JPH04213866A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPH04213866A
JPH04213866A JP2401221A JP40122190A JPH04213866A JP H04213866 A JPH04213866 A JP H04213866A JP 2401221 A JP2401221 A JP 2401221A JP 40122190 A JP40122190 A JP 40122190A JP H04213866 A JPH04213866 A JP H04213866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
lead frame
semiconductor device
lead
island
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2401221A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidemi Matsukuma
松隈　秀実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP2401221A priority Critical patent/JPH04213866A/ja
Publication of JPH04213866A publication Critical patent/JPH04213866A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の樹脂封止型半導体装置は図
２に示すように、リードフレーム１にペレット３をマウ
ントし、内部リード６とペレット３をワイヤーボンディ
ング後樹脂封止する構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置はリードフレーム１にペレット３をマウント
しペレットと内部リードをワイヤーボンディング後樹脂
封止する構造となっているので、樹脂封止後、封止樹脂
とリードフレーム材の収縮率の差により応力が発生し、
パッケージが反る。この反りは最終的にリードを製品最
終形状の成形した後にリード先端の平坦性を悪化させ、
実装不良を増加させるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、樹脂封止後に生じるパッ
ケージの反りを防止する樹脂封止型半導体装置を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、内部リードのワイヤーボンディング部を除く
表面及び裏面、アイランド裏面に封止樹脂とリードフレ
ームの中間の収縮率をもつ薄膜を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の部分断面図である。リード
フレーム１はワイヤーボンディング部を除く内部リード
６の表面及び裏面、アイランド５の裏面に封止樹脂とリ
ードフレーム材の中間の収縮率をもつポリイミド等から
なる薄膜７を有し、アイランド５にペレット３をマウン
トし内部リード６とペレット３をボンディングワイヤ４
でボンディングした後、樹脂封止されてパッケージ２が
形成される。
【０００７】このときこの薄膜７は、リードフレーム状
態ですでに内部リード表裏面、アイランド裏面に接着さ
れていてもよく、又、リードフレーム１にペレット３を
マウントし内部リード６とペレット３をボンディングワ
イヤ４でボンディング後接着又は蒸着されてもよい。
【０００８】樹脂封止後にこの薄膜７は封止樹脂とリー
ドフレーム材の収縮率の差による応力の発生を緩和しパ
ッケージ２の反りの発生を防止する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は樹脂封止型
半導体装置においてワイヤーボンディング部を除く内部
リード表面及び裏面、アイランド裏面に封止樹脂とリー
ドフレーム材の中間の収縮率をもつ薄膜を備える構造に
することによりリードフレームと封止樹脂の収縮率の差
により発生する応力により樹脂封止後に生ずるパッケー
ジの反りがなくなりこの反りが原因で起こる最終形状製
品のリード先端の平坦性の悪化を防止でき実装時の実装
性を向上でき品質が向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の部分断面図である。
【図２】従来の一例の部分断面図である。
【符号の説明】
１　　　　リードフレーム ２　　　　パッケージ ３　　　　ペレット ４　　　　ボンディングワイヤー ５　　　　アイランド ６　　　　内部リード ７　　　　薄膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　リードフレームの内部リードのワイヤ
    ーボンディング部を除く表面及び裏面とアイランド裏面
    のそれぞれの一部に封止樹脂とリードフレーム材の中間
    の収縮率をもつ薄膜を備えることを特徴とする樹脂封止
    型半導体装置。
JP2401221A 1990-12-11 1990-12-11 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH04213866A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2401221A JPH04213866A (ja) 1990-12-11 1990-12-11 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2401221A JPH04213866A (ja) 1990-12-11 1990-12-11 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04213866A true JPH04213866A (ja) 1992-08-04

Family

ID=18511064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2401221A Pending JPH04213866A (ja) 1990-12-11 1990-12-11 樹脂封止型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04213866A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425943B4 (de) * 1994-02-28 2005-07-07 Technical Materials, Inc. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Leiter- bzw. Anschlusselements und Leiter- bzw. Anschlusselement

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425943B4 (de) * 1994-02-28 2005-07-07 Technical Materials, Inc. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Leiter- bzw. Anschlusselements und Leiter- bzw. Anschlusselement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2670408B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPS6249741B2 (ja)
JPH08236683A (ja) リードフレーム
JPH04213866A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0777257B2 (ja) リードフレーム
JPS59163841A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS60136254A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JPH06268146A (ja) 半導体装置
JPH0982870A (ja) 半導体装置、リードフレーム及びその製造方法
JPH04340751A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR100268756B1 (ko) 리드프레임의 분리형 다이패드구조
JP2988986B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH04316356A (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPH09116076A (ja) リードフレーム及び半導体装置
JPH0669381A (ja) 半導体集積回路装置
JPH05326799A (ja) 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体チップの樹脂封止方法
JPH09153589A (ja) 半導体装置
JPH04277670A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS6154259B2 (ja)
JPH02105545A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPS63308357A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH0787228B2 (ja) Ｉｃデバイス
JPH04213864A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH05129469A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63177542A (ja) 半導体装置