JPH0497599A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0497599A JPH0497599A JP21506090A JP21506090A JPH0497599A JP H0497599 A JPH0497599 A JP H0497599A JP 21506090 A JP21506090 A JP 21506090A JP 21506090 A JP21506090 A JP 21506090A JP H0497599 A JPH0497599 A JP H0497599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- circuit
- shield layer
- film
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント配線板特に自然状態に放
置した場合にカールを生じず、かつ耐屈曲性の良いプリ
ント配線板の構造に関するものである。
置した場合にカールを生じず、かつ耐屈曲性の良いプリ
ント配線板の構造に関するものである。
近時電子装置の発展に伴い、フレキシブルプリント配線
板がその可撓性の故に形状に対して高い自由度を有し、
狭い空間や変形を要する場所での使用に好適な評価を得
て、その用途は益々拡大している。
板がその可撓性の故に形状に対して高い自由度を有し、
狭い空間や変形を要する場所での使用に好適な評価を得
て、その用途は益々拡大している。
そして、特に配線板をコンパクトにし、かつシールド効
果をもたらすために、シールド層（以下電源層を含みシ
ールド層という）を含む回路層を複数の層としたものが
使用されるようになって来た。
果をもたらすために、シールド層（以下電源層を含みシ
ールド層という）を含む回路層を複数の層としたものが
使用されるようになって来た。
その代表的な構造は、第２図に示すようにベースフィル
ム１１０両側に接着剤層１２．１３を設け、その片側に
銅箔からなるシールド層１４を設け、他の片側に回路層
１５を設け、かつ更に接着剤層１６．１７を介してカバ
ーレイフィルム１８１９を設けて構成されている。
ム１１０両側に接着剤層１２．１３を設け、その片側に
銅箔からなるシールド層１４を設け、他の片側に回路層
１５を設け、かつ更に接着剤層１６．１７を介してカバ
ーレイフィルム１８１９を設けて構成されている。
実際の製造に当たってはカバーレイフィルムの接着面に
は予め接着剤を塗布して貼着し、加圧加熱して接着して
いる。
は予め接着剤を塗布して貼着し、加圧加熱して接着して
いる。
この場合、カバーレイフィルムの貼着にあたり、カバー
レイフィルムは回路層の凹凸に応じて変形した部分だけ
伸ばされ、引張り応力を生じるので、フレキシブルプリ
ント配線板の完成後に凹凸のある回路側を内側にし凹凸
のないシールド層側を外側にしてカールする傾向がある
。
レイフィルムは回路層の凹凸に応じて変形した部分だけ
伸ばされ、引張り応力を生じるので、フレキシブルプリ
ント配線板の完成後に凹凸のある回路側を内側にし凹凸
のないシールド層側を外側にしてカールする傾向がある
。
このため、加工工程や部品実装等の組立工程、更に電子
機器として完成した後にも悪影響かのこってしまうとい
う問題がある。
機器として完成した後にも悪影響かのこってしまうとい
う問題がある。
本発明は上記の課題を解決するために鋭意検討の結果な
されたもので、その概要は以下に記すとおりである。
されたもので、その概要は以下に記すとおりである。
基板の中心にあるプラスチックベースフィルムを挟んで
、シールド層を含む回路層が同数の層構成からなるフレ
キシブルプリント配線板において、前記シールド層を形
成する金属箔層の長手方向の全部もしくは一部に、幅方
向の段差を設けて形成され、プラスチックベースフィル
ムを挾んだ回路層との張力バランスを均等ならしめたこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
、シールド層を含む回路層が同数の層構成からなるフレ
キシブルプリント配線板において、前記シールド層を形
成する金属箔層の長手方向の全部もしくは一部に、幅方
向の段差を設けて形成され、プラスチックベースフィル
ムを挾んだ回路層との張力バランスを均等ならしめたこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
このような構造とすることによって、プラスチックベー
スフィルムの画面の層は張力バランスがとれるため、ベ
ースフィルムを挟んで対象とする一方の面へのカールが
生じ難くなる。
スフィルムの画面の層は張力バランスがとれるため、ベ
ースフィルムを挟んで対象とする一方の面へのカールが
生じ難くなる。
以下本発明の実施例を図面により説明する。第１図（イ
）図〜第１ （ハ）図は本発明の実施例に関する斜視図
で、第１ （イ）図はシールド層の広幅の部分が、対象
位置の回路の幅と同一の幅を有し、広幅の部分の間が段
差により薄く構成されている場合、第１ （ロ）図はシ
ールド層が長手方向に筋条で、間歇的に幅方向に筋条間
を段差を有する薄い部分で結合されでいる場合を示し、
図面は一部切載しである。第１ （ハ）図は、対象位置
の回路の幅よりも狭い幅で段差を有するように構成され
ているものである。
）図〜第１ （ハ）図は本発明の実施例に関する斜視図
で、第１ （イ）図はシールド層の広幅の部分が、対象
位置の回路の幅と同一の幅を有し、広幅の部分の間が段
差により薄く構成されている場合、第１ （ロ）図はシ
ールド層が長手方向に筋条で、間歇的に幅方向に筋条間
を段差を有する薄い部分で結合されでいる場合を示し、
図面は一部切載しである。第１ （ハ）図は、対象位置
の回路の幅よりも狭い幅で段差を有するように構成され
ているものである。
すなわち、第１ （イ）図はプラスチックベースフィル
ム１１の下面には接着剤層１３を介して回路層１５．１
５が設けられ、さらに接着剤層１７を介してカバーレイ
フィルム１９が貼りつけられている。またプラスチック
ベースフィルム１１の上面には接着剤層１２を介して前
記の回路層１５の回路幅と同一の幅を持った筋条の厚い
部分１４ａと、筋条の厚い部分１４ａの間の薄い部分１
４ｂとでなる段差を有するシールド層１４が設けられて
いる。このシールド層１４の上には接着層１６、カバー
レイフィルム１８が順次設けられている。この構造は図
面からも明らかなとおり、回路層１５とシールド層１４
とがほぼ同様な対象的構造を有するので、プラスチック
ベースフィルム１１の上下両面は張力がバランスして一
方の面にカールを起こし難い。
ム１１の下面には接着剤層１３を介して回路層１５．１
５が設けられ、さらに接着剤層１７を介してカバーレイ
フィルム１９が貼りつけられている。またプラスチック
ベースフィルム１１の上面には接着剤層１２を介して前
記の回路層１５の回路幅と同一の幅を持った筋条の厚い
部分１４ａと、筋条の厚い部分１４ａの間の薄い部分１
４ｂとでなる段差を有するシールド層１４が設けられて
いる。このシールド層１４の上には接着層１６、カバー
レイフィルム１８が順次設けられている。この構造は図
面からも明らかなとおり、回路層１５とシールド層１４
とがほぼ同様な対象的構造を有するので、プラスチック
ベースフィルム１１の上下両面は張力がバランスして一
方の面にカールを起こし難い。
第１ （ロ）図はシールド層の構造以外は第１（イ）図
と同様なので、その部分の説明は省略し、他の部分につ
いて説明する。これによれば、シールド層１４は回路層
１５と同じ幅で厚い筋条１４Ｃが長手方向に伸び、中間
では間歇的に段差を設けて薄く構成されている部分１４
ｄで厚い筋条１４ｃ間が接続されている。
と同様なので、その部分の説明は省略し、他の部分につ
いて説明する。これによれば、シールド層１４は回路層
１５と同じ幅で厚い筋条１４Ｃが長手方向に伸び、中間
では間歇的に段差を設けて薄く構成されている部分１４
ｄで厚い筋条１４ｃ間が接続されている。
この構造のものは第１ （イ）図のものと同様に回路層
１５とシールド層１４とがほぼ同様な対象的構造を有す
るので、プラスチックベースフィルム１１の上下両面は
張力がバランスして一方の面にカールを起こし難い。
１５とシールド層１４とがほぼ同様な対象的構造を有す
るので、プラスチックベースフィルム１１の上下両面は
張力がバランスして一方の面にカールを起こし難い。
第１ （ハ）図のものもシールド層の構造以外は第１図
と同様である。第１ （イ）図と異なるところは、シー
ルド層１４の厚い部分１４ａと薄い部分１４ｂとが狭く
構成されている結果、このシールド層１４はプラスチッ
クベースフィルム１１の対象位置にある回路層１５と断
面的に対象ではないが、厚い部分の総計の幅が略同回路
の幅と同一とされているものであり、引っ張り応力は結
局第１ （イ）図と異なるものではないので、この構造
のものは第１ （イ）図のもの同様りこ回路層１５とシ
ールド層１４とがほぼ同様な対象的構造を有するものと
いうことができ、プラスチックベースフィルム１１の上
下両面は張力がバランスして一方の面にカールを起こし
難い。
と同様である。第１ （イ）図と異なるところは、シー
ルド層１４の厚い部分１４ａと薄い部分１４ｂとが狭く
構成されている結果、このシールド層１４はプラスチッ
クベースフィルム１１の対象位置にある回路層１５と断
面的に対象ではないが、厚い部分の総計の幅が略同回路
の幅と同一とされているものであり、引っ張り応力は結
局第１ （イ）図と異なるものではないので、この構造
のものは第１ （イ）図のもの同様りこ回路層１５とシ
ールド層１４とがほぼ同様な対象的構造を有するものと
いうことができ、プラスチックベースフィルム１１の上
下両面は張力がバランスして一方の面にカールを起こし
難い。
本発明は前記各図に示したものに限定されるものではな
いことは容易に理解されるで有ろう。
いことは容易に理解されるで有ろう。
すなわちシールド層を構成する銅箔の基本的厚さ、厚い
部分と薄い部分の構成比等により種々の設計変更が可能
である。
部分と薄い部分の構成比等により種々の設計変更が可能
である。
又、シールド層に段差を設ける手段はロール変形のほか
、より精密には例えば厚い部分に対して薄い部分を隣接
して設けるには、薄い部分にはミクロン単位の狭い幅の
エツチングレジストをマイクロリゾグラフィの技術等を
利用して製作し、これをエンチングするときの差によっ
てかなり精密なものも製作できる。
、より精密には例えば厚い部分に対して薄い部分を隣接
して設けるには、薄い部分にはミクロン単位の狭い幅の
エツチングレジストをマイクロリゾグラフィの技術等を
利用して製作し、これをエンチングするときの差によっ
てかなり精密なものも製作できる。
すなわち従来の技術ではレジスト−エツチング−レジス
ト除去を２回実施して、エツチングしない銅箔の厚い部
分と、１回だけエツチングした薄い部分と、２回ともエ
ツチングした銅箔なしの部分とを形成する技術を用いる
の通常であるが、レジスト分解能がエツチングの分解能
を上回る技術によれば、より微細なレジストパターンが
形成されるので、レジストの連続部（厚い銅箔部）、レ
ジストの超微細パターン部分（エソチング工程で途中の
レジストがとれ、薄い銅箔が残る部分）と、レジストの
無い部分（エンチングされて銅箔の残らない部分）を何
ら工程の追加なしに通常の工程で作り分けることができ
る。
ト除去を２回実施して、エツチングしない銅箔の厚い部
分と、１回だけエツチングした薄い部分と、２回ともエ
ツチングした銅箔なしの部分とを形成する技術を用いる
の通常であるが、レジスト分解能がエツチングの分解能
を上回る技術によれば、より微細なレジストパターンが
形成されるので、レジストの連続部（厚い銅箔部）、レ
ジストの超微細パターン部分（エソチング工程で途中の
レジストがとれ、薄い銅箔が残る部分）と、レジストの
無い部分（エンチングされて銅箔の残らない部分）を何
ら工程の追加なしに通常の工程で作り分けることができ
る。
すなわち、この効果を別の方法で達成するには回路に銅
箔と厚さの異ならないシールドの銅箔を必要とするので
材料の管理が難しいことと、耐屈曲性の改善を上下のバ
ランスで達成する必要があるが、本発明では同一の厚さ
の銅箔および回路をベースとして工程も別に追加するこ
となしに製作することができる利点がある。
箔と厚さの異ならないシールドの銅箔を必要とするので
材料の管理が難しいことと、耐屈曲性の改善を上下のバ
ランスで達成する必要があるが、本発明では同一の厚さ
の銅箔および回路をベースとして工程も別に追加するこ
となしに製作することができる利点がある。
本発明によるときは、プラスチックベースフィルムを挟
んで、回路およびシールド層または電源層を含む層が略
均等な厚さの変化を有する部分が全部もしくは間歇的に
設けられていることによって張力バランスのとれた、従
ってカールを生じ難い、基板を提供するものであり、こ
れによって電子装置の組立、実装が容易となり、電子装
置の品質向上にも寄与することができる。
んで、回路およびシールド層または電源層を含む層が略
均等な厚さの変化を有する部分が全部もしくは間歇的に
設けられていることによって張力バランスのとれた、従
ってカールを生じ難い、基板を提供するものであり、こ
れによって電子装置の組立、実装が容易となり、電子装
置の品質向上にも寄与することができる。
第１ （イ）図〜第１ （ハ）図は本発明の回路板の各
実施例を示す一部切載の斜視図で、第２図は従来の回路
板の一例を示す断面図である。 主な符号の説明 １１ニブラスチツクベースフイルム 】２．１３：接着剤層 １４：シールド層、１５：回路層 １６．１７：接着剤層 １８．１９：カバーレイフィルム 第１（４）図 第Ｌ（ロノ図
実施例を示す一部切載の斜視図で、第２図は従来の回路
板の一例を示す断面図である。 主な符号の説明 １１ニブラスチツクベースフイルム 】２．１３：接着剤層 １４：シールド層、１５：回路層 １６．１７：接着剤層 １８．１９：カバーレイフィルム 第１（４）図 第Ｌ（ロノ図
Claims (1)
- 配線板の中心にあるプラスチックベースフィルムを挟
んで、シールド層を含む回路層が同数の層構成からなる
フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層
を形成する回路の長手方向の全部もしくは一部が、幅方
向の段差を設けて形成され、プラスチックベースフィル
ムを挟んだ回路層との張力バランスを均等ならしめたこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21506090A JPH0497599A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21506090A JPH0497599A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497599A true JPH0497599A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16666093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21506090A Pending JPH0497599A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497599A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007281000A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21506090A patent/JPH0497599A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007281000A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0497599A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH04336486A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0462885A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPH02260598A (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH01296690A (ja) | プリント基板 | |
| JPS61226994A (ja) | 可撓性金属ベ−ス回路基板 | |
| JP2003168851A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP3036107B2 (ja) | スイッチ付きプリント配線板 | |
| JPH0223005Y2 (ja) | ||
| JPH10341070A (ja) | 両面配線基板のエッチング方法 | |
| JPS5940319B2 (ja) | フレキシブル印刷配基板 | |
| JPH04209590A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
| JP2548699Y2 (ja) | スクリーン印刷用精密メタルマスク | |
| JPH03211785A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH07302955A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
| JP2000223794A (ja) | 印刷シート及びその製造方法 | |
| JPH02298097A (ja) | スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法 | |
| JPH02140993A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPS61288402A (ja) | 抵抗体アレイの製造方法 | |
| JPS61123197A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04354153A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2004186026A (ja) | 粘着式コネクタ及びその製造方法 | |
| JPS60135930A (ja) | フイルム状感光材の構造 | |
| JPH0346992B2 (ja) | ||
| JPH0152916B2 (ja) |