JPH0486010A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
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- JPH0486010A JPH0486010A JP19980690A JP19980690A JPH0486010A JP H0486010 A JPH0486010 A JP H0486010A JP 19980690 A JP19980690 A JP 19980690A JP 19980690 A JP19980690 A JP 19980690A JP H0486010 A JPH0486010 A JP H0486010A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気密端子に関し、詳しくは水晶振動子などに使
用される表面実装型の気密端子に関する。
用される表面実装型の気密端子に関する。
水晶振動子に使用される表面実装型の気f!端子の従来
例を第12図及び第13図を参照しながら説明する。
例を第12図及び第13図を参照しながら説明する。
第12図に示す気密端子は、厚肉平板状で長円形の金属
外環())のり一ド挿通穴(2)(2)に一対のリード
(3)(3)を挿通させてガラス(4)(4)で絶縁封
止した構造のものである。
外環())のり一ド挿通穴(2)(2)に一対のリード
(3)(3)を挿通させてガラス(4)(4)で絶縁封
止した構造のものである。
上記リード(3)(3)は同一寸法形状で、金属外環(
1)より上方へ突出する上部を偏平な段階状に加工して
サポート部(5)(5)を形成し、金属外環(1)より
下方へ突出する下部を偏平加工して偏平部(6)(6)
を形成したものである、このリード(3)(3)のサポ
ート部(5)(5)上に棒形水晶片(7)の両端部を1
iixして導電性接着材で電気的且つ機械的に接続する
。上記金属外環(1)の底面には絶縁板(8)が配置さ
れ、この絶縁板(8)のり一ド挿通穴(9)(9)に挿
通されて下方へ導出したリード(3)(3)の偏平部(
6)(6)を絶縁板(8)の表面に沿って外側へ屈曲成
形する。上記絶縁板(8)は、金属外環(1)とリード
(3)(3)の偏平部(6)(6)との挟み込みにより
組付けられている。金属外環(1)の周端面にはキャッ
プ取付は用フランジ(10)が一体的に設けられ、この
フランジ(10)の上面全周に亘って突起(11)が形
成されており、この突起(11)上に金属製キャンプ(
12)が載置されて抵抗溶接或いは冷間圧接などにより
気密的に固着される。
1)より上方へ突出する上部を偏平な段階状に加工して
サポート部(5)(5)を形成し、金属外環(1)より
下方へ突出する下部を偏平加工して偏平部(6)(6)
を形成したものである、このリード(3)(3)のサポ
ート部(5)(5)上に棒形水晶片(7)の両端部を1
iixして導電性接着材で電気的且つ機械的に接続する
。上記金属外環(1)の底面には絶縁板(8)が配置さ
れ、この絶縁板(8)のり一ド挿通穴(9)(9)に挿
通されて下方へ導出したリード(3)(3)の偏平部(
6)(6)を絶縁板(8)の表面に沿って外側へ屈曲成
形する。上記絶縁板(8)は、金属外環(1)とリード
(3)(3)の偏平部(6)(6)との挟み込みにより
組付けられている。金属外環(1)の周端面にはキャッ
プ取付は用フランジ(10)が一体的に設けられ、この
フランジ(10)の上面全周に亘って突起(11)が形
成されており、この突起(11)上に金属製キャンプ(
12)が載置されて抵抗溶接或いは冷間圧接などにより
気密的に固着される。
この気密端子を水晶振動子としてプリント基板に実装す
るに際しては、第13図に示すように、リード(3)(
3)の偏平部(6)(6)をプリント基板(13)の導
電パターン(14)上に載置した状態で半田(15)に
より接続固定している。
るに際しては、第13図に示すように、リード(3)(
3)の偏平部(6)(6)をプリント基板(13)の導
電パターン(14)上に載置した状態で半田(15)に
より接続固定している。
ところで、上述した従来の気密端子では、キャップ取付
は用フランジ(10)の底面と金属外環(1)の底面と
が面一となるように上記フランジ(10)が低い位置で
金属外環(1)から張り出した形状となっている。そう
すると、気密端子のプリント基板への実装時、金属外環
(1)とプリント基板(13)間に介在する絶縁板(8
)及びリード(3)(3)の偏平部(6)(6)が薄い
ため、そのリード(3)(3)の偏平部(6)(6)で
の半田付は状態を目視確認しようとすると、第13図に
示すように、その目視可能範囲(a)が非常に狭く、フ
ランジ(10)から奥まった箇所での半田付は状態を目
視i認することが極めて困難であった。
は用フランジ(10)の底面と金属外環(1)の底面と
が面一となるように上記フランジ(10)が低い位置で
金属外環(1)から張り出した形状となっている。そう
すると、気密端子のプリント基板への実装時、金属外環
(1)とプリント基板(13)間に介在する絶縁板(8
)及びリード(3)(3)の偏平部(6)(6)が薄い
ため、そのリード(3)(3)の偏平部(6)(6)で
の半田付は状態を目視確認しようとすると、第13図に
示すように、その目視可能範囲(a)が非常に狭く、フ
ランジ(10)から奥まった箇所での半田付は状態を目
視i認することが極めて困難であった。
尚、上記絶縁板(8)の端部及びリード(3〕(3)の
偏平部(6)(6)の先端部をフランジ(10)の端面
まで、或いはそれ以上に延在させることも考えられるが
、金属製キャンプ(工2)のフランジ(10)への抵抗
溶接時または冷間圧接時、フランジ(10)の直下に抵
抗溶接用の電極や冷間圧接の圧接型を配置する必要があ
り、上述した手段は不可能である。
偏平部(6)(6)の先端部をフランジ(10)の端面
まで、或いはそれ以上に延在させることも考えられるが
、金属製キャンプ(工2)のフランジ(10)への抵抗
溶接時または冷間圧接時、フランジ(10)の直下に抵
抗溶接用の電極や冷間圧接の圧接型を配置する必要があ
り、上述した手段は不可能である。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、簡便な手段により半田付は
状態を容品に目視確認し得る表面実装型の気密端子を提
供することにある。
、その目的とするところは、簡便な手段により半田付は
状態を容品に目視確認し得る表面実装型の気密端子を提
供することにある。
本発明における上記目的を達成するための技術的手段は
、厚肉平板状の金属外環に一対のリードを挿通させて絶
縁封止し、金属外環底面に配された絶縁材から導出した
リードの下部を絶縁材に沿って屈曲成形したものにおい
て、上記金属外環の周端面に一体的に突設したキャップ
取付は用フランジを金属外環底面よりも高(配置したこ
とである。
、厚肉平板状の金属外環に一対のリードを挿通させて絶
縁封止し、金属外環底面に配された絶縁材から導出した
リードの下部を絶縁材に沿って屈曲成形したものにおい
て、上記金属外環の周端面に一体的に突設したキャップ
取付は用フランジを金属外環底面よりも高(配置したこ
とである。
上記リードの屈曲成形された下部の先端部を絶縁材の端
面に沿って上方へ屈曲させて延在することが望ましい。
面に沿って上方へ屈曲させて延在することが望ましい。
更に、金属外環とリードの下部の先端部との間に介在す
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在することかより一層望ましい。
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在することかより一層望ましい。
また、金属外環の上面にキャップ位置決め用の突部を設
けることが好ましい。
けることが好ましい。
本発明に係る気密端子では、キャップ取付は用フランジ
を金属外環底面よりも高く配置したから、気密端子の実
装時、半田付は部位の目視可能範囲が拡大される。
を金属外環底面よりも高く配置したから、気密端子の実
装時、半田付は部位の目視可能範囲が拡大される。
また、リードの屈曲成形された下部の先端部を絶縁材の
端面に沿って上方へ屈曲させて延在したことにより、半
田付は部位での目視できる部分自体が拡大される。
端面に沿って上方へ屈曲させて延在したことにより、半
田付は部位での目視できる部分自体が拡大される。
更に、金属外環とリードの下部の先端部との間に介在す
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在したことにより、リード下部の絶縁材端面に
沿って屈曲した先端部が金属外環の近傍に配置されても
、絶縁材の金属外環端面に沿って屈曲した端縁部がリー
ド先端部と金属外環の間に介在して絶縁状態を確保する
。
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在したことにより、リード下部の絶縁材端面に
沿って屈曲した先端部が金属外環の近傍に配置されても
、絶縁材の金属外環端面に沿って屈曲した端縁部がリー
ド先端部と金属外環の間に介在して絶縁状態を確保する
。
また、金属外環上面に突部を設けたことにより、フラン
ジでのキャップ取付は高さが金属外環上面と同一以上に
なっても、上記突部によりキャップの位置決めが容易と
なる。
ジでのキャップ取付は高さが金属外環上面と同一以上に
なっても、上記突部によりキャップの位置決めが容易と
なる。
本発明に係る気密端子の実施例を第1図乃至第11図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第1図に示す実施例1の気密端子において、(21)は
FeやFe Ni−Co合金であるコバールからなる
厚肉平板状で長円形の金属外環で、その両端部にリード
挿通穴(22) (22)を貫通形成する。
FeやFe Ni−Co合金であるコバールからなる
厚肉平板状で長円形の金属外環で、その両端部にリード
挿通穴(22) (22)を貫通形成する。
(23)は金属外環(21)の周端面に一体的に突設し
たキャップ取付は用フランジで、その上面全周に亘って
突起(24)が一体的に形成される9本発明の特徴はこ
のフランジ(23)にあり、その底面が金属外環(21
)の底面よりも高(なるように配置する。図示しないが
、上記突起(24)上に金属製キャップが載置されて抵
抗溶接により気密的に固着される。冷間圧接の場合は、
この突起(24)は不要である(以下同様)。(25)
は上記金属外環(21)の底面に配置されたガラス或い
はセラミック等の絶縁材で、金属外!! (21)のリ
ード挿通穴(22) (22)と対応させてリード挿
通穴(26)(26)を貫通形成する。尚、この絶縁材
(25)は、金属外環(21)に一体的に形成するか或
いは別体であってもよい。(27) (27)は上記
金属外環(21)及び!&1材(25)の各リード挿通
穴(22)(22)及び(26) (26)に挿通さ
れ、ガラス(28)(28)で絶縁封止されたリードで
、金属外環(21)より上方へ突出する上部を偏平な段
階状に加工してサポート部(29) (29)を形成
し、金属外環(21)より下方へ突出する下部を偏平加
工して偏平部(30) (30)を形成する。このリ
ード(27)(27)の絶縁材(25)から導出された
偏平部(30)(30)を絶縁材(25)に沿って外側
へ屈曲成形する。
たキャップ取付は用フランジで、その上面全周に亘って
突起(24)が一体的に形成される9本発明の特徴はこ
のフランジ(23)にあり、その底面が金属外環(21
)の底面よりも高(なるように配置する。図示しないが
、上記突起(24)上に金属製キャップが載置されて抵
抗溶接により気密的に固着される。冷間圧接の場合は、
この突起(24)は不要である(以下同様)。(25)
は上記金属外環(21)の底面に配置されたガラス或い
はセラミック等の絶縁材で、金属外!! (21)のリ
ード挿通穴(22) (22)と対応させてリード挿
通穴(26)(26)を貫通形成する。尚、この絶縁材
(25)は、金属外環(21)に一体的に形成するか或
いは別体であってもよい。(27) (27)は上記
金属外環(21)及び!&1材(25)の各リード挿通
穴(22)(22)及び(26) (26)に挿通さ
れ、ガラス(28)(28)で絶縁封止されたリードで
、金属外環(21)より上方へ突出する上部を偏平な段
階状に加工してサポート部(29) (29)を形成
し、金属外環(21)より下方へ突出する下部を偏平加
工して偏平部(30) (30)を形成する。このリ
ード(27)(27)の絶縁材(25)から導出された
偏平部(30)(30)を絶縁材(25)に沿って外側
へ屈曲成形する。
この気密端子では、図示しないが、上記リード(27)
(27)のサポート部(29) (29)上に棒
形水晶片の両端部を載置して導電性接着材で電気的且つ
機械的に接続した上で、フランジ(23)の突起(24
)上に金属製キャップを載置して抵抗溶接により気密的
に固着する。そして、上記気密端子を水晶振動子として
プリント基板に実装する。この水晶振動子の実装は、第
2図に示すようにリード(27) (27)の偏平部
(30) (30)をプリント基板(31)の導電パ
ターン(32)上に載置した状態で半田(33)より接
続固定する。この時、前述したように金属外環(21)
のフランジ(23)は、その底面が金属外環(21)の
底面よりも高くなるように配置されているため、リード
(27) (27)の偏平部(30) (30)
での半田付は部位(m)を目視できる目視可能範囲(b
)が従来品の場合(第13図参照)よりも格段に広くな
り、絶縁材(25)及びリード(27) (27)の
偏平部(30)(30)が薄くて半田付は部位(m)が
微小であっても、半田付は状態の目視i認が容易となる
。従って、上記フランジ(23)が金属外環(21)の
底面より高ければ高くなる程、半田付は部位(m)の目
視V1認範囲(b)がより一層拡大され、半田付は状態
の目視n認もより一層容易となる。
(27)のサポート部(29) (29)上に棒
形水晶片の両端部を載置して導電性接着材で電気的且つ
機械的に接続した上で、フランジ(23)の突起(24
)上に金属製キャップを載置して抵抗溶接により気密的
に固着する。そして、上記気密端子を水晶振動子として
プリント基板に実装する。この水晶振動子の実装は、第
2図に示すようにリード(27) (27)の偏平部
(30) (30)をプリント基板(31)の導電パ
ターン(32)上に載置した状態で半田(33)より接
続固定する。この時、前述したように金属外環(21)
のフランジ(23)は、その底面が金属外環(21)の
底面よりも高くなるように配置されているため、リード
(27) (27)の偏平部(30) (30)
での半田付は部位(m)を目視できる目視可能範囲(b
)が従来品の場合(第13図参照)よりも格段に広くな
り、絶縁材(25)及びリード(27) (27)の
偏平部(30)(30)が薄くて半田付は部位(m)が
微小であっても、半田付は状態の目視i認が容易となる
。従って、上記フランジ(23)が金属外環(21)の
底面より高ければ高くなる程、半田付は部位(m)の目
視V1認範囲(b)がより一層拡大され、半田付は状態
の目視n認もより一層容易となる。
次に、本発明の他の実施例を以下に説明する。
尚、以下の実施例において、第1図及び第2図に示す実
施例1と同一部分には同一参照符号を付して重複説明は
省略する。
施例1と同一部分には同一参照符号を付して重複説明は
省略する。
まず、第3図に示す実施例2の気密端子は、絶縁材(2
5)の底面両側にあるリード(27) (27)の偏
平部(30) (30)の先端部(34) (34
)を絶縁材(25)の端面に沿って上方へ屈曲させて延
在する。このようにすれば、気密端子のプリント基板(
31)への実装時、第4図に示すようにリード(27)
(27)の偏平部(30) (30)の屈曲成形
された先端部(34) (34)にまで半田(33)
が這い上がった状態で付着するため、半田付は部位(m
)での目視できる部分自体が拡大され、半田付は状態を
より一層容易に目視確認することができる。
5)の底面両側にあるリード(27) (27)の偏
平部(30) (30)の先端部(34) (34
)を絶縁材(25)の端面に沿って上方へ屈曲させて延
在する。このようにすれば、気密端子のプリント基板(
31)への実装時、第4図に示すようにリード(27)
(27)の偏平部(30) (30)の屈曲成形
された先端部(34) (34)にまで半田(33)
が這い上がった状態で付着するため、半田付は部位(m
)での目視できる部分自体が拡大され、半田付は状態を
より一層容易に目視確認することができる。
次に、第5図に示す実施例3の気密端子は、実施例2で
説明したようにリード(27) (27)の偏平部(
30) (30)の先端部(34) (34)を絶
縁材(25)の端面ごこ沿って上方へ屈曲させて延在す
ると共C二、金属外環(21)とリード(27) (
27)の偏平部(30) (30)との間に介在する
絶縁材(25)の端縁部(35)を金属外環(21)の
端面に沿って上方へ屈曲させて延在する。このようにす
れば、気密端子のプリント基板(31)への実装時、実
施例2の場合と同様、第6図に示すように半田付は状態
を容易に目視fl認することができ、しかも、リード(
27) (27)の偏平部(30) (30)の屈
曲した先端部(34) (34)がその屈曲成形によ
り金属外環(21)の端面に近接しても、その間に絶縁
材(25)の屈曲した端縁部(35)が介在しているた
め、リード(27) (27)と金属外環(21)と
の間でショートする戊がなく絶縁状態が充分確保される
。
説明したようにリード(27) (27)の偏平部(
30) (30)の先端部(34) (34)を絶
縁材(25)の端面ごこ沿って上方へ屈曲させて延在す
ると共C二、金属外環(21)とリード(27) (
27)の偏平部(30) (30)との間に介在する
絶縁材(25)の端縁部(35)を金属外環(21)の
端面に沿って上方へ屈曲させて延在する。このようにす
れば、気密端子のプリント基板(31)への実装時、実
施例2の場合と同様、第6図に示すように半田付は状態
を容易に目視fl認することができ、しかも、リード(
27) (27)の偏平部(30) (30)の屈
曲した先端部(34) (34)がその屈曲成形によ
り金属外環(21)の端面に近接しても、その間に絶縁
材(25)の屈曲した端縁部(35)が介在しているた
め、リード(27) (27)と金属外環(21)と
の間でショートする戊がなく絶縁状態が充分確保される
。
最後に、第7図に示す実施例4の気密端子では、実施例
1で説明したように半田付は部位(m)の目視可能範囲
(b)を拡大する上でフランジ(23)が金属外環(2
1)の底面より高ければ高い程良いため、上記目視可能
範囲(b)が最大となり、半田付は状態の目視fi認が
最も容易となるようにフランジ(23)をその上面が金
属外環(21)の上面と面一になるように配設する。こ
のようにすると、金属製キャップをフランジ(23)に
固着する際にキャップの位置決めが困難となるため、上
記金属外環(21)のキャップ取付は予定部位と対応さ
せてキャップ位置決め用の突部(36)を設ける。この
ようにすれば、第8図に示すようにキャップ(37)を
組イ寸けるに際し、キャップ(37)を突部(36)に
より位置規制した状態でフランジ(23)の突起(24
)上にitすることができ、キャップ(37)を金属外
環(21)に抵抗溶接により固着することが容易となる
。上記突部(36)は、第9図に示すように、キャップ
(37)の隅部と対応する部位にのみ設けたり、第10
図に示すように、キャップ(37)の−側辺部と対応す
る部位に設ければよく、或いは図示しないがキャンプ(
37)の全周と対応する部位に設けるようにしでもよい
。
1で説明したように半田付は部位(m)の目視可能範囲
(b)を拡大する上でフランジ(23)が金属外環(2
1)の底面より高ければ高い程良いため、上記目視可能
範囲(b)が最大となり、半田付は状態の目視fi認が
最も容易となるようにフランジ(23)をその上面が金
属外環(21)の上面と面一になるように配設する。こ
のようにすると、金属製キャップをフランジ(23)に
固着する際にキャップの位置決めが困難となるため、上
記金属外環(21)のキャップ取付は予定部位と対応さ
せてキャップ位置決め用の突部(36)を設ける。この
ようにすれば、第8図に示すようにキャップ(37)を
組イ寸けるに際し、キャップ(37)を突部(36)に
より位置規制した状態でフランジ(23)の突起(24
)上にitすることができ、キャップ(37)を金属外
環(21)に抵抗溶接により固着することが容易となる
。上記突部(36)は、第9図に示すように、キャップ
(37)の隅部と対応する部位にのみ設けたり、第10
図に示すように、キャップ(37)の−側辺部と対応す
る部位に設ければよく、或いは図示しないがキャンプ(
37)の全周と対応する部位に設けるようにしでもよい
。
尚、この実施例4ではフランジ(23)の上面を金属外
環(21)の上面と面一にした場合に突部(36)を設
けたが、この突部(36)を設ける必要があるのは、第
11図に示すように、フランジ(23)のキャップ(3
7)が載置される突起(24)の尖端高さが金属外環(
21)の上面以上になる場合である。
環(21)の上面と面一にした場合に突部(36)を設
けたが、この突部(36)を設ける必要があるのは、第
11図に示すように、フランジ(23)のキャップ(3
7)が載置される突起(24)の尖端高さが金属外環(
21)の上面以上になる場合である。
本発明に係る気密端子によれば、フランジを金属外環底
面よりも高く配置したことにより、気密端子の実装時、
半田付は部位の目視可能範囲が拡大されて半田付は状態
の目視確認が容易となる。
面よりも高く配置したことにより、気密端子の実装時、
半田付は部位の目視可能範囲が拡大されて半田付は状態
の目視確認が容易となる。
また、リードの屈曲成形された下部の先端部を絶縁材の
端面に沿って上方へ屈曲させて延在したことにより、半
田付は部位での目視できる部分自体が拡大されて半田付
は状態をより一層容易に目視確認することができる。
端面に沿って上方へ屈曲させて延在したことにより、半
田付は部位での目視できる部分自体が拡大されて半田付
は状態をより一層容易に目視確認することができる。
更に、金属外環とリードの下部の先端部との間に介在す
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在したことにより、半田付は状態を容易に目視
確認することができると共に、金属外環とリードとのシ
ョートを確実に防止できて絶縁状態を充分に確保できる
。
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在したことにより、半田付は状態を容易に目視
確認することができると共に、金属外環とリードとのシ
ョートを確実に防止できて絶縁状態を充分に確保できる
。
また、金属外環上面に突部を設けたことにより、フラン
ジでのキャップ取付は高さが金属外環上面と同一以上に
なっても、突部によりキャップ位置決めが容易となる。
ジでのキャップ取付は高さが金属外環上面と同一以上に
なっても、突部によりキャップ位置決めが容易となる。
以上のことから本発明によれば、体転性が高く良品質で
製作の容易な気密端子を提供できてその実用的価値は大
である。
製作の容易な気密端子を提供できてその実用的価値は大
である。
第1図乃至第11図は本発明の詳細な説明するためのも
ので、第1図は実施例1の気密端子を示す断面図、第2
図は第1図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図
、第3図は実施例2の気密端子を示す断面図、第4図は
第3図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図、第
5図は実施例3の気密端子を示す断面図、第6図は第5
図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図、第7図
は実施例4の気密端子を示す断面図、第8図は第7図の
気密端子に金属製キャップを組付けた状態を示す要部拡
大断面図、第9図及び第10図は金属外環上に設ける文
部の二つの具体例を示す各部分拡大平面回1.第11図
はフランジの突起の尖端高さと金属外環上面とを面一と
した気密端子を示す要部拡大断面図である。 第12図は気密端子の従来例を示す断面図、第13図は
第12図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図で
ある。 (21L−一金属外環、 (23)−フランジ、(2
5) −絶縁材、 (27) −リード、(34L
−一−先端部、 (35)一端縁部、(36) −
突部。
ので、第1図は実施例1の気密端子を示す断面図、第2
図は第1図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図
、第3図は実施例2の気密端子を示す断面図、第4図は
第3図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図、第
5図は実施例3の気密端子を示す断面図、第6図は第5
図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図、第7図
は実施例4の気密端子を示す断面図、第8図は第7図の
気密端子に金属製キャップを組付けた状態を示す要部拡
大断面図、第9図及び第10図は金属外環上に設ける文
部の二つの具体例を示す各部分拡大平面回1.第11図
はフランジの突起の尖端高さと金属外環上面とを面一と
した気密端子を示す要部拡大断面図である。 第12図は気密端子の従来例を示す断面図、第13図は
第12図の気密端子の実装状態を示す要部拡大断面図で
ある。 (21L−一金属外環、 (23)−フランジ、(2
5) −絶縁材、 (27) −リード、(34L
−一−先端部、 (35)一端縁部、(36) −
突部。
Claims (4)
- (1)厚肉平板状の金属外環に一対のリードを挿通させ
て絶縁封止し、金属外環底面に配された絶縁材から導出
したリードの下部を絶縁材に沿って屈曲成形したものに
おいて、 上記金属外環の周端面に一体的に突設したキャップ取付
け用フランジを金属外環底面よりも高く配置したことを
特徴とする気密端子。 - (2)リードの屈曲成形された下部の先端部を絶縁材の
端面に沿って上方へ屈曲させて延在したことを特徴とす
る請求項(1)記載の気密端子。 - (3)金属外環とリードの下部の先端部との間に介在す
る絶縁材の端縁部を金属外環の端面に沿って上方へ屈曲
させて延在したことを特徴とする請求項(2)記載の気
密端子。 - (4)金属外環の上面にキャップ位置決め用の突部を設
けたことを特徴とする請求項(1)、(2)又は(3)
記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980690A JPH0486010A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980690A JPH0486010A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486010A true JPH0486010A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16413943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19980690A Pending JPH0486010A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0486010A (ja) |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19980690A patent/JPH0486010A/ja active Pending
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