JPH0534377B2 - - Google Patents
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- JPH0534377B2 JPH0534377B2 JP58117765A JP11776583A JPH0534377B2 JP H0534377 B2 JPH0534377 B2 JP H0534377B2 JP 58117765 A JP58117765 A JP 58117765A JP 11776583 A JP11776583 A JP 11776583A JP H0534377 B2 JPH0534377 B2 JP H0534377B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon black
- resin
- resin composition
- manufactured
- present
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配
合した導電性組成物の改良に関するものである。 〔従来技術〕 従来、熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合
した導電性樹脂組成物は知られている。この場
合、カーボンブラツクとしては、通常、アセチレ
ンブラツク、サーマルブラツク、フアーネスブラ
ツク等が用いられており、その添加量に応じた導
電性を示す樹脂組成物を与えるが、高い導電性の
組成物を得るには、相当多量に配合する必要があ
る。従つて、従来のカーボンブラツクを用いて高
導電性の樹脂組成物を得ようとすると、樹脂の持
つ種々のすぐれた特性が損われるという欠点があ
る。即ち、従来のカーボンブラツクでは、多量の
配合により所望の導電性を得ることができるもの
の、得られる樹脂組成物は、その機械的強度が低
下すると共に、粘性が著しく増加して溶融流動性
が低下し、押出しや射出成形加工の著しく悪いも
のとなり、実用性の著しく劣つたものになるとい
う欠点があつた。一方、導電性の高いカーボンブ
ラツクとして、ケツチエンブラツクEC（ライオン
アクゾ(株)社製）が知られており、このものを配合
した樹脂組成物は高導電製を与えるが、しかしな
がら、このものは樹脂に対する分散性が悪いとい
う欠点を有している。 〔目的〕 本発明は、従来のカーボンブラツク配合樹脂の
場合とは異なり、高導電性でありながら樹脂の機
械的強度の低下が少なく、かつ押出しや射出成形
加工の容易な導電性樹脂組成物を提供することを
目的とする。 〔構成〕 即ち、本発明によれば、熱可塑性樹脂にカーボ
ンブラツクを配合した組成物において、該カーボ
ンブラツクとしてDBP吸油量が400〜600ml／100
ｇでかつ重金属含有量が500ppm以下の脱灰処理
を受けていない導電性カーボンブラツクを用いる
とともに、該カーボンブラツクの配合割合が樹脂
組成物中２〜30重量％の割合であることを特徴と
する導電性樹脂組成物が提供される。 本発明においては、カーボンブラツクとして、
DBP吸油量が400ml／100ｇ以上でかつ重金属含
量が500ppm以下の脱灰処理を受けていない導電
性カーボンブラツクを用いることを特徴とする
が、このようなカーボンブラツクは樹脂に練込ん
だ場合に、その組成物に通常のカーボンブラツク
に比して、より高い導電性を与える。 本発明で用いるカーボンブラツクにおいては、
そのDBP吸油量は400ml／100ｇ以上であるが、
その吸油量がこれより小さくなると、導電性の高
い樹脂組成物を得るには多量配合しなければなら
ず、その分樹脂の特性が損われる傾向がある。本
発明で用いるカーボンブラツクにおいては、
DBP吸油量の上限は特に制約されないが、製造
上の容易さからは700ml／100ｇ以下が適当であ
り、本発明の場合、そのDBP吸油量は、殊に、
400〜600ml／100ｇの範囲に規定するのが好まし
い。本発明で用いるカーボンブラツクにおいて
は、前記DBP吸油量の規定と関連して、その重
金属含有量を500ppm以下に保持する。この場合、
重金属としては、鉄、バナジウム、マンガン、ニ
ツケル、クロム、銅、コバルト等があるが本発明
の場合、それらの重金属総含有量を500ppm以下、
より好ましくは、鉄分250ppm以下、バナジウム
分100ppm以下、ニツケル分50ppm以下に規定す
る。カーボンブラツク中の重金属含有量が
500ppmより多くなると、樹脂が重金属イオンの
影響を受け、樹脂にカーボンブラツクを練込んだ
際のカーボンブラツクの分散性が悪くなり、樹脂
組成物の成形加工性が著しく悪くなる。 なお、本願明細書でいうDBP吸油量は、
ASTMD2414−79に規定された吸油量を意味す
る。 本発明で用いる熱可塑性樹脂としては従来公知
の種々のものがあり、特に制約されないが、その
具体例としては、例えば、低、中及び高密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン三元共重合体、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体、ニトリルゴム、
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エ
チレン−プロピレン−ジエンゴム、シリコンゴ
ム、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリ
塩化ビニル、ポリアセタール樹脂等が挙げられ
る。 本発明において、樹脂に対するカーボンブラツ
クの配含量は、使用する樹脂の種類や使用目的に
より異なるが、極端に少なければ導電性付与効果
が少なく、逆に多すぎると、その添加効果は飽和
してしまい、また樹脂への均一練込みが困難にな
るため、樹脂組成物100重量部に対し、通常、２
〜30重量部、好ましくは４〜20重量部にするのが
よい。また、本発明の組成物においては、熱可塑
性樹脂に普通に用いられている酸化防止剤、耐熱
安定剤、滑剤、難撚剤等の助剤を適宜用いること
ができる。 熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合するた
めには、通常の方法、例えば、バンバリーミキサ
ー、インターミツクス等のバツチ式混練機及び連
続混練機を用いる方法により行うことができる。 〔効果〕 本発明においては、少ないカーボンブラツク配
合量で高い導電性の樹脂組成物を得ることができ
るので、従来の導電性樹脂組成物の場合とは異な
り、その機械的強度及び成形加工性はすぐれてい
る。従つて、本発明の導電性樹脂組成物は種々の
用途に適用することができ、例えば、高電圧ケー
ブル、イグニシヨンコード、面発熱体、面スイツ
チ等の導電性材料の他、電磁波障害を避ける必要
のある電子機器やIC等の包装材料、さらにビデ
イオデイスク成形用材料、永久帯電防止性材料等
への応用等、多くの分野において利用することが
できる。 〔実施例〕 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。実施例で用いた単位「％」は重量％を表わ
す。体積固有抵抗は日本ゴム協会規格SRIS 2301
により、アイゾツト衝撃強度はJIS Ｋ−7110記載
の方法により規定した。 また、実施例において用いたカーボンブラツク
はいずれも脱灰処理を受けていないもので、その
種類及び性状を第１表に示す。第１表において、
Ｃは比較品（ライオンアクゾ製、商品名ケツチエ
ンブラツクEC）である。
合した導電性組成物の改良に関するものである。 〔従来技術〕 従来、熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合
した導電性樹脂組成物は知られている。この場
合、カーボンブラツクとしては、通常、アセチレ
ンブラツク、サーマルブラツク、フアーネスブラ
ツク等が用いられており、その添加量に応じた導
電性を示す樹脂組成物を与えるが、高い導電性の
組成物を得るには、相当多量に配合する必要があ
る。従つて、従来のカーボンブラツクを用いて高
導電性の樹脂組成物を得ようとすると、樹脂の持
つ種々のすぐれた特性が損われるという欠点があ
る。即ち、従来のカーボンブラツクでは、多量の
配合により所望の導電性を得ることができるもの
の、得られる樹脂組成物は、その機械的強度が低
下すると共に、粘性が著しく増加して溶融流動性
が低下し、押出しや射出成形加工の著しく悪いも
のとなり、実用性の著しく劣つたものになるとい
う欠点があつた。一方、導電性の高いカーボンブ
ラツクとして、ケツチエンブラツクEC（ライオン
アクゾ(株)社製）が知られており、このものを配合
した樹脂組成物は高導電製を与えるが、しかしな
がら、このものは樹脂に対する分散性が悪いとい
う欠点を有している。 〔目的〕 本発明は、従来のカーボンブラツク配合樹脂の
場合とは異なり、高導電性でありながら樹脂の機
械的強度の低下が少なく、かつ押出しや射出成形
加工の容易な導電性樹脂組成物を提供することを
目的とする。 〔構成〕 即ち、本発明によれば、熱可塑性樹脂にカーボ
ンブラツクを配合した組成物において、該カーボ
ンブラツクとしてDBP吸油量が400〜600ml／100
ｇでかつ重金属含有量が500ppm以下の脱灰処理
を受けていない導電性カーボンブラツクを用いる
とともに、該カーボンブラツクの配合割合が樹脂
組成物中２〜30重量％の割合であることを特徴と
する導電性樹脂組成物が提供される。 本発明においては、カーボンブラツクとして、
DBP吸油量が400ml／100ｇ以上でかつ重金属含
量が500ppm以下の脱灰処理を受けていない導電
性カーボンブラツクを用いることを特徴とする
が、このようなカーボンブラツクは樹脂に練込ん
だ場合に、その組成物に通常のカーボンブラツク
に比して、より高い導電性を与える。 本発明で用いるカーボンブラツクにおいては、
そのDBP吸油量は400ml／100ｇ以上であるが、
その吸油量がこれより小さくなると、導電性の高
い樹脂組成物を得るには多量配合しなければなら
ず、その分樹脂の特性が損われる傾向がある。本
発明で用いるカーボンブラツクにおいては、
DBP吸油量の上限は特に制約されないが、製造
上の容易さからは700ml／100ｇ以下が適当であ
り、本発明の場合、そのDBP吸油量は、殊に、
400〜600ml／100ｇの範囲に規定するのが好まし
い。本発明で用いるカーボンブラツクにおいて
は、前記DBP吸油量の規定と関連して、その重
金属含有量を500ppm以下に保持する。この場合、
重金属としては、鉄、バナジウム、マンガン、ニ
ツケル、クロム、銅、コバルト等があるが本発明
の場合、それらの重金属総含有量を500ppm以下、
より好ましくは、鉄分250ppm以下、バナジウム
分100ppm以下、ニツケル分50ppm以下に規定す
る。カーボンブラツク中の重金属含有量が
500ppmより多くなると、樹脂が重金属イオンの
影響を受け、樹脂にカーボンブラツクを練込んだ
際のカーボンブラツクの分散性が悪くなり、樹脂
組成物の成形加工性が著しく悪くなる。 なお、本願明細書でいうDBP吸油量は、
ASTMD2414−79に規定された吸油量を意味す
る。 本発明で用いる熱可塑性樹脂としては従来公知
の種々のものがあり、特に制約されないが、その
具体例としては、例えば、低、中及び高密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン三元共重合体、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体、ニトリルゴム、
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エ
チレン−プロピレン−ジエンゴム、シリコンゴ
ム、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリ
塩化ビニル、ポリアセタール樹脂等が挙げられ
る。 本発明において、樹脂に対するカーボンブラツ
クの配含量は、使用する樹脂の種類や使用目的に
より異なるが、極端に少なければ導電性付与効果
が少なく、逆に多すぎると、その添加効果は飽和
してしまい、また樹脂への均一練込みが困難にな
るため、樹脂組成物100重量部に対し、通常、２
〜30重量部、好ましくは４〜20重量部にするのが
よい。また、本発明の組成物においては、熱可塑
性樹脂に普通に用いられている酸化防止剤、耐熱
安定剤、滑剤、難撚剤等の助剤を適宜用いること
ができる。 熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合するた
めには、通常の方法、例えば、バンバリーミキサ
ー、インターミツクス等のバツチ式混練機及び連
続混練機を用いる方法により行うことができる。 〔効果〕 本発明においては、少ないカーボンブラツク配
合量で高い導電性の樹脂組成物を得ることができ
るので、従来の導電性樹脂組成物の場合とは異な
り、その機械的強度及び成形加工性はすぐれてい
る。従つて、本発明の導電性樹脂組成物は種々の
用途に適用することができ、例えば、高電圧ケー
ブル、イグニシヨンコード、面発熱体、面スイツ
チ等の導電性材料の他、電磁波障害を避ける必要
のある電子機器やIC等の包装材料、さらにビデ
イオデイスク成形用材料、永久帯電防止性材料等
への応用等、多くの分野において利用することが
できる。 〔実施例〕 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。実施例で用いた単位「％」は重量％を表わ
す。体積固有抵抗は日本ゴム協会規格SRIS 2301
により、アイゾツト衝撃強度はJIS Ｋ−7110記載
の方法により規定した。 また、実施例において用いたカーボンブラツク
はいずれも脱灰処理を受けていないもので、その
種類及び性状を第１表に示す。第１表において、
Ｃは比較品（ライオンアクゾ製、商品名ケツチエ
ンブラツクEC）である。
【表】
実施例 １
各種の熱可塑性樹脂と第１表に記載のカーボン
ブラツクをそれぞれ所定量、酸化防止剤（チバガ
イギー製、商品名イルガノツクス1010）1.0％及
び滑剤（ライオンアクゾ製、商品名アーモワツク
スEBSパウダー）0.5％をシヨーインターミツク
ス（日立田浦製K1型）で混練した後、８インチ
の２本ロールミル（西村工機製）及び角ペレタイ
ザー（朋来鉄工所製、GHP型）を用いてペレツ
トにした。 このペレツトを150Kg／cm2の圧力で150×250×
１mm厚のプレス板Ａ、または射出成形機（日精樹
脂工業製、TS−150型）により80×70×３mm厚の
平板Ｂに成形し、その体積固有抵抗を測定した。
その結果を第２表に示す。
ブラツクをそれぞれ所定量、酸化防止剤（チバガ
イギー製、商品名イルガノツクス1010）1.0％及
び滑剤（ライオンアクゾ製、商品名アーモワツク
スEBSパウダー）0.5％をシヨーインターミツク
ス（日立田浦製K1型）で混練した後、８インチ
の２本ロールミル（西村工機製）及び角ペレタイ
ザー（朋来鉄工所製、GHP型）を用いてペレツ
トにした。 このペレツトを150Kg／cm2の圧力で150×250×
１mm厚のプレス板Ａ、または射出成形機（日精樹
脂工業製、TS−150型）により80×70×３mm厚の
平板Ｂに成形し、その体積固有抵抗を測定した。
その結果を第２表に示す。
【表】
【表】
実施例 ２
ポリ塩化ビニル（日本ゼオン製、商品名 ゼオ
ン103FP）50.5％、可塑剤（大八化学製、商品名
TOTM）40％、第１表に記載したカーボンブ
ラツク８％、安定剤1.0％及び滑剤0.5％を実施例
１と同様にしてペレツト化し、次いで射出成形に
より80×70×３mm厚の平板をつくり、その体積固
有抵抗を測定した。その結果を第３表に示す。
ン103FP）50.5％、可塑剤（大八化学製、商品名
TOTM）40％、第１表に記載したカーボンブ
ラツク８％、安定剤1.0％及び滑剤0.5％を実施例
１と同様にしてペレツト化し、次いで射出成形に
より80×70×３mm厚の平板をつくり、その体積固
有抵抗を測定した。その結果を第３表に示す。
【表】
実施例 ３
ABS（三菱モンサント化成製、タフレツクスＮ
−7710）と第１表に記載したカーボンブラツクの
配合割合を変えて、体積固有抵抗とアイゾツト衝
撃強度との関係を測定した。その結果を第４表に
示す。
−7710）と第１表に記載したカーボンブラツクの
配合割合を変えて、体積固有抵抗とアイゾツト衝
撃強度との関係を測定した。その結果を第４表に
示す。
【表】
実施例 ４
HDPE（旭化成製、サンテツクスＳ−360）と第
１表に記載したカーボンブラツクとの配合割合を
変えて、実施例１と同様にしてペレツトをつく
り、次いでそのペレツトを温度245℃、1100Kg／
cm2の圧力で12秒間、55℃に保温した渦巻状金型に
射出し、その金型に入り込んだ長さを測定した。
同時に体積固有抵抗を測定し、両者の関係を求め
た。その結果を第５表に示す。
１表に記載したカーボンブラツクとの配合割合を
変えて、実施例１と同様にしてペレツトをつく
り、次いでそのペレツトを温度245℃、1100Kg／
cm2の圧力で12秒間、55℃に保温した渦巻状金型に
射出し、その金型に入り込んだ長さを測定した。
同時に体積固有抵抗を測定し、両者の関係を求め
た。その結果を第５表に示す。
【表】
実施例 ５
第１表に示したカーボンブラツクを用い、これ
らを第６表に示したように混合して、400〜420
ml／100ｇのDBP吸油量と180〜1240ppmの重金
属含有量を有する各種のカーボンブラツクを調整
した。このカーボンブラツク8.0％、高密度ポリ
エチレン（旭化成(株)製、商品名：サンテツクＳ−
360）90.5％、実施例１で示した酸化防止剤1.0％
及び実施例１で示した滑剤0.5％を、実施例１と
同様にして、混練し、ペレツト化した。 次に、このようにして得られたペレツトを、実
施例１で示した射出成形機により、温度245℃、
射出圧力1100Kg／cm2、金型温度55℃でうず巻状金
型に射出し、その金型に入り込んだ長さ、即ち、
流れ特性を測定した。その結果を表−６にあわせ
て示す。 なお、前記の射出条件で実施例１と同様にし
て、前記で得た各組成物（ペレツト）を80×70×
３mmの平板に成形し、その体積固有抵抗を測定し
た結果、いずれの成形物も2.0〜2.3×103Ω・cmの
測定値を示すことが確認された。
らを第６表に示したように混合して、400〜420
ml／100ｇのDBP吸油量と180〜1240ppmの重金
属含有量を有する各種のカーボンブラツクを調整
した。このカーボンブラツク8.0％、高密度ポリ
エチレン（旭化成(株)製、商品名：サンテツクＳ−
360）90.5％、実施例１で示した酸化防止剤1.0％
及び実施例１で示した滑剤0.5％を、実施例１と
同様にして、混練し、ペレツト化した。 次に、このようにして得られたペレツトを、実
施例１で示した射出成形機により、温度245℃、
射出圧力1100Kg／cm2、金型温度55℃でうず巻状金
型に射出し、その金型に入り込んだ長さ、即ち、
流れ特性を測定した。その結果を表−６にあわせ
て示す。 なお、前記の射出条件で実施例１と同様にし
て、前記で得た各組成物（ペレツト）を80×70×
３mmの平板に成形し、その体積固有抵抗を測定し
た結果、いずれの成形物も2.0〜2.3×103Ω・cmの
測定値を示すことが確認された。
【表】
【表】
以上の結果から、本発明の場合は、低められた
カーボンブラツク配合量で導電性が高く、かつ機
械的強度及び成形加工性のよい樹脂組成物を得る
ことができる。
カーボンブラツク配合量で導電性が高く、かつ機
械的強度及び成形加工性のよい樹脂組成物を得る
ことができる。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合した
組成物において、該カーボンブラツクとして
DBP吸油量が400〜600ml／100ｇでかつ重金属含
有量が500ppm以下の脱灰処理を受けていない導
電性カーボンブラツクを用いるとともに、該カー
ボンブラツクの配合割合が樹脂組成物中２〜30重
量％の割合であることを特徴とする導電性樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11776583A JPS608335A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11776583A JPS608335A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608335A JPS608335A (ja) | 1985-01-17 |
| JPH0534377B2 true JPH0534377B2 (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=14719765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11776583A Granted JPS608335A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608335A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031539A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Toshiba Corp | Ｐｔｃ特性を有する有機導電性組成物 |
| JPH06889B2 (ja) * | 1985-10-04 | 1994-01-05 | 東レ株式会社 | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
| JPH0813902B2 (ja) * | 1987-07-02 | 1996-02-14 | ライオン株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| KR102179471B1 (ko) | 2017-10-30 | 2020-11-16 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57172555A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Disk type recording medium and its manufacture |
| JPS59191153A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Victor Co Of Japan Ltd | 高密度情報信号記録媒体 |
-
1983
- 1983-06-28 JP JP11776583A patent/JPS608335A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS608335A (ja) | 1985-01-17 |
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