JPH045648U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH045648U JPH045648U JP1990045299U JP4529990U JPH045648U JP H045648 U JPH045648 U JP H045648U JP 1990045299 U JP1990045299 U JP 1990045299U JP 4529990 U JP4529990 U JP 4529990U JP H045648 U JPH045648 U JP H045648U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layers
- metallized metal
- package
- housing
- insulating container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図、第2図は第1図
に示すパツケージの絶縁基体の平面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、5……メタライズ金属層、7……外部リード端
子。
ケージの一実施例を示す断面図、第2図は第1図
に示すパツケージの絶縁基体の平面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、5……メタライズ金属層、7……外部リード端
子。
Claims (1)
- 内部に半導体素子を収容するための空所を有す
る絶縁容器の外表面に多数のメタライズ金属層を
被着させるとともに該メタライズ金属層の各々に
銀を含有するロウ材を介して外部リード端子を取
着して成る半導体素子収納用パツケージにおいて
、前記絶縁容器の少なくともメタライズ金属層間
に位置する外表面の表面粗さを中心線平均粗さR
aで6.0乃至20.0μmとしたことを特徴と
する半導体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990045299U JPH045648U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990045299U JPH045648U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045648U true JPH045648U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31559352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990045299U Pending JPH045648U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045648U (ja) |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP1990045299U patent/JPH045648U/ja active Pending