JPH049399B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH049399B2
JPH049399B2 JP58029315A JP2931583A JPH049399B2 JP H049399 B2 JPH049399 B2 JP H049399B2 JP 58029315 A JP58029315 A JP 58029315A JP 2931583 A JP2931583 A JP 2931583A JP H049399 B2 JPH049399 B2 JP H049399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
weight
plating
catalyst
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58029315A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS59155994A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2931583A priority Critical patent/JPS59155994A/ja
Publication of JPS59155994A publication Critical patent/JPS59155994A/ja
Publication of JPH049399B2 publication Critical patent/JPH049399B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
JP2931583A 1983-02-25 1983-02-25 多層印刷配線板の製造方法 Granted JPS59155994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2931583A JPS59155994A (ja) 1983-02-25 1983-02-25 多層印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2931583A JPS59155994A (ja) 1983-02-25 1983-02-25 多層印刷配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59155994A JPS59155994A (ja) 1984-09-05
JPH049399B2 true JPH049399B2 (da) 1992-02-20

Family

ID=12272782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2931583A Granted JPS59155994A (ja) 1983-02-25 1983-02-25 多層印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59155994A (da)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066899A (ja) * 1983-09-22 1985-04-17 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPS61176187A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 エルナ−株式会社 プリント配線板の製造方法
JPS6392089A (ja) * 1986-10-06 1988-04-22 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5088557A (da) * 1973-12-10 1975-07-16
JPS569032A (en) * 1979-07-03 1981-01-29 Natl House Ind Co Ltd Production of brace
JPS5771199A (en) * 1980-10-22 1982-05-01 Hitachi Ltd Method of fabricating circuit board
JPS5790072A (en) * 1980-11-25 1982-06-04 Hitachi Ltd Resist ink composition for chemical plating
JPS59147487A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 株式会社日立製作所 プリント回路板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59155994A (ja) 1984-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20010009066A1 (en) Full additive process with filled plated through holes
JPH04148590A (ja) 多層プリント回路板
JPH04309290A (ja) プリント配線板の製造方法
US5733468A (en) Pattern plating method for fabricating printed circuit boards
JPH081984B2 (ja) 回路基板の製造方法
JPH1187931A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2001110940A (ja) 半導体パッケージ用基板とその製造法
JPH049399B2 (da)
JP3500977B2 (ja) 両面回路板の製造方法
JPH04505829A (ja) プリント回路の絶縁抵抗の改良法
JP2804084B2 (ja) ブリント配線板及びその製造方法
JPS586319B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3130707B2 (ja) プリント基板およびその製造方法
JPS648478B2 (da)
JP3217563B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2517277B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH05259614A (ja) プリント配線板の樹脂埋め法
JP3056865B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH08186357A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JPS59175797A (ja) 多層プリント板の製造方法
JPS6167289A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH06188562A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2000323814A (ja) 配線板の製造方法
JPH0567871A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JPS5846698A (ja) プリント配線板の製造方法