JPH0472001A - 微細金属球の製造方法 - Google Patents
微細金属球の製造方法Info
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- JPH0472001A JPH0472001A JP2183644A JP18364490A JPH0472001A JP H0472001 A JPH0472001 A JP H0472001A JP 2183644 A JP2183644 A JP 2183644A JP 18364490 A JP18364490 A JP 18364490A JP H0472001 A JPH0472001 A JP H0472001A
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- Japan
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- fine metal
- substrate
- base plate
- metal wire
- fine
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣチップのｔ８ｉとＴＡＢテープのリード
等との間を接合する際に接合部材として利用される微細
金属球を製造するための方法に関するものである。
等との間を接合する際に接合部材として利用される微細
金属球を製造するための方法に関するものである。
ＩＣチップの電極と外部リードとの接続には多様な方法
が採用されている。
が採用されている。
配線用の極細ワイヤー（ポンディングワイヤー）を用い
て接続する方法もあるが、チップの電極とリードとの間
にバンブと呼ばれる金属突起を挟んで熱圧着する方法も
広く行われるようになっている。
て接続する方法もあるが、チップの電極とリードとの間
にバンブと呼ばれる金属突起を挟んで熱圧着する方法も
広く行われるようになっている。
Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）法は後者の代表として注目されている技術で
ある。この方法は、予めＩＣチップの電極部か、もしく
はＴＡＢテープ上のリード先端部のいずれかにバンブを
形成しておき、次にＩＣチップ電極部とリードを存する
ＴＡＢテープとをバンブを介して重ね合わせて両者を接
合するものである。またＴＡＢ法以外にフリフプチフブ
法においても、バンブが使用されている。
ｄｉｎｇ）法は後者の代表として注目されている技術で
ある。この方法は、予めＩＣチップの電極部か、もしく
はＴＡＢテープ上のリード先端部のいずれかにバンブを
形成しておき、次にＩＣチップ電極部とリードを存する
ＴＡＢテープとをバンブを介して重ね合わせて両者を接
合するものである。またＴＡＢ法以外にフリフプチフブ
法においても、バンブが使用されている。
このような用途に提供されるバンブのこれまでの作り方
は、メツキによる方法が主であった。すなわち、ＩＣチ
ップの電極部にバンブとなる金属（主に高純度の金）を
直接メンキして形成する力＼または一旦ガーラス基盤上
等にメツキによって形成したバンブをＴＡＢテープ側の
リード先端部に転写する方法が主流となっている。
は、メツキによる方法が主であった。すなわち、ＩＣチ
ップの電極部にバンブとなる金属（主に高純度の金）を
直接メンキして形成する力＼または一旦ガーラス基盤上
等にメツキによって形成したバンブをＴＡＢテープ側の
リード先端部に転写する方法が主流となっている。
しかしながら、メツキによる方法は設備が大きくなる上
に、バンプとして使用する金属の組成にも制約を受ける
という欠点がある。また特にＩＣチップの電極部に直接
メンキしてバンプを形成しようとすれば、ＩＣチップそ
のものがメツキ工程を通過することになって、ＩＣチッ
プの歩留まりが悪化するということも間脛とされていた
。
に、バンプとして使用する金属の組成にも制約を受ける
という欠点がある。また特にＩＣチップの電極部に直接
メンキしてバンプを形成しようとすれば、ＩＣチップそ
のものがメツキ工程を通過することになって、ＩＣチッ
プの歩留まりが悪化するということも間脛とされていた
。
これらの欠点を解消する方法として、メツキによらない
バンブ形成方法も考えられるようになってきた０本出願
人は先に、バンプ用の素材となる金属を微細線に加工し
た後、この金属線を定尺切断した後、互いの間隔を隔て
た状態で溶融・凝固させ、表面張力を利用して球形状の
バンプを得る方法について出願した（特願平１−３２０
２９６号）。この方法で作られた球形状のバンブは、リ
ード先端部等に熱圧着して使用される（特願平１−２３
４９１７号）。
バンブ形成方法も考えられるようになってきた０本出願
人は先に、バンプ用の素材となる金属を微細線に加工し
た後、この金属線を定尺切断した後、互いの間隔を隔て
た状態で溶融・凝固させ、表面張力を利用して球形状の
バンプを得る方法について出願した（特願平１−３２０
２９６号）。この方法で作られた球形状のバンブは、リ
ード先端部等に熱圧着して使用される（特願平１−２３
４９１７号）。
任意の金属線片を溶融してハンプとする新しい方法によ
れば、接合用部材としてふされしい特性を持った任意の
金属をハンプとして使用する可能性が大きく広がったこ
とになる。すなわち、金の他に銅や銀、並びにそれらを
ヘースとする各種の合金を、容易にハンプとして成形す
ることができるようになったわけである。
れば、接合用部材としてふされしい特性を持った任意の
金属をハンプとして使用する可能性が大きく広がったこ
とになる。すなわち、金の他に銅や銀、並びにそれらを
ヘースとする各種の合金を、容易にハンプとして成形す
ることができるようになったわけである。
従来の微細金属球の製造方法では、微細金属線を所定の
長さに切断した後、手作業で金属線片を溶解用受皿等に
１本ずつ一定の間隔をおいて並べてから溶融していた。
長さに切断した後、手作業で金属線片を溶解用受皿等に
１本ずつ一定の間隔をおいて並べてから溶融していた。
この方法では、微細金属線を一定の長さに切断しさえす
れば、均一なサイズの微細金属球を形成することができ
る。しかしながら、この金属線片は長くても２〜３ｍｍ
という微小なものなので、金属線片を１本づつ配列する
ための作業に手間がかかり、作業能率が悪く、量産性に
欠けるという問題があった。
れば、均一なサイズの微細金属球を形成することができ
る。しかしながら、この金属線片は長くても２〜３ｍｍ
という微小なものなので、金属線片を１本づつ配列する
ための作業に手間がかかり、作業能率が悪く、量産性に
欠けるという問題があった。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、作業
能率の向上を図るとともに、量産の容易な微細金属球の
製造方法を提供することを目的とするものである。
能率の向上を図るとともに、量産の容易な微細金属球の
製造方法を提供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するための本発明に係る微細金属球の
製造方法は、上面に凹部が形成された耐熱性の基板の上
面に、微細金属線を張設した後、張設した微細金属線を
加熱して溶融することにより微細金属球を得ることを特
徴とするものである。
製造方法は、上面に凹部が形成された耐熱性の基板の上
面に、微細金属線を張設した後、張設した微細金属線を
加熱して溶融することにより微細金属球を得ることを特
徴とするものである。
そして、前記基板には、少なくとも微細金属線が張設さ
れる部分の開口部の大きさが同じである多数の凹部が形
成されていることが望ましい。
れる部分の開口部の大きさが同じである多数の凹部が形
成されていることが望ましい。
また、微細金属線が張設された前記基板の上面に耐熱性
の押さえ蓋を載置した後に微細金属線を加熱して溶融す
ることが望ましい。
の押さえ蓋を載置した後に微細金属線を加熱して溶融す
ることが望ましい。
本発明は前記の構成によって、基板の上面に張設された
微細金属線を加熱することにより、微細金属線を凹部の
開口部の大きさの金属線片に溶断すると共に、溶断した
金属線片を凹部の底部により保持して溶融することによ
り、溶融金属の表面張力を利用して金属線片を球状化す
る。その後、静かに冷却して凝固させることにより微細
金属球を形成する。
微細金属線を加熱することにより、微細金属線を凹部の
開口部の大きさの金属線片に溶断すると共に、溶断した
金属線片を凹部の底部により保持して溶融することによ
り、溶融金属の表面張力を利用して金属線片を球状化す
る。その後、静かに冷却して凝固させることにより微細
金属球を形成する。
そして、前記基板に、少なくとも微細金属線が張設され
る部分の開口部の大きさが同じである多数の凹部を形成
することにより、溶断された多数の金属線片は全て同じ
長さを持つことになるので、サイズの均一な微細金属球
を容易に量産することができる。
る部分の開口部の大きさが同じである多数の凹部を形成
することにより、溶断された多数の金属線片は全て同じ
長さを持つことになるので、サイズの均一な微細金属球
を容易に量産することができる。
また、微細金属線が張設された前記基板の上面に耐熱性
の押さえ蓋を載置した後に微細金属線を加熱して溶融す
ることにより、微細金属線を加熱する際の熱膨張による
金属線片の変形によって溶断する位置がずれるのを防止
したり、また基板に多数の凹部を形成した場合において
各凹部における微細金属線の溶断時期に相違が生しても
、確実に各凹部毎に微細金属線を溶断することができる
。
の押さえ蓋を載置した後に微細金属線を加熱して溶融す
ることにより、微細金属線を加熱する際の熱膨張による
金属線片の変形によって溶断する位置がずれるのを防止
したり、また基板に多数の凹部を形成した場合において
各凹部における微細金属線の溶断時期に相違が生しても
、確実に各凹部毎に微細金属線を溶断することができる
。
（実施例〕
以下に本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
説明するや第１図（ａ）は本発明の一実施例に用いる基
板と押さえ蓋の概略図、第１図（ｂ）はその基板と押さ
え蓋を合わせたときの概略側面図、第２図、第３図はそ
の基板に微細金属線を張る方法を説明するための図、第
４図はその微細金属線を張った基板と押さえ蓋とを固定
したときの概略図である。本実施例においては、線径が
２０μｍの金線（微細金属線）を使用しており、直径が
８０μｍの金球（微細金属球）を製造する場合について
説明する。
説明するや第１図（ａ）は本発明の一実施例に用いる基
板と押さえ蓋の概略図、第１図（ｂ）はその基板と押さ
え蓋を合わせたときの概略側面図、第２図、第３図はそ
の基板に微細金属線を張る方法を説明するための図、第
４図はその微細金属線を張った基板と押さえ蓋とを固定
したときの概略図である。本実施例においては、線径が
２０μｍの金線（微細金属線）を使用しており、直径が
８０μｍの金球（微細金属球）を製造する場合について
説明する。
第１図（ａ）及び同図（ｂ）に示す耐熱性の基板１０に
は一定幅の溝（凹部）１２が多数形成されている。基板
１０はカーボンやセラミックス等の耐熱性材料により形
成することが望ましい。基板１０の寸法は、特に制限は
ないが、縦Ａ−３０ｍｍ、横Ｂ−５０ｍｍとしている。
は一定幅の溝（凹部）１２が多数形成されている。基板
１０はカーボンやセラミックス等の耐熱性材料により形
成することが望ましい。基板１０の寸法は、特に制限は
ないが、縦Ａ−３０ｍｍ、横Ｂ−５０ｍｍとしている。
また、溝１２の断面は半円形に形成し、溝１２の開口部
の幅Ｄ＝ Ｑ、 ８ ｍｍ、 ｉｌｌ １２間の突部
１４の幅Ｅ＝０゜１ｍｍ、溝１２の深さＨ＝０．３５ｍ
ｍとしティる。実際には、溝１２の形状には制限はない
。溝１２の断面は半円形に限らず、矩形又はＶ字形でも
よい、ただし、断面形状をＶ字形に形成した場合には、
最底部は半径ｏ、３５ｍｍ以上の丸みをつける必要があ
る。また、溝間の突部１４の幅Ｅはできるだけ狭いほう
が望ましい。
の幅Ｄ＝ Ｑ、 ８ ｍｍ、 ｉｌｌ １２間の突部
１４の幅Ｅ＝０゜１ｍｍ、溝１２の深さＨ＝０．３５ｍ
ｍとしティる。実際には、溝１２の形状には制限はない
。溝１２の断面は半円形に限らず、矩形又はＶ字形でも
よい、ただし、断面形状をＶ字形に形成した場合には、
最底部は半径ｏ、３５ｍｍ以上の丸みをつける必要があ
る。また、溝間の突部１４の幅Ｅはできるだけ狭いほう
が望ましい。
溝の開口部の幅りは、微細金属線の線径及び製造しよう
とする微細金属球の大きさによって決定される。また、
本実施例の場合、溝の開口部の輻りの寸法は±０．１ｍ
ｍの精度で製作すれば、溶断された金属線片の長さのば
らつきが約１０％以内となり、金属球に形成したときに
は、その半径の誤差は約５％程度になり、高い精度で均
一な微細金属球を製造することができる。したがって、
後述する微細金属線を溶断する際に、溝間の突部１４上
の金線は突部１４の何方の溝に落ちでも得られる金属球
の精度に大きな影響を及ぼさない。
とする微細金属球の大きさによって決定される。また、
本実施例の場合、溝の開口部の輻りの寸法は±０．１ｍ
ｍの精度で製作すれば、溶断された金属線片の長さのば
らつきが約１０％以内となり、金属球に形成したときに
は、その半径の誤差は約５％程度になり、高い精度で均
一な微細金属球を製造することができる。したがって、
後述する微細金属線を溶断する際に、溝間の突部１４上
の金線は突部１４の何方の溝に落ちでも得られる金属球
の精度に大きな影響を及ぼさない。
また、基板１０の両端部には多数のピン１６が略ビンの
直径と等しい間隔をおいて、且つ一方の端部のビン１６
が他方の端部のピン１６の間に位置するように設けられ
ている。これにより基板ｌＯの上面に微細金属線をぼぼ
平行に張設することができる。
直径と等しい間隔をおいて、且つ一方の端部のビン１６
が他方の端部のピン１６の間に位置するように設けられ
ている。これにより基板ｌＯの上面に微細金属線をぼぼ
平行に張設することができる。
押さえＭ２Ｃもセラミックス製であり、これは基板１０
に重ねて、溝１２の上に張り巡らせた微細金属ｖＡ２を
固定する役割を果たす。押さえＭ２Ｃの基板１０に相対
する面は平坦に加工されている。また、押さえ蓋２０に
はビン１６に対応する穴２２が形成されている。尚、基
板ｌＯと押さえ蓋２０を重ね合わせたときにできる隙間
はできるだけ小さい方が望ましい、その隙間はせいぜい
Ｏ〜１０μｍ程度になるように基板１０及び押さえ蓋２
０を仕上げる。このようにして加工した基板１０と押さ
えＭ２Ｃとによって微細金属ｖＡ２を間に挟むことによ
り、微細金属線を固定する。
に重ねて、溝１２の上に張り巡らせた微細金属ｖＡ２を
固定する役割を果たす。押さえＭ２Ｃの基板１０に相対
する面は平坦に加工されている。また、押さえ蓋２０に
はビン１６に対応する穴２２が形成されている。尚、基
板ｌＯと押さえ蓋２０を重ね合わせたときにできる隙間
はできるだけ小さい方が望ましい、その隙間はせいぜい
Ｏ〜１０μｍ程度になるように基板１０及び押さえ蓋２
０を仕上げる。このようにして加工した基板１０と押さ
えＭ２Ｃとによって微細金属ｖＡ２を間に挟むことによ
り、微細金属線を固定する。
微細金属球を製造するためには、先ず基板１０の上面に
溝１２に垂直になるように微細金属線２を張設する。本
実施例においては第２図に示すように基板１０の両端部
に設けられたビン１６に、微細金属線２を順次引っ掛け
ることにより、基板１０の上面に微細金属線を張り巡ら
す。また、第３図に示すように基板１０にピンを設けず
、複数の微細金属ｖＡ２を基板１０上に平行に配列して
もよい。このように複数の微細金属線２を配列した場合
には、特に、微細金ｉ線２を固定するための押さえ蓋２
０を用いる意義が大きい。
溝１２に垂直になるように微細金属線２を張設する。本
実施例においては第２図に示すように基板１０の両端部
に設けられたビン１６に、微細金属線２を順次引っ掛け
ることにより、基板１０の上面に微細金属線を張り巡ら
す。また、第３図に示すように基板１０にピンを設けず
、複数の微細金属ｖＡ２を基板１０上に平行に配列して
もよい。このように複数の微細金属線２を配列した場合
には、特に、微細金ｉ線２を固定するための押さえ蓋２
０を用いる意義が大きい。
基板１０に微細金属線（金線）２を張った後、押さえＭ
２Ｃを基板１０に載せ、第４図に示すようにクランプ又
は蝶番等の止め具３０で固定する。
２Ｃを基板１０に載せ、第４図に示すようにクランプ又
は蝶番等の止め具３０で固定する。
この状態で基板を高温の炉、たとえば誘導加熱炉に入れ
、１０６０℃で金線を溶融する。金線は溶融すると同時
に溝１２の間の突部１４で溶断さ江溝１２の中に落ちる
０本実施例においては、溝１２の幅りを０．８ｍｍに形
成しているので、金線も０．８ｍｍの長さに切断される
。こうして、溶断された金線片は溝の中で適当な間隔（
約ピン１６の直径と同等）をもって配列される。
、１０６０℃で金線を溶融する。金線は溶融すると同時
に溝１２の間の突部１４で溶断さ江溝１２の中に落ちる
０本実施例においては、溝１２の幅りを０．８ｍｍに形
成しているので、金線も０．８ｍｍの長さに切断される
。こうして、溶断された金線片は溝の中で適当な間隔（
約ピン１６の直径と同等）をもって配列される。
一般に、溶融金属は表面張力が大きく適当な形状の微細
な固体素材を溶融温度以上に加熱してやると、溶融状態
では、自ら球形状に変化する傾向がある。したがって、
予め得ようとする金属球と同じ質量をもった金属を溶解
した後、静かに冷却して凝固するだけで微細金属球を製
造することができる。
な固体素材を溶融温度以上に加熱してやると、溶融状態
では、自ら球形状に変化する傾向がある。したがって、
予め得ようとする金属球と同じ質量をもった金属を溶解
した後、静かに冷却して凝固するだけで微細金属球を製
造することができる。
したがって、溝１２の中で一定の間隔で配列された金属
線片は炉の中で溶融し、同じ大きさの微細金属球に形成
される。最後に、基板１０を炉から出してゆっくりと冷
却することにより望まれた寸法の微細金属球が得られる
。
線片は炉の中で溶融し、同じ大きさの微細金属球に形成
される。最後に、基板１０を炉から出してゆっくりと冷
却することにより望まれた寸法の微細金属球が得られる
。
以上のように本実施例の微細金属球の製造方法において
は、微細金属線の切断工程と金属線片の溶融工程とを一
工程で行うことができるので、切断後の金属線片の配列
作業が不要となり、微細金属の製造工程における作業効
率の向上を図ることができる。また、溝１２を多数形成
するか又は溝１２を長く形成することにより、量産性の
向上を図ることができる。
は、微細金属線の切断工程と金属線片の溶融工程とを一
工程で行うことができるので、切断後の金属線片の配列
作業が不要となり、微細金属の製造工程における作業効
率の向上を図ることができる。また、溝１２を多数形成
するか又は溝１２を長く形成することにより、量産性の
向上を図ることができる。
また、本実施例においては基板１０と押さえ蓋２０とに
耐熱性材料を用いているので、これらは−度製作すれば
半永久的に使用することができる。
耐熱性材料を用いているので、これらは−度製作すれば
半永久的に使用することができる。
第５図及び第６図は本実施例に用いられる押さえ蓋の他
の例を示す図である。第５図に示す押さえ蓋２０ａは基
板１０の溝１２の突部１４に対応する部分に幅Ｆ”０．
２ｍｍ、深さＧ＝Ｏ，１ｍｍの窪み部２４が形成されて
いる。押さえ蓋２０ａをこのように形成することにより
、押さえ蓋２０ａの窪み部２４と窪み部２４との間は仕
上げが不要となり、押さえ蓋２０ａの加工が容易となる
。
の例を示す図である。第５図に示す押さえ蓋２０ａは基
板１０の溝１２の突部１４に対応する部分に幅Ｆ”０．
２ｍｍ、深さＧ＝Ｏ，１ｍｍの窪み部２４が形成されて
いる。押さえ蓋２０ａをこのように形成することにより
、押さえ蓋２０ａの窪み部２４と窪み部２４との間は仕
上げが不要となり、押さえ蓋２０ａの加工が容易となる
。
第６図に示す押さえ蓋２０ｂは基板１０に合わさる面の
断面が波形に形成されている。波形の各凸部２６は基板
１０の善導１２に対応するように形成されている。第６
図に示す押さえ蓋２０ｂを使用することにより、溶断時
には押さえ蓋２０ｂによって微細金属線を善導１２の中
央部分において同図の下側に押圧するようになるので、
微細金属線の溶断時において確実に各突部１４で微細金
ｒ／Ｘ線を切断することができ、したがって溶断後の金
属線片の寸法が均一なものとなる。
断面が波形に形成されている。波形の各凸部２６は基板
１０の善導１２に対応するように形成されている。第６
図に示す押さえ蓋２０ｂを使用することにより、溶断時
には押さえ蓋２０ｂによって微細金属線を善導１２の中
央部分において同図の下側に押圧するようになるので、
微細金属線の溶断時において確実に各突部１４で微細金
ｒ／Ｘ線を切断することができ、したがって溶断後の金
属線片の寸法が均一なものとなる。
第７図及び第８図は本実施例に用いられる基板の他の例
を示す図である。第７図に示す基板１０ａの特徴は、第
１図及び第２図に示す基板１０の溝１２に仕切り壁１８
を設けることにより、ａ１２を、長さＪ＝４ｍｍの小部
屋１２ａに区切ったことにある。尚、仕切り壁１８の厚
さはＬ＝１ｍｍである。また、第８図に示す基板１０ｂ
の特徴は、溝の代わりに直径Ｍ＝約４ｍｍの穴部１９を
設けたことにある。第７図又は第８図に示す基板を使用
することにより、微細金属線を溶断したときに、各金属
線片は各小部Ｍ１２ａ又は穴部１９に一つずつ落ちるた
め、複数の金属線片が重なって溶融され、サイズの大き
な不良品が形成されることを防止することができる。し
たがって、第７図又は第８図の基板を用いることにより
、歩留まりの向上を図ることができる。
を示す図である。第７図に示す基板１０ａの特徴は、第
１図及び第２図に示す基板１０の溝１２に仕切り壁１８
を設けることにより、ａ１２を、長さＪ＝４ｍｍの小部
屋１２ａに区切ったことにある。尚、仕切り壁１８の厚
さはＬ＝１ｍｍである。また、第８図に示す基板１０ｂ
の特徴は、溝の代わりに直径Ｍ＝約４ｍｍの穴部１９を
設けたことにある。第７図又は第８図に示す基板を使用
することにより、微細金属線を溶断したときに、各金属
線片は各小部Ｍ１２ａ又は穴部１９に一つずつ落ちるた
め、複数の金属線片が重なって溶融され、サイズの大き
な不良品が形成されることを防止することができる。し
たがって、第７図又は第８図の基板を用いることにより
、歩留まりの向上を図ることができる。
尚、上記の実施例では、基板を１つ使用する場合につい
て説明したが、基板は複数枚を積み重ねて使用してもよ
い。たとえば、第９図に示すように３個の基板ｌＯを積
み重ねて加熱炉に入れてもよい、但し、この場合、上段
と中段の基板１０の底面は押さえ蓋と同様の精度で仕上
げる必要がある。このように基板１０に押さえ蓋の機能
を持たせることにより、押さえＭ２Ｏは最上段の基板】
０にのみ被せればよいので、押さえ蓋２ｏの数を少なく
することができ、また−工程で多量の微細金属球を容易
に製造することができる。
て説明したが、基板は複数枚を積み重ねて使用してもよ
い。たとえば、第９図に示すように３個の基板ｌＯを積
み重ねて加熱炉に入れてもよい、但し、この場合、上段
と中段の基板１０の底面は押さえ蓋と同様の精度で仕上
げる必要がある。このように基板１０に押さえ蓋の機能
を持たせることにより、押さえＭ２Ｏは最上段の基板】
０にのみ被せればよいので、押さえ蓋２ｏの数を少なく
することができ、また−工程で多量の微細金属球を容易
に製造することができる。
また、上記の実施例では、微細金属ｖＡ２が直線である
場合について説明したが、微細金属線は直線に限らず、
たとえば第１０図に示すように波形に形成し、且つ波形
の各底部２ａ＋が善導１２に合わさるように形成しても
よい。かがる微細金属線２ａを使用することにより、溶
断時には、微細金属線２ａは各頂部２ａｚで溶断される
ので、突部１４の精密な仕上げは不要となり、基板の製
作が容易になる。但し、この場合には、金属線片の長さ
は各波形の円弧の長さになる。
場合について説明したが、微細金属線は直線に限らず、
たとえば第１０図に示すように波形に形成し、且つ波形
の各底部２ａ＋が善導１２に合わさるように形成しても
よい。かがる微細金属線２ａを使用することにより、溶
断時には、微細金属線２ａは各頂部２ａｚで溶断される
ので、突部１４の精密な仕上げは不要となり、基板の製
作が容易になる。但し、この場合には、金属線片の長さ
は各波形の円弧の長さになる。
また、上記の実施例では溶断時には、押さえ蓋を使用す
る場合について説明したが、微細金属線を第１０図に示
すように形成することにより、押さえ蓋を省略すること
も可能である。尚、微細金属球の精度が要求されない場
合には、押さえ蓋を省略することが可能であることは言
うまでもない。
る場合について説明したが、微細金属線を第１０図に示
すように形成することにより、押さえ蓋を省略すること
も可能である。尚、微細金属球の精度が要求されない場
合には、押さえ蓋を省略することが可能であることは言
うまでもない。
更に、上記の実施例においては、基板の溝や穴部等が一
定のサイズを持つように形成された場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、一つの
基板においてサイズの異なる数種類の溝や穴部等を形成
して使用することにより、−工程で異なるサイズの微細
金属球を製造することも可能である。
定のサイズを持つように形成された場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、一つの
基板においてサイズの異なる数種類の溝や穴部等を形成
して使用することにより、−工程で異なるサイズの微細
金属球を製造することも可能である。
以上説明したように本発明によれば、微細金属線を基板
の上面に張り、その基板を高温に加熱することにより、
微細金属線の切断と切断された金属線片の溶融とを一工
程で行うことができるので、微細金属球の製造工程にお
ける作業能率と量産性の向上を図ることができる微細金
属球の製造方法を提供することができる。
の上面に張り、その基板を高温に加熱することにより、
微細金属線の切断と切断された金属線片の溶融とを一工
程で行うことができるので、微細金属球の製造工程にお
ける作業能率と量産性の向上を図ることができる微細金
属球の製造方法を提供することができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に用いる基板と押さえ
蓋の概略図、第１図（ｂ）はその基板と押さえ蓋を合わ
せたときの概略側面図、第２図、第３図はその基板に微
細金属線を張る方法を説明するだめの図、第４図はその
微細金属線を張った基板と押さえ蓋とを固定したときの
概略図、第５図及び第６図は本実施例に用いられる押さ
え蓋の他の例を示す図、第７図及び第８図は本実施例に
用いられる基板の他の例を示す図、第９図は３個の基板
を積み重ねて加熱する場合の説明図、第１０図は微細金
属線の一例を示す図である。 ２．２ａ・・・微細金属線・ １０．１０ａ、１０ｂ−−一基板、１２ ＝−溝、１４
・・・突部、１６・・・ビン、 １８・・・仕切り壁、１９・・・穴部、２０．２０ａ、
２０ｂ−−−押さえ蓋、３０・・・止め具・
蓋の概略図、第１図（ｂ）はその基板と押さえ蓋を合わ
せたときの概略側面図、第２図、第３図はその基板に微
細金属線を張る方法を説明するだめの図、第４図はその
微細金属線を張った基板と押さえ蓋とを固定したときの
概略図、第５図及び第６図は本実施例に用いられる押さ
え蓋の他の例を示す図、第７図及び第８図は本実施例に
用いられる基板の他の例を示す図、第９図は３個の基板
を積み重ねて加熱する場合の説明図、第１０図は微細金
属線の一例を示す図である。 ２．２ａ・・・微細金属線・ １０．１０ａ、１０ｂ−−一基板、１２ ＝−溝、１４
・・・突部、１６・・・ビン、 １８・・・仕切り壁、１９・・・穴部、２０．２０ａ、
２０ｂ−−−押さえ蓋、３０・・・止め具・
Claims (3)
- （１）上面に凹部が形成された耐熱性の基板の上面に、
微細金属線を張設した後、張設した微細金属線を加熱し
て溶融することにより微細金属球を得ることを特徴とす
る微細金属球の製造方法。 - （２）前記基板には、少なくとも微細金属線が張設され
る部分の開口部の大きさが同じである多数の凹部が形成
されている請求項１記載の微細金属球の製造方法。 - （３）微細金属線が張設された前記基板の上面に耐熱性
の押さえ蓋を載置した後に微細金属線を加熱して溶融す
る請求項１又は２記載の微細金属球の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183644A JPH0717921B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 微細金属球の製造方法 |
| KR1019910700856A KR960000332B1 (ko) | 1989-12-07 | 1990-12-06 | 연질금속구 또는 연질합금구의 제조방법 |
| DE69032249T DE69032249T2 (de) | 1989-12-07 | 1990-12-06 | Verfahren zur herstellung winziger metallischer kugeln gleichmässiger grösse |
| PCT/JP1990/001591 WO1991008850A1 (fr) | 1989-12-07 | 1990-12-06 | Procede de production de minuscules billes metalliques de taille uniforme |
| EP91900363A EP0457920B1 (en) | 1989-12-07 | 1990-12-06 | Method of manufacturing minute metallic balls uniform in size |
| US08/596,694 US5761779A (en) | 1989-12-07 | 1996-02-05 | Method of producing fine metal spheres of uniform size |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183644A JPH0717921B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 微細金属球の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472001A true JPH0472001A (ja) | 1992-03-06 |
| JPH0717921B2 JPH0717921B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=16139401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2183644A Expired - Fee Related JPH0717921B2 (ja) | 1989-12-07 | 1990-07-10 | 微細金属球の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717921B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012170998A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 金属球成形用治具、これを用いた金属球の成形方法およびこの成形方法で得られる金属球 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130701A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Aisin Seiki Co Ltd | 金属粒の製造方法 |
| JPS644402A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Tanaka Precious Metal Ind | Production of metallic ball |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP2183644A patent/JPH0717921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130701A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Aisin Seiki Co Ltd | 金属粒の製造方法 |
| JPS644402A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Tanaka Precious Metal Ind | Production of metallic ball |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012170998A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 金属球成形用治具、これを用いた金属球の成形方法およびこの成形方法で得られる金属球 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0717921B2 (ja) | 1995-03-01 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |