、その後、必要量の樹脂を含浸し、積層プレ
スすることにより、得られた積層板は優れた耐銀移行性
を有することを見いだした。
に原紙が厚み方向に膨潤することが、原紙中央部への樹
脂含浸不足を促進すると考え、原紙を水により湿潤させ
た後、原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥
することにより、樹脂含浸時に原紙が膨潤することをお
さえ、樹脂が原紙厚み中央部まで均等に含浸することが
可能となり、その後、必要量の樹脂を含浸し、積層プレ
スすることにより、得られた積層板は優れた耐銀移行性
を有することを見いだした。
【０００９】
【発明の実施の形態】水による紙繊維への湿潤工程にお
いては、原紙に対し２０重量％以上の水分を付着させる
のが好ましい。水付着量の上限は原紙の保水量の上限で
あり、原紙の種類により１００〜２００重量％である。
このような付着量を得るためには水分の浸透時間を２０
秒以上とるようにするのが好ましい。次の圧縮乾燥工程
においては、乾燥後の原紙密度が０.６〜０.９ｇ／ｃｍ
3 、残留水分量が原紙重量の１０％以下となるようにす
るのが好ましい。
いては、原紙に対し２０重量％以上の水分を付着させる
のが好ましい。水付着量の上限は原紙の保水量の上限で
あり、原紙の種類により１００〜２００重量％である。
このような付着量を得るためには水分の浸透時間を２０
秒以上とるようにするのが好ましい。次の圧縮乾燥工程
においては、乾燥後の原紙密度が０.６〜０.９ｇ／ｃｍ
3 、残留水分量が原紙重量の１０％以下となるようにす
るのが好ましい。
【００１０】本発明で用いられる原紙としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、あるいはこれらをグリセリド、エポキシ化ポリブ
タジエン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポ
リエーテルなどの可撓化剤で変性したものがあげられ、
これらは単独又は併用して用いられる。また本発明の熱
硬化性樹脂含浸工程においては、いかなる含浸方式であ
っても適用可能である。
ト紙、リンター紙などがあげられる。樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、あるいはこれらをグリセリド、エポキシ化ポリブ
タジエン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポ
リエーテルなどの可撓化剤で変性したものがあげられ、
これらは単独又は併用して用いられる。また本発明の熱
硬化性樹脂含浸工程においては、いかなる含浸方式であ
っても適用可能である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】《実施例１》水を原紙に対し３０重量％付
着させて湿潤化し、次いで、原紙密度 ０.７ｇ／ｃｍ
3 、残留水分７重量％となるように圧縮しながら乾燥さ
せた後、樹脂分６０重量％となるように桐油変性フェノ
ール樹脂を含浸してプリプレグａを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ａを得
た。
着させて湿潤化し、次いで、原紙密度 ０.７ｇ／ｃｍ
3 、残留水分７重量％となるように圧縮しながら乾燥さ
せた後、樹脂分６０重量％となるように桐油変性フェノ
ール樹脂を含浸してプリプレグａを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ａを得
た。
【００１３】《実施例２》実施例１と同様に原紙を湿潤
し、圧縮乾燥させた後、メタノールと低分子量フェノー
ル樹脂ワニスにより樹脂分１０重量％となるように１次
含浸し、次いで樹脂分６０重量％となるように桐油変性
フェノール樹脂を２次含浸してプリプレグｂを得た。こ
のプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重
ね合わせ、加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層
板Ｂを得た。
し、圧縮乾燥させた後、メタノールと低分子量フェノー
ル樹脂ワニスにより樹脂分１０重量％となるように１次
含浸し、次いで樹脂分６０重量％となるように桐油変性
フェノール樹脂を２次含浸してプリプレグｂを得た。こ
のプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重
ね合わせ、加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層
板Ｂを得た。
【００１４】《比較例１》原紙に水による湿潤処理を行
わず、樹脂分６０重量％となるように桐油変性フェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｃを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ｃを得
た。
わず、樹脂分６０重量％となるように桐油変性フェノー
ル樹脂を含浸させてプリプレグｃを得た。このプリプレ
グ８枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ｃを得
た。
【００１５】《比較例２》原紙に水による湿潤処理を行
わず、メタノールと低分子量フェノール樹脂ワニスによ
り樹脂分１０重量％となるように１次含浸し、次いで樹
脂分６０重量％となるように桐油変性フェノール樹脂を
２次含浸させてプリプレグｄを得た。このプリプレグ８
枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ｄを得た。
わず、メタノールと低分子量フェノール樹脂ワニスによ
り樹脂分１０重量％となるように１次含浸し、次いで樹
脂分６０重量％となるように桐油変性フェノール樹脂を
２次含浸させてプリプレグｄを得た。このプリプレグ８
枚とその表裏両面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚 １.６ｍｍの銅張積層板Ｄを得た。
【００１６】以上の方法により得られたそれぞれの銅張
積層板の特性を表１に示す。 表 １ 耐銀移行性（単位：Ω） ──────────────────────────── 250時間 500時間 1000時間 2000時間 ──────────────────────────── 実施例１ 6.8×109 5.6×109 4.3×109 3.2×109 実施例２ 1.0×1010 1.0×1010 8.9×109 7.5×109 比較例１ NG 比較例２ 8.4×108 3.2×108 NG ────────────────────────────
積層板の特性を表１に示す。 表 １ 耐銀移行性（単位：Ω） ──────────────────────────── 250時間 500時間 1000時間 2000時間 ──────────────────────────── 実施例１ 6.8×109 5.6×109 4.3×109 3.2×109 実施例２ 1.0×1010 1.0×1010 8.9×109 7.5×109 比較例１ NG 比較例２ 8.4×108 3.2×108 NG ────────────────────────────
【００１７】（耐銀移行性試験方法）上記方法により得
られた銅張積層板に、ランド径 １.２ｍｍ，スルーホー
ル径０.５ｍｍの銀スルーホールが１００穴連なってい
る回路２本を、スルーホール中心間の距離が１．５ｍｍ
になるように隣接して配置されたテストパターンを作成
し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下で、スルーホ
ール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印加し続け、そ
の後のスルーホール間絶縁抵抗を測定する。 ・判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が1.0×108 未満
となったものをＮＧとする。
られた銅張積層板に、ランド径 １.２ｍｍ，スルーホー
ル径０.５ｍｍの銀スルーホールが１００穴連なってい
る回路２本を、スルーホール中心間の距離が１．５ｍｍ
になるように隣接して配置されたテストパターンを作成
し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下で、スルーホ
ール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印加し続け、そ
の後のスルーホール間絶縁抵抗を測定する。 ・判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が1.0×108 未満
となったものをＮＧとする。
【００１８】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 含浸工程の前に原紙を水により湿潤させ
た後、原紙厚みを圧縮するように圧力を加えながら乾燥
し、その後熱硬化性樹脂を含浸することを特徴とする積
層板の製造方法。 - 【請求項２】 原紙の湿潤工程において、原紙に対し２
０重量％以上の水を付着させ、圧縮乾燥工程の後におい
て、原紙密度が０.６〜０.９ｇ／ｃｍ3 とする請求項１
記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である請
求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22843295A JPH0971671A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22843295A JPH0971671A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0971671A true JPH0971671A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16876401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22843295A Pending JPH0971671A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0971671A (ja) |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP22843295A patent/JPH0971671A/ja active Pending
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