JPS6255345U - - Google Patents

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JPS6255345U
JPS6255345U JP1985145678U JP14567885U JPS6255345U JP S6255345 U JPS6255345 U JP S6255345U JP 1985145678 U JP1985145678 U JP 1985145678U JP 14567885 U JP14567885 U JP 14567885U JP S6255345 U JPS6255345 U JP S6255345U
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JP
Japan
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bonding
metal
ball
wire
pellet electrode
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるボール形成
のタイミングを示した説明図で、ボンデイングツ
ールのＺ方向における動きを示す。第２図はこれ
を分り易くするためにボンデイングツールの動き
を側面から示した説明図、第３図Ａ〜Ｄは従来の
ボールボンデイング用ワイヤボンダのボール形成
を示す説明図、第４図はそのボンデイングツール
のボンデイング面からの高さ（これをＺ方向で示
す）におけるの動きの一例を示した説明図、第５
図は第４図を分り易くするためにボンデイングツ
ールの動きを側面から示した模型図である。 図において、１はボンデイングツール、２は電
気トーチ、３は金属ワイヤ、４は金属ワイヤのテ
ール、５はアーク、６はボール、８はペレツト電
極、９は外部リード端子、１０は次にボンデイン
グするペレツト電極、１１は次にボンデイングす
る外部リード端子、１２は形成ループ、Ｔ１およ
びＴ２は金属ボールが形成される期間、ａ〜ｎは
ボンデイングの１サイクルを構成する各時刻であ
る。なお、各図中同一符号は同一または相当部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ペレツト電極と外部リード端子との間を金属ワ
    イヤで接続するワイヤボンド工程で、電気トーチ
    に対向する前記金属ワイヤの先端を溶融させて金
    属ボールを形成しそしてこの金属ボールを上記ペ
    レツト電極に圧着するボールボンド方式ワイヤボ
    ンデイング装置において、ボールボンデイング期
    間およびステツチボンデイング期間を含むボンデ
    イングの１サイクルのうち、前記ボールボンデイ
    ングの直前でボンデイングツールがペレツト電極
    に向つて下降するとともに、前記金属ワイヤに電
    気トーチを対向配設させてその間にアークを発生
    させて上記金属ボールを形成するようにしたこを
    特徴とするワイヤボンデイング装置。
JP1985145678U 1985-09-26 1985-09-26 Pending JPS6255345U (ja)

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JP1985145678U JPS6255345U (ja) 1985-09-26 1985-09-26

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JP1985145678U JPS6255345U (ja) 1985-09-26 1985-09-26

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Publication Number Publication Date
JPS6255345U true JPS6255345U (ja) 1987-04-06

Family

ID=31057441

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JP1985145678U Pending JPS6255345U (ja) 1985-09-26 1985-09-26

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603133A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 Toshiba Corp ワイヤボンディング方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603133A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 Toshiba Corp ワイヤボンディング方法およびその装置

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