JPH0463465A - 半導体パッケージのリードカット方法 - Google Patents
半導体パッケージのリードカット方法Info
- Publication number
- JPH0463465A JPH0463465A JP2178011A JP17801190A JPH0463465A JP H0463465 A JPH0463465 A JP H0463465A JP 2178011 A JP2178011 A JP 2178011A JP 17801190 A JP17801190 A JP 17801190A JP H0463465 A JPH0463465 A JP H0463465A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor package
- type
- cutting method
- plating
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体パッケージのリードカット方法に関
するものである。
するものである。
近年の薄型パッケージには、第３図に示すようなノーマ
ルタイプと、第４図に示すようなリバースタイプ（リー
ド逆曲げ型）とがある、第３図。
ルタイプと、第４図に示すようなリバースタイプ（リー
ド逆曲げ型）とがある、第３図。
第４図のリードカットは、第５図、第６図のように行わ
れていた。
れていた。
すなわち、第５図（ａ）〜（ｃ）はノーマルタイプの従
来のリードカット方法を示すものである。
来のリードカット方法を示すものである。
この図において、１は半導体パッケージから外部に突設
されたリードであり、２はこのり一ド１に外装されたメ
ツキ、３はこのリードカッ１−後のメッキダレである。
されたリードであり、２はこのり一ド１に外装されたメ
ツキ、３はこのリードカッ１−後のメッキダレである。
また、４は前記リード１のカット方向を示している。
第５図のリードカットは、まず、第５図（ａ）の状態に
あるリード１をカット方向４よりリードカットすると、
第５図（ｂ）のようになり、リード１を曲げ加工すると
、第５図（Ｃ）のように成形される。
あるリード１をカット方向４よりリードカットすると、
第５図（ｂ）のようになり、リード１を曲げ加工すると
、第５図（Ｃ）のように成形される。
また、第６図は、第４図のリバースタイプのリードカッ
ト方法を示すもので、第６図（ａ）（ｂ）のように、第
５図（ａ）、（ｂ）と同様にリードカットした後、リー
ド１を逆方向に曲げたものである。すなわち、第６図（
ｅ）に示すように、第５図（Ｃ１と逆方向となる。従っ
て、第５図（Ｃ）および第６図（Ｃ）の状態で基板に半
田付けを行うとそれぞれ第７図および第８図のようにな
る。
ト方法を示すもので、第６図（ａ）（ｂ）のように、第
５図（ａ）、（ｂ）と同様にリードカットした後、リー
ド１を逆方向に曲げたものである。すなわち、第６図（
ｅ）に示すように、第５図（Ｃ１と逆方向となる。従っ
て、第５図（Ｃ）および第６図（Ｃ）の状態で基板に半
田付けを行うとそれぞれ第７図および第８図のようにな
る。
つまり、第５図のノーマルタイプのリード１の場合には
、第７図に示すように、基板面５側のリドカッ１−面に
はメッキダレ３が付着していないので、半田は付かず、
メツキ２のある片側にのみ半田６が接着している。
、第７図に示すように、基板面５側のリドカッ１−面に
はメッキダレ３が付着していないので、半田は付かず、
メツキ２のある片側にのみ半田６が接着している。
また、第６図のリバースタイプの場合では、メッキダレ
３が第８図に示すように、基板面５側にあるため、リー
ド１の先端部分でも半田７が付着することになる。
３が第８図に示すように、基板面５側にあるため、リー
ド１の先端部分でも半田７が付着することになる。
従来のリードカットは以上のような方法で行われている
ので、リード１の先端部分にはり一ド１の曲げ方向によ
っては、半田が付着せず、接合強度が低下する等の問題
点があった。
ので、リード１の先端部分にはり一ド１の曲げ方向によ
っては、半田が付着せず、接合強度が低下する等の問題
点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、全面半田付けが可能な半導体パッケージの
リードカット方法を得ることを目的とする。
れたもので、全面半田付けが可能な半導体パッケージの
リードカット方法を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体パッケージのリードカッＩ・方法
は、各タイプの半導体パッケージがプリント基板に実装
されたとき、各タイプの半導体パッケージのリードのカ
ット面のプリン）・基板との接着面側にメッキダレが形
成される方向からり一ドカットを行うものである。
は、各タイプの半導体パッケージがプリント基板に実装
されたとき、各タイプの半導体パッケージのリードのカ
ット面のプリン）・基板との接着面側にメッキダレが形
成される方向からり一ドカットを行うものである。
この発明におけるリードカット方法は、ノーマルタイプ
のリードカット方向と、リバースタイプのリードカット
方向を逆にすることにより、リドカット面のメッキダレ
は、基板面側に形成され、全面に半田が付着する。
のリードカット方向と、リバースタイプのリードカット
方向を逆にすることにより、リドカット面のメッキダレ
は、基板面側に形成され、全面に半田が付着する。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はノーマルタイプのり一ドカット
方法を示し、第２図（−）〜（Ｃ）はリバースタイプの
リードカット方法を示す図である。
方法を示し、第２図（−）〜（Ｃ）はリバースタイプの
リードカット方法を示す図である。
第１図と第２図のリードカッ１一方法の違いは、それぞ
れリード１のリードカット方向を逆にすることによって
、リード曲げ後のメツキ２のメッキダレ３の方向をノー
マルタイプとリバースタイプともに同一になるようにリ
ードカットし、しかもメツキ２が半田接着面側（プリン
１−基板側）に残るようにリードカッ）・を行うもので
ある。
れリード１のリードカット方向を逆にすることによって
、リード曲げ後のメツキ２のメッキダレ３の方向をノー
マルタイプとリバースタイプともに同一になるようにリ
ードカットし、しかもメツキ２が半田接着面側（プリン
１−基板側）に残るようにリードカッ）・を行うもので
ある。
以上説明したように、この発明は、各タイプの半導体パ
ッケージがプリント基板に実装されたとき、各タイプの
半導体パッケージのリードのカット面のプリント基板と
の接着面側にメッキダレが形成される方向からリードカ
ットを行うので、リドカッ１−後の曲げ加工の曲げ方向
にかかわらず、基板面側にメッキダレが形成され、全面
に半田が付着し、高信頼性の半導体パッケージが得られ
る。
ッケージがプリント基板に実装されたとき、各タイプの
半導体パッケージのリードのカット面のプリント基板と
の接着面側にメッキダレが形成される方向からリードカ
ットを行うので、リドカッ１−後の曲げ加工の曲げ方向
にかかわらず、基板面側にメッキダレが形成され、全面
に半田が付着し、高信頼性の半導体パッケージが得られ
る。
第１図、第２図はこの発明の一実施例によるりドカット
方法を示す図、第３図はノーマルタイプのパッケージの
上面図、第４図はリバースタイプのパッケージの上面図
、第５図２第６図は従来のリードカット方法を示す図、
第７図、第８図は従来のリードカッ１−後の半田付は状
態を示す図である。 図において、１はリード、２はメツキ、３はメッキダレ
、４ばリードカッ１一方向、５は基板面、６．７は半田
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 拳旧
方法を示す図、第３図はノーマルタイプのパッケージの
上面図、第４図はリバースタイプのパッケージの上面図
、第５図２第６図は従来のリードカット方法を示す図、
第７図、第８図は従来のリードカッ１−後の半田付は状
態を示す図である。 図において、１はリード、２はメツキ、３はメッキダレ
、４ばリードカッ１一方向、５は基板面、６．７は半田
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 拳旧
Claims (1)
- ノーマルタイプおよびリバースタイプの半導体パッケ
ージのリードを、そのリードカット面にメッキダレが形
成されるようにリードカットする方法において、前記各
タイプの半導体パッケージがプリント基板に実装された
とき、前記各タイプの半導体パッケージのリードのカッ
ト面の前記プリント基板との接着面側にメッキダレが形
成される方向からリードカットを行うことを特徴とする
半導体パッケージのリードカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178011A JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178011A JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463465A true JPH0463465A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2522094B2 JP2522094B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=16041001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178011A Expired - Lifetime JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522094B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS632358A (ja) * | 1986-06-16 | 1988-01-07 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | リ−ドフレ−ムとそのめっき方法 |
| JPS639957A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
| JPS6318853A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 内容可変ト−キ送出方式 |
| JPS6428852A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2178011A patent/JP2522094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS632358A (ja) * | 1986-06-16 | 1988-01-07 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | リ−ドフレ−ムとそのめっき方法 |
| JPS639957A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
| JPS6318853A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 内容可変ト−キ送出方式 |
| JPS6428852A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522094B2 (ja) | 1996-08-07 |
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