JPH05182871A - 電気回路素子のパッケージ構造 - Google Patents

電気回路素子のパッケージ構造

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JPH05182871A
JPH05182871A JP3360057A JP36005791A JPH05182871A JP H05182871 A JPH05182871 A JP H05182871A JP 3360057 A JP3360057 A JP 3360057A JP 36005791 A JP36005791 A JP 36005791A JP H05182871 A JPH05182871 A JP H05182871A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】機械的な強度の向上を図れる電気回路素子のパ
ッケージ構造を提供する。 【構成】タンタルコンデンサのチップ10の２つの電極
は、一方はリード端子21に、他方はタンタルワイヤー13
を介してリード端子22に接続されている。樹脂20によっ
て、チップ10とタンタルワイヤー13及びリード端子21、
22の一部が封止されるが、その形状は、上パッケージ樹
脂20ａが下パッケージ樹脂20ｂより幅広になっている。
リード端子21及び22の成形は、フォーミングローラ（不
図示）が、樹脂20の端部から所定の距離だけ離れた位置
を通過する際、リード端子を折り曲げることにより行な
われる。リード端子21、22には、直角に曲げられた第１
屈曲部と、樹脂20の上パッケージ20ａを幅広にしている
ため曲率の付けられた第２屈曲部が形成される。この第
２屈曲部の曲率半径は、 ０.０６〜 １.０ｍｍ程度がよ
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタルコンデンサ等
の電気回路素子のパッケージの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３に、タンタルコンデンサの従来のパ
ッケージ構造を示す。コンデンサのチップ10の２つの電
極は、リード端子11及び12に接続されている。リード端
子12への接続は、タンタルワイヤー13を介して行なわれ
ている。このように、リード端子11及び12に２つの電極
が接続されたチップ10と、タンタルワイヤー13及びリー
ド端子11、12の一部は、樹脂14で封止されている。この
ようにして、樹脂封止されたタンタルコンデンサ15のリ
ード端子11及び12は、この時点では、図４（ａ）のよう
に樹脂14から出た部分は、まっすぐである。回路基板等
への接続、組立のため、リード端子11及び12を成形する
工程を図４に示している。同図において、（ａ）はタン
タルコンデンサ15が樹脂封止されただけの状態であり、
（ｂ）は第１成形終了後、（ｃ）は第２成形終了後であ
る。リード端子11及び12の成形は、通常、工具鋼等で形
成されたフォーミングローラ16が回転しつつ樹脂14の端
部から所定の距離だけ離れた位置を通過する際、リード
端子を折り曲げることにより行なわれる。（ｂ）の第１
成形時のフォーミングローラ16の軌跡は省略している
が、図に示すように、リード端子11、12は下方に直角に
曲げられ、第１屈曲部17が形成される。（ｃ）の第２成
形時には、フォーミングローラ16の軌跡は図示のように
設定されており、第１成形時と同様に、直角に曲げられ
た第２屈曲部18が形成される。このとき、フォーミング
ローラ16の進入角θ1 は約８０゜である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、リード
端子11及び12は、フォーミングローラ16により直角の第
１及び第２屈曲部17、18を形成する。しかしながら、第
２屈曲部18が直角であると、回路基板等への配線の際に
屈曲位置に亀裂等が生じ易くなり、第２屈曲部18の機械
的強度が劣化してしまうという欠点があった。この機械
的強度の劣化によって、リード端子が破損すると、コン
デンサはその機能をなさなくなってしまうという問題が
生じていた。本発明は、このような問題を解決し、機械
的な強度の向上を図れる電気回路素子のパッケージ構造
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電気回路素子のパッケージ構造は、コンデ
ンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹
脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端
側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造
において、前記パッケージの各端子の２つの屈曲部のう
ち、根元側の屈曲部を湾曲させるようにしている。この
とき、前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回
路素子がタンタルコンデンサの場合、 ０.０６〜 １.０
ｍｍとしている。
【０００５】
【作用】このようにすると、リードフレームの端子の屈
曲部を湾曲させているので、屈曲部の機械的強度は向上
し、素子の破損等は生じなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、
説明する。図１に、本発明を実施したタンタルコンデン
サ23の断面図を示す。同図において、チップ10の２つの
電極は、従来と同様に、一方はリード端子21に、他方は
タンタルワイヤー13を介してリード端子22に接続されて
いる。樹脂20によって、チップ10とタンタルワイヤー13
及びリード端子21、22の一部が封止されるが、その樹脂
20の形状は従来と異なり、上パッケージ樹脂20ａを下パ
ッケージ樹脂20ｂより幅広になるようにしている。
【０００７】図２に、前記タンタルコンデンサ23のリー
ド端子21及び22の成形工程を示す。同図において、
（ａ）は樹脂封止後、（ｂ）は第１成形終了後、（ｃ）
は第２成形終了後の状態である。リード端子21及び22の
成形は、従来と同様に、フォーミングローラ16を用い
て、該フォーミングローラ16が樹脂20の端部から所定の
距離だけ離れた位置を通過する際、リード端子を折り曲
げることにより行なわれる。（ｂ）の第１成形時には、
フォーミングローラ16の軌跡は従来と同様で、リード端
子21、22は下方に直角に曲げられ、第１屈曲部24が形成
される。（ｃ）の第２成形時では、フォーミングローラ
16の軌跡は図示のように設定されている。樹脂20の上パ
ッケージ樹脂20ａを幅広にしているので、フォーミング
ローラ16のリード端子との接触位置が、従来の位置に比
べて、外側になる。しかも、フォーミングローラ16の進
入角θ2 は３０゜で、従来の進入角θ1 の８０゜に比べ
小さくなっていることから、（ｃ）の第２成形時に形成
される第２屈曲部25は、曲率が付くことになる。このと
き、その曲率半径は、 ０.０６〜 １.０ｍｍ程度がよ
い。
【０００８】第２屈曲部が完全に破損するまで、第２屈
曲部を伸ばして曲げるという折り曲げ試験を施すと、屈
曲部に曲率を付けたタンタルコンデンサ23では、伸ばし
て曲げるを１回として数えた場合、完全に折れるまで、
１.５〜２回という結果を得た。従来のタンタルコンデ
ンサ15の結果が ０.５〜１回であることから、折り曲げ
試験の結果のみでいうと、２倍程度の強度の向上が見ら
れたことになる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
タンタルコンデンサ等の電気回路素子の組み立てにおい
て、リードフレームの端子を折り曲げて形成する屈曲部
に所定の曲率を付けているので、該屈曲部の機械的強度
は向上する。従って、回路基板への組立の際、素子の破
損等が減少し、組立歩留まりがよくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明を実施したタンタルコンデンサのパッ
ケージの断面図。
【図２】 リード端子の成形工程を示す図。
【図３】 従来のタンタルコンデンサのパッケージの断
面図。
【図４】 従来のリード端子の成形工程を示す図。
【符号の説明】
10 チップ 11 リード端子 12 リード端子 13 タンタルワイヤー 14 樹脂 15 タンタルコンデンサ 16 フォーミングローラ 17 第１屈曲部 18 第２屈曲部 20 樹脂 20ａ 上パッケージ樹脂 20ｂ 下パッケージ樹脂 21 リード端子 22 リード端子 23 タンタルコンデンサ 24 第１屈曲部 25 第２屈曲部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モー
    ルドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で
    下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装
    するパッケージの構造において、 前記パッケージの各端子の２つの屈曲部のうち、根元側
    の屈曲部を湾曲させたことを特徴とする電気回路素子の
    パッケージ構造。
  2. 【請求項２】 前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前
    記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、 ０.０６
    〜 １.０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の
    電気回路素子のパッケージ構造。
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