JPH0417015B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の技術分野） 本発明は位置決め性の良い簡便な混成IC搭載
保安器（Hybrid Intergrated Surge Protector、
以下HISPという）の製造方法に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来のHISPの製造方法について第３図、第４
図及び第５図を用いて説明する。第３図は従来の
製造方法によるHISPの平面図、第４図、第５図
はそれぞれHISPの正面図を示す。図において１
は厚膜電気回路を形成したアルミナ基板、２はバ
リスタ、３は溶断抵抗器、４は避雷管、５は入出
力及び接地用端子（以下端子と略す。）、５−１，
５−２は従来の端子の側面形状を示し、５−１は
アルミナ基板１をはさみ込む場合、５−２は端子
５にダボを形成した場合である。６はアルミナ基
板１とバリスタ２、溶断抵抗器３、避雷管４、端
子５をリフロー装置を使用して半田接続する際の
治具である。

このような構成において、その半田接続方法は
治具６にアルミナ基板１をセツトし、基板１上に
バリスタ２、溶断抵抗器３、避雷管４及び端子５
−１又は５−２を搭載し、その後、リフロー装置
で半田接続する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、第３図〜第５図に示すHISP形
状である場合、アルミナ基板１と端子５との寸法
精度を保持するため、治具６が必要不可欠とな
る。この治具６を使用する為、リフロー条件が安
定しないものになる。まず、治具の温度管理を充
分しなければならない。アルミナ基板１上の厚膜
材料にはAgペーストを用いており、リフロー温
度を高くし過ぎたり、時間を長く伸ばすことによ
り銀拡散が進行し膜強度が劣化し、使用できない
ものになることは周知のことである。又、治具６
の熱容量、熱伝導性の問題があり、リフロー時間
を治具無しに比べ長くせざる得ない。

さらに、半田接続後、治具６からHISPを取り
外す際、簡単に取り外すことができない。理由は
半田リフロー時のフラツクスが治具６に回り込み
治具６と基板１及び治具６と端子５が接着してし
まうからである。また、簡単に取り外す為にフラ
ツクスの洗浄を行なうと治具の温度が下がつてし
まい、再度リフローする際に工数がかかる等の問
題が残る。

以上、従来HISPの製造方法の欠点について下
記に要約する。

(1) 治具の使用によりリフロー条件が不安定とな
り、厚膜部分の信頼性が得られない。

(2) 製品のセツト及び取り外しに工数が多くかか
り量産に不向きである。

(3) 治具の製作及び管理が必要となる。

（問題点を解決するための手段） 本発明は基板及び入出力用端子に位置決め用の
穴又はダボと切込み部を有するダミー部を設け、
治具を用いず直接リフロー装置に載せて半田接続
し、ダミー部はその後カツトするようにしたもの
である。

（実施例） 第１図は本発明製造方法の一実施例を示す
HISPの平面図、第２図は同じくその正面図であ
る。なお、第３図〜第５図と同一の部品には同一
の参照符号を付した。図において１１−１は端子
位置決め用の穴ａを有し、リフロー半田付け後、
切込部ｃでカツトされるダミーのアルミナ基板、
１１はこのアルミナ基板１１−１を合わせて持つ
と同時に厚膜電気回路を形成したアルミナ基板、
１２−１はアルミナ基板１１の位置決め用ダボｂ
を有し、リフロー半田付け後、切込みｄでカツト
される端子ダミー部、１２はこの端子ダミー部１
２−１を合わせ持つ入出力及び接地用端子であ
る。なお第１図は１枚の基板１１−１から製品で
あるHISPの３個採りを可能にした例である。

次に、その製造方法は該アルミナ基板１１上に
バリスタ２、溶断抵抗器３、避雷管４を順次搭載
する。次に位置決め用ダボｂを有する端子１２を
位置決め用穴ａを有するアルミナ基板１１に搭載
する。その後、治具を用いず直接リフロー装置に
載せ半田接続する。次に洗浄を行ない、基板１１
−１及び端子１２−１のダミー部を切込みｃ，ｄ
を利用してカツトし、完成する。

ここで治具を用いないで良い理由は、第１図、
第２図に示される通り、端子１２をアルミナ基板
１１に搭載可能にしたこと及びリフロー時の位置
ずれをダボｂと穴ａの組み合わせにより防止した
ことにするものである。なおダボｂと穴ａはどち
らに設けてもよい。

このように位置決め用穴又はダボを有するダミ
ー部を基板に設けたため、治具の必要がなくな
り、１回だけのリフローにより安定した半田接続
が可能で、従来の欠点をことごとく除去できる。
なお、実施例ではHISPの製造方法について述べ
たがAgペースト材料を用いる厚膜基板において
も端子が基板に搭載できれば応用できることは当
然である。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば治
具を用いず、１回のみのリフローにより半田接続
ができるようにしたから、次のような効果があ
る。

(1) リフロー条件が安定し厚膜部分の接合におい
て高い信頼性が得られる。

(2) 治具を使用しない為、量産に適する。

(3) 多数個採りの基板、端子にすることが可能と
なり工数削減が計れる。

(4) 位置決め性が良好で、リフロー時の位置ズレ
がなく、品質の安定したものができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明製造方法の一実施例を示す混成
IC搭載保安器の平面図、第２図は同じくその正
面図、第３図は従来の製造方法を示す混成IC搭
載保安器の平面図、第４図、第５図はそれぞれそ
の正面図である。 ２……バリスタ、３……溶断抵抗器、４……避
雷器、１１……アルミナ基板、１１−１……ダミ
ーのあるアルミナ基板、１２……端子、１２−１
……ダミーの端子、１２−１……ダミーの端子、
ａ……穴、ｂ……ダボ、ｃ，ｄ……切込み。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板本体上に電子部品を搭載すると共に該基
   板本体の側部に突出して複数の端子をリフロー装
   置で半田接続して製造するようにした混成IC搭
   載保安器の製造方法において、 前記基板本体の側部に連続して同一平面上に前
   記端子の長さより長く延長されたダミー部を予め
   形成し該ダミー部と基板本体との境部に設けた切
   込み部と前記延長端部近傍に設けた位置決め用穴
   とを有するようにしたダミー部を設けた基板本体
   と、 前記端子の突出端部に切込み部を有すると共に
   該端子の長手方向に延長するダミー端子を予め設
   け該複数のダミー端子を連設した延長部に前記基
   板本体の位置決め用穴に係合する位置決め用ダボ
   を有するようにしたダミー端子を設けた端子とを
   備え、 前記ダミー部を設けた基板本体上にダミー端子
   を位置決め用穴とダボに係合して搭載し、つぎに
   リフロー装置に載置して半田接続を行い、つぎに
   洗浄を行い、つぎに基板本体のダミー部との切込
   み部と端子のダミー端子との切込み部よりダミー
   部とダミー端子を切除して製造するように構成し
   たことを特徴とする混成IC搭載保安器の製造方
   法。