JPH0510764B2 - - Google Patents

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JPH0510764B2
JPH0510764B2 JP14362684A JP14362684A JPH0510764B2 JP H0510764 B2 JPH0510764 B2 JP H0510764B2 JP 14362684 A JP14362684 A JP 14362684A JP 14362684 A JP14362684 A JP 14362684A JP H0510764 B2 JPH0510764 B2 JP H0510764B2
Authority
JP
Japan
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weight
oxide
dielectric constant
less
exceeds
Prior art date
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Application number
JP14362684A
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English (en)
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JPS6122507A (ja
Inventor
Kenji Kawabata
Yukio Sakabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14362684A priority Critical patent/JPS6122507A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) この発明は高誘電率系の誘電体磁器組成物に関
するものである。 (従来の技術) 誘電率が2000以上の磁器組成物としては、
BaTiO3またはBaTiO3を変性したものが実用化
されてきた。しかしながら、このような組成から
なるセラミツクコンデンサは、その静電容量値が
バイアス電界に強く影響されて大きく減少し、1
mm当り2KVの高圧直流電圧を印加すると、静電
容量値が−30〜−50%も変化するという欠点が見
られた。そしてこの欠点についての改良はほとん
ど行われていない。 また、SrTiO3−PbTiO3−Bi2O3−TiO2などを
主成分とする磁器組成物が近年実用化されてい
る。この系の磁器組成物は室温で500〜2000の誘
電率を有し、かつそのバイアス電界に対する静電
容量値の変化がBaTiO3系にくらべて小さいとい
う特徴を有している。しかしながら、最適な誘電
特性を得るための焼成温度が1220〜1320℃と高い
ため、蒸発しやすいPbO,Bi2O3を含んでいるこ
とから、かかる焼成温度での鉛やビスマスの焼成
雰囲気をコントロールしなければ均一な焼結体を
得ることができず、工業生産上の量産性、品質の
上で解決すべき種々の問題を含んでいる。 さらに、セラミツクコンデンサの小型化、薄板
化の傾向の中で、さらに誘電率が高く、バイアス
電界に対する静電容量値の変化の小さい誘電体磁
器組成物の出現が要求されている。 (発明の目的) したがつて、この発明は誘電率が2000以上で、
バイアス電界に対する静電容量値の変化の小さい
誘電体磁器組成物を提供することを目的とする。 (発明の概要) この発明にかかる誘電体磁器組成物を要約すれ
ば、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタ
ン酸カルシウム、酸化ビスマス、酸化錫、酸化チ
タンを主成分とし、これに酸化亜鉛、酸化ニオ
ブ、酸化セリウム、酸化アルミニウムからなる副
成分が添加含有されたものである。 (実施例) 素原料として、Pb2O3,SrCO3,CaCO3,TiO2
SnO2,Bi2O3,ZnO,Nb2O5,CeO2およびAl2O3
準備した。各素原料を第1表に示す組成比率の磁
器が得られるように秤量した。各秤量原料をポツ
トミルに入れ、アルミナボールを用いて16時間湿
式混合粉砕したのち脱水乾燥した。乾燥した混合
原料をジルコニア質の匣に入れ、1000℃の温度で
2時間仮焼し、その後粉砕した。粉砕した粉末に
バインダーを加えて造粒し、造粒粉末を1000Kg/
cm2の圧力で加圧成形し、直径17mm、厚み1.2mmの
成形物を得た。この成形物を1060〜1290℃の温度
で2時間焼成して磁器素体を得た。得られた磁器
素体の両面に銀ペーストを塗布し、空気中800℃
で焼付けして電極を形成し、これを試料とした。 得られた試料について、周波数1KHzで誘電率
(ε)、誘電損失正接(tanδ)を測定した。また、
試料に2KV/mmの直流電圧を重畳したときの誘
電率の変化(バイアス特性)を測定した。さら
に、−25℃における誘電率+85℃における誘電率
を測定し、常温(+25℃)に対する変化率(温度
特性)を示した。 第2表は各測定結果を示したものである。 なお、第1表、第2表中※印はこの発明範囲外
であり、それ以外はこの発明範囲内のものであ
る。また、第2表には各試料の最適焼成温度を示
した。
【表】
【表】
【表】
【表】 第1表、第2表から明らかなように、この発明
範囲内のものによれば、誘電率は2000〜6500の値
を示し、tanδは1%以下とすぐれた値を示してい
る。またバイアス特性は−25%以内であり、バイ
アス電界に対する誘電率の変化が小さいという特
徴を有している。さらに最適焼成温度が1060〜
1180℃と従来のそれにくらべ100〜200℃と低温で
の焼成が可能となつている。 ここで、組成範囲を限定した理由は以下の通り
である。 SrTiO3が30重量%未満になると、tanδが1%
以上になるとともにバイアス特性が−30%以上と
なり、一方46重量%を越えると、誘電率が2000未
満になる。 PbTiO3が31.5重量%未満になると、誘電率が
2000未満となり、一方44重量%を越えると、tanδ
が1%以上になるとともにバイアス特性が−30%
以上となる。 CaTiO3が2重量%未満になると、tanδが1%
以上になるとともにバイアス特性が−30%以上と
なり、一方17重量%を超えると、誘電率が2000未
満となる。 Bi2O3が5重量%未満になると、誘電率が2000
に達せず、一方15重量%を超えると、tanδが1%
以上になるとともにバイアス特性が悪くなる。 SnO2が0.5重量%未満になると、tanδが1%以
上となり、温度特性が悪くなる。一方10重量%を
超えると、誘電率が2000に達しない。 TiO2が1重量%未満になると、誘電率が2000
未満となり、一方10重量%を超えると、tanδが1
%以上となり、バイアス特性が悪くなる。 ZnOが0.1重量%未満になると、焼成温度が高
くなり、一方4重量%を超えると、誘電率が2000
未満となる。 Nb2O5が0.1重量%未満になると、焼成温度が
高くなり、一方4重量%を超えると、誘電率が
2000未満となる。 CeO2が0.1重量%未満になると、焼成温度が高
くなり、一方4重量%を超えると、誘電率が2000
未満となる。 Al2O3が0.1重量%未満になると、焼成温度が高
くなり、一方2重量%を超えると、誘電率が2000
未満となる。 (発明の効果) 以上の実施例から明らかならようにこの発明に
よれば、誘電率が2000〜6500と高い値を示し、
tanδが1%以下とすぐれた値を示す。またバイア
ス特性も−25%以内に抑えることができ、さらに
焼成温度も1060〜1180℃と比較的低い温度での焼
成が可能な誘電体磁器組成物を提供することがで
きる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタ
    ン酸カルシウム、酸化ビスマス、酸化錫酸化チタ
    ン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化セリウムおよび
    酸化アルミニウムからなり、 これら各成分をSrTiO3,PbTiO3,CaTiO3
    Bi2O3,SnO2,TiO2,ZnO,Nb2O5,CeO2およ
    びAl2O3と表わしたとき、 SrTiO3 30〜46重量% PbTiO3 31.5〜44重量% CaTiO3 2〜17重量% Bi2O3 5〜15重量% SnO2 0.5〜10重量% TiO2 1〜10重量% からなる主成分に対し、 ZnO 0.1〜4重量% Nb2O5 0.1〜4重量% CeO2 0.1〜4重量% Al2O3 0.1〜2重量% からなる副成分が添加含有されてなることを特徴
    とする誘電体磁器組成物。
JP14362684A 1984-07-10 1984-07-10 誘電体磁器組成物 Granted JPS6122507A (ja)

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JPS6122507A JPS6122507A (ja) 1986-01-31
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JP3294983B2 (ja) * 1996-01-08 2002-06-24 富士通株式会社 ドットラインプリンタ装置

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