JPH043405B2 - - Google Patents
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- JPH043405B2 JPH043405B2 JP20883683A JP20883683A JPH043405B2 JP H043405 B2 JPH043405 B2 JP H043405B2 JP 20883683 A JP20883683 A JP 20883683A JP 20883683 A JP20883683 A JP 20883683A JP H043405 B2 JPH043405 B2 JP H043405B2
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は熱硬化性樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂が特定のポリアミド樹脂によつて
熱硬化することはL.I.Komarovaらの論文、ジヤ
ーナル・オブ・ポリマー・サイエンス、ポリマ
ー・レターズ・エデイシヨン(Journal of
Polymer Science、Polymer Letters Edition)
14(3)、179(1976)に記載されている。 本発明者らはポリアミド樹脂に比べてエポキシ
樹脂との相溶性にすぐれたモノアミド化合物が実
用的な硬化条件下でエポキシ樹脂を硬化させるこ
とを見出した。すなわち本発明はエポキシ樹脂
()、式()で示されるモノアミド化合物
()及び必要に応じて硬化触媒()を含有し、
()/()を当量比で0.01〜1.0としてなる熱
硬化性樹脂組成物に関する。 (但し、式中R1及びR2は水素原子又は炭素数1
〜17のアルキル基を表わす。) 本発明に使用されるエポキシ樹脂にはとくに制
限はない。例えばアラルダイトGY250、260、
280、CY221、230、CT200(以上チバガイギー社
製、商品名)、エピコート815、828、1001、1004、
1007(以上シエル化学社製、商品名)アデカレジ
ンEp−4100、4900、4340(以上旭電化社製、商品
名)、エピクロン840、850、855、857、860、1050
以上大日本インキ化学社製、商品名)、プリエボ
ーPEB−10、PE−10、PE−100(以上大日本色材
工業社製、商品名)、AER330R、331R、334R、
337R(以上旭化成社製、商品名)等のビスフエノ
ール型エポキシ樹脂ECN1235、1273、1280、
EPN1138(以上チバガイギー社製、商品名)、
ESCN−220(住友化学社製、商品名)、N−730、
N−770、N−660、N−670(以上大日本インキ化
学社製、商品名)、PE2010、PE2020(以上大日本
色材工業社製、商品名)、EOCN−102、103、104
(以上日本化薬社製、商品名)等のノボラツク型
エポキシ樹脂、CY175、177、179(以上チバガイ
ギー社製、商品名)、ERL−4206、4221(以上
UCC社製、商品名)等の環状脂肪族型エポキシ
樹脂、CY350、XB2615(以上チバガイギー社製、
商品名)、TEPIC(日産化学社製、商品名)等の
ヘテロサイクリツク型エポキシ樹脂、YDB−
340、YDB−715(以上東都化成社製、商品名)、
アラルダイト8011(チバガイギー社製、商品名)、
ESB−340、ESB−400、ESB−500(以上住友化
学社製、商品名)等のブロム化エポキシ樹脂など
が用いられる。 経済性を考慮するとビスフエノールA型エポキ
シ樹脂が好ましい。 本発明に使用される上記の式()で示される
モノアミド化合物は既に公知の合成法で得られ
る。例えば式()においてR1、R2がHである
モノアミド化合物は安息香酸クロライドとアニリ
ンとの脱塩酸反応、安息香酸とアニリンとの脱水
反応、安息香酸とフエニルイソシアネートとの脱
炭酸反応などによつて得られる。 材料の汎用性を考慮すると式()のR1及び
R2が水素原子のモノアミド化合物又はR1がt−
ブチル基、R2が水素原子のモノアミド化合物が
好ましい。硬化物の耐熱性を考慮するとR1及び
R2が水素原子のモノアミド化合物が特に好まし
い。 エポキシ樹脂()及び上記のモノアミド化合
物()の使用割合は、()/()が当量比
で0.01〜1.0の範囲で用いられる。この値が0.01未
満ではエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、1.0
を越えると好ましくない未反応のモノアミド化合
物が多量に残存し易くなり、かつ2官能性のエポ
キシ樹脂の場合には硬化が不十分となる。好まし
くは0.1〜0.6の範囲とされる。 必要に応じて用いられる硬化触媒としては、例
えばトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ
エチレンジアミン、N,N−ジエチルアニリン、
N,N−ジメチルアニリン、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フエノール、N−メチルモルホリ
ン、N−メチルモルホリン、1,8−ジアザービ
シクロ(5,4,0)ウンデセン−7(又はこの
有機酸塩)等の三級アミン類、セチルトリメチル
アンモニウムブロマイド、ドデシルトリメチルア
ンモニウムアイオダイト、ベンジルジメチルテト
ラデシルアンモニウムアセテート等の第四級アン
モニウム塩、さらに2−メチルイミダゾール、2
−エチルイミダゾール、2−メチル−4−メチル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フエニルイ
ミダゾール、2−フエニル−4−メチル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、2−フエニル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−
アジン−2−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物などが用いられる。この使用量はエポキ
シ樹脂に対して0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜
5重量%の範囲で用いられる。とくに、三級アミ
ン類及びイミダゾール化合物が好ましい。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、実用的な
硬化条件下例えば150℃で3〜10時間、200℃で1
〜5時間で十分に硬化反応が進行し、有用な硬化
物となる。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は必要に応じ
て、充てん剤、ガラス繊維、炭素繊維等の強化材
などを含んでもよい。 充てん剤としては、例えば溶融石英粉末、ヒユ
ーズレツクスRD−8(以上、龍森社製商品名)、
ガラス繊維としては、例えばFESS−005、FESS
−010、FESS−015(以上、富士フアイバーグラ
ス社製商品名)、炭素繊維としては、例えば
T300、T500(以上、東レ社商品名)を0.1mm〜1
mm程度に切断したものなどが使用される。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、シート、
積層材料、モールド品、接着剤、複合材料、封止
材料、注型材料、粉体塗料などの広範囲な用途に
適用することができる。 以下、本発明を比較例、実施例で具体的に説明
する。 実施例 1〜3 ビスフエノールA型エポキシ樹脂エピコート
828(シエル化学社製、商品名)、下式のモノアミ
ド化合物(以下、t−BAAと略す)及び硬化触
媒として2PZ−CN(四国化成社製、1−シアノエ
チル−2−フエニルイミダゾール)を表1の配合
で調製して熱硬化性樹脂組成物を得た。 この熱硬化性樹脂組成物を200℃で4時間、加
熱して得た硬化物の有無をアセトンに対する溶解
性で調べた結果を表1に合わせて示した。アセト
ンに対する溶解性については、微粉末化した硬化
物をアセトンに浸漬し、煮沸2時間後に硬化物が
完全に溶解した場合をゲル化せず、硬化物がほと
んど溶解しない場合をゲル化と判定した。
熱硬化することはL.I.Komarovaらの論文、ジヤ
ーナル・オブ・ポリマー・サイエンス、ポリマ
ー・レターズ・エデイシヨン(Journal of
Polymer Science、Polymer Letters Edition)
14(3)、179(1976)に記載されている。 本発明者らはポリアミド樹脂に比べてエポキシ
樹脂との相溶性にすぐれたモノアミド化合物が実
用的な硬化条件下でエポキシ樹脂を硬化させるこ
とを見出した。すなわち本発明はエポキシ樹脂
()、式()で示されるモノアミド化合物
()及び必要に応じて硬化触媒()を含有し、
()/()を当量比で0.01〜1.0としてなる熱
硬化性樹脂組成物に関する。 (但し、式中R1及びR2は水素原子又は炭素数1
〜17のアルキル基を表わす。) 本発明に使用されるエポキシ樹脂にはとくに制
限はない。例えばアラルダイトGY250、260、
280、CY221、230、CT200(以上チバガイギー社
製、商品名)、エピコート815、828、1001、1004、
1007(以上シエル化学社製、商品名)アデカレジ
ンEp−4100、4900、4340(以上旭電化社製、商品
名)、エピクロン840、850、855、857、860、1050
以上大日本インキ化学社製、商品名)、プリエボ
ーPEB−10、PE−10、PE−100(以上大日本色材
工業社製、商品名)、AER330R、331R、334R、
337R(以上旭化成社製、商品名)等のビスフエノ
ール型エポキシ樹脂ECN1235、1273、1280、
EPN1138(以上チバガイギー社製、商品名)、
ESCN−220(住友化学社製、商品名)、N−730、
N−770、N−660、N−670(以上大日本インキ化
学社製、商品名)、PE2010、PE2020(以上大日本
色材工業社製、商品名)、EOCN−102、103、104
(以上日本化薬社製、商品名)等のノボラツク型
エポキシ樹脂、CY175、177、179(以上チバガイ
ギー社製、商品名)、ERL−4206、4221(以上
UCC社製、商品名)等の環状脂肪族型エポキシ
樹脂、CY350、XB2615(以上チバガイギー社製、
商品名)、TEPIC(日産化学社製、商品名)等の
ヘテロサイクリツク型エポキシ樹脂、YDB−
340、YDB−715(以上東都化成社製、商品名)、
アラルダイト8011(チバガイギー社製、商品名)、
ESB−340、ESB−400、ESB−500(以上住友化
学社製、商品名)等のブロム化エポキシ樹脂など
が用いられる。 経済性を考慮するとビスフエノールA型エポキ
シ樹脂が好ましい。 本発明に使用される上記の式()で示される
モノアミド化合物は既に公知の合成法で得られ
る。例えば式()においてR1、R2がHである
モノアミド化合物は安息香酸クロライドとアニリ
ンとの脱塩酸反応、安息香酸とアニリンとの脱水
反応、安息香酸とフエニルイソシアネートとの脱
炭酸反応などによつて得られる。 材料の汎用性を考慮すると式()のR1及び
R2が水素原子のモノアミド化合物又はR1がt−
ブチル基、R2が水素原子のモノアミド化合物が
好ましい。硬化物の耐熱性を考慮するとR1及び
R2が水素原子のモノアミド化合物が特に好まし
い。 エポキシ樹脂()及び上記のモノアミド化合
物()の使用割合は、()/()が当量比
で0.01〜1.0の範囲で用いられる。この値が0.01未
満ではエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、1.0
を越えると好ましくない未反応のモノアミド化合
物が多量に残存し易くなり、かつ2官能性のエポ
キシ樹脂の場合には硬化が不十分となる。好まし
くは0.1〜0.6の範囲とされる。 必要に応じて用いられる硬化触媒としては、例
えばトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ
エチレンジアミン、N,N−ジエチルアニリン、
N,N−ジメチルアニリン、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フエノール、N−メチルモルホリ
ン、N−メチルモルホリン、1,8−ジアザービ
シクロ(5,4,0)ウンデセン−7(又はこの
有機酸塩)等の三級アミン類、セチルトリメチル
アンモニウムブロマイド、ドデシルトリメチルア
ンモニウムアイオダイト、ベンジルジメチルテト
ラデシルアンモニウムアセテート等の第四級アン
モニウム塩、さらに2−メチルイミダゾール、2
−エチルイミダゾール、2−メチル−4−メチル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フエニルイ
ミダゾール、2−フエニル−4−メチル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、2−フエニル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−
アジン−2−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物などが用いられる。この使用量はエポキ
シ樹脂に対して0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜
5重量%の範囲で用いられる。とくに、三級アミ
ン類及びイミダゾール化合物が好ましい。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、実用的な
硬化条件下例えば150℃で3〜10時間、200℃で1
〜5時間で十分に硬化反応が進行し、有用な硬化
物となる。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は必要に応じ
て、充てん剤、ガラス繊維、炭素繊維等の強化材
などを含んでもよい。 充てん剤としては、例えば溶融石英粉末、ヒユ
ーズレツクスRD−8(以上、龍森社製商品名)、
ガラス繊維としては、例えばFESS−005、FESS
−010、FESS−015(以上、富士フアイバーグラ
ス社製商品名)、炭素繊維としては、例えば
T300、T500(以上、東レ社商品名)を0.1mm〜1
mm程度に切断したものなどが使用される。 本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、シート、
積層材料、モールド品、接着剤、複合材料、封止
材料、注型材料、粉体塗料などの広範囲な用途に
適用することができる。 以下、本発明を比較例、実施例で具体的に説明
する。 実施例 1〜3 ビスフエノールA型エポキシ樹脂エピコート
828(シエル化学社製、商品名)、下式のモノアミ
ド化合物(以下、t−BAAと略す)及び硬化触
媒として2PZ−CN(四国化成社製、1−シアノエ
チル−2−フエニルイミダゾール)を表1の配合
で調製して熱硬化性樹脂組成物を得た。 この熱硬化性樹脂組成物を200℃で4時間、加
熱して得た硬化物の有無をアセトンに対する溶解
性で調べた結果を表1に合わせて示した。アセト
ンに対する溶解性については、微粉末化した硬化
物をアセトンに浸漬し、煮沸2時間後に硬化物が
完全に溶解した場合をゲル化せず、硬化物がほと
んど溶解しない場合をゲル化と判定した。
【表】
実施例 4〜5
ビスフエノールA型エポキシ樹脂エピコート
828、下式のモノアミド化合物(以下、BAと略
す)及び硬化触媒として2PZ−CNを表2の配合
で調製して熱硬化性樹脂組成物を得た。 この熱硬化性樹脂組成物を200℃で3時間、加
熱して得た硬化物のゲル化の有無をアセトンに対
する溶解性で調べた結果を表2に合わせて示し
た。
828、下式のモノアミド化合物(以下、BAと略
す)及び硬化触媒として2PZ−CNを表2の配合
で調製して熱硬化性樹脂組成物を得た。 この熱硬化性樹脂組成物を200℃で3時間、加
熱して得た硬化物のゲル化の有無をアセトンに対
する溶解性で調べた結果を表2に合わせて示し
た。
【表】
比較例 1〜3
ビスフエノールA型エポキシ樹脂エピコート
828、モノアミド化合物t−BAA又はBA及び硬
化触媒として2PZ−CNを表3の配合で調製して
熱硬化性樹脂組成物を得た。この熱硬化性樹脂組
成物を200℃で4時間、加熱して得た硬化物のゲ
ル化の有無をアセトンに対する溶解性で調べた結
果を表3に合わせて示した。
828、モノアミド化合物t−BAA又はBA及び硬
化触媒として2PZ−CNを表3の配合で調製して
熱硬化性樹脂組成物を得た。この熱硬化性樹脂組
成物を200℃で4時間、加熱して得た硬化物のゲ
ル化の有無をアセトンに対する溶解性で調べた結
果を表3に合わせて示した。
【表】
以上の結果から本発明になる熱硬化性樹脂組成
物は、比較例では達成できない熱硬化性を示して
おり、実用的な硬化条件下で有用なゲル化物が得
られることが示される。
物は、比較例では達成できない熱硬化性を示して
おり、実用的な硬化条件下で有用なゲル化物が得
られることが示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ樹脂()、式()で示されるモ
ノアミド化合物()及び必要に応じて硬化触媒
()を含有し、()/()を当量比で0.01〜
1.0としてなる熱硬化性樹脂組成物。 (但し、式中R1及びR2は水素原子又は炭素数1
〜17のアルキル基を表わす。) 2 エポキシ樹脂()がビスフエノールA型エ
ポキシ樹脂である特許請求の範囲第1項記載の熱
硬化性樹脂組成物。 3 式()で示されるモノアミド化合物が式
()のR1及びR2が水素原子であるモノアミド化
合物である特許請求の範囲第1項又は第2項記載
の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20883683A JPS60101112A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20883683A JPS60101112A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101112A JPS60101112A (ja) | 1985-06-05 |
| JPH043405B2 true JPH043405B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=16562907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20883683A Granted JPS60101112A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101112A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600236B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1997-04-16 | ソニー株式会社 | サンプリング周波数変換回路 |
| JP2016050260A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜、半導体素子、表示素子及び潜在性塩基触媒 |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP20883683A patent/JPS60101112A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101112A (ja) | 1985-06-05 |
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