JPH044067A

JPH044067A - 円筒形状体の塗布装置

Info

Publication number: JPH044067A
Application number: JP10500690A
Authority: JP
Inventors: Yasuaki Machida; 町田　安章; Keiichi Suzuki; 恵一鈴木; Takefumi Kayano; 茅野　建文
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Artience Co Ltd
Priority date: 1990-04-20
Filing date: 1990-04-20
Publication date: 1992-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は塗布装置に関するものである。詳しくは円筒状
の被塗布体の外表面に均一な厚さの塗布層を効率よく形
成し得る塗布装置である。

（従来の技術）従来、シリンダー等の円筒形状体に塗布液を付与する手
段としては、スプレー法、浸漬槽へ被塗布材を浸漬させ
該被塗布材を引き上げるか、又浸漬槽から塗布液を排出
する浸漬法１円筒形状体を回転させておいてブレード（
ロール）との間隙の差によって膜厚を調節するブレード
ドクター法、シートに塗布し、円筒形状体に巻きつける
ラミネーション法等が知られている。これらの方法は、
塗布の際に、多量の塗布液を必要とする。液ダレが発生
する。塗布膜ムラが発生する。塗布層に繋ぎ目ができる
等の問題点があり、特に円筒形状体の塗布の場合、両端
の膜厚は他の部分と比較し、不均一を生じる恐れがある
。

また、従来のリング塗布装置、つまり円筒形状体の外径
より若干大きな内径を持つ、塗布液収容部を有するリン
グを、円筒形状体の一端に取り付け、該円筒形状体が垂
直になっている状態で該リングを下方へ滑動させて塗布
する装置である。シームレスな塗膜形成ができる利点が
ある。

リング塗布装置として、塗り始め等において膜厚の不均
一を避けるため、ダミーを設けることが知られている。

しかし、単にダミーを設けるだけでは円筒形状体の取り
外し等の操作性が悪く、従って取りつけ、取り外しの操
作性が悪いため、塗膜への接触などによる悪影響ができ
るという問題があった。また、塗膜形成後の処理、例え
ば乾燥作業における作業性の悪さが見られた。

（発明が解決しようとする課題）リング塗布装置は、シームレスな塗膜形成ができるとい
う利点があるが、さらに塗り始め等における塗膜の不均
一を避けられ、かつ取りつけ、取り外しが容易で、塗膜
形成後の作業も容易な装置が望まれていた。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、円筒形状体の外表面を、塗布液収容部を有す
るリングが下降することにより、円筒形状体に塗膜を形
成する装置において、該円筒形状体と同一外径を有し、
上記リングが通過し得る、回転可能なダミーを該円筒形
状体の上端および下端に設け、かつ上端または下端ダミ
ーの少なくとも一方に、回転しな゛い固定ダミーをさら
に設けてなる円筒形状体の塗布装置に関する。

本発明は所定量の塗布液を供給した円筒形状体の外径よ
り大きな内径を持つ塗布液収容部液を有するリングを上
端のダミー表面より該円筒形状体を通って、下端ダミー
まで下方向へ滑動することによって、外円筒形状体の上
端から下端までの外表面を均一な塗布面にさせ、塗布後
は更に連結されている固定ダミーへ塗布液収容部を有す
るリングを移動し、上端ダミー、円筒形状体及び下端ダ
ミーを連結した状態にて１回転させながらもしくは静止
のままで乾燥させた後、上端ダミー、下端ダミー及び固
定ダミーの脱着により、該円筒形状体の取り出しを容易
に可能にした塗布装置である。

本発明を図面について説明する。第１図から第４図の各
図は本発明に係わる具体的な塗布装置の概要を表す断面
図の１例である。（１１は垂直状態になっている被塗布
材の円筒形状体である。（２）は該円筒形状体の上端に
連結されている上端ダミーである。（３）は該円筒形状
体の下端に連結されている下端ダミーである。（４）は
更に下端ダミーに連結されている固定ダミーである。（
５）は、上端ダミー（２）９円筒形状体（１）。

下端ダミー（３）及び固定ダミー（４）を垂直な状態に
させる軸であり、上端ダミー（２）、下端ダミー（３）
及び固定ダミーの外径は該円筒形状体（１）の外径と同
じ大きさで同軸（５）に連結されている。（６）は該円
筒形状体（１１の外表面に塗布層を形成させる為の塗布
液収容部を有するリングである。（７）は該塗布液収容
部の内部に溜められる塗布液である。（８）は該円筒形
状体（１１と塗布液収容部（６）との間隙より塗布液（
７）が漏れない為に円筒形状体の外表面に接触している
弾性的なリング型ガスケットである。その材質はポリプ
ロピレン、ポリエチレン、テフロン等の使用塗布液に対
し、膨潤しない材質である。

なお、図面では下端ダミーのさらに下にのみ同定ダミー
を設けることを示しているが、上端ダミーのさらに上方
や、あるいは両方に固定ダミーを設けることもできる０
通常、固定ダミーも円筒形状体と同一の外径を有するが
、場合によっては小さい外径にするなどもできる。

第１図はリング（６）が上端ダミー（２）の位置に設定
され、該塗布液収容部の内部に塗布に必要な量のみの塗
布液が溜められた状態を表示している。

第２図はリング（６）が円筒形状体＋１）の位置まで滑
動し、円筒形状体の表面を塗布している状態を表示して
いる。

第３図はリング（６）が同定ダミー（３）の位置まで下
降し、円筒形状体の外表面を全て塗布し、塗布の工程を
終えた状態を表示している。

第４図はリング（６）が固定ダミー（４）の位置で停止
しており、下端ダミー（３）と固定ダミー（４）とを分
離して、軸（５）を回転することにより上端ダミー（２
）１円筒形状体（１）及び下端ダミー（３）は連動した
回転となり、塗布膜を乾燥させている状態を表示してい
る。

（実施例）本発明の装置をグラビアシリンダーに適用した例を示す
。

つまり、グラビアシリンダーに使用するポリアミド樹脂
系の感光性塗布液を該シリンダーの表面に均一に被覆す
る塗布装置である。その装置の概略は、装置の上方より
、上端ダミー、円筒形状体、下端ダミー及び固定ダミー
の順にて垂直状に、同軸を通した状態にした。その塗布
方法は塗布液収容部を上端ダミーに設置し、塗布に必要
な量の塗布液を塗布液収容部に供給した。一定の塗布速
度でもって、円筒形状体及び下端ダミーへと滑動して、
円筒形状体の外表面を所定膜厚で塗布液を被覆させた。

塗布後。

塗布液収容部を固定ダミーの位置まで下降し、下端ダミ
ーと固定ダミーとの間にて分離させ、上端ダミ、円筒形
状体及び下端ダミーを同軸でもって回転させて、乾燥さ
せた。その後下端ダミーを脱着することにより、グラビ
アシリンダーの取り外しを容易に行うことが出来た。本
実施例での塗布膜厚は１００ミクロン±５ミクロンの固
形の均一な塗布膜を得ることが出来た。

まず本装置において、塗布条件は塗布液粘度を２゜９０
０ｃｐｓ、塗布液温度を４０℃に保持、塗布速度を０．
９１ｓｕｍ／＋ｉｎにて一定にし、円筒形状体として、
直径１７４ｍ蒙、長さ５８０ｍｍのシリンダーを使用し
、塗布液収容部の塗布開始点は、上端ダミーの下端より
上、又は該シリンダーの上端より、１２０＋＋＋＋＋＋
の位置とし塗布実験した膜厚の結果を表１に示す。

表１単位〔μｍ〕１）塗工液粘度の測定はＥ型回転粘度計（東京精機■製
）を使用する。

２）測定位置の上端はシリンダーの上端より３０ｍｍ、
下端はシリンダーの上端より５５０ｍｍの場所とする。

３）膜厚は同一円周上の１０点平均で、その測定はデジ
タルゲージ測定器（ソニーマグネスケール■製）表１の結果の様に、前記の塗布条件においては上端ダミ
ー及び下端ダミーの使用の有無を比較した場合、ダミー
を使用した方が１００ミクロン±１０ミクロンの固形の
均一な塗布膜を得ることが出来た。

さらに、固定ダミーを有することにより乾燥作業が容易
となり、取り外しも円筒形状体に接触することなしに行
えた。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明の１実施態様を示すものであり、第１図
は塗布開始の状態を示す断面図、第２図は塗布中の状態
を示す断面図、第３図は塗布工程の終了の状態を示す断
面図、第４図は上端のダミー、円筒形状体及び下端のダ
ミーを回転させながら、乾燥させる状態を示す断面図、
をそれぞれ示す。図中符号＝１−円筒形状体、２−上端ダミー　３下端ダ
ミー　４−固定ダミー　５−軸、ローリング、７−塗布
液、８−リング状ガスケット。

Claims

【特許請求の範囲】

１、円筒形状体の外表面を、塗布液収容部を有するリン
グが下降することにより、円筒形状体に塗膜を形成する
装置において、該円筒形状体と同一外径を有し、上記リ
ングが通過し得る、回転可能なダミーを該円筒形状体の
上端および下端に設け、かつ上端または下端ダミーの少
なくとも一方に、回転しない固定ダミーをさらに設けて
なることを特徴とする円筒形状体の塗布装置。