JPH0485724U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0485724U JPH0485724U JP13037190U JP13037190U JPH0485724U JP H0485724 U JPH0485724 U JP H0485724U JP 13037190 U JP13037190 U JP 13037190U JP 13037190 U JP13037190 U JP 13037190U JP H0485724 U JPH0485724 U JP H0485724U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- bonding
- tab
- corner
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示し、ＡはＴＡＢ
基板の平面図、Ｂ，Ｃは、本考案の基板を用いた
実装断面図を示す。第２図は従来例の斜視図、第
３図Ａ，Ｂは本考案の回路基板の形状例をそれぞ
れ示す。 １……デバイスホール、２……アライメントマ
ーク、３……インナーリード部、４……インナー
リード、５……ＩＣ、６……バンプ、７……ＴＡ
Ｂ基板、８……パターン面、９……フイルム面、
１０……スプロケツトホール。
基板の平面図、Ｂ，Ｃは、本考案の基板を用いた
実装断面図を示す。第２図は従来例の斜視図、第
３図Ａ，Ｂは本考案の回路基板の形状例をそれぞ
れ示す。 １……デバイスホール、２……アライメントマ
ーク、３……インナーリード部、４……インナー
リード、５……ＩＣ、６……バンプ、７……ＴＡ
Ｂ基板、８……パターン面、９……フイルム面、
１０……スプロケツトホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＴＡＢ基板においてＩＣをボンデイングす
るために設けられた空隙にボンデイング用アライ
メントマークを突出させたことを特徴とするＴＡ
Ｂ基板。 (2) 前記アライメントマークの形状が四角パタ
ーンの１角を突出させたボンデイング用アライメ
ントマークを有することを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢ基板。 (3) 前記アライメントマークの形状がＩＣコー
ナに平行なＬ型状に突出させたボンデイング用ア
ライメントマークを有することを特徴とする請求
項１記載のＴＡＢ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037190U JPH0485724U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037190U JPH0485724U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485724U true JPH0485724U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31877721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037190U Pending JPH0485724U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485724U (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP13037190U patent/JPH0485724U/ja active Pending