JPS6186887A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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- JPS6186887A JPS6186887A JP59208797A JP20879784A JPS6186887A JP S6186887 A JPS6186887 A JP S6186887A JP 59208797 A JP59208797 A JP 59208797A JP 20879784 A JP20879784 A JP 20879784A JP S6186887 A JPS6186887 A JP S6186887A
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- Japan
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- chip
- chips
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
ｊ＜ ｊｉ明は、カード基材の内部にＩＣチップが実）
−されて／ｊｊるＩＣカードに関する。
−されて／ｊｊるＩＣカードに関する。
［発明の技１１：ｉ的背景］
従東から、例えば金融（次間にＪ３ける金銭出入時の１
３１１明用のデータカードとして、合成樹脂製のカード
Ｉ、Ｌ祠の表面にストライプ状に磁気コートを施し、こ
の部分に口座番号や暗唱番ｇ等のデータをＩｆ１気記録
しｌＳ磁気カードが広く用いられている。
３１１明用のデータカードとして、合成樹脂製のカード
Ｉ、Ｌ祠の表面にストライプ状に磁気コートを施し、こ
の部分に口座番号や暗唱番ｇ等のデータをＩｆ１気記録
しｌＳ磁気カードが広く用いられている。
磁気カードは（１４造が単純で耐久性が高く、しがも大
ｒ１−３生産に向いていることから、ＩＳｒにり一−ビ
ス産業分野に幅広く用いられている３゜ しかしながら、このような磁気乃−ドはｉ氾ｔｔｈ容帛
か小さいために、極少数の情報しか記録することができ
ず、多数の情報は、金融１幾関にＪ３１′ｌる預金通帳
のような別個の記録手段に記録する必要があり、情報処
理の高能率１ヒに対する師害どなってい ｌこ 。
ｒ１−３生産に向いていることから、ＩＳｒにり一−ビ
ス産業分野に幅広く用いられている３゜ しかしながら、このような磁気乃−ドはｉ氾ｔｔｈ容帛
か小さいために、極少数の情報しか記録することができ
ず、多数の情報は、金融１幾関にＪ３１′ｌる預金通帳
のような別個の記録手段に記録する必要があり、情報処
理の高能率１ヒに対する師害どなってい ｌこ 。
また、この磁気カートは外部から情（・１１を比較釣部
ｔｌｉに読取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問
題があった。
ｔｌｉに読取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問
題があった。
このような事情から近年、メモリおよびマイクロプロセ
ッサ等のＩｃチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高め
たＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発されＩＣ。
ッサ等のＩｃチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高め
たＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発されＩＣ。
第４図は、このＩ Ｃカードの構造を示７Ｉ′一部透視
図を含んだ平面図、第５図はその／＼−Δ′線に）ａう
横四面図である。
図を含んだ平面図、第５図はその／＼−Δ′線に）ａう
横四面図である。
これらの図において１は表面に乃体パターン２が形成さ
れると共に所定部分に孔１ａ、１ａが形成された、例え
ばポリイミド樹脂製のフレキシブル＋；ｔ １１シを示
している１゜ このフ１．ノヤシブル基板１は、例えば塩化ビニル（五
４１１ｉ！ ’ｌ”Ｉ Ｏ） 、／、Ｈ側カバーシート
３に固着され、例えばＵ Ｖ −ｆ−： ｌ”ＲＯＭ等
のメモリチップ４およびマイク［］ブ［１１？ツサチツ
プ５がフレキシブル基板１の孔１；＋、ｉａ内で表側カ
バーシート３に固着されてい４５１１本゛あ、表側カバ
ーシート３の一部からはう！）１本パターン２ど電気的
に接続された全屈端子６がシフ”バ出している。。
れると共に所定部分に孔１ａ、１ａが形成された、例え
ばポリイミド樹脂製のフレキシブル＋；ｔ １１シを示
している１゜ このフ１．ノヤシブル基板１は、例えば塩化ビニル（五
４１１ｉ！ ’ｌ”Ｉ Ｏ） 、／、Ｈ側カバーシート
３に固着され、例えばＵ Ｖ −ｆ−： ｌ”ＲＯＭ等
のメモリチップ４およびマイク［］ブ［１１？ツサチツ
プ５がフレキシブル基板１の孔１；＋、ｉａ内で表側カ
バーシート３に固着されてい４５１１本゛あ、表側カバ
ーシート３の一部からはう！）１本パターン２ど電気的
に接続された全屈端子６がシフ”バ出している。。
６してう、９体バタ〜ン２どメモリチップ４およびマイ
クロプロセッサチップ５とは金ワイヤ７によりボンディ
ングされており、フレキシブル基板１に（Ｌボンディン
グ部分を外囲する程良の孔８ａ、８ａを右する例えば塩
１ヒビニル４８１脂製のＣンターＤ −７” ン−１−
８が固４されている。
クロプロセッサチップ５とは金ワイヤ７によりボンディ
ングされており、フレキシブル基板１に（Ｌボンディン
グ部分を外囲する程良の孔８ａ、８ａを右する例えば塩
１ヒビニル４８１脂製のＣンターＤ −７” ン−１−
８が固４されている。
さらにフレキシブル！ｉ！仮１の孔１ａ、１ａ内Ｊ３よ
びセンターコアシート８の孔８ａ 、ＥＪａ内には、例
えばエポキシ樹脂等の充ｌ眞材９が充填され、Ｃンクー
」シ′シート８には例えば銅板、アルミニウム仮等から
なる補強）オシート１０を介し−Ｃ裏側カバーシート１
１が固着されている。１ このように構成されるＩＣ万一ドは、所定の処理にほの
カード装着部にセットし、金属端子６を処理装置…１１
の端子と接続させれば情÷１の占込みおよび読出しを行
なうことができる、。
びセンターコアシート８の孔８ａ 、ＥＪａ内には、例
えばエポキシ樹脂等の充ｌ眞材９が充填され、Ｃンクー
」シ′シート８には例えば銅板、アルミニウム仮等から
なる補強）オシート１０を介し−Ｃ裏側カバーシート１
１が固着されている。１ このように構成されるＩＣ万一ドは、所定の処理にほの
カード装着部にセットし、金属端子６を処理装置…１１
の端子と接続させれば情÷１の占込みおよび読出しを行
なうことができる、。
ところで、ＩＣカードは先に述べたビ１気カードと同様
に常時携帯される場合が多く、外力に対して相当の耐久
性が要求されている。
に常時携帯される場合が多く、外力に対して相当の耐久
性が要求されている。
しｌ′￥景技術の問題点］
しかしながら、現在開発されているＩＣカードにおいて
、メモリチップ４およびマイクロプロセッサチップ５１
；１必要な記憶容量および必要な各処理ｉ幾（１ヒをそ
れぞれ単体で（（ｌ′ｉえているために、−辺の寸法が
約５吐程度と、比較的りイズが大さい。
、メモリチップ４およびマイクロプロセッサチップ５１
；１必要な記憶容量および必要な各処理ｉ幾（１ヒをそ
れぞれ単体で（（ｌ′ｉえているために、−辺の寸法が
約５吐程度と、比較的りイズが大さい。
その結果、カードに「曲げ」の力が加４つり、それに伴
なう内部応力がチップに伝４つると、チップに亀裂が入
るおそれがあるという問題があっｌζ。
なう内部応力がチップに伝４つると、チップに亀裂が入
るおそれがあるという問題があっｌζ。
［発明の目的］
本発明はこのにうな事情にＪ：りなされたもので、１曲
げ」の力が加わってもチップか損われることの／ｆい々
Ｉ４成とされた信頼度の高いＩｃカードの提１１イー］
−１的としている。
げ」の力が加わってもチップか損われることの／ｆい々
Ｉ４成とされた信頼度の高いＩｃカードの提１１イー］
−１的としている。
［ｒと明の概要１
一！Ｊ”ＬＬわ）ら本発明のＩＣカードは、カード基材
の内ｉ’；ｉに↑ｌ’ｉ （ｔｌを記憶する手段および
情報の各処理をｊ”ｉ ／、ｒう手段を設けてなるＩＣ
カードにおいて、前記ｔｉｉｉ 祖を記憶する手段が複
数のメモリチップから構成され、前記情報の各処理を行
なう手段が複；ｌの２．・りロプロヒッサヂップｈ日ら
構成されていることイ、・１層ｊ’ｘとしている。
の内ｉ’；ｉに↑ｌ’ｉ （ｔｌを記憶する手段および
情報の各処理をｊ”ｉ ／、ｒう手段を設けてなるＩＣ
カードにおいて、前記ｔｉｉｉ 祖を記憶する手段が複
数のメモリチップから構成され、前記情報の各処理を行
なう手段が複；ｌの２．・りロプロヒッサヂップｈ日ら
構成されていることイ、・１層ｊ’ｘとしている。
し発明の実施例］
１′ｌド４（発明の詳慣を図面に示す実施例に阜づいｃ
ｒ’、ｒｔ明Ｊる。
ｒ’、ｒｔ明Ｊる。
第１図は本発明の一実施例の々ｒへ成を示丈一部）、３
１只図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’線に：１
）う（＾１１曲図である。
１只図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ’線に：１
）う（＾１１曲図である。
こ［］、らの図において１２は表面に４９体パターン１
３が形成され所定の部分に孔１２ａ、１２ａ、・・・が
）じ成された、例えばポリイミド憧Ｉ脂製のフレ−１シ
ブル塁（反（１−７さ０．１〜０ 、、．２ ：１１１
）を示している。
３が形成され所定の部分に孔１２ａ、１２ａ、・・・が
）じ成された、例えばポリイミド憧Ｉ脂製のフレ−１シ
ブル塁（反（１−７さ０．１〜０ 、、．２ ：１１１
）を示している。
このフレキシブル基（反１２は、例スぽ塩化ビニル１５
′１脂製の表側カバーシート１４（厚ざ０．０５−０．
０８崖）に固着され、Ｕ＼／−１…Ｐ ＲＯＭ等のメモ
リチップ′１５ａ〜１５ｄおよびンイクロブロし・・ｌ
リ−チップ１６１］〜１６Ｃがフレ１．シブル基（反１
２の孔１２ａ、１２ａ、・・内で入側カバーシー；・１
・１に固こされている。
′１脂製の表側カバーシート１４（厚ざ０．０５−０．
０８崖）に固着され、Ｕ＼／−１…Ｐ ＲＯＭ等のメモ
リチップ′１５ａ〜１５ｄおよびンイクロブロし・・ｌ
リ−チップ１６１］〜１６Ｃがフレ１．シブル基（反１
２の孔１２ａ、１２ａ、・・内で入側カバーシー；・１
・１に固こされている。
メ［すｆ−ツブ１５ａ〜１５ｄのそれぞれは、ＩＣ）ｊ
−ドどじて必要な記憶容ｆｎ （通′ｊｉ’＋ ６４
Ｋ〜１１ｖｌバイト程度）の４分の１の記し！容吊を右
Ｊるメ−しりチップである。またマイクロプロセッサチ
ップ１６ａ〜１６ｃのそれぞれは、必要な各処理１戊１
ｊピを独立して描えたマイクロプロセッサチップで６５
す、例えばマイクロプロセッリーチップ１（３ａは中央
９ＪＬ ｉ’Ｊ！ ！３３ｆ ｆｉｌ：を、マイクロプ
ロレッナチツブ１６ｂは１西口処理Ｉ（ｊピを、？イク
ロブロ廿ツサチツブ１６ｃは制御処理機能をそれぞれ（
（＾えたチップである。 これらメモリチップ１５ａ〜
１５ｄおよびンイク１］ブロセツｉｔブーツブ１６ａ〜
１６Ｃ（よ１）ソ２鴫程＋５〔の比較的サイズの小さい
チップにされて、１１つ、；む１当／、１間隔をおいて
１列に実装されてい信 こして１１・２側カバーシート１４の一部からは導体パ
ターン１３と電気的に接続されｌζ金属端子１７か、；
に出し、導体パターン１３とメモリデツプ１５ａ −−
１５ｔｌ Ｊ５よびマイクロプロはツリ°チップ１６ａ
〜１６Ｃとは金ワイヤ１８によりボンディングされ（い
る。
−ドどじて必要な記憶容ｆｎ （通′ｊｉ’＋ ６４
Ｋ〜１１ｖｌバイト程度）の４分の１の記し！容吊を右
Ｊるメ−しりチップである。またマイクロプロセッサチ
ップ１６ａ〜１６ｃのそれぞれは、必要な各処理１戊１
ｊピを独立して描えたマイクロプロセッサチップで６５
す、例えばマイクロプロセッリーチップ１（３ａは中央
９ＪＬ ｉ’Ｊ！ ！３３ｆ ｆｉｌ：を、マイクロプ
ロレッナチツブ１６ｂは１西口処理Ｉ（ｊピを、？イク
ロブロ廿ツサチツブ１６ｃは制御処理機能をそれぞれ（
（＾えたチップである。 これらメモリチップ１５ａ〜
１５ｄおよびンイク１］ブロセツｉｔブーツブ１６ａ〜
１６Ｃ（よ１）ソ２鴫程＋５〔の比較的サイズの小さい
チップにされて、１１つ、；む１当／、１間隔をおいて
１列に実装されてい信 こして１１・２側カバーシート１４の一部からは導体パ
ターン１３と電気的に接続されｌζ金属端子１７か、；
に出し、導体パターン１３とメモリデツプ１５ａ −−
１５ｔｌ Ｊ５よびマイクロプロはツリ°チップ１６ａ
〜１６Ｃとは金ワイヤ１８によりボンディングされ（い
る。
ルキシプル基板１２には、メモリチップ１５ａ−１１５
ｄ、マイクロプロセッサチップ１６ａ〜１６ｃど対応す
る位置に少なくともボンディング部分を外囲する程度の
大きさの方形状の孔１９ａ１’ｌ’）ａを右する、例え
ばｊｎ化ビニル樹脂製のセンターコアシート１９（厚さ
０．３５〜０，５工）の一方の側が固着されている。
ｄ、マイクロプロセッサチップ１６ａ〜１６ｃど対応す
る位置に少なくともボンディング部分を外囲する程度の
大きさの方形状の孔１９ａ１’ｌ’）ａを右する、例え
ばｊｎ化ビニル樹脂製のセンターコアシート１９（厚さ
０．３５〜０，５工）の一方の側が固着されている。
ピンク−コアシート１９の孔１９ａ、１９ａの内部は例
えばエポキシ樹脂等の充填材２０により充１．１１され
ている。
えばエポキシ樹脂等の充填材２０により充１．１１され
ている。
さら（こレンターコアシート１９の他方の側【こは、例
えば銅板、アルミニウム仮等からなる補強材シート２１
を介して裏１１１１１カバーシー１〜２２ （１’、’
さ０゜０５〜０．０８５ｍ＞が回合されている。
えば銅板、アルミニウム仮等からなる補強材シート２１
を介して裏１１１１１カバーシー１〜２２ （１’、’
さ０゜０５〜０．０８５ｍ＞が回合されている。
上述したように木実Ｉ１１！！例のＩｃカードは、現行
の（Ｃカードに用いられている、必ｇ（ヱ記憶８頃を（
（ｉ体でイエした１辺約５陥のメモリチップが、その４
分の１の記憶容量を有する１辺約２１１１のメモリチッ
プ／１周に置き換えられ、必要１．工各逃叩礪１ｊ［を
単体てイｉした１）２２約５弗のマイクロプロセッリＪ
ツブか、各氾１！１１１幾能を独立して右する１辺ｉり
２Ｔのマイク［］プロセッサチップ３個に置き換えられ
ているので、「曲げ」の力が加わっても、各チップに内
部応力が分散して（八ねり、亀裂が入るような心！′１
ピがない。
の（Ｃカードに用いられている、必ｇ（ヱ記憶８頃を（
（ｉ体でイエした１辺約５陥のメモリチップが、その４
分の１の記憶容量を有する１辺約２１１１のメモリチッ
プ／１周に置き換えられ、必要１．工各逃叩礪１ｊ［を
単体てイｉした１）２２約５弗のマイクロプロセッリＪ
ツブか、各氾１！１１１幾能を独立して右する１辺ｉり
２Ｔのマイク［］プロセッサチップ３個に置き換えられ
ているので、「曲げ」の力が加わっても、各チップに内
部応力が分散して（八ねり、亀裂が入るような心！′１
ピがない。
第３図は本発明の他の実施例を示す一部透視図を含む平
面図で−３９る。。
面図で−３９る。。
この実施例のＩＣカードは先の実施例どｌｉ＋目、）；
の構成であるが、メ［り升ツブ１５ａ〜１５ ｄ ＋Ｂ
よびマイクロブ［：］１ツザチツブ１６ａ ”、１ Ｃ
’ｒ＋：がカードの左側部分に偏って実装されている。
の構成であるが、メ［り升ツブ１５ａ〜１５ ｄ ＋Ｂ
よびマイクロブ［：］１ツザチツブ１６ａ ”、１ Ｃ
’ｒ＋：がカードの左側部分に偏って実装されている。
このように各ｆ−ツブがカードの中央部分を外した位置
に実技されていると「曲げ」の力が加わってし内部応力
が各チップに伝わり難くなるので、亀裂ｌｆｉ入る確率
がさらに減り、信頼性が向上する。
に実技されていると「曲げ」の力が加わってし内部応力
が各チップに伝わり難くなるので、亀裂ｌｆｉ入る確率
がさらに減り、信頼性が向上する。
な、１３上）ホした実施例ではメモリチップが４個、マ
イクロプロセッサチップが３個の小形チップから構成さ
れているが、本発明はこれに限定されるものではない。
イクロプロセッサチップが３個の小形チップから構成さ
れているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えばメモリチップを２．３あるいは！：ｉ Ｉｌａ以
上、マイクロプロセッサチップを２あるい（よ４個以上
の小形チップから構成しても何ら差し支えはない。
上、マイクロプロセッサチップを２あるい（よ４個以上
の小形チップから構成しても何ら差し支えはない。
ここで各チップのサイズを小さくすればするほど、（曲
げ」による破損の確率を低減させることがでざるが、こ
れに伴なって装造コストか上背ツるので、雨音の」ｋ合
いから最適なチップのサイズ′Ｊ５よσ個数を決定する
とよい。各チップのサイズは１３’２３ ｗｍ以下、特
に１辺２！１１１１以下にすると効果的である。
げ」による破損の確率を低減させることがでざるが、こ
れに伴なって装造コストか上背ツるので、雨音の」ｋ合
いから最適なチップのサイズ′Ｊ５よσ個数を決定する
とよい。各チップのサイズは１３’２３ ｗｍ以下、特
に１辺２！１１１１以下にすると効果的である。
し発明の効宋１
以上説明したように本発明のＩＣカー ド【よ、カード
基材の内部に情報を記憶する手段おＪ：び情報の各αＪ
１！４″行なう手段を設（）て４するＩ Ｃ７Ｊ−ドに
おいて、６ｒＪ記情報を記憶りる手段が複夕にのメモリ
チップからｊ：、：成され、前記情報の各αＩｐを行な
う手段が段数のマイクロプロセッリチッ７６目：３１ｉ
、％成されているので、［曲げ」の力が加すつてｔ）：
２れぞれのチップに伝わる内部応力は緩＋ｔ＋さ１′シ
、デツプに亀裂が入るような心配がない。
基材の内部に情報を記憶する手段おＪ：び情報の各αＪ
１！４″行なう手段を設（）て４するＩ Ｃ７Ｊ−ドに
おいて、６ｒＪ記情報を記憶りる手段が複夕にのメモリ
チップからｊ：、：成され、前記情報の各αＩｐを行な
う手段が段数のマイクロプロセッリチッ７６目：３１ｉ
、％成されているので、［曲げ」の力が加すつてｔ）：
２れぞれのチップに伝わる内部応力は緩＋ｔ＋さ１′シ
、デツプに亀裂が入るような心配がない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の偶成を示づ一部透？只図を
含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ ’線に沿う溝曲面
図、第３図は本発明の他の実施例の侶成を示す一部透視
図を含／υだ平面図、第４図（よ従来のＩｃカードの（
１４成を示す一部透視図を含んだ平面図、第５図はその
八−Δ′線に７：’ｉう（８１断面図である。 １．１２・・・フレキシブル阜々反 ２．１３・・・導体パターン ３．１４・・・表側カバーシート １１・・・・・・・・・・・・（１辺か５ｎ程度の）メ
モリチップ ５・・・・・・・・・・・〈７辺が５ｍｌ１程瓜の〉マ
イクロプロセッサチップ ６．１７・・・金属端子 ７．１８・・・金ワイ〜７ ８．１つ・・・センターコアシート ９．２０・・・充ＩＩ３′を月 １０．２１・・・補強材シート ］コ、２２・・・裏側カバーシー１〜 ”＋５ａ〜１５ｄ・・・（１辺が２１程度の）メモリチ
ップ ’Ｉ ６ａ 〜１６ｃ ＝−（１辺が２■程度の）マイ
クロプロセッサチップ 代１１（１人弁理士 須 山 佐 −第１図 第２図 第３図 第 ４図 第５図
含んだ平面図、第２図はそのＢ−Ｂ ’線に沿う溝曲面
図、第３図は本発明の他の実施例の侶成を示す一部透視
図を含／υだ平面図、第４図（よ従来のＩｃカードの（
１４成を示す一部透視図を含んだ平面図、第５図はその
八−Δ′線に７：’ｉう（８１断面図である。 １．１２・・・フレキシブル阜々反 ２．１３・・・導体パターン ３．１４・・・表側カバーシート １１・・・・・・・・・・・・（１辺か５ｎ程度の）メ
モリチップ ５・・・・・・・・・・・〈７辺が５ｍｌ１程瓜の〉マ
イクロプロセッサチップ ６．１７・・・金属端子 ７．１８・・・金ワイ〜７ ８．１つ・・・センターコアシート ９．２０・・・充ＩＩ３′を月 １０．２１・・・補強材シート ］コ、２２・・・裏側カバーシー１〜 ”＋５ａ〜１５ｄ・・・（１辺が２１程度の）メモリチ
ップ ’Ｉ ６ａ 〜１６ｃ ＝−（１辺が２■程度の）マイ
クロプロセッサチップ 代１１（１人弁理士 須 山 佐 −第１図 第２図 第３図 第 ４図 第５図
Claims (5)
- （１）カード基材の内部に情報を記憶する手段および情
報の各処理を行なう手段を設けてなるＩＣカードにおい
て、前記情報を記憶する手段が複数のメモリチップから
構成され、前記情報の各処理を行なう手段が複数のマイ
クロプロセッサチップから構成されていることを特徴と
するを特徴とするＩＣカード。 - （２）複数のメモリチップのそれぞれが、必要な記憶容
量を単体で備えたメモリチップの外形よりも小さい外形
にされていると共に複数のマイクロプロセッサチップの
それぞれが、必要な各処理機能を単体で備えたマイクロ
プロセッサチップの外形よりも小さい外形にされている
特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。 - （３）複数のメモリチップおよび複数のマイクロプロセ
ッサチップのそれぞれが、カード基材の中央部分を外し
た位置に実装されている特許請求の範囲第１項または第
２項記載のＩＣカード。 - （４）複数のメモリチップおよび複数のマイクロプロセ
ッサチップの少なくとも一方のそれぞれが、１辺３ｍｍ
以下のチップにされている特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいずれか１項記載のＩＣカード。 - （５）複数のメモリチップのそれぞれが、ＵＶ−ＥＰＲ
ＯＭのチップである特許請求の範囲第１項ないし第４項
のいずれか第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208797A JPS6186887A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208797A JPS6186887A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186887A true JPS6186887A (ja) | 1986-05-02 |
Family
ID=16562274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208797A Pending JPS6186887A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990008365A1 (en) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | W. & T. Avery Limited | Portable electronic token |
| JPH04103433U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-07 | 三菱農機株式会社 | コンバインにおける排藁結束機の抵抗体 |
| JP2019037435A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | 株式会社三共 | 遊技機 |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP59208797A patent/JPS6186887A/ja active Pending
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