JPH04223364A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04223364A
JPH04223364A JP2414559A JP41455990A JPH04223364A JP H04223364 A JPH04223364 A JP H04223364A JP 2414559 A JP2414559 A JP 2414559A JP 41455990 A JP41455990 A JP 41455990A JP H04223364 A JPH04223364 A JP H04223364A
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JP
Japan
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island
wire
semiconductor device
soldering material
lead
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JP2414559A
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English (en)
Inventor
Akira Fujie
藤恵　章
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Die Bonding (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置に係り、特にリードフレーム形状に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】図２〜図４は従来の半導体パッケージの
構成を示すもので、図において、１はアイランド２上に
ロー材７によって接合され、その縁部に多数の電極３を
有する半導体素子、４はこの半導体素子１の周辺に設け
られ、例えば金線などのワイヤ５によって電極３に接続
するリード、６は内部のリード４、ワイヤ５、アイラン
ド２及び半導体素子１を樹脂封止する樹脂封止部本体で
あり、８はロー材７の吊りリード４への流れ込みを止め
るための４角形状の凹部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のロ
ー材の流れ込み防止用の凹部は、４辺が直線上に形成さ
れているため、ロー材流れ防止が不十分で、ロー材漏れ
があり、このためワイヤを吊りリードに接続できないこ
とがあった。
【０００４】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたものであり、吊りリードへのロー材漏れ
のおそれのない、作業性の優れた半導体装置を製造する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体パ
ッケージは、アイランドを支持する吊りリードにコの字
状のロー材流れ止め凹コの字状のロー材流れ止め凹部部
を設け、その内側にワイヤを接続したものである。
【０００６】
【作用】この発明におけるコの字状の凹部により、コの
字内へのロー材への回り込みはなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図において、９はロー材流れ止めであり、コの
字状にハーフエッチ加工がなされており、図でも分かる
ようにロー材７はハーフエッチの内側には流れ込まず、
ワイヤ５はこのハーフエッチ内側の突出部１０へワイや
リングされる。
【０００８】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、ロー材流れ止
めをコの字状としたことにより、コの字内へのロー材の
回り込みがなくなり、吊りリードにワイヤを容易に接続
できるなど、作業性の優れた半導体装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す要部の拡大斜視図で
ある。
【図２】従来の半導体パッケージで使用している半田流
れ止め部の拡大斜視図である。
【図３】従来の半導体装置パッケージの構成を示す平面
図である。
【図４】図３の半導体パッケージを樹脂封止する工程に
おける封止金型の断面図である。
【符号の説明】
１　　半導体素子 ２　　アイランド ３　　電極 ４　　リード ５　　金属細線 ６　　樹脂封止部本体 ７　　ロー材 ９　　コの字状半田流れ止め凹部 １０　　内側突出部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　半導体素子をロー材料により接合搭載
    するアイランドと、このアイランドの周辺に配置され、
    上記半導体素子の電極に金属細線を介して接続される複
    数のリードと、上記アイランドを支持する吊りリードと
    、その周辺部を封止する樹脂とを備えた半導体装置にお
    いて、上記アイランドを支持する吊りリードに、コの字
    状のロー材流れ止め凹部を設け、この凹部の内側突出部
    に上記金属細線の一端を接続したことを特徴とする半導
    体装置。
JP2414559A 1990-12-25 1990-12-25 半導体装置 Pending JPH04223364A (ja)

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JP2414559A JPH04223364A (ja) 1990-12-25 1990-12-25 半導体装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998031051A1 (fr) * 1997-01-14 1998-07-16 Hitachi, Ltd. Dispositif semiconducteur et son procede de fabrication
JP2010219074A (ja) * 2009-03-12 2010-09-30 Denso Corp 光源装置
EP2822031A2 (en) * 2013-06-25 2015-01-07 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN109623071A (zh) * 2017-10-06 2019-04-16 肖特股份有限公司 具有钎焊接地插脚的基体及其制造方法和用途

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