JPH05200974A - スクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーン印刷方法Info
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- JPH05200974A JPH05200974A JP1247492A JP1247492A JPH05200974A JP H05200974 A JPH05200974 A JP H05200974A JP 1247492 A JP1247492 A JP 1247492A JP 1247492 A JP1247492 A JP 1247492A JP H05200974 A JPH05200974 A JP H05200974A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー半田付け用のペースト状半田、厚膜
用の金, 銀, 銅ペースト等を回路基板の所望の個所に塗
布形成するスクリーン印刷方法に関し、所定のパターン
形状にペースト状物質をスクリーン印刷することができ
て印刷品質が高精度で、且つメタルスクリーンの清掃回
数を減少することができて作業効率が良好なことを目的
とする。 【構成】 押圧部材20でスキージ10の進行方向のメタル
スクリーン６の表面を押圧することで、スキージ10の進
行方向側のメタルスクリーン６の裏面を回路基板１の表
面に密接させ、スキージ10を走行移動してマスク孔７に
ペースト状物質３を充填し、回路基板１の表面にペース
ト状物質３のパターンを形成する構成とする。
用の金, 銀, 銅ペースト等を回路基板の所望の個所に塗
布形成するスクリーン印刷方法に関し、所定のパターン
形状にペースト状物質をスクリーン印刷することができ
て印刷品質が高精度で、且つメタルスクリーンの清掃回
数を減少することができて作業効率が良好なことを目的
とする。 【構成】 押圧部材20でスキージ10の進行方向のメタル
スクリーン６の表面を押圧することで、スキージ10の進
行方向側のメタルスクリーン６の裏面を回路基板１の表
面に密接させ、スキージ10を走行移動してマスク孔７に
ペースト状物質３を充填し、回路基板１の表面にペース
ト状物質３のパターンを形成する構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付け用の
ペースト状半田、厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等を回路
基板の所望の個所に塗布形成するスクリーン印刷方法に
関する。
ペースト状半田、厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等を回路
基板の所望の個所に塗布形成するスクリーン印刷方法に
関する。
【０００２】電子機器の小形化，高速化，多機能化に伴
い、半導体部品や他のコンデンサ等の回路部品を、回路
基板に高密度に、リフロー半田付けして表面実装するこ
とが行われている。
い、半導体部品や他のコンデンサ等の回路部品を、回路
基板に高密度に、リフロー半田付けして表面実装するこ
とが行われている。
【０００３】上述の回路部品を回路基板に表面実装する
には、回路基板１の表面に配列形成したそれぞれのパッ
ドの表面に、ペースト状半田をスクリーン印刷し、その
後回路部品のリード或いは電極をパッドに位置合わせ
し、ペースト状半田を加熱してリフロー半田付けしてい
る。
には、回路基板１の表面に配列形成したそれぞれのパッ
ドの表面に、ペースト状半田をスクリーン印刷し、その
後回路部品のリード或いは電極をパッドに位置合わせ
し、ペースト状半田を加熱してリフロー半田付けしてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図５は、従来例の図で、(A) は断面図、
(B) は要所詳細断面図である。図５において、１は回路
部品を表面実装する回路基板でであって、表面にパッド
２が配列形成されている。
(B) は要所詳細断面図である。図５において、１は回路
部品を表面実装する回路基板でであって、表面にパッド
２が配列形成されている。
【０００５】６は、回路基板１に位置合わせした状態
で、パッド２に対向する個所にパッド２の形状にほぼ等
しい形状のマスク孔７が穿孔された、 150μm 乃至 200
μm の板厚の例えばステンレス鋼等のメタルスクリーン
である。
で、パッド２に対向する個所にパッド２の形状にほぼ等
しい形状のマスク孔７が穿孔された、 150μm 乃至 200
μm の板厚の例えばステンレス鋼等のメタルスクリーン
である。
【０００６】このようなメタルスクリーン６を位置合わ
せして回路基板１上に張設し、メタルスクリーン６の表
面の全面にペースト状半田3-1 を塗布した後に、スキー
ジ８をメタルスクリーン６の表面に押しつけ走行し、マ
スク孔７にペースト状半田3-1 を充填し、その後メタル
スクリーン６を取り外して、パッド２上にメタルスクリ
ーン６の板厚にほぼ等しい厚さのペースト状半田3-1 を
塗布形成している。
せして回路基板１上に張設し、メタルスクリーン６の表
面の全面にペースト状半田3-1 を塗布した後に、スキー
ジ８をメタルスクリーン６の表面に押しつけ走行し、マ
スク孔７にペースト状半田3-1 を充填し、その後メタル
スクリーン６を取り外して、パッド２上にメタルスクリ
ーン６の板厚にほぼ等しい厚さのペースト状半田3-1 を
塗布形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ペースト状
半田の版抜け性を良好にするために、図５の(A) に図示
したように、メタルスクリーンと回路基板との間隙Ｃが
１mm〜２mmになるように、メタルスクリーンを回路基板
上に張設し、スキージで押圧することで、スキージの直
下の個所だけメタルスクリーンの裏面を回路基板の表面
に密接してスクリーン印刷している。
半田の版抜け性を良好にするために、図５の(A) に図示
したように、メタルスクリーンと回路基板との間隙Ｃが
１mm〜２mmになるように、メタルスクリーンを回路基板
上に張設し、スキージで押圧することで、スキージの直
下の個所だけメタルスクリーンの裏面を回路基板の表面
に密接してスクリーン印刷している。
【０００８】したがって、図５の(B) に図示したよう
に、スキージの両側のメタルスクリーン部分は回路基板
より浮き上がっており、メタルスクリーンの進行方向の
マスク孔の縁の下側にペースト状半田3-1 が廻り込ん
で、パッドを外れ位置にペースト状半田3-1 が付着し塗
布される。
に、スキージの両側のメタルスクリーン部分は回路基板
より浮き上がっており、メタルスクリーンの進行方向の
マスク孔の縁の下側にペースト状半田3-1 が廻り込ん
で、パッドを外れ位置にペースト状半田3-1 が付着し塗
布される。
【０００９】このために、微細ピッチでパッドが配列形
成されている場合は、隣接したパッド間にブリッジが発
生するという問題点があった。また、メタルスクリーン
の裏面にペースト状半田が廻り込み付着するので、十数
回スクリーン印刷を行うと、メタルスクリーンを清掃し
なければならず、スクリーン印刷の作業性が悪いという
問題点があった。
成されている場合は、隣接したパッド間にブリッジが発
生するという問題点があった。また、メタルスクリーン
の裏面にペースト状半田が廻り込み付着するので、十数
回スクリーン印刷を行うと、メタルスクリーンを清掃し
なければならず、スクリーン印刷の作業性が悪いという
問題点があった。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、所定のパターン形状にペースト状物質をスクリ
ーン印刷することができて印刷品質が高精度で、且つメ
タルスクリーンの清掃回数を減少することができて作業
効率が良好なスクリーン印刷方法を提供することを目的
としている。
もので、所定のパターン形状にペースト状物質をスクリ
ーン印刷することができて印刷品質が高精度で、且つメ
タルスクリーンの清掃回数を減少することができて作業
効率が良好なスクリーン印刷方法を提供することを目的
としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、押圧部材20でス
キージ10の進行方向のメタルスクリーン６の表面を押圧
することで、該スキージ10の進行方向側の該メタルスク
リーン６の裏面を該回路基板１の表面に密接させ、スキ
ージ10を走行移動してマスク孔７にペースト状物質３を
充填し、回路基板１の表面にペースト状物質３のパター
ンを形成するものとする。
めに本発明は、図１に図示したように、押圧部材20でス
キージ10の進行方向のメタルスクリーン６の表面を押圧
することで、該スキージ10の進行方向側の該メタルスク
リーン６の裏面を該回路基板１の表面に密接させ、スキ
ージ10を走行移動してマスク孔７にペースト状物質３を
充填し、回路基板１の表面にペースト状物質３のパター
ンを形成するものとする。
【００１２】具体的には、図２に例示したように、それ
ぞれのピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅に
ほぼ等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の
シリンダ22-1,22-2 を設ける。
ぞれのピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅に
ほぼ等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の
シリンダ22-1,22-2 を設ける。
【００１３】この一対のシリンダ22-1，22-2を、メタル
スクリーン６の前後の上方で対向するよう、スクリーン
印刷装置本体に取付ける。そして、スキージ10の進行方
向側のシリンダを駆動してその押圧板でメタルスクリー
ン６の表面を押圧し、スキージ10の進行方向側のメタル
スクリーン６の裏面を、回路基板１の表面に密接させ、
スキージ10でマスク孔７にペースト状物質３を充填し、
回路基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成
するものとする。
スクリーン６の前後の上方で対向するよう、スクリーン
印刷装置本体に取付ける。そして、スキージ10の進行方
向側のシリンダを駆動してその押圧板でメタルスクリー
ン６の表面を押圧し、スキージ10の進行方向側のメタル
スクリーン６の裏面を、回路基板１の表面に密接させ、
スキージ10でマスク孔７にペースト状物質３を充填し、
回路基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成
するものとする。
【００１４】又は、図３に例示したように、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅にほぼ等
しい長さのローラー25-1,25-2 を取着した、一対のシリ
ンダ26-1,26-2 を設けて、このシリンダ26-1,26-2 をス
キージ10の前後に対向して取付ける。
ピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅にほぼ等
しい長さのローラー25-1,25-2 を取着した、一対のシリ
ンダ26-1,26-2 を設けて、このシリンダ26-1,26-2 をス
キージ10の前後に対向して取付ける。
【００１５】そして、スキージ10の進行方向側のシリン
ダを駆動してローラーでメタルスクリーン６を押圧し、
スキージ10の進行方向側のメタルスクリーン６の裏面
を、回路基板１の表面に密接させ、スキージ10を走行移
動してでマスク孔７にペースト状物質３を充填し、回路
基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成する
ものとする。
ダを駆動してローラーでメタルスクリーン６を押圧し、
スキージ10の進行方向側のメタルスクリーン６の裏面
を、回路基板１の表面に密接させ、スキージ10を走行移
動してでマスク孔７にペースト状物質３を充填し、回路
基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成する
ものとする。
【００１６】或いはまた、図４に例示したように、ペー
スト状物質３を吐出するディスペンサ40の前後の両側壁
を一対のスキージ30-1,30-2 で構成する。そして、一対
のスキージ30-1,30-2 でメタルスクリーン６の表面を押
圧することで、スキージ間のメタルスクリーン６の裏面
を回路基板１の表面に密接させつつ、ディスペンサ40を
回路基板１に平行に移動して、進行方向とは反対側のス
キージでマスク孔７にペースト状物質３を充填し、回路
基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成する
ものとする。
スト状物質３を吐出するディスペンサ40の前後の両側壁
を一対のスキージ30-1,30-2 で構成する。そして、一対
のスキージ30-1,30-2 でメタルスクリーン６の表面を押
圧することで、スキージ間のメタルスクリーン６の裏面
を回路基板１の表面に密接させつつ、ディスペンサ40を
回路基板１に平行に移動して、進行方向とは反対側のス
キージでマスク孔７にペースト状物質３を充填し、回路
基板１の表面にペースト状物質３のパターンを形成する
ものとする。
【００１７】
【作用】本発明方法によれば、回路基板上に所定の間隙
を隔てて張設されたメタルスクリーンの裏面は、スキー
ジの進行方向側のみが回路基板の表面に密接している。
を隔てて張設されたメタルスクリーンの裏面は、スキー
ジの進行方向側のみが回路基板の表面に密接している。
【００１８】したがって、マスク孔に充填されたペース
ト状物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむこ
とが防止される。即ち、回路基板の表面のマスク孔に対
応する領域を外れて、ペースト状物質が印刷されること
がないので、印刷品質が向上する。
ト状物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむこ
とが防止される。即ち、回路基板の表面のマスク孔に対
応する領域を外れて、ペースト状物質が印刷されること
がないので、印刷品質が向上する。
【００１９】また、メタルスクリーンの裏面にペースト
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数が節減される。すなわち、スクリーン印刷の作
業効率が向上する。
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数が節減される。すなわち、スクリーン印刷の作
業効率が向上する。
【００２０】一方、スキージが移動した後方のメタルス
クリーンは、回路基板から浮き上がる。よって、ペース
ト状物質の版抜け性は、従来と殆ど変わらず良好であ
る。
クリーンは、回路基板から浮き上がる。よって、ペース
ト状物質の版抜け性は、従来と殆ど変わらず良好であ
る。
【００２１】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２２】図１は、本発明の原理を示す図、図２は本
発明の実施例の図、図３は本発明の他の実施例の図、図
４は本発明のさらに他の実施例の図である。図２乃至図
４において、３は、例えばペースト状半田のようなペー
スト状物質である。
発明の実施例の図、図３は本発明の他の実施例の図、図
４は本発明のさらに他の実施例の図である。図２乃至図
４において、３は、例えばペースト状半田のようなペー
スト状物質である。
【００２３】６は、 150μm 乃至 200μm の板厚の例え
ばステンレス鋼等のメタルスクリーンであって、回路基
板１に位置合わせした状態で、パッド２に対向する個所
にパッド２の形状にほぼ等しい形状のマスク孔７が穿孔
されている。
ばステンレス鋼等のメタルスクリーンであって、回路基
板１に位置合わせした状態で、パッド２に対向する個所
にパッド２の形状にほぼ等しい形状のマスク孔７が穿孔
されている。
【００２４】図２において、22-1,22-2 は、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン６の幅にほぼ
等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の例え
ば空気圧により駆動するシリンダである。
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン６の幅にほぼ
等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の例え
ば空気圧により駆動するシリンダである。
【００２５】一方のシリンダ22-1はメタルスクリーン６
の前側縁（図では右側) の上方に位置するように、押圧
板21-1を下側にしてスクリーン印刷装置本体に取付けら
れている。
の前側縁（図では右側) の上方に位置するように、押圧
板21-1を下側にしてスクリーン印刷装置本体に取付けら
れている。
【００２６】また、他方のシリンダ22-2は、メタルスク
リーン６の後側縁（図では左側）の上方に位置するよう
に、押圧板21-2を下側にしてスクリーン印刷装置本体に
取付けられている。
リーン６の後側縁（図では左側）の上方に位置するよう
に、押圧板21-2を下側にしてスクリーン印刷装置本体に
取付けられている。
【００２７】メタルスクリーン６を回路基板１に位置合
わせして、メタルスクリーン６の表面とメタルスクリー
ン６の裏面との間隙が１mm〜２mmになるように、回路基
板１上にメタルスクリーン６を張設する。
わせして、メタルスクリーン６の表面とメタルスクリー
ン６の裏面との間隙が１mm〜２mmになるように、回路基
板１上にメタルスクリーン６を張設する。
【００２８】そして、メタルスクリーン６の表面の全面
にペースト状物質３を塗布した後に、スキージ10の進行
方向側のシリンダ22-1を駆動してその押圧板21-1でメタ
ルスクリーン６の表面を押圧させて、押圧板21-1の直下
の個所のメタルスクリーン６の裏面を、回路基板１の表
面に密接させる。
にペースト状物質３を塗布した後に、スキージ10の進行
方向側のシリンダ22-1を駆動してその押圧板21-1でメタ
ルスクリーン６の表面を押圧させて、押圧板21-1の直下
の個所のメタルスクリーン６の裏面を、回路基板１の表
面に密接させる。
【００２９】次に、スキージ10を押下して、メタルスク
リーン６のスキージ10の直下の個所を回路基板１の表面
密接させる。このことによりスキージ10の進行側の押圧
板21-1とスキージ10の直下の間のメタルスクリーン部分
のみが回路基板１に密接し、他の部分が回路基板１から
浮き上がる。
リーン６のスキージ10の直下の個所を回路基板１の表面
密接させる。このことによりスキージ10の進行側の押圧
板21-1とスキージ10の直下の間のメタルスクリーン部分
のみが回路基板１に密接し、他の部分が回路基板１から
浮き上がる。
【００３０】この状態で、シリンダ22-1方向にスキージ
10を往路の走行をさせて、マスク孔７にペースト状物質
３を充填させる。そして、スキージ10がメタルスクリー
ン６の一方の側縁に到達すると、降下していたシリンダ
22-1を駆動して、その押圧板21-1を引上げ、反対側のシ
リンダ22-2を駆動してその押圧板21-2でメタルスクリー
ン６の表面を押圧させ、押圧板21-2の直下の個所のメタ
ルスクリーン６の裏面を、回路基板１の表面に密接さ
せ、復路側の押圧板21-2とスキージ10の直下の間のメタ
ルスクリーン部分のみを回路基板１に密接させる。
10を往路の走行をさせて、マスク孔７にペースト状物質
３を充填させる。そして、スキージ10がメタルスクリー
ン６の一方の側縁に到達すると、降下していたシリンダ
22-1を駆動して、その押圧板21-1を引上げ、反対側のシ
リンダ22-2を駆動してその押圧板21-2でメタルスクリー
ン６の表面を押圧させ、押圧板21-2の直下の個所のメタ
ルスクリーン６の裏面を、回路基板１の表面に密接さ
せ、復路側の押圧板21-2とスキージ10の直下の間のメタ
ルスクリーン部分のみを回路基板１に密接させる。
【００３１】そしてシリンダ22-2方向即ちスキージ10を
復路の走行をしてマスク孔７にペースト状物質３を充填
させる。上述のことを数回繰り返した後に、メタルスク
リーン６を取外し、パッド２上にメタルスクリーン６の
板厚にほぼ等しい厚さで、パッド２の表面にペースト状
物質３が塗布形成される。
復路の走行をしてマスク孔７にペースト状物質３を充填
させる。上述のことを数回繰り返した後に、メタルスク
リーン６を取外し、パッド２上にメタルスクリーン６の
板厚にほぼ等しい厚さで、パッド２の表面にペースト状
物質３が塗布形成される。
【００３２】本発明によれば、メタルスクリーン６はス
キージ10の進行方向側のみが回路基板１の表面に密接し
ている。したがって、マスク孔７に充填されたペースト
状物質３が、メタルスクリーン６の裏面側に廻り込みむ
ことが防止される。
キージ10の進行方向側のみが回路基板１の表面に密接し
ている。したがって、マスク孔７に充填されたペースト
状物質３が、メタルスクリーン６の裏面側に廻り込みむ
ことが防止される。
【００３３】即ち、印刷品質が向上する。なお、前述と
同様の手段により、銀ペーストのようなペースト状物質
を、回路基板の表面にスクリーン印刷して、厚膜パター
ンを形成して、所望の高精度のパターンが得られること
は勿論である。
同様の手段により、銀ペーストのようなペースト状物質
を、回路基板の表面にスクリーン印刷して、厚膜パター
ンを形成して、所望の高精度のパターンが得られること
は勿論である。
【００３４】図３において、26-1,26-2 は、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン６の幅にほぼ
等しい長さのローラー（例えばゴムローラー）25-1,25-
2 をを回動自在に装着した、一対の例えば空気圧により
駆動するシリンダである。
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン６の幅にほぼ
等しい長さのローラー（例えばゴムローラー）25-1,25-
2 をを回動自在に装着した、一対の例えば空気圧により
駆動するシリンダである。
【００３５】一方のシリンダ26-1はスキージ10の前側
（図では右側）に、ローラー25-1を下側にして固着さ
れ、他方のシリンダ26-2はスキージ10の後側（図では左
側）に、ローラー25-2を下側にして固着されている。
（図では右側）に、ローラー25-1を下側にして固着さ
れ、他方のシリンダ26-2はスキージ10の後側（図では左
側）に、ローラー25-2を下側にして固着されている。
【００３６】メタルスクリーン６を回路基板１に位置合
わせして、メタルスクリーン６の表面とメタルスクリー
ン６の裏面との間隙が１mm〜２mmになるように、回路基
板１上にメタルスクリーン６を張設する。
わせして、メタルスクリーン６の表面とメタルスクリー
ン６の裏面との間隙が１mm〜２mmになるように、回路基
板１上にメタルスクリーン６を張設する。
【００３７】その後、シリンダ26-1を駆動してローラー
25-1でメタルスクリーン６の表面を押圧させ、スキージ
10を往路走行してローラー25-1を転動させつつスキージ
10とともにシリンダ26-1を移動し、進行方向のメタルス
クリーン部分を回路基板１の表面に密接させてスクリー
ン印刷する。
25-1でメタルスクリーン６の表面を押圧させ、スキージ
10を往路走行してローラー25-1を転動させつつスキージ
10とともにシリンダ26-1を移動し、進行方向のメタルス
クリーン部分を回路基板１の表面に密接させてスクリー
ン印刷する。
【００３８】往路においては、ローラー25-1を引上げ、
他方のシリンダ26-2を駆動してそのローラー25-2でメタ
ルスクリーン６の表面を押圧させて、スクリーン印刷す
るものである。
他方のシリンダ26-2を駆動してそのローラー25-2でメタ
ルスクリーン６の表面を押圧させて、スクリーン印刷す
るものである。
【００３９】図４において、40は、長さがメタルスクリ
ーン６の幅にほぼ等しい平面視矩形枠状のディスペンサ
である。そして、ディスペンサ40の前後の両側壁は一対
のスキージ30-1,30-2 で構成されている。
ーン６の幅にほぼ等しい平面視矩形枠状のディスペンサ
である。そして、ディスペンサ40の前後の両側壁は一対
のスキージ30-1,30-2 で構成されている。
【００４０】ディスペンサ40は、枠内にペースト状物質
３を投入し、上部吸入口から圧縮空気を吹き込むこと
で、ペースト状物質３を回路基板１の表面に連続して塗
布するものである。
３を投入し、上部吸入口から圧縮空気を吹き込むこと
で、ペースト状物質３を回路基板１の表面に連続して塗
布するものである。
【００４１】上述のようにディスペンサ40に対向して取
付けた一対のスキージ30-1,30-2 で、メタルスクリーン
６の表面を押圧すると、スキージ間のメタルスクリーン
６の裏面は回路基板１の表面に密接する。
付けた一対のスキージ30-1,30-2 で、メタルスクリーン
６の表面を押圧すると、スキージ間のメタルスクリーン
６の裏面は回路基板１の表面に密接する。
【００４２】この状態でディスペンサ40を駆動して、回
路基板上を往復移動させると、進行方向とは反対側のス
キージがマスク孔７にペースト状物質３を押し込む。し
たがって、回路基板１の表面にマスク孔７と同形状のパ
ターンで、ペースト状物質３が塗布形成される。
路基板上を往復移動させると、進行方向とは反対側のス
キージがマスク孔７にペースト状物質３を押し込む。し
たがって、回路基板１の表面にマスク孔７と同形状のパ
ターンで、ペースト状物質３が塗布形成される。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スキージ
の進行方向のメタルスクリーン部分を回路基板の表面に
密接させ、進行方向とは逆方向のメタルスクリーン部分
は回路基板の表面から浮かせて、スクリーン印刷するよ
うにしたことにより、マスク孔に充填されたペースト状
物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむことが
防止され、印刷品質が向上する。
の進行方向のメタルスクリーン部分を回路基板の表面に
密接させ、進行方向とは逆方向のメタルスクリーン部分
は回路基板の表面から浮かせて、スクリーン印刷するよ
うにしたことにより、マスク孔に充填されたペースト状
物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむことが
防止され、印刷品質が向上する。
【００４４】また、メタルスクリーンの裏面にペースト
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数を減少することができ、スクリーン印刷の作業
効率が向上する。なお、ペースト状物質の版抜け性は、
従来と殆ど変わらず良好である。
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数を減少することができ、スクリーン印刷の作業
効率が向上する。なお、ペースト状物質の版抜け性は、
従来と殆ど変わらず良好である。
【００４５】さらにまた、ディスペンサの前後の両側壁
をスキージとすることで、ペースト状物質の補給が容易
になるという効果がある。
をスキージとすることで、ペースト状物質の補給が容易
になるという効果がある。
【図１】 本発明の原理を示す図
【図２】 本発明の実施例の図
【図３】 本発明の他の実施例の図
【図４】 本発明のさらに他の実施例の図
【図５】 従来例の図で、 (A) は断面図 (B) は要所詳細断面図
【符号の説明】 １ 回路基板 ２ パッド ３ ペースト状物質 3-1 ペースト状半田 ６ メタルスクリーン ７ マスク孔 ８，10 スキージ 20 押圧部材 21-1,21-2 押圧板 22-1,22-2,26-1,26-2 シリンダ 25-1,25-2 ローラー
Claims (4)
- 【請求項１】 押圧部材(20)でスキージ(10)の進行方向
のメタルスクリーン(6) の表面を押圧することで、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。 - 【請求項２】 それぞれのピストンロッドの下部に、メ
タルスクリーン(6)の幅にほぼ等しい長さの押圧板(21-
1,22-1) を取着した、一対のシリンダ(22-1,22-2) を、
該メタルスクリーン(6) の前後の上方で対向するよう装
置本体に取付け、 スキージ(10)の進行方向側の該シリンダを駆動して、該
押圧板で該メタルスクリーン(6) の表面を押圧し、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を該回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。 - 【請求項３】 それぞれのピストンロッドの下部に、メ
タルスクリーン(6)の幅にほぼ等しい長さのローラー(25
-1,25-2) を取着した、一対のシリンダ(26-1,26-2)
を、スキージ(10)の前後に対向して取付け、 スキージ(10)の進行方向側の該シリンダを駆動して該ロ
ーラーで該メタルスクリーン(6) の表面を押圧し、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を該回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。 - 【請求項４】 ペースト状物質(3) を吐出するディスペ
ンサ(40)の前後の両側壁を一対のスキージ(30-1,30-2)
で構成し、 一対の該スキージ(30-1,30-2) で該メタルスクリーン
(6) の表面を押圧して、該スキージ間の該メタルスクリ
ーン(6) の裏面を該回路基板(1) の表面に密接させつ
つ、該ディスペンサ(40)を走行移動し進行方向とは反対
側の該スキージでマスク孔(7) にペースト状物質(3) を
充填し、該回路基板(1) の表面に該ペースト状物質(3)
のパターンを形成することを特徴とするスクリーン印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247492A JPH05200974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | スクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247492A JPH05200974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | スクリーン印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200974A true JPH05200974A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11806378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247492A Pending JPH05200974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | スクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200974A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381838B1 (en) * | 1997-08-12 | 2002-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | BGA package and method of manufacturing the same |
| JP2010123833A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146627A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Hitachi Ltd | スクリ−ン印刷方法 |
| JPH01244856A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-09-29 | Sony Corp | 厚膜スクリーン印刷機 |
| JPH04253393A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ印刷方法および印刷機 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1247492A patent/JPH05200974A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146627A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Hitachi Ltd | スクリ−ン印刷方法 |
| JPH01244856A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-09-29 | Sony Corp | 厚膜スクリーン印刷機 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2010123833A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980324 |