JPH04744U - - Google Patents

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JPH04744U
JPH04744U JP1990038982U JP3898290U JPH04744U JP H04744 U JPH04744 U JP H04744U JP 1990038982 U JP1990038982 U JP 1990038982U JP 3898290 U JP3898290 U JP 3898290U JP H04744 U JPH04744 U JP H04744U
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upper mold
fluid
elastic body
relief
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JP1990038982U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図はこの考案の一実施例を示し、
第１図はリード成形装置によりフオーミングした
状態を示す断面図、第２図はテープキヤリアパツ
ケージをセツトした状態を示す断面図、第３図は
フオーミングする直前の状態を示す断面図、第４
図は従来のリード成形装置によりフオーミングし
た状態を示す図である。 ８……フインガリード、９……絶縁性フイルム
（基板）、１０……下型、１１……上型、１２…
…逃げ部、１３……上型本体、１４……弾性体、
１５……流体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板から突出するリードをフオーミングするリ
    ード成形装置であつて、 基板載置面にリードの突出した部分と対応する
    箇所に逃げ部が設けられた下型と、 収縮変形可能な弾性体と、この弾性体に接合さ
    れた上型本体により、内部に流体を密封した構造
    に形成された上型と、 を備え、流体を加圧することにより、前記上型の
    弾性体を、前記下型の逃げ部対応部分で膨出させ
    て、リードをフオーミングすることを特徴とする
    リード成形装置。
JP1990038982U 1990-04-13 1990-04-13 Pending JPH04744U (ja)

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JP1990038982U JPH04744U (ja) 1990-04-13 1990-04-13

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JPH04744U true JPH04744U (ja) 1992-01-07

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