JPH0442954A - ダム付プラスチツクピングリツドアレイ及びその製造法 - Google Patents
ダム付プラスチツクピングリツドアレイ及びその製造法Info
- Publication number
- JPH0442954A JPH0442954A JP14766090A JP14766090A JPH0442954A JP H0442954 A JPH0442954 A JP H0442954A JP 14766090 A JP14766090 A JP 14766090A JP 14766090 A JP14766090 A JP 14766090A JP H0442954 A JPH0442954 A JP H0442954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam
- grid array
- bonding agent
- pin grid
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分ｍ＞
本発明はダム付プラスチックピングリッドアレイ及びそ
の製造法に関する。
の製造法に関する。
（従来の技術）
従来、ダム付プラスチックピングリッドアレイ（以下ビ
ングリッドアレイとする）に設けられているダム（段付
部）は、第３図に示すようにプラスチック製の基板１と
該基板ｌと同材質の基材４とをプリプレグ５を介して製
造するか又は第４ｒ！ＩＡに示すようにプラスチック製
の基板１とアルミニウム、エポキシレジン等の基材６と
を！Ｉ着剤３で接着して製造していた。第３図及び腑４
図において９はダムでるる。
ングリッドアレイとする）に設けられているダム（段付
部）は、第３図に示すようにプラスチック製の基板１と
該基板ｌと同材質の基材４とをプリプレグ５を介して製
造するか又は第４ｒ！ＩＡに示すようにプラスチック製
の基板１とアルミニウム、エポキシレジン等の基材６と
を！Ｉ着剤３で接着して製造していた。第３図及び腑４
図において９はダムでるる。
ダムを設けることによや、後工程のチップ（ＩＣなど）
コート剤（チップ保饅剤）流入時の流出が防止できる。
コート剤（チップ保饅剤）流入時の流出が防止できる。
（発明が解決しようとする課＠）
しかしながら上記に示す方法では２種類の部材を固定さ
せなければならないため技術的な問題がめった。
せなければならないため技術的な問題がめった。
例えば２種類の部材を圧着させるとき接着剤中にボイド
が発生し、これによる信頼性の低下が大きな問題となる
事がめった。
が発生し、これによる信頼性の低下が大きな問題となる
事がめった。
また製造工程が複雑でらると共Ｋｅ！用する材料により
製造コストが高いという欠点が６つｆＦ−０本発明は上
記のような欠点のないビングリッドアレイ及び七〇Ｓ造
法を提供することを目的とするものでるる。
製造コストが高いという欠点が６つｆＦ−０本発明は上
記のような欠点のないビングリッドアレイ及び七〇Ｓ造
法を提供することを目的とするものでるる。
（課題を解決する九めの手段）
本発明は基板の上面に高さが０．５〜２ｍの接着剤硬化
物のダムを形成してなるピングリッドアレイ及び基板の
上面に接着剤を塗布し、ついで接着剤を硬化して高さが
０．５〜２ｍのダムを形成するビングリッドアレイの製
造法に関する。
物のダムを形成してなるピングリッドアレイ及び基板の
上面に接着剤を塗布し、ついで接着剤を硬化して高さが
０．５〜２ｍのダムを形成するビングリッドアレイの製
造法に関する。
本発明において用いられる接着剤としては、シリコーン
系の接着材を用いることが好ましい。
系の接着材を用いることが好ましい。
ダムの高さは０．５〜２ ｍｍの範囲とされ、０．５ｍ
未満であるとチップコート剤流入時の流出を防止するこ
とができず、また２ｇａｍを越えるとワイヤーボンディ
ングが困難であるという欠点が生じる。
未満であるとチップコート剤流入時の流出を防止するこ
とができず、また２ｇａｍを越えるとワイヤーボンディ
ングが困難であるという欠点が生じる。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１
第１図に示すようにプラスチック族の基板１の上面の所
定の箇所に、主剤及び硬化剤を均一に混線し、その後十
分に脱泡したシリコーン接着剤（信越シリコーン製、Ｋ
ＪＲ９０５０）をデイスペンサ２を用いて塗布した。な
おデイスペンサ２Ｆｉ。
定の箇所に、主剤及び硬化剤を均一に混線し、その後十
分に脱泡したシリコーン接着剤（信越シリコーン製、Ｋ
ＪＲ９０５０）をデイスペンサ２を用いて塗布した。な
おデイスペンサ２Ｆｉ。
空気圧ａｏｘｉｏ’ｐ息、ノズル径ｌ±０．５ｍ１１１
ｅ塗布スピ一ド２０±１０ｍ／秒及び第１図に示す距離
ｄ（ノズルデイスタンス）１．２■の条件で運転した。
ｅ塗布スピ一ド２０±１０ｍ／秒及び第１図に示す距離
ｄ（ノズルデイスタンス）１．２■の条件で運転した。
次に８０℃で６０分間加熱し、さらに１５０℃で６０分
間加熱して該シリコーン接着剤を硬化させ、第２図に示
すように高さ１．０閣及び幅３．０■のダム７を設けた
ピングリッドアレイを得た。第１図において８はデイス
ペンサノズルである。
間加熱して該シリコーン接着剤を硬化させ、第２図に示
すように高さ１．０閣及び幅３．０■のダム７を設けた
ピングリッドアレイを得た。第１図において８はデイス
ペンサノズルである。
なおダムの高さは、第１図に示す距離ｄ（ノズルデイス
タンス）を第２図に示す希望するダム高さ７に対し、ｄ
＝／＋（０，１〜０．３■）として制御した。
タンス）を第２図に示す希望するダム高さ７に対し、ｄ
＝／＋（０，１〜０．３■）として制御した。
得られたビングリッドアレイの外観を観察したところダ
ム中にボイドなどの発生は見られなかった。
ム中にボイドなどの発生は見られなかった。
実施例２
実施例１で用いたシリコーン接着剤に代えて。
東芝シリコーン製の商品名Ｔ８Ｅ３２１２のシリコーン
接着剤を用いた以外は、実施例１と同様の工程を経て、
高さα９ｍ及び幅３１１ｍのダムを設けたピングリッド
アレイを得た。
接着剤を用いた以外は、実施例１と同様の工程を経て、
高さα９ｍ及び幅３１１ｍのダムを設けたピングリッド
アレイを得た。
得られたピングリントアレイの外観を観察したところダ
ム中にボイドなどの発生は見られなかつ念。
ム中にボイドなどの発生は見られなかつ念。
（発明の効果）
本発明によれば基板の上面に接着剤を塗布するだけでダ
ムを設けることができ、製造工程が短縮できると共にダ
ム中にボイドなどが生ぜず信頼性の高いダム付きビング
リッドアレイを製造することができる−０
ムを設けることができ、製造工程が短縮できると共にダ
ム中にボイドなどが生ぜず信頼性の高いダム付きビング
リッドアレイを製造することができる−０
第１図は本発明の実施例になるビングリッドアレイを得
る手段を示すものでシリコーン接着剤の塗布方法を示す
正面図、第２図は本発明の実施例に−なるピングリッド
アレイの正面図、第３図及び第４図は従来のビングリッ
ドアレ・イの正面図である。 符号の説明 ｌ・・・基板 ３・・・接着剤 ５・・・プリプレグ ７・・・ダム ９・・・ダム ２・・・デイスペンサ ４・・・基材 ６・・・基材 ８・・・デイスペンサノズル
る手段を示すものでシリコーン接着剤の塗布方法を示す
正面図、第２図は本発明の実施例に−なるピングリッド
アレイの正面図、第３図及び第４図は従来のビングリッ
ドアレ・イの正面図である。 符号の説明 ｌ・・・基板 ３・・・接着剤 ５・・・プリプレグ ７・・・ダム ９・・・ダム ２・・・デイスペンサ ４・・・基材 ６・・・基材 ８・・・デイスペンサノズル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板の上面に高さが０．５〜２ｍｍの接着剤硬化物
のダムを形成してなるダム付プラスチックピングリッド
アレイ。 ２、基板の上面に接着剤を塗布し、ついで接着剤を硬化
して高さが０．５〜２ｍｍのダムを形成することを特徴
とするダム付プラスチックピングリッドアレイの製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766090A JPH0442954A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | ダム付プラスチツクピングリツドアレイ及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766090A JPH0442954A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | ダム付プラスチツクピングリツドアレイ及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442954A true JPH0442954A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15435389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14766090A Pending JPH0442954A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | ダム付プラスチツクピングリツドアレイ及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442954A (ja) |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14766090A patent/JPH0442954A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW421837B (en) | Method for production of semiconductor package | |
| JPS5848442A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH0376630A (ja) | プラスチックの接着力強化方法 | |
| JPS62229862A (ja) | 封止枠を有する半導体素子搭載用回路基板 | |
| JPS5916351A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPH11145592A (ja) | 回路基板のスルーホール充填方法 | |
| JPH03280554A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01243531A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6047430A (ja) | Ｌｓｉの樹脂封止方式 | |
| JPH0951009A (ja) | Ｉｃモジュールの樹脂封止方法、ｉｃモジュール及びｉｃカード | |
| JPS58103143A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH0249635B2 (ja) | Makiekeiseiho | |
| JPS59201432A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0964078A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH0122143B2 (ja) | ||
| JPS61179544A (ja) | 厚膜混成集積回路の製造方法 | |
| JP2835329B2 (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
| JPH08293509A (ja) | 半導体装置製造方法およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2002076198A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI534914B (zh) | 晶片的結合方法 | |
| JPH01300531A (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
| JPH11297921A5 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TW511258B (en) | Substrate-on-chip packaging process | |
| JPH08139118A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04369231A (ja) | 半導体装置の製造方法 |