JPS6450443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6450443U JPS6450443U JP14580187U JP14580187U JPS6450443U JP S6450443 U JPS6450443 U JP S6450443U JP 14580187 U JP14580187 U JP 14580187U JP 14580187 U JP14580187 U JP 14580187U JP S6450443 U JPS6450443 U JP S6450443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- line width
- layer located
- package
- insulating container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
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- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体素子収納用パツケージ
の一実施例を示す断面図、第2図は第1図のパツ
ケージの絶縁基体の平面図、第3図は第1図のパ
ツケージにおける絶縁基体の製造法を説明するた
めの分解斜視図、第4図は従来の半導体素子収納
用パツケージの断面図、第5図は第4図のパツケ
ージにおける絶縁基体の製造法を説明するための
分解斜視図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、4……金属層、7……外部リード端子、8……
ロウ材。
の一実施例を示す断面図、第2図は第1図のパツ
ケージの絶縁基体の平面図、第3図は第1図のパ
ツケージにおける絶縁基体の製造法を説明するた
めの分解斜視図、第4図は従来の半導体素子収納
用パツケージの断面図、第5図は第4図のパツケ
ージにおける絶縁基体の製造法を説明するための
分解斜視図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、4……金属層、7……外部リード端子、8……
ロウ材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を収容する方形状絶縁容器の上
面もしくは下面の周縁部に複数個の金属層を被着
させるとともに該各金属層に外部リード端子をロ
ウ材を介し取着して成る半導体素子収納用パツケ
ージにおいて、前記各金属層のうち絶縁容器の周
縁角部側に位置する金属層の線幅を他の部位に位
置する金属層の線幅より太く成したことを特徴と
する半導体素子収納用パツケージ。 (2) 前記絶縁容器の周縁角部側に位置する金属
層の線幅が他の部位に位置する金属層の線幅より
1.2乃至2.0倍太いことを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第1項記載の半導体素子収納用
パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580187U JPS6450443U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580187U JPS6450443U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6450443U true JPS6450443U (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=31414708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14580187U Pending JPS6450443U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6450443U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7709900B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-05-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP14580187U patent/JPS6450443U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7709900B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-05-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |