JPS596568A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS596568A JPS596568A JP57115944A JP11594482A JPS596568A JP S596568 A JPS596568 A JP S596568A JP 57115944 A JP57115944 A JP 57115944A JP 11594482 A JP11594482 A JP 11594482A JP S596568 A JPS596568 A JP S596568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- external wiring
- lead wire
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁基板上に形成された導電体に電子部品をろ
う付けして構成する混成集積回路の製造方法に関するも
のである。
う付けして構成する混成集積回路の製造方法に関するも
のである。
第１図〜第４図はこの種の混成集積回路が従来方法によ
って製造される様子を示す図であって、ここでは電子部
品として電力半導体素子（１）が予めろう付けされたヒ
ートシンク（２）を絶縁基板（３）に形成された導電体
層（４）へろう付けする場合を示している。すなわち、
従来方法においてはまず、第１図に示すように電力半導
体素子（１）とヒートシンク（２）とがろう付けされる
。次に、第２図に示すように絶縁基板（３）の表面に形
成された導電体層（４）に予備半田が施された後、前記
ヒートン／り（２）が導電体層（４）の上に仮置きされ
たうえでリフローされ、導電体層（４）に半田付けされ
る。この後、第３図に示すような外部配線用リード線（
５）が導電体層（４）の外部配線接続部へ半田（６）に
よって接続される。これによって、第４図に示すような
断面形状の混成集積回路が形成される。
って製造される様子を示す図であって、ここでは電子部
品として電力半導体素子（１）が予めろう付けされたヒ
ートシンク（２）を絶縁基板（３）に形成された導電体
層（４）へろう付けする場合を示している。すなわち、
従来方法においてはまず、第１図に示すように電力半導
体素子（１）とヒートシンク（２）とがろう付けされる
。次に、第２図に示すように絶縁基板（３）の表面に形
成された導電体層（４）に予備半田が施された後、前記
ヒートン／り（２）が導電体層（４）の上に仮置きされ
たうえでリフローされ、導電体層（４）に半田付けされ
る。この後、第３図に示すような外部配線用リード線（
５）が導電体層（４）の外部配線接続部へ半田（６）に
よって接続される。これによって、第４図に示すような
断面形状の混成集積回路が形成される。
とζろが、上述し未従来方法ではヒートシンク（２）と
外部配線用リード線の接続が別々の工程で行なわれてい
るため、外部配線用リード線を半田付けする際にヒート
シンク（２）と導電体層（４）との接合部分の半田も溶
けてヒートシンク（２）の位置がずれてしまうことがあ
り、半田付は作業に一定の熟練が要求されるなど作業性
が悪く、製造時間が長びくという欠点があると同時に、
自動化がしにくいとめう欠点があった。
外部配線用リード線の接続が別々の工程で行なわれてい
るため、外部配線用リード線を半田付けする際にヒート
シンク（２）と導電体層（４）との接合部分の半田も溶
けてヒートシンク（２）の位置がずれてしまうことがあ
り、半田付は作業に一定の熟練が要求されるなど作業性
が悪く、製造時間が長びくという欠点があると同時に、
自動化がしにくいとめう欠点があった。
本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
で、その目的は作業性が良く、かつ自動化が容易となる
混成集積回路の製造方法を提供することにある。
で、その目的は作業性が良く、かつ自動化が容易となる
混成集積回路の製造方法を提供することにある。
このために本発明は、電子部品に予め外部配線用リード
線を仮固定した後、この電子部品を外部配線用リード線
とともに導電体に一括してろう付けするようにしたもの
である。
線を仮固定した後、この電子部品を外部配線用リード線
とともに導電体に一括してろう付けするようにしたもの
である。
以下、図示する実施例に基づいて本発明を説明する。
第５図および第６図は本発明によって混成集積回路が形
成される様子を示す図であって、まず電力半導体素子（
１）とヒートシンク（２）とがろう付けされた後、第５
図に示すように外部配線用リード線（５ａ）がヒートシ
ンク（２）の側面に溶接などの手段によって仮固定され
る。次に、導電体層（４）に予備半田が施された後、ヒ
ートシンク゛（２）が導電体層（４）の上に置かれたう
えでリフローされ、外部配線用リード線（５ａ）と共に
導電体層（４）へ一括して半田付けされる。これによっ
て、第６図に示すような断面形状の混成集積回路が形成
される。
成される様子を示す図であって、まず電力半導体素子（
１）とヒートシンク（２）とがろう付けされた後、第５
図に示すように外部配線用リード線（５ａ）がヒートシ
ンク（２）の側面に溶接などの手段によって仮固定され
る。次に、導電体層（４）に予備半田が施された後、ヒ
ートシンク゛（２）が導電体層（４）の上に置かれたう
えでリフローされ、外部配線用リード線（５ａ）と共に
導電体層（４）へ一括して半田付けされる。これによっ
て、第６図に示すような断面形状の混成集積回路が形成
される。
このように本発明によれば、電子部品に外部配線用リー
ド線を仮固定した後、この電子部品を絶縁基板上の導電
体に一括してろう付けするようにしたため、ろう付は作
業を簡略化できると共に作業性が向上し、自動化もし易
くなるなど製造上において良好な効果が得られる。
ド線を仮固定した後、この電子部品を絶縁基板上の導電
体に一括してろう付けするようにしたため、ろう付は作
業を簡略化できると共に作業性が向上し、自動化もし易
くなるなど製造上において良好な効果が得られる。
第１図〜第４図は従来方法によって混入集積回路が製造
される様子を示す図、第５図、第６図は本発明の方法に
よって混成集積回路が製造される様子を示す図である。 （１）・・・・電−カ・半導体素子、（２）・・・・ヒ
ートシンク、（３）・・・・絶縁基板、（４）・・・・
導電体層、（６）・・・・半田、（５） ＃ （５ａ）
・・・・外部配線用リード線。 代 理 人 葛 野 信 −
される様子を示す図、第５図、第６図は本発明の方法に
よって混成集積回路が製造される様子を示す図である。 （１）・・・・電−カ・半導体素子、（２）・・・・ヒ
ートシンク、（３）・・・・絶縁基板、（４）・・・・
導電体層、（６）・・・・半田、（５） ＃ （５ａ）
・・・・外部配線用リード線。 代 理 人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された導電体に電子部品をろう付けし
て構成する混成集積回路の製造方法において、前記電子
部品に予め外部配線用リード線を仮固定した後前記電子
部品を前記導電体に外部配線用リード線とともに一括し
てろう付けすることを特徴とする混成集積回路の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115944A JPS596568A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115944A JPS596568A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596568A true JPS596568A (ja) | 1984-01-13 |
Family
ID=14675031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115944A Pending JPS596568A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596568A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100430A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-12 | Toshiba Corp | Fixing method for power transistor to substrate |
-
1982
- 1982-07-02 JP JP57115944A patent/JPS596568A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100430A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-12 | Toshiba Corp | Fixing method for power transistor to substrate |
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