JPH0442992A - 導体パターン多層構造の形成方法 - Google Patents
導体パターン多層構造の形成方法Info
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- JPH0442992A JPH0442992A JP14771990A JP14771990A JPH0442992A JP H0442992 A JPH0442992 A JP H0442992A JP 14771990 A JP14771990 A JP 14771990A JP 14771990 A JP14771990 A JP 14771990A JP H0442992 A JPH0442992 A JP H0442992A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
導体パターン多層構造の形成方法に関し、導体パターン
多層構造の平坦化を可能とすることを目的とし、 基板の上に導体パターンを絶縁層を介して複数順次積層
して形成する導体パターン多層構造の形成方法において
、前記絶縁層を形成する工程を、前記導体パターンの周
囲に該導体パターンと略同一の膜厚を有する第１の絶縁
層を形成する工程と、前記導体パターン及び前記第１の
絶縁層の上に第２の絶縁層を形成する工程とよりなる構
成とした。
多層構造の平坦化を可能とすることを目的とし、 基板の上に導体パターンを絶縁層を介して複数順次積層
して形成する導体パターン多層構造の形成方法において
、前記絶縁層を形成する工程を、前記導体パターンの周
囲に該導体パターンと略同一の膜厚を有する第１の絶縁
層を形成する工程と、前記導体パターン及び前記第１の
絶縁層の上に第２の絶縁層を形成する工程とよりなる構
成とした。
本発明は、例えばセラミックプリント配線板の表面の導
体パターン多層構造の形成方法に関する。
体パターン多層構造の形成方法に関する。
第５図は一般的なセラミックプリント配線板１０を示す
。
。
４は複数枚のグリーンシートか積層されたグリーンシー
ト積層体を焼成してなるセラミック積層基板であり、バ
イヤ５及び内層導体パターン６を有する。
ト積層体を焼成してなるセラミック積層基板であり、バ
イヤ５及び内層導体パターン６を有する。
更に、セラミック積層基板４の表面には表面導体パター
ン１が形成されている。
ン１が形成されている。
近年の高密度化に伴って、表面導体パターン１も多層化
される傾向にある。
される傾向にある。
この場合に、表面導体パターンｌの断線等を確実に防止
しつる構造とすることが必要となる。
しつる構造とすることが必要となる。
従来、上記表面導体パターンｌの形成は、第６図のよう
な工程で行なわれていた。ここでは、導体パターン１を
３層構造する場合について第５図を参照して説明する。
な工程で行なわれていた。ここでは、導体パターン１を
３層構造する場合について第５図を参照して説明する。
まず、第４図工程６０１により、第７図に示すように、
セラミック積層基板４の表面に第１の導体パターン１ａ
をスパッタ及びメツキにて形成する。
セラミック積層基板４の表面に第１の導体パターン１ａ
をスパッタ及びメツキにて形成する。
次に、工程６０２により、第１の導体パターン１ａの上
部及び周囲に無機又は育機材を塗布して絶縁層２ａを形
成する。
部及び周囲に無機又は育機材を塗布して絶縁層２ａを形
成する。
そして、工程６０３により、第２の導体パターン１ｂを
第１の導体パターン１ａと絶縁層２ａの重なり部分に形
成する。
第１の導体パターン１ａと絶縁層２ａの重なり部分に形
成する。
以下、工程６０４においては、工程６０２と同様に第２
の導体パターンｌｂの上部及び周囲に絶縁層２ｂを形成
し、工程６０５で絶縁層２ｂの上部に第３の導体パター
ンＩＣを形成する。
の導体パターンｌｂの上部及び周囲に絶縁層２ｂを形成
し、工程６０５で絶縁層２ｂの上部に第３の導体パター
ンＩＣを形成する。
これにより、導体パターン多層構造か第７図に拡大して
示すように形成される。
示すように形成される。
〔発明が解決する課題）
第５図から分かるように、破線の円Ａて囲んだ導体パタ
ーン１ａ〜１ｃ同士か重なりあった部分は破線の円Ｂで
囲んだ周辺の平坦な部分より盛り上かった状態となり、
段差が生じることとなる。
ーン１ａ〜１ｃ同士か重なりあった部分は破線の円Ｂで
囲んだ周辺の平坦な部分より盛り上かった状態となり、
段差が生じることとなる。
レジストの硬化時、あるいは、他のＩＣ部品の実装時等
にプリント配線板を加熱する工程かある。
にプリント配線板を加熱する工程かある。
この場合は、導体パターンと絶縁層との熱膨張率の差に
より熱応力が発生する。この熱応力は上記の段差部分に
集中し、これか原因で例えば導体パターンＩｂ、１ｃが
断線する事故か発生する虞かる。
より熱応力が発生する。この熱応力は上記の段差部分に
集中し、これか原因で例えば導体パターンＩｂ、１ｃが
断線する事故か発生する虞かる。
導体パターンの積み重ねる層数が増えると、段差が大と
なり、熱応力が更に集中し易くなり、断線は更に発生し
易くなる。
なり、熱応力が更に集中し易くなり、断線は更に発生し
易くなる。
上記課題に鑑み、本発明は導体パターン多層構造の平坦
化を可能どする導体パターン多層構造の形成方法を提供
することを目的どして、以下の手段を設けた。
化を可能どする導体パターン多層構造の形成方法を提供
することを目的どして、以下の手段を設けた。
」１記課題を解決すべく、本発明は、基板の」二に導体
パターンを絶縁層を介して複数順次積層して形成する導
体パターン多層構造の形成方法において、前記絶縁層を
形成する工程を、前記導体パターンの周囲に略同一の膜
厚を有する第１の絶縁層を形成する工程と、前記導体パ
ターン及び前記第１の絶縁層の士に第２の絶縁層を形成
する工程とよりなる構成と１７だ。
パターンを絶縁層を介して複数順次積層して形成する導
体パターン多層構造の形成方法において、前記絶縁層を
形成する工程を、前記導体パターンの周囲に略同一の膜
厚を有する第１の絶縁層を形成する工程と、前記導体パ
ターン及び前記第１の絶縁層の士に第２の絶縁層を形成
する工程とよりなる構成と１７だ。
第１の絶縁層を導体パターンと略同一の膜厚で形成し、
この第１の絶縁層のうち導体パターンの上部を除去する
ことにより、導体パターンとと略同一の膜厚を有する第
１の絶縁層か導体パターンの周囲に配置される。この上
に第２の絶縁層を形成することにより、その表面は平坦
となる。従って、次の導体パターンは平坦な面に形成さ
れる。
この第１の絶縁層のうち導体パターンの上部を除去する
ことにより、導体パターンとと略同一の膜厚を有する第
１の絶縁層か導体パターンの周囲に配置される。この上
に第２の絶縁層を形成することにより、その表面は平坦
となる。従って、次の導体パターンは平坦な面に形成さ
れる。
即ち、導体パターンは常に平坦な絶縁層の表面に形成さ
れることになる。
れることになる。
また、第２の導体パターン２ｂは、」１下の導体パター
ン相互間を電気的に絶縁する。
ン相互間を電気的に絶縁する。
以下、グリーンシート多層配線板の表面導体パターンを
例どして、本発明の２つの実施例を説明する。一般に絶
縁層に使用される材料は最終的に熱硬化させないと絶縁
材料としての機能を有しないものが多い。熱硬化の過程
で、塗布層は体積収縮を起こす。そこで、以下に述べる
実施例では、この体積収縮を考慮に入れた構成としであ
る。なお、絶縁材料を感光性絶縁材を使用した場合と非
感光性絶縁材を使用した場合とに分けて説明する。
例どして、本発明の２つの実施例を説明する。一般に絶
縁層に使用される材料は最終的に熱硬化させないと絶縁
材料としての機能を有しないものが多い。熱硬化の過程
で、塗布層は体積収縮を起こす。そこで、以下に述べる
実施例では、この体積収縮を考慮に入れた構成としであ
る。なお、絶縁材料を感光性絶縁材を使用した場合と非
感光性絶縁材を使用した場合とに分けて説明する。
本発明の第１の実施例は絶縁材料に感光性絶縁材を使用
した場合について説明する。感光性絶縁材としては、感
光性ポリイミド等がある。
した場合について説明する。感光性絶縁材としては、感
光性ポリイミド等がある。
第１図に本発明にかかる導体パターン多層構造の形成方
法の工程をブロック図により示す。第２図は各工程にお
ける状態を示す。
法の工程をブロック図により示す。第２図は各工程にお
ける状態を示す。
まず、工程１０１では、第２図（Ａ）に示すように、セ
ラミック積層基板４の表面に第１の導体パターン１ａを
形成する。導体パターン１ａはセラミック積層基板４に
平行に形成さね、導体パターン１ａの膜厚はｔ、である
。
ラミック積層基板４の表面に第１の導体パターン１ａを
形成する。導体パターン１ａはセラミック積層基板４に
平行に形成さね、導体パターン１ａの膜厚はｔ、である
。
次に、塗布層形成工程１０２を行なう。こては、第２図
（Ｂ）に示すように、塗布１！２ａ’を導体パターン１
ａを覆って形成する。塗布層２ａ″の膜厚をｔ、より厚
い第２とする。後述する熱硬化により体積収縮を起こし
て膜厚が、１＋ と略同程度の厚さｔｓ （ｔ＋ ＃
ｔ＊ ）となるように収縮分だ＋５導体パターンの膜厚
１＋より厚くするのである。
（Ｂ）に示すように、塗布１！２ａ’を導体パターン１
ａを覆って形成する。塗布層２ａ″の膜厚をｔ、より厚
い第２とする。後述する熱硬化により体積収縮を起こし
て膜厚が、１＋ と略同程度の厚さｔｓ （ｔ＋ ＃
ｔ＊ ）となるように収縮分だ＋５導体パターンの膜厚
１＋より厚くするのである。
即ち、ｔ、 ＋＋が熱硬化により収縮される厚さである
。塗布層２ａ’と第１の導体パターン１ａとが重なり合
った部分 ２ ａ’−１は、周囲の部分より盛り上かっ
た状態となる。
。塗布層２ａ’と第１の導体パターン１ａとが重なり合
った部分 ２ ａ’−１は、周囲の部分より盛り上かっ
た状態となる。
次に、工程１０３により露光・現像工程を行い、塗布層
２ａ’のうち第１の導体パターン１ａの上部を除去して
第１の導体パターン１ａの上面を露出させる。
２ａ’のうち第１の導体パターン１ａの上部を除去して
第１の導体パターン１ａの上面を露出させる。
まず第２図（Ｃ）のように、塗布Ｊ！ｉ２ａ’の上に、
露光用マスク３をかぶせる。かかるマスク３は、第１の
導体パターンと同一パターンである。即ぢ、１ａｉ部で
不透明、それ以外では透明なパターンとなっている。
露光用マスク３をかぶせる。かかるマスク３は、第１の
導体パターンと同一パターンである。即ぢ、１ａｉ部で
不透明、それ以外では透明なパターンとなっている。
この状態で、露光を行い、続いて現像を行なう。
これにより、導体パターンＩａ１部の塗布層の部分２ａ
’−１か除去され、第２図（Ｄ）のように、第１の導体
パターン１ａと第１の絶縁層２ａ’とよりなる層１１の
上面か平坦にされ、かつ、基板と平行とされる。
’−１か除去され、第２図（Ｄ）のように、第１の導体
パターン１ａと第１の絶縁層２ａ’とよりなる層１１の
上面か平坦にされ、かつ、基板と平行とされる。
次に、工程１０４により熱硬化工程を行い、溶剤を含ん
だ塗布層２ａ’を乾燥・硬化させる。これにより、第２
図（Ｅ）のように、塗布層２ａ’の膜厚は上述のように
、１＋ と略同程度の厚さｔ、となる。熱硬化による体
積収縮は、一般に、もとの体積の４０％から５０％程度
である。なお、熱硬化後によって、塗布層２ａ“は第１
の絶縁層２ａとなる。
だ塗布層２ａ’を乾燥・硬化させる。これにより、第２
図（Ｅ）のように、塗布層２ａ’の膜厚は上述のように
、１＋ と略同程度の厚さｔ、となる。熱硬化による体
積収縮は、一般に、もとの体積の４０％から５０％程度
である。なお、熱硬化後によって、塗布層２ａ“は第１
の絶縁層２ａとなる。
上記の工程１０２〜１０４が第１の絶縁層２ａを形成す
る工程である。
る工程である。
この後、工程１０５を行い、第２図（Ｆ）に示すように
、第２の絶縁層２ｂを上記層１１の上に形成する。第２
の絶縁層２ｂにかかる絶縁体は第１の絶縁層２ａと同材
質である。第２の絶縁層２ｂはその後に積層される第２
の導体パターンｌｂと導体パターン１ａとの間を電気的
に絶縁する働きをする。また、層１１の上面が平坦であ
るため、第２の絶縁層２ａはその表面２ｂ−１が平坦と
された状態で形成される。
、第２の絶縁層２ｂを上記層１１の上に形成する。第２
の絶縁層２ｂにかかる絶縁体は第１の絶縁層２ａと同材
質である。第２の絶縁層２ｂはその後に積層される第２
の導体パターンｌｂと導体パターン１ａとの間を電気的
に絶縁する働きをする。また、層１１の上面が平坦であ
るため、第２の絶縁層２ａはその表面２ｂ−１が平坦と
された状態で形成される。
次いで工程１０６を行い、第２図（Ｇ）に示すように、
第２の絶縁層２ｂの表面２ｃｍ１に平行に形成する。こ
の第２の導体パターンｌｂは第１の導体パターン１ａと
重なり合う部分でも基板に平行に配置される。
第２の絶縁層２ｂの表面２ｃｍ１に平行に形成する。こ
の第２の導体パターンｌｂは第１の導体パターン１ａと
重なり合う部分でも基板に平行に配置される。
以下、工程１０２と同様に工程１０７を行ない、第２の
導体パターン１ｂの上部及び周囲に塗布層２ｃ’を形成
する。続いて、工程１０３と同様に工程１０８を行ない
、第２の導体パターン１ｂ上部の塗布層を除去し、第２
の導体パターン１ｂの上面を露出する。工程１０４と同
様に工程１０９を行ない、熱硬化処理を施し、乾燥・硬
化させると共に、第２の導体パターンと略同一の膜厚の
塗布層２ｃを配置する。最後に、工程１０５と同様に工
程１１０を行ない、第２の絶縁層２ｄを形成する。
導体パターン１ｂの上部及び周囲に塗布層２ｃ’を形成
する。続いて、工程１０３と同様に工程１０８を行ない
、第２の導体パターン１ｂ上部の塗布層を除去し、第２
の導体パターン１ｂの上面を露出する。工程１０４と同
様に工程１０９を行ない、熱硬化処理を施し、乾燥・硬
化させると共に、第２の導体パターンと略同一の膜厚の
塗布層２ｃを配置する。最後に、工程１０５と同様に工
程１１０を行ない、第２の絶縁層２ｄを形成する。
第２の絶縁層２ｄ上面２ｄ−１は平坦である。そして、
工程１１１を行い、第２図（Ｈ）に示すように、第２の
絶縁層２ｄの表面２ｄ−１上に第３の導体パターンＩＣ
を形成する。
工程１１１を行い、第２図（Ｈ）に示すように、第２の
絶縁層２ｄの表面２ｄ−１上に第３の導体パターンＩＣ
を形成する。
本発明のような方法で積層されることにより、セラミッ
ク積層基板４の表面に第２図（Ｇ）に示すように導体パ
ターンの多層構造が、平坦化された状態で形成される。
ク積層基板４の表面に第２図（Ｇ）に示すように導体パ
ターンの多層構造が、平坦化された状態で形成される。
このため、絶縁層２ａ〜２ｄと導体パターン１ａ〜ＩＣ
との熱膨張率の差異による熱応力が発生した場合であっ
ても、これが導体パターン１ａ−１ｃが重なり合う箇所
が集中することがなく、導体パターン！ａ〜ＩＣの断線
は確実に防止される。
との熱膨張率の差異による熱応力が発生した場合であっ
ても、これが導体パターン１ａ−１ｃが重なり合う箇所
が集中することがなく、導体パターン！ａ〜ＩＣの断線
は確実に防止される。
本発明の第２の実施例は絶縁材料に非感光性絶縁材を使
用した場合について説明する。非感光性絶縁材としては
、非感光性ポリイミド等がある。
用した場合について説明する。非感光性絶縁材としては
、非感光性ポリイミド等がある。
第３図に本発明の第２の実施例による導体パターン多層
構造の形成方法の工程を示すブロック図を示す。第１図
と異なるのは、非感光性絶縁材の塗布層形成後に熱硬化
を行ない、エツチングして、第１の絶縁層を導体パター
ンの周囲に配置する点である。具体的に、第３図及び第
４図を参照して説明すると以下のようになる。第４図は
第３図各工程における状態を示す。
構造の形成方法の工程を示すブロック図を示す。第１図
と異なるのは、非感光性絶縁材の塗布層形成後に熱硬化
を行ない、エツチングして、第１の絶縁層を導体パター
ンの周囲に配置する点である。具体的に、第３図及び第
４図を参照して説明すると以下のようになる。第４図は
第３図各工程における状態を示す。
まず、第１図工程１０１と同様の第３図工程３０１を行
い、第４図（Ａ）のように、セラミック積層基板４の表
面に膜厚ｔ１の第１の導体パターン１ａを形成する。
い、第４図（Ａ）のように、セラミック積層基板４の表
面に膜厚ｔ１の第１の導体パターン１ａを形成する。
次いで、第１図工程１０２と同様の第３図中工程３０２
を行い、第４図（Ｂ）のように、熱硬化による収縮を考
慮した、ｔ、より厚い膜厚ｔ、の塗布層２ａ”が形成さ
れる。
を行い、第４図（Ｂ）のように、熱硬化による収縮を考
慮した、ｔ、より厚い膜厚ｔ、の塗布層２ａ”が形成さ
れる。
次に、工程３０３による熱硬化工程を行い、塗布層２ａ
”に絶縁層としての機能をもたせると共に、塗布層２ａ
”は収縮し、第４図（Ｃ）のように、その膜厚ｔ２はｔ
ｌと略同様の膜厚ｔ３になる。なお、熱硬化によって、
塗布層２ａ”は絶縁層２ａ”−１となる。
”に絶縁層としての機能をもたせると共に、塗布層２ａ
”は収縮し、第４図（Ｃ）のように、その膜厚ｔ２はｔ
ｌと略同様の膜厚ｔ３になる。なお、熱硬化によって、
塗布層２ａ”は絶縁層２ａ”−１となる。
続いて、工程３０４によりエツチング工程を行ない、第
１の導体パターン１ａの上部を露出させる。まず、導体
パターンと逆パターンのエツチングマスク７を、第４図
（Ｄ）のように、絶縁層２ａ”−１の上に形成する。そ
して、プラズマ装置、ＲＩＥ等のドライエツチング装置
にて、エツチングマスク７がかかっていない部分をエツ
チングし、その後、エツチングマスク７を除去する。除
去後は、第４図（Ｅ）に示すように、第１の導体パター
ンの周囲にその膜厚と略同一の膜厚を有する第１の絶縁
層２ａが形成される。
１の導体パターン１ａの上部を露出させる。まず、導体
パターンと逆パターンのエツチングマスク７を、第４図
（Ｄ）のように、絶縁層２ａ”−１の上に形成する。そ
して、プラズマ装置、ＲＩＥ等のドライエツチング装置
にて、エツチングマスク７がかかっていない部分をエツ
チングし、その後、エツチングマスク７を除去する。除
去後は、第４図（Ｅ）に示すように、第１の導体パター
ンの周囲にその膜厚と略同一の膜厚を有する第１の絶縁
層２ａが形成される。
以下、第１図工程１０５．１０６と同様の第３図工程３
０５．３０６が行なわれ、第４図（Ｆ）（Ｇ）に示すよ
うに、第２の絶縁層２ｂ、第２の導体パターン１ｂが形
成される。その後、第３図工程３０３．３０４と同様の
工程３０８．３０９か行なわれ、熱硬化、エツチング処
理を経て、工程３０１と同様のＪ程３１１か行なわれ第
３の導体パターンｌｃか形成される。本発明の第２の実
施例により形成される多層構造も第１の実施例と同様の
特長を有することは言うまでもない。
０５．３０６が行なわれ、第４図（Ｆ）（Ｇ）に示すよ
うに、第２の絶縁層２ｂ、第２の導体パターン１ｂが形
成される。その後、第３図工程３０３．３０４と同様の
工程３０８．３０９か行なわれ、熱硬化、エツチング処
理を経て、工程３０１と同様のＪ程３１１か行なわれ第
３の導体パターンｌｃか形成される。本発明の第２の実
施例により形成される多層構造も第１の実施例と同様の
特長を有することは言うまでもない。
なお、本発明にかかる導体バタ・−ン多層構造の形成方
法はセラミックプリント配線板の表面に限定されるもの
てはなく、一般のポリイミド等の基板上に導体パターン
を絶Ｒ層を介して複数順次積層して形成する全てのプリ
ント配線板の形成方法に適用できる。
法はセラミックプリント配線板の表面に限定されるもの
てはなく、一般のポリイミド等の基板上に導体パターン
を絶Ｒ層を介して複数順次積層して形成する全てのプリ
ント配線板の形成方法に適用できる。
以上説明したように、本発明によれば、絶縁層の形成を
２工程に分けることにより、導体パターン多層構造の形
成において、導体パターンか重なり合う部分を平坦とす
ることかできる。これにより、熱応力の集中か避けられ
、導体パターンか断線する手放を防止することかできる
。また、プリント配線板の精度の向上を図ることかでき
る。
２工程に分けることにより、導体パターン多層構造の形
成において、導体パターンか重なり合う部分を平坦とす
ることかできる。これにより、熱応力の集中か避けられ
、導体パターンか断線する手放を防止することかできる
。また、プリント配線板の精度の向上を図ることかでき
る。
第１図は本発明の第１の実施例による導体パターン多層
構造の形成方法の工程を示すブロック図、第２図は本発
明第１の実施例による導体パターン多層構造の形成方法
を説明する図、 第３図は本発明の第２の実施例による導体パターン多層
構造の形成方法の工程を示すブロック図、第４図は本発
明第２の実施例による導体パターン多層構造の形成方法
を説明する図、 第５図はセラミックプリント配線板の要部断面図、 第６図は従来の導体パターン多層構造の形成方法の工程
を示す図、 第７図は従来の導体パターン多層構造の形成方法を説明
する図である。 図において、 ■は表面層に形成される導体パターン、１ａは第１の導
体バタ・−ン、 １１）は第２の導体パターン、 Ｉｃは第３の導体パターン、 ２は絶縁層、 ２ａ’、２ａ”は塗布層、 ２ａ、２ｃは第１の絶縁層、 ２ｂ、２ｄは第２の絶縁層、 ３は露光用マスク、 ４はセラミック積層基板、 ５はバイア、 ６は配線板内部の導体パターン、 ７はエツチングマスク、 ｌＯはセラミックプリント配線板、 １１は第１の導体パターン１ａと第１の絶縁層２ａとよ
りなる層、 Ｏｌは第１の導体パターン形成工程、 ０２は塗布層形成工程、 ０３は露光・現像工程、 ０４は熱硬化工程、 ０５は第２の絶縁層形成工程、 を示ず。 才筆２の導体パターン形成工程、 ま第１の導体パターン形成工程、 ま塗布層形成工程、 ま熱硬化工程、 よエツチング工程、 ま第２の絶縁層形成工程、 ま第２の導体パターン形成工程
構造の形成方法の工程を示すブロック図、第２図は本発
明第１の実施例による導体パターン多層構造の形成方法
を説明する図、 第３図は本発明の第２の実施例による導体パターン多層
構造の形成方法の工程を示すブロック図、第４図は本発
明第２の実施例による導体パターン多層構造の形成方法
を説明する図、 第５図はセラミックプリント配線板の要部断面図、 第６図は従来の導体パターン多層構造の形成方法の工程
を示す図、 第７図は従来の導体パターン多層構造の形成方法を説明
する図である。 図において、 ■は表面層に形成される導体パターン、１ａは第１の導
体バタ・−ン、 １１）は第２の導体パターン、 Ｉｃは第３の導体パターン、 ２は絶縁層、 ２ａ’、２ａ”は塗布層、 ２ａ、２ｃは第１の絶縁層、 ２ｂ、２ｄは第２の絶縁層、 ３は露光用マスク、 ４はセラミック積層基板、 ５はバイア、 ６は配線板内部の導体パターン、 ７はエツチングマスク、 ｌＯはセラミックプリント配線板、 １１は第１の導体パターン１ａと第１の絶縁層２ａとよ
りなる層、 Ｏｌは第１の導体パターン形成工程、 ０２は塗布層形成工程、 ０３は露光・現像工程、 ０４は熱硬化工程、 ０５は第２の絶縁層形成工程、 を示ず。 才筆２の導体パターン形成工程、 ま第１の導体パターン形成工程、 ま塗布層形成工程、 ま熱硬化工程、 よエツチング工程、 ま第２の絶縁層形成工程、 ま第２の導体パターン形成工程
Claims (3)
- （１）基板（４）の上に導体パターン（１ａ）を絶縁層
（２）を介して複数順次積層して形成する導体パターン
多層構造の形成方法において、 前記絶縁層（２）を形成する工程を、 前記導体パターン（１ａ）の周囲に該導体パターンと略
同一の膜厚を有する第１の絶縁層（２ａ）を形成する工
程と、 前記導体パターン（１ａ）及び前記第１の絶縁層（２ａ
）の上に第２の絶縁層（２ｂ）を形成する工程とよりな
る構成としたことを特徴とする導体パターン多層構造の
形成方法。 - （２）基板（４）の上に導体パターン（１ａ）を絶縁層
（２）を介して複数順次積層して形成する導体パターン
多層構造の形成方法において、 前記絶縁層（２）を形成する工程を、 前記導体パターン（１）の厚さ（ｔ＿１）より硬化収縮
分だけ厚い厚さ（ｔ＿２）に感光性絶縁材を塗布して塗
布層（２ａ′）を形成する工程（１０２）と、該塗布層
のうち上記導体パターン（１）の上部（２ａ′−１）を
除去して導体パターンを露出させる工程（１０３）と、 上記一部除去された塗布膜を熱硬化させて上記導体パタ
ーンの厚さと略同一厚さ（ｔ＿３）の第１の絶縁層（２
ａ）とする熱硬化工程（１０４）と、上記導体パターン
（１ａ）及び第１の絶縁層（２ａ）の上に第２の絶縁層
（２ｂ）を形成する工程（１０５）とよりなる構成とし
たことを特徴とする導体パターン多層構造の形成方法。 - （３）基板（４）の上に導体パターン（１ａ）を絶縁層
（２）を介して複数順次積層して形成する導体パターン
多層構造の形成方法において、 前記絶縁層（２）を形成する工程を、 前記導体パターン（１ａ）の厚さ（ｔ＿１）より硬化収
縮分だけ厚い厚さ（ｔ＿２）に非感光性絶縁材を塗布し
て塗布層（２ａ″）を形成する工程（３０２）と、該塗
布層を熱硬化させて、上記導体パターンの厚さと略同一
の厚さ（ｔ＿３）の第１の絶縁層（２ａ″）とする熱硬
化工程（３０３）と、 上記第１の絶縁層（２ａ″）のうち上記導体パターン（
１ａ）の上部を除去して導体パターンを露出させる工程
（３０４）と、 前記導体パターン（１）及び前記第１の絶縁層（２ａ″
）の上に第２の絶縁層（２ｂ）を形成する工程とよりな
る構成としたことを特徴とする導体パターン多層構造の
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14771990A JPH0442992A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 導体パターン多層構造の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14771990A JPH0442992A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 導体パターン多層構造の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442992A true JPH0442992A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15436644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14771990A Pending JPH0442992A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 導体パターン多層構造の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955577A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14771990A patent/JPH0442992A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955577A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
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