JPH04315465A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04315465A JPH04315465A JP3082393A JP8239391A JPH04315465A JP H04315465 A JPH04315465 A JP H04315465A JP 3082393 A JP3082393 A JP 3082393A JP 8239391 A JP8239391 A JP 8239391A JP H04315465 A JPH04315465 A JP H04315465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- package
- type semiconductor
- input
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドＩＣなどの
ような表面実装型半導体装置にかかり、詳しくは、パッ
ケージ側面のそれぞれからリード端子が延出された構造
の表面実装型半導体装置に関する。
ような表面実装型半導体装置にかかり、詳しくは、パッ
ケージ側面のそれぞれからリード端子が延出された構造
の表面実装型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の表面実装型半導体装
置としては、図２で示すような外観構造を有するものが
知られている。そして、この表面実装型半導体装置１０
は、半導体素子（図示していない）と、これを収納して
封止するモールド樹脂からなる平面視矩形状のパッケー
ジ１１とを備えており、このパッケージ１１の互いに対
向する２側面のそれぞれからは所定本数ずつの入出力用
リード端子１２が外部に向かって延出されている。そし
て、この表面実装型半導体装置１０を実装する際には、
パッケージ１１から延出された入出力用リード端子１２
それぞれの下向きに折り曲げ形成された外端部を回路基
板上に形成された配線パターン（いずれも図示していな
い）に半田付けして接続するのが一般的となっている。
置としては、図２で示すような外観構造を有するものが
知られている。そして、この表面実装型半導体装置１０
は、半導体素子（図示していない）と、これを収納して
封止するモールド樹脂からなる平面視矩形状のパッケー
ジ１１とを備えており、このパッケージ１１の互いに対
向する２側面のそれぞれからは所定本数ずつの入出力用
リード端子１２が外部に向かって延出されている。そし
て、この表面実装型半導体装置１０を実装する際には、
パッケージ１１から延出された入出力用リード端子１２
それぞれの下向きに折り曲げ形成された外端部を回路基
板上に形成された配線パターン（いずれも図示していな
い）に半田付けして接続するのが一般的となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来構
成とされた表面実装型半導体装置１０には、つぎのよう
な不都合があった。すなわち、表面実装型半導体装置１
０を回路基板に実装したうえでヒートサイクル試験など
の信頼性試験を実施した場合には、パッケージ１１の有
する熱膨張係数と回路基板の有するそれとが互いに異な
ることに起因して発生した熱応力が入出力用リード端子
１２の外端部と配線パターンとを接続する半田部（図示
していない）に集中して作用することになり、この半田
部に亀裂などが発生することが起こる。その結果、信頼
性試験を行ったために、却って表面実装型半導体装置に
対する信頼性が損なわれてしまうことになってしまう。
成とされた表面実装型半導体装置１０には、つぎのよう
な不都合があった。すなわち、表面実装型半導体装置１
０を回路基板に実装したうえでヒートサイクル試験など
の信頼性試験を実施した場合には、パッケージ１１の有
する熱膨張係数と回路基板の有するそれとが互いに異な
ることに起因して発生した熱応力が入出力用リード端子
１２の外端部と配線パターンとを接続する半田部（図示
していない）に集中して作用することになり、この半田
部に亀裂などが発生することが起こる。その結果、信頼
性試験を行ったために、却って表面実装型半導体装置に
対する信頼性が損なわれてしまうことになってしまう。
【０００４】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、パッケージ及び回路基板それぞれ
の有する熱膨張係数の差に基づいて発生した熱応力を吸
収することが可能で信頼性の向上を図ることができる表
面実装型半導体装置の提供を目的としている。
されたものであって、パッケージ及び回路基板それぞれ
の有する熱膨張係数の差に基づいて発生した熱応力を吸
収することが可能で信頼性の向上を図ることができる表
面実装型半導体装置の提供を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる表面実装
型半導体装置は、平面視矩形状とされたパッケージを備
え、このパッケージの互いに対向する一方の２側面のそ
れぞれから入出力用リード端子が延出されたものであり
、前記パッケージの互いに対向する他方の２側面のそれ
ぞれからは固定用リード端子が延出されていることを特
徴とするものである。
型半導体装置は、平面視矩形状とされたパッケージを備
え、このパッケージの互いに対向する一方の２側面のそ
れぞれから入出力用リード端子が延出されたものであり
、前記パッケージの互いに対向する他方の２側面のそれ
ぞれからは固定用リード端子が延出されていることを特
徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、パッケージから延出された
入出力用リード端子及び固定用リード端子がともに回路
基板上の配線パターンに半田付け接続されることになる
ので、パッケージ及び回路基板それぞれの有する熱膨張
係数の差に基づいて発生する熱応力が入出力用リード端
子と配線パターンとを接続する半田部のみに集中するこ
とはなくなり、これらと直交する方向に沿って位置する
固定用リード端子と配線パターンとを接続する半田部に
も分散して作用することになる。
入出力用リード端子及び固定用リード端子がともに回路
基板上の配線パターンに半田付け接続されることになる
ので、パッケージ及び回路基板それぞれの有する熱膨張
係数の差に基づいて発生する熱応力が入出力用リード端
子と配線パターンとを接続する半田部のみに集中するこ
とはなくなり、これらと直交する方向に沿って位置する
固定用リード端子と配線パターンとを接続する半田部に
も分散して作用することになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００８】図１は本実施例にかかる表面実装型半導体
装置の外観構造を示す斜視図であり、この図における符
号１はハイブリッドＩＣなどのような表面実装型半導体
装置である。なお、この表面実装型半導体装置１の基本
的な構造は従来例と異ならないので、図１において図２
と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付してい
る。
装置の外観構造を示す斜視図であり、この図における符
号１はハイブリッドＩＣなどのような表面実装型半導体
装置である。なお、この表面実装型半導体装置１の基本
的な構造は従来例と異ならないので、図１において図２
と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付してい
る。
【０００９】本実施例にかかる表面実装型半導体装置１
は、半導体素子（図示していない）と、これを収納して
封止するモールド樹脂からなる平面視矩形状のパッケー
ジ１１とを備えている。そして、このパッケージ１１の
互いに対向する一方の２側面のそれぞれからは所定本数
ずつの入出力用リード端子１２が外部に向かって延出さ
れており、入出力用リード端子１２それぞれの下向きに
折り曲げ形成された外端部は回路基板上に形成されて対
応する配線パターン（いずれも図示していない）に対し
て半田付け接続されるようになっている。
は、半導体素子（図示していない）と、これを収納して
封止するモールド樹脂からなる平面視矩形状のパッケー
ジ１１とを備えている。そして、このパッケージ１１の
互いに対向する一方の２側面のそれぞれからは所定本数
ずつの入出力用リード端子１２が外部に向かって延出さ
れており、入出力用リード端子１２それぞれの下向きに
折り曲げ形成された外端部は回路基板上に形成されて対
応する配線パターン（いずれも図示していない）に対し
て半田付け接続されるようになっている。
【００１０】さらに、この表面実装型半導体装置１にお
いては、そのパッケージ１１の互いに対向する他方の２
側面のそれぞれからも電気的な機能を有していない固定
用リード端子２が延出されている。そして、これらの固
定用リード端子２それぞれの下向きに折り曲げ形成され
た外端部も、入出力用リード端子１２の外端部と同様、
回路基板上の対応する位置に形成されたダミー用の配線
パターン（いずれも図示していない）に対して半田付け
接続されるようになっている。なお、図１においては、
固定用リード端子２のそれぞれが単一枚の板状とされて
いるが、複数本に分割された形状であってもよいことは
勿論である。また、図１では、固定用リード端子２及び
入出力用リード端子１２の形状がガルウィング型とされ
ているが、Ｊ型などであってもよいことはいうまでもな
い。
いては、そのパッケージ１１の互いに対向する他方の２
側面のそれぞれからも電気的な機能を有していない固定
用リード端子２が延出されている。そして、これらの固
定用リード端子２それぞれの下向きに折り曲げ形成され
た外端部も、入出力用リード端子１２の外端部と同様、
回路基板上の対応する位置に形成されたダミー用の配線
パターン（いずれも図示していない）に対して半田付け
接続されるようになっている。なお、図１においては、
固定用リード端子２のそれぞれが単一枚の板状とされて
いるが、複数本に分割された形状であってもよいことは
勿論である。また、図１では、固定用リード端子２及び
入出力用リード端子１２の形状がガルウィング型とされ
ているが、Ｊ型などであってもよいことはいうまでもな
い。
【００１１】すなわち、この表面実装型半導体装置１に
おいては、そのパッケージ１１から延出された固定用リ
ード端子２が入出力用リード端子１２とともに回路基板
上の配線パターンに半田付け接続されることになる。そ
こで、表面実装型半導体装置１を回路基板に実装したう
えでヒートサイクル試験などの信頼性試験を実施した際
に生じる熱応力が入出力用リード端子１２と配線パター
ンとを接続する半田部のみに集中して作用することはな
くなり、固定用リード端子２と配線パターンとを接続す
る半田部にも分散して作用することになる。
おいては、そのパッケージ１１から延出された固定用リ
ード端子２が入出力用リード端子１２とともに回路基板
上の配線パターンに半田付け接続されることになる。そ
こで、表面実装型半導体装置１を回路基板に実装したう
えでヒートサイクル試験などの信頼性試験を実施した際
に生じる熱応力が入出力用リード端子１２と配線パター
ンとを接続する半田部のみに集中して作用することはな
くなり、固定用リード端子２と配線パターンとを接続す
る半田部にも分散して作用することになる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる表
面実装型半導体装置によれば、パッケージから延出され
た入出力用リード端子及び固定用リード端子がともに回
路基板上の配線パターンに半田付け接続されることにな
るので、パッケージ及び回路基板それぞれの有する熱膨
張係数の差に基づいて発生する熱応力が入出力用リード
端子及び固定用リード端子と配線パターンとを接続する
半田部のそれぞれに分散して作用することになる。した
がって、従来例のように、入出力用リード端子と配線パ
ターンとを接続する半田部のみに熱応力が集中して作用
することは起こり得ないこととなり、発生した熱応力を
吸収することが可能となる結果、表面実装型半導体装置
における信頼性の向上を図ることができるという効果が
得られる。
面実装型半導体装置によれば、パッケージから延出され
た入出力用リード端子及び固定用リード端子がともに回
路基板上の配線パターンに半田付け接続されることにな
るので、パッケージ及び回路基板それぞれの有する熱膨
張係数の差に基づいて発生する熱応力が入出力用リード
端子及び固定用リード端子と配線パターンとを接続する
半田部のそれぞれに分散して作用することになる。した
がって、従来例のように、入出力用リード端子と配線パ
ターンとを接続する半田部のみに熱応力が集中して作用
することは起こり得ないこととなり、発生した熱応力を
吸収することが可能となる結果、表面実装型半導体装置
における信頼性の向上を図ることができるという効果が
得られる。
【図１】本実施例にかかる表面実装型半導体装置の外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】従来例にかかる表面実装型半導体装置の外観を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ 表面実装型半導体装置
２ 固定用リード端子
１１ パッケージ
１２ 入出力用リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 平面視矩形状とされたパッケージを備
え、このパッケージの互いに対向する一方の２側面のそ
れぞれからは入出力用リード端子が延出された表面実装
型半導体装置であって、前記パッケージの互いに対向す
る他方の２側面のそれぞれからは固定用リード端子が延
出されていることを特徴とする表面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082393A JP2766401B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082393A JP2766401B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04315465A true JPH04315465A (ja) | 1992-11-06 |
| JP2766401B2 JP2766401B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=13773344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3082393A Expired - Lifetime JP2766401B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766401B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429612B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-08-06 | Yaskawa Electric America, Inc. | Fast stopping method for induction motors operating from variable frequency drives |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174460U (ja) * | 1986-12-23 | 1988-11-11 | ||
| JPH01184941A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP3082393A patent/JP2766401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174460U (ja) * | 1986-12-23 | 1988-11-11 | ||
| JPH01184941A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429612B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-08-06 | Yaskawa Electric America, Inc. | Fast stopping method for induction motors operating from variable frequency drives |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2766401B2 (ja) | 1998-06-18 |
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