JPH0442603A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH0442603A JPH0442603A JP15033590A JP15033590A JPH0442603A JP H0442603 A JPH0442603 A JP H0442603A JP 15033590 A JP15033590 A JP 15033590A JP 15033590 A JP15033590 A JP 15033590A JP H0442603 A JPH0442603 A JP H0442603A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- propagation path
- resin
- frame pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、弾性表面波装置に係るもので、特に弾性表面
波素子の表面伝播路の封止構造に関するものである。
波素子の表面伝播路の封止構造に関するものである。
［発明の概要］
本発明は、弾性表面波素子の伝播路を覆うように絶縁層
を形成し、その伝播路表面と絶縁層との間に自由空間を
残し、それによって樹脂封止を可能としたものである。
を形成し、その伝播路表面と絶縁層との間に自由空間を
残し、それによって樹脂封止を可能としたものである。
［従来の技術］
弾性表面波素子は、その機能上、表面波の伝播する面に
異物層が存在することにより、表面波の伝播に悪影響を
生じ、所望の特性が損なわれる。
異物層が存在することにより、表面波の伝播に悪影響を
生じ、所望の特性が損なわれる。
そこで、弾性表面波素子をパッケージに収納する手段が
とられているが、その場合、ＩＣなどで用いられている
樹脂封止手段は適用できず、金属パッケージあるいはセ
ラミックパッケージを用いたハーメチックシール（気密
封止構造）と呼ばれる封止手段が多用されている。第７
図は、その代表的なハーメチックシールを示したもので
あって、ｌはベース、Ａは弾性表面波素子、２は接着剤
、３はキャップ、４はリード、５はボンディングワイヤ
である。
とられているが、その場合、ＩＣなどで用いられている
樹脂封止手段は適用できず、金属パッケージあるいはセ
ラミックパッケージを用いたハーメチックシール（気密
封止構造）と呼ばれる封止手段が多用されている。第７
図は、その代表的なハーメチックシールを示したもので
あって、ｌはベース、Ａは弾性表面波素子、２は接着剤
、３はキャップ、４はリード、５はボンディングワイヤ
である。
［発明が解決しようとする課題］
上記金属パッケージやセラミックパッケージを用いた気
密封止構造は、樹脂封止構造に比べてコストが高く、生
産性が劣るため、低コスト化と生産効率の向上が求めら
れている。
密封止構造は、樹脂封止構造に比べてコストが高く、生
産性が劣るため、低コスト化と生産効率の向上が求めら
れている。
Ｃ発明の目的］
本発明は、弾性表面波素子を表面波の伝播に悪影響を生
じさせないで樹脂封止できる弾性表面波素子を提供する
ことを目的としているものである。
じさせないで樹脂封止できる弾性表面波素子を提供する
ことを目的としているものである。
［課題を解決するための手段］
本発明による弾性表面波装置は、トランスデユーサおよ
びパッドが形成された弾性表面波素子と、前記素子上の
前記トランスデユーサにより発生される弾性表面波伝播
路周囲に形成された棒状パターンと、前記伝播路を覆う
ように前記枠状パターン上に配置されたフィルムと、前
記枠状パターンおよびフィルムが設けられた前記素子を
封止する樹脂部材とから成る構成に特徴を有するもので
ある。
びパッドが形成された弾性表面波素子と、前記素子上の
前記トランスデユーサにより発生される弾性表面波伝播
路周囲に形成された棒状パターンと、前記伝播路を覆う
ように前記枠状パターン上に配置されたフィルムと、前
記枠状パターンおよびフィルムが設けられた前記素子を
封止する樹脂部材とから成る構成に特徴を有するもので
ある。
［作眉コ
上記構成の弾性表面波装置においては、素子の伝播面上
は、枠状パターンとフィルムにより、中空状に保持され
ているので、樹脂封止をしても、表面波の伝播が阻害さ
れることはない。
は、枠状パターンとフィルムにより、中空状に保持され
ているので、樹脂封止をしても、表面波の伝播が阻害さ
れることはない。
［実施例コ
第１図ないし第６図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。
ある。
第１図は、弾性表面波素子の全体構造を、また、第２図
ないし第６図は製作工程上の部分構造をそれぞれ示した
ものである。
ないし第６図は製作工程上の部分構造をそれぞれ示した
ものである。
まず、弾性表面波素子Ａ上には、第２図および第３図に
示すように、周知のフォトリソグラフィーにより、トラ
ンスデユーサの櫛形電極ｌＯおよびポンディングパッド
１１が形成される。
示すように、周知のフォトリソグラフィーにより、トラ
ンスデユーサの櫛形電極ｌＯおよびポンディングパッド
１１が形成される。
次に、第４図に示すように、櫛形電極１０と表面波伝播
路を囲むように、枠状のパターン１２が、フォトリソグ
ラフィーにより形成される。ポンディングパッド１１は
枠状パターン１２の外側になる。この枠状パターン１２
には、例えばポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂が用いられ
る。これらの処理はウェハー状態で行われる。
路を囲むように、枠状のパターン１２が、フォトリソグ
ラフィーにより形成される。ポンディングパッド１１は
枠状パターン１２の外側になる。この枠状パターン１２
には、例えばポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂が用いられ
る。これらの処理はウェハー状態で行われる。
前記枠状パターン１２を形成したあと、所定の工程を経
て、チップ状態になるが、この状態において、第５図に
示すように、帯状の絶縁フィルム１３が前記枠状パター
ン１２上に載置され、加熱または加圧によって接合され
る。このようにして、素子Ａ上には、ポンディングパッ
ド１１を外側にして、表面波の伝播領域が絶縁層により
囲まれ、第６図に示すように、囲まれた内部は中空部１
４となる。
て、チップ状態になるが、この状態において、第５図に
示すように、帯状の絶縁フィルム１３が前記枠状パター
ン１２上に載置され、加熱または加圧によって接合され
る。このようにして、素子Ａ上には、ポンディングパッ
ド１１を外側にして、表面波の伝播領域が絶縁層により
囲まれ、第６図に示すように、囲まれた内部は中空部１
４となる。
上記のように中空部を表面に形成した素子Ａは、通常の
ＩＣと同様の組立て工程に通され、第１図に示すように
、樹脂材料１５によって樹脂封止される。第１［中、１
６はベース、１７は接着剤、１８はボンディングワイヤ
、１９はリードである。
ＩＣと同様の組立て工程に通され、第１図に示すように
、樹脂材料１５によって樹脂封止される。第１［中、１
６はベース、１７は接着剤、１８はボンディングワイヤ
、１９はリードである。
上記構成によれば、封止樹脂材料１５は弾性表面波素子
の表面には接触しないため、伝播に悪影響は及ぼさない
。
の表面には接触しないため、伝播に悪影響は及ぼさない
。
［発明の効果］
以上に述べたように、本発明によれば、弾性表面波素子
のパッケージを樹脂封止パッケージとして構成できるの
で、生産性の向上と、樹脂パッケージによるコスト低減
化が図れる。
のパッケージを樹脂封止パッケージとして構成できるの
で、生産性の向上と、樹脂パッケージによるコスト低減
化が図れる。
第１図は本発明の一実施例を示す弾性表面波装置の縦断
面図、第２図は弾性表面波素子の平面図、第３図はその
一部の拡大断面図、第４ｒｇＪおよび第５図は製作工程
を示す素子の平面図、第６図は第５図の一部の拡大断面
図、第７図は従来の弾性表面波装置の縦断面図である。 Ａ・・・・・・・・・弾性表面波素子、１０・・・・・
・・・・櫛形電極、１１・・・・・・・・ポンディング
パッド、１２・・・・・・・・・枠状パターン、１３・
・・・・・・・・フィルム、１４・・・・・・・・・中
空部、１５・・・・・・・・・封止樹脂材料、ユ６・・
・・・・・・・ベース、１７・・・・・・・・・接着剤
、１８・・・・・・・・・ボンディングワイヤ、１９・
・・・・・・・・リード。 特許出願人 クラリオン株式会社代理人 弁理
士 永 １）武 三 部ＩＩＡ図 第 図 １ｇ７図
面図、第２図は弾性表面波素子の平面図、第３図はその
一部の拡大断面図、第４ｒｇＪおよび第５図は製作工程
を示す素子の平面図、第６図は第５図の一部の拡大断面
図、第７図は従来の弾性表面波装置の縦断面図である。 Ａ・・・・・・・・・弾性表面波素子、１０・・・・・
・・・・櫛形電極、１１・・・・・・・・ポンディング
パッド、１２・・・・・・・・・枠状パターン、１３・
・・・・・・・・フィルム、１４・・・・・・・・・中
空部、１５・・・・・・・・・封止樹脂材料、ユ６・・
・・・・・・・ベース、１７・・・・・・・・・接着剤
、１８・・・・・・・・・ボンディングワイヤ、１９・
・・・・・・・・リード。 特許出願人 クラリオン株式会社代理人 弁理
士 永 １）武 三 部ＩＩＡ図 第 図 １ｇ７図
Claims (1)
- トランスデューサおよびパッドが形成された弾性表面
波素子と、前記素子上の前記トランスデューサにより発
生される弾性表面波伝播路周囲に形成された枠状パター
ンと、前記伝播路を覆うように前記枠状パターン上に配
置されたフイルムと、前記枠状パターンおよびフィルム
が設けられた前記素子を封止する樹脂材料とから成るこ
とを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15033590A JPH0442603A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15033590A JPH0442603A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442603A true JPH0442603A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15494759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15033590A Pending JPH0442603A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442603A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP15033590A patent/JPH0442603A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
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