JPH04178264A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
- Publication number
- JPH04178264A JPH04178264A JP2307417A JP30741790A JPH04178264A JP H04178264 A JPH04178264 A JP H04178264A JP 2307417 A JP2307417 A JP 2307417A JP 30741790 A JP30741790 A JP 30741790A JP H04178264 A JPH04178264 A JP H04178264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- electronic component
- groove
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に半田付けする前の
工程において電子部品のリードにフラックスを塗布する
フラックス塗布装置に関するものである。
工程において電子部品のリードにフラックスを塗布する
フラックス塗布装置に関するものである。
従来の技術
一般的に、電子部品をプリント基板に半田付けする際に
、半田の接着性を向上させるため、プリント基板上のパ
ターンあるいは電子部品のリードにフラックスを塗布す
る。
、半田の接着性を向上させるため、プリント基板上のパ
ターンあるいは電子部品のリードにフラックスを塗布す
る。
従来、マイクロコンピュータ（以下、マイコン）等の電
子部品を半田付けする前の工程において、第４図ａＳｂ
に示すように、電子部品２１のリード２１ａを半田付け
するプリント基板のノ々ターン２４を含んで一点鎖線で
囲んだプリント基板上の区域２５にハケ等でフラックス
を塗布していた。
子部品を半田付けする前の工程において、第４図ａＳｂ
に示すように、電子部品２１のリード２１ａを半田付け
するプリント基板のノ々ターン２４を含んで一点鎖線で
囲んだプリント基板上の区域２５にハケ等でフラックス
を塗布していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記フラックスをハケ等を利用して塗布
する場合、作業者によって塗布されるスラックスの量が
一定せず、上記区域２５以外の部分、例えば電子部品２
１のパッケージ２１ｂの下部である区域２６にも塗布さ
れる事がある。また、半田付は工程の後で余分なフラッ
クスを除去するためにプリント基板を洗浄するが、上記
のように電子部品２１のパッケージ２１ｂの下部にフラ
ックスが塗布されている場合、このフラックスが完全に
は除去しきれず、プリント基板とパ、、。
する場合、作業者によって塗布されるスラックスの量が
一定せず、上記区域２５以外の部分、例えば電子部品２
１のパッケージ２１ｂの下部である区域２６にも塗布さ
れる事がある。また、半田付は工程の後で余分なフラッ
クスを除去するためにプリント基板を洗浄するが、上記
のように電子部品２１のパッケージ２１ｂの下部にフラ
ックスが塗布されている場合、このフラックスが完全に
は除去しきれず、プリント基板とパ、、。
ケージ２１ｂとの間にフラックスが残ってしまう。また
、特にマイコンなどは湿気を避けるために半田付けの後
でリード２１ａおよびパッケージ２１ｂをワックスなと
を用いてコーティングを行うが、この際に余分なフラッ
クスが残っていると、湿気を電子部品２１とともに閉し
込めることになり、その湿気の影響で電子部品２１が腐
敗する等の問題がある。したがって、除去しきれなかっ
たフラックスを乾燥させるためにプリント基板を高温乾
燥させる等、作業工程の増加を招いてコストアップにつ
ながるという問題があった。
、特にマイコンなどは湿気を避けるために半田付けの後
でリード２１ａおよびパッケージ２１ｂをワックスなと
を用いてコーティングを行うが、この際に余分なフラッ
クスが残っていると、湿気を電子部品２１とともに閉し
込めることになり、その湿気の影響で電子部品２１が腐
敗する等の問題がある。したがって、除去しきれなかっ
たフラックスを乾燥させるためにプリント基板を高温乾
燥させる等、作業工程の増加を招いてコストアップにつ
ながるという問題があった。
本発明は上記の問題を解決する、フラックスを塗布すべ
き部分のみに、半田付けを行うのに必要最少量のフラッ
クスを確実に塗布することができる優れたフラックス塗
布装置を提供することを目的とするものである。
き部分のみに、半田付けを行うのに必要最少量のフラッ
クスを確実に塗布することができる優れたフラックス塗
布装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するために、上面に溝を設け
た部材と、上記部材を収納できる大きさならびに形状の
凹部を上面に設けてこの凹部にフラックスを収容する容
器と、上記部材を駆動して上記凹部に上記部材を収納す
ることで上記溝にフラックスを満たす駆動手段と、電子
部品を保持してこの電子部品のリードを上記溝に挿入し
てこのリードにフラックスを塗布する保持機構とを備え
たものである。
た部材と、上記部材を収納できる大きさならびに形状の
凹部を上面に設けてこの凹部にフラックスを収容する容
器と、上記部材を駆動して上記凹部に上記部材を収納す
ることで上記溝にフラックスを満たす駆動手段と、電子
部品を保持してこの電子部品のリードを上記溝に挿入し
てこのリードにフラックスを塗布する保持機構とを備え
たものである。
作用
したがって本発明によれば、フラックスを収容した容器
の凹部に、上面に溝を設けた部材を収納することで上記
溝にフラックスを満たし、保持機構によって電子部品の
リードを上記溝に挿入することで上記リードにフラック
スを塗布するという作用を有する。
の凹部に、上面に溝を設けた部材を収納することで上記
溝にフラックスを満たし、保持機構によって電子部品の
リードを上記溝に挿入することで上記リードにフラック
スを塗布するという作用を有する。
実施例
第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例において電
子部品のリードにフラックスを塗布する段階およびその
準備段階を示す断面図であり、これらは第３図中Ｉ−１
’線における断面図である。また、第３図は本実施例の
平面図である。第１図〜第３図において１はフラックス
９を収容するフラックス容器であり、可動部材２を収納
できる大きさならびに形状の凹部が上部に設けられてい
る。２は油圧もしくはエア圧によって作動するシリンダ
４によってアーム３を介して垂直上下方向に駆動される
可動部材である。５はフラックス容器１をシリンダ４の
外筒に固定する固定具、６は可動部材２の上面に設けら
れた溝であり、電子部品７のリード７ａがこの内部に収
納される大きさならびに形状に設けられている。８は電
子部品７を保持する保持部材であり、駆動機構（図示せ
ず）によって電子部品７を部品トレー（図示せず）から
取り出し、リード７ａが溝６に対向する位置まで移動さ
せ、この位置で電子部品７を上下させ、さらにプリント
基板上に電子部品を移動させ、装着する。また、本実施
例における装置は部品装着ラインに設置され、電子部品
７をプリント基板に装着する前の工程において用いられ
るものである。
子部品のリードにフラックスを塗布する段階およびその
準備段階を示す断面図であり、これらは第３図中Ｉ−１
’線における断面図である。また、第３図は本実施例の
平面図である。第１図〜第３図において１はフラックス
９を収容するフラックス容器であり、可動部材２を収納
できる大きさならびに形状の凹部が上部に設けられてい
る。２は油圧もしくはエア圧によって作動するシリンダ
４によってアーム３を介して垂直上下方向に駆動される
可動部材である。５はフラックス容器１をシリンダ４の
外筒に固定する固定具、６は可動部材２の上面に設けら
れた溝であり、電子部品７のリード７ａがこの内部に収
納される大きさならびに形状に設けられている。８は電
子部品７を保持する保持部材であり、駆動機構（図示せ
ず）によって電子部品７を部品トレー（図示せず）から
取り出し、リード７ａが溝６に対向する位置まで移動さ
せ、この位置で電子部品７を上下させ、さらにプリント
基板上に電子部品を移動させ、装着する。また、本実施
例における装置は部品装着ラインに設置され、電子部品
７をプリント基板に装着する前の工程において用いられ
るものである。
次に上記実施例の動作について説明する。まず第２図に
示すように、可動部材２がシリンダ４によってアーム３
を介して駆動されることで垂直下方向に移動して、フラ
ックス容器１に収容されたフラックス９にその上面が隠
れるまで収納され、溝６にフラックス１０を満たす。溝
６にフラックス１０が満たされれば、可動部材２がシリ
ンダ４の動作によって垂直上方向に移動し、第１図に示
す位置にて静止する。この時、電子部品７を保持した保
持部材８が上記駆動機構によってリード７ａと溝６とが
対向する位置に移動し、電子部品７のパッケージ７ｂを
可動部材２の上面に接触しない位置まで垂直下降させる
。したがって、溝６に満たされたフラックス１０がリー
ド７ａのプリント基板のパターンに接触する箇所に塗布
される。
示すように、可動部材２がシリンダ４によってアーム３
を介して駆動されることで垂直下方向に移動して、フラ
ックス容器１に収容されたフラックス９にその上面が隠
れるまで収納され、溝６にフラックス１０を満たす。溝
６にフラックス１０が満たされれば、可動部材２がシリ
ンダ４の動作によって垂直上方向に移動し、第１図に示
す位置にて静止する。この時、電子部品７を保持した保
持部材８が上記駆動機構によってリード７ａと溝６とが
対向する位置に移動し、電子部品７のパッケージ７ｂを
可動部材２の上面に接触しない位置まで垂直下降させる
。したがって、溝６に満たされたフラックス１０がリー
ド７ａのプリント基板のパターンに接触する箇所に塗布
される。
リード７ａにフラックス１０が塗布されれば、保持部材
８は電子部品７を保持したままで上記駆動機構によって
、この電子部品７を取り付けるプリント基板の電子部品
７を取り付ける位置まで移動し、電子部品７をプリント
基板に装着する。さらにこの後の次工程にてリード７ａ
の半田付は処理を行う。
８は電子部品７を保持したままで上記駆動機構によって
、この電子部品７を取り付けるプリント基板の電子部品
７を取り付ける位置まで移動し、電子部品７をプリント
基板に装着する。さらにこの後の次工程にてリード７ａ
の半田付は処理を行う。
このように本実施例によれば、フラックス１０を満たし
た可動部材２の上面に設けた溝６に、保持部材８により
電子部品７のリード７ａを挿入してフラックス１０を塗
布することで、リード７ａに必要最少量のフラックスを
塗布することができる。さらに必要である最少量のフラ
ックスを塗布するため、電子部品のパッケージとプリン
ト基板の間など、洗浄をしても除去しに（いところにフ
ラックスが侵入することがなく、不要なフラックスを除
去するためにプリント基板を高温乾燥させる等の工程を
付加する必要がないので、コストダウンにつながるとい
う効果を有する。
た可動部材２の上面に設けた溝６に、保持部材８により
電子部品７のリード７ａを挿入してフラックス１０を塗
布することで、リード７ａに必要最少量のフラックスを
塗布することができる。さらに必要である最少量のフラ
ックスを塗布するため、電子部品のパッケージとプリン
ト基板の間など、洗浄をしても除去しに（いところにフ
ラックスが侵入することがなく、不要なフラックスを除
去するためにプリント基板を高温乾燥させる等の工程を
付加する必要がないので、コストダウンにつながるとい
う効果を有する。
発明の効果
本発明は上記実施例からも明らかなように、フラックス
を満たした可動部材の上面に設けた溝に、電子部品の保
持機構により電子部品のリードを挿入してリードにフラ
ックスを塗布することで、必要最少量のスラックスを塗
布することができる。さらに必要である最少量のフラッ
クスを塗布するため、電子部品のパッケージとプリント
基板の間など、洗浄をしても除去しにくいところにフラ
ックスが侵入することがなく、不要なフラックスを除去
するためにプリント基板を高温乾燥させる等の工程を付
加する必要がないので、コストダウンにつながるという
効果を有する。
を満たした可動部材の上面に設けた溝に、電子部品の保
持機構により電子部品のリードを挿入してリードにフラ
ックスを塗布することで、必要最少量のスラックスを塗
布することができる。さらに必要である最少量のフラッ
クスを塗布するため、電子部品のパッケージとプリント
基板の間など、洗浄をしても除去しにくいところにフラ
ックスが侵入することがなく、不要なフラックスを除去
するためにプリント基板を高温乾燥させる等の工程を付
加する必要がないので、コストダウンにつながるという
効果を有する。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例において電
子部品のリードにフラックスを塗布する段階およびその
準備段階を示す断面図、第３図は本実施例の平面図、第
４図ａはマイコン等の電子部品の斜視図、第４図すは従
来フラックスを塗布していたプリント基板の平面図であ
る。 １・・・・・・フラックス容器、２・・・・・・可動部
材、３・・・・・・アーム、４・・・・・・シリンダ、
５・・・・・・固定具、６・・・・・・溝、７・・・・
・・電子部品、７ａ・・・・・・リード、７ｂ・・・・
・・パッケージ、８・・・・・・保持部材、９．１０・
・・・・・フラックス。 代理人の氏名 弁理士 小蝦治 明 ほか２名第１図 第２図 第６図
子部品のリードにフラックスを塗布する段階およびその
準備段階を示す断面図、第３図は本実施例の平面図、第
４図ａはマイコン等の電子部品の斜視図、第４図すは従
来フラックスを塗布していたプリント基板の平面図であ
る。 １・・・・・・フラックス容器、２・・・・・・可動部
材、３・・・・・・アーム、４・・・・・・シリンダ、
５・・・・・・固定具、６・・・・・・溝、７・・・・
・・電子部品、７ａ・・・・・・リード、７ｂ・・・・
・・パッケージ、８・・・・・・保持部材、９．１０・
・・・・・フラックス。 代理人の氏名 弁理士 小蝦治 明 ほか２名第１図 第２図 第６図
Claims (2)
- （１）上面に溝を設けた部材と、上記部材を収納できる
大きさならびに形状の凹部を上面に設けてこの凹部にフ
ラックスを収容する容器と、上記部材を駆動して、上記
凹部に上記部材を収納することで上記溝にフラックスを
満たす駆動手段と、電子部品を保持してこの電子部品の
リードを上記溝に挿入してこのリードにフラックスを塗
布する保持機構とを備えたフラックス塗布装置。 - （２）電子部品のリードを収納できる大きさならびに形
状の溝を上面に設けた部材を備えた請求項１記載のフラ
ックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307417A JPH0783938B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307417A JPH0783938B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | フラックス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178264A true JPH04178264A (ja) | 1992-06-25 |
| JPH0783938B2 JPH0783938B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=17968808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307417A Expired - Fee Related JPH0783938B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783938B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5872874U (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-17 | 三菱電機株式会社 | フラツクス塗布装置 |
| JPS6229861U (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-23 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2307417A patent/JPH0783938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5872874U (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-17 | 三菱電機株式会社 | フラツクス塗布装置 |
| JPS6229861U (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783938B2 (ja) | 1995-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |