JPH0426306B2 -

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【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、帯電防止構造材に関するもので、特
にプラスチツクを基材とする帯電防止構造材に関
するものである。

従来の技術 IC等の半導体の搬送には、かよい箱が用いら
れるが、このかよい箱は、プラスチツクにより造
られているので、静電気が発生する。

そのため、かよい箱にごみが付着したり、更に
は半導体を破壊させたりする弊害が生ずる。

そこで、従来このかよい箱は、プラスチツクと
カーボンブラツクとを混練した帯電防止構造材に
より形成し、プラスチツクの表面に発生した電気
をすみやかに放電させて、電気の蓄積を防止して
いる。

発明が解決しようとする問題点従来例の帯電防止構造材は、プラスチツクにカ
ーボンブラツクを均一に混入しながら形成するの
で、その混合、処理に多くの時間と費用を必要と
する。

そこで、短時間にかつ安価に帯電防止処理をす
るため、プラスチツク基材の表面に帯電防止剤を
塗布することが考えられる。

しかし、プラスチツク基材には、帯電防止剤が
直接塗着しないので、この処理方法を用いること
はできない。

本発明は、上記事情に鑑み、短時間にかつ安価
に帯電防止処理することを目的とする。

問題点を解決するための手段本発明は、プラスチツク基材の表面に、塩化ポ
リオレフインを含む第１薄膜を形成し、該第１薄
膜の表面に帯電防止薄膜を形成したことを特徴と
する帯電防止構造材である。

作用プラスチツク基材の表面に、塩化ポリオレフイ
ンを含む第１薄膜を形成すると、この第１薄膜は
プラスチツク基板に固着する。

この第１薄膜の表面に帯電防止薄膜を形成する
と、この第１薄膜は、帯電防止薄膜に固着するの
で、プラスチツク基板と帯電防止薄膜は、一体と
なる。

実施例以下、本発明の一実施例を添附図面により説明
すると、１は、IC等の半導体を収容するかよい
箱で、ポリプロピレン、ABS樹脂、塩化ビニ−
ルなどの安価で加工性の良いプラスチツク基材２
により形成されている。

３は、塩化ポリオレフインを含む第１薄膜で、
アクリル樹脂を主剤とし、塩化ポリオレフインを
硬化剤としたプライマー剤である。

この第１薄膜３は、プラスチツク基材２にブラ
ツシユやスプレーガンなどを用いて薄く塗布され
た後、ランプ等で焼付けられる。

４は、帯電防止薄膜で、次の成分からなり、親
水性を有する。

（R₀〜R₈は、アルキル基である。）この帯電防止薄膜４は、通常布、段ボール、上
質紙などに直接塗布して形成することができる
が、プラスチツク基材には、それは不可能であ
る。

ところが、この帯電防止薄膜４は、第１薄膜３
の表面には、直接塗布して形成できるので、帯電
防止薄膜４は、プラスチツク基材２と固着し一体
となる。

帯電防止薄膜４は、ブラツシユやスプレーガン
などを用いて薄く塗布された後、ランプ等で焼付
けられる。

上記実施例では、かよい箱に用いる帯電防止構
造材について説明したが、本発明は、それに限定
されるものではなく、例えば、腐食性ガスや発火
性ガス等の配管に用いても良いことは勿論であ
る。

又、第１薄膜と帯電防止薄膜とを無色にする
と、プラスチツク基材の色がそこなわれないの
で、美感上すぐれたものとなる。

発明の効果本発明は、以上の様にプラスチツク基材の表面
に、塩化ポリオレフインを含む第１薄膜を形成
し、該第１薄膜の表面に帯電防止薄膜を形成する
ので、安価にかつ短時間に帯電防止処理ができ
る。

又、塩化ポリオレフインを含む第１薄膜は、プ
ラスチツク基材と帯電防止薄膜とを強力に固着せ
しめるので両者は、十分な強度をもつて固着され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す縦断面図、第
２図は、使用状態を示す斜視図である。２……プラスチツク基材、３……第１薄膜、４
……帯電防止薄膜。