JPH0557284B2 - - Google Patents

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JPH0557284B2
JPH0557284B2 JP33525590A JP33525590A JPH0557284B2 JP H0557284 B2 JPH0557284 B2 JP H0557284B2 JP 33525590 A JP33525590 A JP 33525590A JP 33525590 A JP33525590 A JP 33525590A JP H0557284 B2 JPH0557284 B2 JP H0557284B2
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JP
Japan
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maleimide
bismaleimide
methyl
parts
weight
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JP33525590A
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English (en)
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JPH0418408A (ja
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Masayuki Ooba
Hikotada Tsuboi
Nobushi Koga
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui Toatsu Chemicals Inc filed Critical Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority to JP33525590A priority Critical patent/JPH0418408A/ja
Publication of JPH0418408A publication Critical patent/JPH0418408A/ja
Publication of JPH0557284B2 publication Critical patent/JPH0557284B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性及び速硬化性に優れた新規な熱
硬化性樹脂組成物に関する。 電子機器の大容量化、小形軽量化、信頼性の高
度化、また電気機器の熱安定性、長寿命化及びメ
インテナンスフリーの要望に応じる絶縁材料とし
て種々の耐熱性樹脂がある。かかる耐熱性樹脂と
して付加重合型イミド樹脂、例えばビスマレイミ
ド樹脂あるいはビスマレイミド−芳香族ジアミン
変性樹脂がよく知られている。しかし該ビスマレ
イミド系樹脂は優れた耐熱性を与えるが、一方で
は融点が高い、硬化速度が小さい、メチルエチル
ケトン、テトラヒドロフランなどの汎用有機溶剤
に対して難溶である、N−メチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなど
に代表される高沸点の極性有機溶剤にのみ溶解す
るという欠点を有している。さらにこれら極性有
機溶剤を用いてビスマレイミド系樹脂のワニスを
調製し、基材に含浸させてプリプレグとなし、次
にB−ステージ化したプリプレグより加熱圧縮し
て積層品を作製する場合、プリプレグの乾燥、積
層品の製造行程から溶剤を完全に除去することが
極めて困難であるため溶剤が残存し、積層品にボ
イドを生じ、その品質及び性能の低下をもたら
し、特に銅張積層板においては銅箔の脹れ、或い
は剥離などの原因となり、満足すべきものでなか
つた。又上記極性有機溶剤は皮膚からの浸透性が
あり、かつ毒性が強く、その使用は環境衛生、安
全の面から好ましくない。 一方、近年省エネルギー及び作業性改善の目的
から低沸点を有する汎用有機溶剤を用いた含浸ワ
ニスあるいは無溶剤型のワニスの製造が意図さ
れ、ビスマレイミド樹脂とエポキシ樹脂との併用
が採用された。しかしながらこれら両者は相溶性
が悪く、ビスマレイミドが析出すると共に均一な
液体を得るのに高温が必要でそのポツトライフが
短かくなり、その適用対象に制限が生じた。 本発明は上記のビスマレイミド樹脂に見られる
種々の欠点の解消された、N−(アルケニルフエ
ニル)マレイミド誘導体、その2量体あるいはそ
の多量体(以後これら化合物群をN−(アルケニ
ルフエニル)マレイミド類と呼ぶ。)、エーテル結
合を有する脂肪族マレイミド、及びエポキシ樹脂
を含有してなる熱硬化性樹脂組成物であつて、低
融点を有し、有機溶剤に対する溶解性が優れかつ
速硬化性の組成物を提供するものである。 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、 A:一般式() (式中、R1〜R6は同一又は異なるもので、そ
れぞれ水素原子、ハロゲン原子、枝分かれして
いてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基又は
フエニル基であり、Xは水素原子又はハロゲン
原子であり、Xが複数個存在する時にはそれら
は同一であつても異なつていてもよく、m1
m2及びm3はそれぞれ0〜4であつてm1+m2
+m3=5である) で表されるN−(アルケニルフエニル)マレイ
ミド誘導体、その二量体及びその多量体からな
る群から選ばれた少なくとも一種のマレイミド
化合物、 B:エーテル結合を有する少なくとも一種の脂肪
族マレイミド、及び C:少なくとも一種のエポキシ樹脂 を含み、上記A成分及びB成分の使用割合は両者
の合計重量を基準にしてA成分が2〜99重量%で
B成分が1〜98重量%であり、C成分の使用量は
組成物全重量の50重量%以下であることを特徴と
する。 本発明の組成物に使用されるN−(アルケニル
フエニル)マレイミド類は通常のマレイミド系化
合物に比べ著しく溶剤への溶解性が優れており、
マレイミド系化合物を含む組成物に従来使用され
ていたN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジ
メチルホルムアミド等の極性有機溶剤を用いなく
ても通常の比較的低沸点の汎用有機溶剤を使用し
て充分に目的が達成でき、かつ速硬化性を有する
ので、比較的低温でのB−ステージ化が可能とな
り、作業性はもとより、積層板等の製品から溶剤
を除去することが容易になり製品の品質を大幅に
改善することができる。 一方エーテル結合を有する脂肪属マレイミドは
分子中にはベンゼン環がないので可撓性に富んだ
硬化物が提供される利点があり、またエーテル結
合を有するので本発明の樹脂と各種基材との接着
能力の向上も期待される。 本発明のA成分である一般式()で示される
N−(アルケニルフエニル)マレイミド誘導体の
例としては、N−(o−ビニルフエニル)マレイ
ミド、N−(m−ビニルフエニル)マレイミド、
N−(p−ビニルフエニル)マレイミド、N−(o
−イソプロペニルフエニル)マレイミド、N−
(m−イソプロペニルフエニル)マレイミド、N
−(p−イソプロペニルフエニル)マレイミド、
N−(ビニルトリル)マレイミド(各異性体を全
て含む)、N−(イソプロペニルトリル)マレイミ
ド(各異性体を全て含む)、N−(p−α−エチル
ビニルフエニル)マレイミド、N−(p−α−フ
エニルビニルフエニル)マレイミド、N−(o−
ビニルフエニル)ジクロロマレイミド、N−(m
−ビニルフエニル)ジクロロマレイミド、N−
(p−ビニルフエニル)ジクロロマレイミド、N
−(p−イソプロペニルフエニル)ジクロロマレ
イミド、N−(m−イソプロペニルフエニル)ジ
クロロマレイミド、N−(o−イソプロペニルフ
エニル)ジクロロマレイミド、N−(4−ビニル
−2−ヒドロキシフエニル)マレイミド、N−
(4−ビニル−3−ヒドロキシフエニル)マレイ
ミド、N−(4−イソプロペニル−2−アセトキ
シフエニル)マレイミド、N−(4−イソプロペ
ニル−3−アセトキシフエニル)マレイミド、N
−(4−ビニル−3−シアノフエニル)マレイミ
ド、N−(4−ビニル−2−シアノフエニル)マ
レイミド、N−(4−イソプロペニル−3−シア
ノフエニル)マレイミド、N−(4−イソプロペ
ニル−2−シアノフエニル)マレイミド、N,
N′−(1−ビニル−2,4−フエニレン)ビスマ
レイミド、N,N′−(1−ビニル−3,5−フエ
ニレン)ビスマレイミド、N,N′−(1−イソプ
ロペニル−2,4−フエニレン)ビスマレイミ
ド、N,N′−(1−イソプロペニル−3,5−フ
エニレン)ビスマレイミド、N−(p−ビニルフ
エニル)−ジ−t−ブチルマレイミド、N−(p−
イソプロペニルフエニル)ジイソプロピルマレイ
ミド、N−〔p−α−(p′−シアノフエニル)ビニ
ルフエニル〕マレイミド、N−〔p−α−(m′−
クロロフエニル)ビニルフエニル〕マレイミド、
2−イソプロペニル−4−N−マレイミド−4′−
クロロビフエニル、2−ビニル−4−N−マレイ
ミド−4′−メチルビフエニル、3−イソプロペニ
ル−4−N−マレイミド−3′−メトキシビフエニ
ル、3−ビニル−3−N−マレイミド−4′−ヒド
ロキシビフエニル、3−イソプロペニル−4−N
−マレイミド−4′−アセチルビフエニル、2−N
−マレイミド−4−イソプロペニル−4′−シアノ
ビフエニル、N−(p−イソプロペニルフエニル)
−p−クロロフエニルマレイミド等を挙げること
ができる。 本発明には、上記のN−(アルケニルフエニル)
マレイミドの2量体及びその多量体を用いること
ができる。N−(アルケニルフエニル)マレイミ
ドの2量体の1例としては、式 で表わされるN−(p−イソプロペニルフエニル)
マレイミドの2量体を挙げることができる。また
N−(アルケニルフエニル)マレイミドの多量体
としては特に制原はないが、実質的には分子量1
万以下のものが好ましい。本発明において、上記
化合物は単独のほか、2種以上混合して使用する
ことも可能である。 これらN−(アルケニルフエニル)マレイミド
誘導体は例えば特開昭55−129266、特開昭56−
131566及び特開昭56−145272の公報に記載された
方法により製造することができる。 本発明のB成分であるエーテル結合を有する脂
肪属マレイミドはマレイミド残基が式 R8−O−R8′−,−R8(―O−R8′)a――, −R8(―O−R8′)a――(―O−R8″)――, −R8(―O−R8′)a――(―O−R8″)b――(―O−
R8)―c―, (式中、R8,R8′,R8″,R8及びR9は同一で
あつても異なつていてもよく、それぞれ炭素原子
数1〜10個の直鎖または枝分れした1〜3価の脂
肪族炭化水素基またはそれがアルコキシ基、ヒド
ロコキシル基もしくはハロゲンで置換されたもの
であり、a,b,c,x,y及びzは1以上の数
を示す。)で表わされる構造をもつ脂肪族エーテ
ル基を有する化合物が挙げられる。 かかる脂肪族マレイミドの極めて代表的な具体
例としてはN−2,2′−ヒドロキシエトキシエチ
ルマレイミド、N−1−メトキシメチルプロピル
マレイミド、N−1−エトキシメチルプロピルマ
レイミド、N−1−メトキシメチルブチルマレイ
ミド、N,N′−3,6−ジオキサオクタン−1,
8−ビスマレイミド、N,N′−4,7−ジオキ
サデカン−1,10−ビスマレイミド、N,N′−
3,6,9−トリオキサウンデカン−1,11−ビ
スマレイミド、N,N′−4,9−ジオキサドデ
カン−1,12−ビスマレイミド、N,N′−4,
7,10−トリオキサトリデカン−1,13−ビスマ
レイミド、N,N′−7−メチル−4,10−ジオ
キサトリデカン−1,13−ビスマレイミド、N,
N′−3,6,9,12−テトラオキサテトラデカ
ン−1,14−ビスマレイミド、N,N′−3,6,
9,12,15−ペンタオキサヘプタデカン−1,17
−ビスマレイミド、ビス(3−N−マレイミドプ
ロピル)ポリテトラヒドロフラン、さらには例え
ば、 (式中aは2.6、5.6または33.1である。)、 (式中aとcの和は約3.5、bは約13.5〜45.5で
ある。)、 (式中、x,y及びzの和は約5.3である。)な
どを挙げることができる。 さらに以上の脂肪族マレイミドのマレイミド基
中の不飽和炭素原子に結合した水素原子が適宜塩
素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、フエニ
ル基などで置換された化合物も用いられる。また
脂肪族マレイミドは単独で使用するほか2種以上
混合して使用することも可能である。 本発明の組成物においては一般式()のN−
(アルケニルフエニル)マレイミド類と脂肪族マ
レイミドの両成分の使用割合は、前者が両成分の
合計量に対して2〜99重量%、好ましくは5〜95
重量%である。前者の使用量が上記の範囲を下ま
わると得られる硬化物の耐熱性が低下し、上記範
囲を上まわると組成物の硬化性ならびに可撓性が
悪化する。 本発明の熱硬化性樹脂組成物は成分A及び成分
Bを含む単なる混合物でもよいし、またこれらの
プリポリマーを少なくとも1部分含有した組成物
であつてもよい。プレポリマーとは成分AのN−
(アルケニルフエニル)マレイミド類と成分Bの
脂肪族マレイミドとを反応させて得られる予備反
応生成物であり、具体的な反応方法に制約はない
が、反応温度が0〜200℃の範囲、反応時間が5
分〜10時間の範囲で各成分を無溶媒で直接均一に
混合して反応させるか、または溶剤を使用して各
成分の均一溶液あるいは懸濁状態として反応させ
る。 本発明において接着力の向上、粘度の調整など
を目的として使用するエポキシ樹脂は既知の固体
状及び液状の製品でよく、その代表例としては、
ビスフエノールA型エポキシ樹脂、ビスフエノー
ルF型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフエノール
A型エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルシアヌ
レート、トリグリシジルイソシアヌレートあるい
はヒダントインエポキシのような複素環エポキシ
樹脂、水添ビスフエノールA型エポキシ樹脂、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルやペン
タエリスリトールポリグリシジルエーテルなどの
脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族もしくは芳香族カ
ルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて
得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹
脂、オルソアリールフエノールノボラツク化合物
とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、次の構造式で表
わされるp,p′−N,N,N′,N′−テトラグリ
シジルジアミノジフエニルメタン あるいは次の構造式で表わされるトリグリシジル
−p−アミノフエノール など脂肪族もしくは芳香族アミンとエピクロルヒ
ドリンとの反応によつて得られるエポキシ樹脂、
及び上記エポキシ樹脂の一部が開環重合したエポ
キシ樹脂、さらにエポキシ化あるいはエポキシ変
性された樹脂類(例えばエポキシ基を有するアク
リル樹脂、1,2−ポリブタジエンもしくはアル
キツド樹脂、エポキシ変性シリコン樹脂)などを
挙げることができる。 本発明においてエポキシ樹脂は単独ないし2種
以上混合して使用することが可能であり、また勿
論官能性のいわゆる反応性希釈剤を一部含ませて
もよい。エポキシ樹脂の使用量は本発明の組成物
から得られる硬化物の耐熱性を損なわないように
するために組成物全重量の50%以下にするのが好
ましい。 本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化反応にさい
しては触媒は必ずしも必要ではないが状況に応じ
て1種以上の触媒を使用することができる。この
場合、その使用量は本発明組成物の優れた効果に
支障を来たさずかつその性能を向上させるような
範囲とし、実際には組成物全重量に対して5%以
下である。組成物の用途形態に応じて作業性の改
善、硬化速度の調整などの目的で使用する触媒と
しては、三フツ化ホウ素モノエチルアミン錯体、
三フツ化ホウ素ピペリジン錯体などの三フツ化ホ
ウ素アミン錯体;トリエチルアミン、N,N−ジ
メチルベンジルアミン、ヘキサメチレンテトラミ
ン、N,N−ジメチルアニリンなどの第3級アミ
ン、テトラメチルアンモニウムブロマイドなどの
第4級アンモニウム塩、トリフエニルボレート、
トリクレジルボレートなどのボレート化合物、N
−メチルイミダゾール、N−フエニルイミダゾー
ル2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ールなどのイミダゾール化合物、酢酸亜鉛、酢酸
ナトリウム、チタンアセチルアセトネート、ナト
リウムメチラート、塩化アルミニウム、塩化亜
鉛、塩化スズ、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸
コバルトなどの金属化合物、無水フタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロ
フタル酸、無水ナジツク酸、無水ベンゾフエノン
テトラカルボン酸、無水ピロメリツト酸、無水ト
リメリツト酸、無水マレイン酸などの酸無水物、
ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾ
エート、メチルエチルケトンパーオキサイドなど
の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリルなどの
アゾ化合物を挙げることができる。 本発明の組成物は低融点液状マレイミドである
脂肪族マレイミドを含有しているなどの特徴を活
用し均一な混合物が得られるので硬化にさいして
はその均一混合物を単に加熱すればよい無溶剤タ
イプで用い得るが、有機溶剤に易溶であるので溶
液の形態でも使用できる。溶液の場合、使用する
有機溶剤に制約はないが、好ましい具体的な例と
してはアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類、n−ヘキサン、シクロ
ヘキサンなどの炭化水素類、ジエチルエーテル、
エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、1,4−
ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル
類、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロロエ
タン、四塩化炭素などの塩素化合物、ベンゼン、
キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素類、
メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、フエノール、クレゾールなどのアルコール
類、アセトニトリルなどのニトリル類、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、2−エトキシエチルアセテート
などのエステル類等を挙げることができる。また
N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2
−ピロリドンなどを使用しても勿論溶液状の組成
物が得られるが、これらの溶剤は前述したような
欠点があるので、特別の目的のため以外の使用は
控える方が望ましい。 本発明の硬化性樹脂組成物は必要に応じて本発
明の効果の発揮を阻害しない範囲で粉末、粒ある
いは繊維状の補強剤、充填剤、増粘剤、離型剤、
ビニルトリエトキシシランなどのカツプリング
剤、難燃剤、耐炎剤、顔料及び着色剤やその他の
助剤等を添加することができる。 本発明の硬化性樹脂組成物は含浸用、プリプレ
グ用、被覆用及び積層用ワニス、成形用粉末、塗
料、接着剤、シーラント、ゴム用薬剤など広範囲
の用途を有するものである。 硬化物とする硬化条件は組成、硬化物の形態に
よつて変化する。一般に本発明の組成物は接着剤
層や塗膜として基材に塗布するか、または粉末、
ペレツトさらにはガラス布のような基材に含浸さ
せた状態で成形または積層した後加熱して硬化さ
せる。硬化温度は一般的には0〜350℃、好まし
くは50〜300℃の範囲にあるのがよい。硬化時間
は硬化物の形態に左右されるが一般的には30秒〜
20時間の範囲で樹脂成分が完全に硬化するに充分
な時間を選べばよい。さらに成形品、積層品、ま
たは接着構造物などの製造に用いる場合には、加
熱硬化時に圧力をかけることが望ましく、適用圧
力の範囲は1〜150Kg/cm2でよい。なお本発明の
組成物の硬化方法として可視光線、紫外線、X
線、γ線などの電磁波を用いることも可能であ
る。 本発明を実施する際の具体的態様については特
に制約はないが、態様の例として含浸用ワニス、
プレプレグ、積層板の調製例を以下に示す。 N−(アルケニルフエニル)マレイミド類、脂
肪族マレイミド及びエポキシ樹脂から成る均一液
体あるいは有機溶剤を含む均一溶液を調製する。
溶剤を用いる場合、溶液中における本発明の組成
物の濃度は10〜80重量%の範囲に入るようにする
のが望ましい。この均一液体あるいは均一溶液に
必要に応じて硬化触媒、シランカツプリング剤、
難燃剤などを加え、均一に配合してワニスとす
る。該ワニスをガラス布に含浸処理を行つてか
ら、一定時間風乾させた後50〜200℃のオーブン
中で予備硬化させてプリプレグを得る。プリプレ
グのまま各種絶縁材料として用いられる場合も多
く、プリプレグマイカーテープなどがその例であ
る。 本発明の組成物から調製されたワニスより得ら
れたプレプレグは成分の分離や発泡が起こらず、
しかも好ましい指触乾燥性を有し、室温において
も長期に亘り安定に保存可能であり、その可撓性
が持続される。 つぎに例えばガラス布製プリプレグシートを複
数枚重ねた後、その一面もしくは両面に銅箔を重
ね圧縮成型機で温度100〜300℃、圧力10〜150
Kg/cm2にて加圧成型を行うことにより配線基板用
の積層板を得ることができる。 以下、本発明を実施例及び比較例により説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。なお実施例中の部及び%は特記せぬ限り
重量によるものである。また実施例中の各種測定
法は次の通りである。 半田耐熱性:JIS C−6481に従つて、半田浴の温
度を300℃とし、銅箔面にふくれ又ははがれの生
じるまでに要した時間を測定した。 銅箔剥離強度:JIS C−6481に従つて測定した。 曲げ強度:JIS C−6481に従つて測定した。 ゲルタイム:180℃に加熱したステンレス製の熱
板上に約1.5gの試料をのせ、毎分1回の回転速
度でスパチユラにより練り、試料が糸を曳きはじ
めるまでに要した時間を測定した。 耐衝撃性:円形状、厚み1mmの硬化物に50gの球
状の青銅を60cmの高さから落下させ、その時の割
れ具合を次の基準により観察した: 〇:割れない、 Δ:ヒビが入る、 ×:粉々に割れる。 5%重量減少温度:島津製作所製DTG−30Mに
て窒素気流中10℃/分の昇温速度により測定し
た。 製造例 1 4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミ
ドフエニル)−1−ペンテンの製造: 無水マレイン酸108部をアセトン500部に溶解
し、この溶液を20℃に保持して4−メチル−2,
4−ジ(p−アミノフエニル)−1−ペンテン133
部を撹拌しながら徐々に添加した。添加終了後こ
の反応液を温度20℃で2.5時間撹拌を続けた。反
応液は黄色のスラリーであつた。つぎにこのスラ
リー反応液に酢酸コバルト4水和物1.25部、トリ
エチルアミン25部及び無水酢酸123部を添加し、
この反応液を60℃まで昇温した。その後反応液を
60℃に保持して3時間撹拌を続けた。つぎに反応
液を室温まで冷却し、メタノール25部を添加した
後、充分に撹拌している水1500部中に徐々に滴下
して沈澱を得た。この沈澱を濾別して水中に投入
し、炭酸ナトリウム水溶液を加えてPH8.5とした
後、濾別、水洗を数回繰返して充分に水洗し、最
後にメタノール100部で洗浄精製した。温度50℃、
減圧下に乾燥して4−メチル−2,4−ビス(p
−N−マレイミドフエニル)−1−ペンテン(融
点148〜150℃)194部を得た。 なお、N−p−イソプロペニルフエニルマレイ
ミド、4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレ
イミドフエニル)−2−ペンテン及びN(p−イソ
プロペニルフエニル)マレイミドオリゴマーはそ
れぞれ出発原料としてp−イソプロペニルアニリ
ン、4−メチル−2,4−ジ(p−アミノフエニ
ル)−2−ペンテン及びp−イソプロペニルアニ
リンオリゴマー(組成:単量体3.2%、2量体
76.9%、3量体8.2%、4量体以上11.7%)を用い
て上記と同様にして製造した。 実施例 1 4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミ
ドフエニル)−2−ペンテン70部、次式におい
てa≒2.6(ジエフアミンD−230のビスマレイ
ミド)の化合物20部: エポキシ樹脂としてエピコート828(シエル化学
社製ビスフエノール系エポキシ樹脂の商品名)10
部及び触媒として無水トリメリツト酸3.3部をメ
チルエチルケトン100部に溶解して含浸ワニスを
調製した。つぎにアミノシラン処理を施したガラ
ス布(厚さ0.18mm)に含浸させ、風乾後150℃で
9分間乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグ
を9枚重ね、その上に銅箔を1枚置き、熱プレス
機でプレス圧を75Kg/cm2として180℃で30分間圧
縮して銅張積層板を得た。その後この積層板を
200℃のオーブン中で8時間アフターキユアした。 その銅張積層板のハンダ耐熱性は181秒であり、
銅箔剥離強度は1.59Kg/cmであり、曲げ強度は室
温で53.9Kg/mm2であり、150℃で48.5Kg/mm2であ
つた。 実施例 2 N−(p−イソプロペニルフエニル)マレイミ
ドオリゴマー45部およびN,N′−7−メチル−
4,10−ジオキサトリデカン−1,13−ビスマレ
イミド45部を充分に混合した後、反応温度120℃
で20分間溶融反応を行いプレポリマーを生成し
た。このプレポリマー90部、エピコート828 10部
および2−エチルイミダゾール3部を1,4−ジ
オキサン50部およびメチルエチルケトン50部の混
合溶剤に溶解して含浸ワニスを調製した。以後実
施例1と同様にしてアフターキユアを施した銅張
積層板を得た。 実施例 3〜10 N−(アルケニルフエニル)マレイミドとして
N−(p−イソプロペニルフエニル)マレイミド、
N−(p−ビニルフエニル)マレイミド、N−(p
−イソプロペニルフエニル)ジクロルマレイミ
ド、4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイ
ミドフエニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,
4−ビス(p−N−マレイミドフエニル)−2−
ペンテン、前記したN−(p−イソプロペニルフ
エニル)マレイミドオリゴマー、脂肪族マレイミ
ドとしてN,N′−4,7−ジオキサデカン−1,
10−ビスマレイミド、N,N′−7−メチル−4,
10−ジオキサトリデカン−1,13−ビスマレイミ
ド、前記したジエフアミンD−230、D−400およ
びD−2000のビスマレイミド、エポキシ樹脂とし
てエピコート828、DEN431(ダウケミカル社製ノ
ボラツク系エポキシ樹脂の商品名)、触媒として
2−エチルイミダゾール、無水トリメリツト酸、
溶剤として1,4−ジオキサン、メチルエチルケ
トンおよびN,N−ジメチルホルムアミドを表1
に示す配合で溶融あるいは溶解して含浸ワニスを
調製した。それ以外は実施例1と同様にしてアフ
ターキユアを施した銅箔積層板を得た。 比較例 1 N,N′−(メチレンジ−p−フエニレンビスマ
レイミド70部およびN,N′−4,7−ジオキサ
デカン−1,10−ビスマレイミド30部をN,N−
ジメチルホルアミド100部に溶解し、実施例1と
同様にして銅張積層板を得た。なお比較例1では
風乾後の含樹脂ガラス布は表面にN,N′−(メチ
レンジ−p−フエニレン)ビスマレイミドが析出
し、良好なプリプレグが得られなかつた。 比較例 2 N,N′−4,7−ジオキサデカン−1,10−
ビスマレイミド70部、エピコート828 30部および
無水トリメリツト酸6部をN,N−ジメチルホル
ムアミド100部に溶解し、実施例1と同様にして
銅張積層板を得た。 実施例1〜10および比較例1〜2で得た銅張積
層板の半田耐熱性、銅箔の剥離強度および曲げ強
度を測定した。その結果を表1に示す。 実施例 11 4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミ
ドフエニル)−1−ペンテン60部、N,N′−4,
7−ジオキサデカン−1,10−ビスマレイミド30
部およびエポキシ樹脂エピコート828 10部を充分
に混合し、その一部によりゲルタイムを測定し
た。つぎに該混合物100部を1,4−ジオキサン
100部に30℃で溶解しワニスを調製した。このワ
ニスを底面の平滑な内径60mm、深さ14mmのアルミ
製容器に離型剤を塗布後所定量(樹脂分約5g相
当)とり、窒素気流下の熱板上で80℃に加熱し2
時間保持した後130℃まで30分間かけて徐々に昇
温しこの温度にて3時間保持し、つぎに200℃ま
で1時間かけて徐々に昇温し、この温度にて2時
間保持して硬化した。その後250℃にて2時間ア
フターキユアを行い褐色の硬化物(試験片)を作
製し、この硬化物の耐衝撃性を調べ、熱重量分析
(5%重量減少温度の測定)を行つた。その結果
を表2に示す。 実施例 12〜23 脂肪族マレイミドとしてN,N′−4,7−ジ
オキサデカン−1,10−ビスマレイミド、N,
N′−4,9−ジオキサデカン−1,12−ビスマ
レイミド、N,N′−7−メチル−4,10−ジオ
キサトリデカン−1,13−ビスマレイミド、ジエ
フアミンD−230およびD−400(ジエフアミンは
ポリオキシプロピレンアミンで三井テキサコケミ
カル(株)の商品である。)のビスマレイミド、N−
(アルケニルフエニル)マレイミドとしてN−p
−イソプロペニルフエニルマレイミド、4−メチ
ル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフエニ
ル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−ビス
(p−N−マレイミドフエニル)−2−ペンテン、
エポキシ樹脂としてエピコート828および
DEN431、硬化用触媒として2−エチルイミダゾ
ールおよび無水トリメリツト酸、溶剤として1,
4−ジオキサンおよびメチルエチルケトンを用
い、表2に示す配合比で充分混合し実施例11と同
様にしてゲルタイム値と硬化物の耐衝撃性および
5%重量減少温度を求めた。 比較例 3〜4 4−メチル−2,4−ビス(p−N−マレイミ
ドフエニル)−1−ペンテン単独およびN,N′−
4,7−ジオキサデカン−1,10−ビスマレイミ
ドとの混合物のゲルタイムを測定し、さらに実施
例11と同様にして硬化物を得た。しかし4−メチ
ル−2,4−ビス(p−N−マレイミドフエニ
ル)−1−ペンテン単独の硬化物は円形の形状を
有せず破片状に割れたものであり、耐衝撃性の測
定は充分大きな破片を選んで行つた。 実施例11〜23および比較例3〜4の組成物につ
き、配合と共にゲルタイム、硬化物の耐衝撃性お
よび5%重量減少温度の測定結果を一括して表2
に示す。 なお表中の記号は下記の化合物を表わす。 N−(アルケニルフエニル)マレイミド類 BM−A N−p−イソプロペニルフエニルマレ
イミド BM−B 4−メチル−2,4−ビス(p−N−
マレイミドフエニル)−1−ペンテン BM−C 4−メチル−2,4−ビス(p−N−
マレイミドフエニル)−2−ペンテン BM−D N−(p−イソプロペニルフエニル)
マレイミドオリゴマー(組成:単量体
3.1%、2量体76.5%、3量体8.3%、4
量体以上12.1%) BM−E N−(p−ビニルフエニル)マレイミ
ド BM−F N−(p−イソプロペニルフエニル)
ジクロルマレイミド 脂肪族マレイミド ABM−A N,N′−4,7−ジオキサデカン−
1,10ビスマレイミド ABM−B N,N′−4,9−ジオキサドデカン
−1,12−ビスマレイミド ABM−C N,N′−7−メチル−4,10−ジオ
キサトリデカン−1,13−ビスマレイミ
ド ABM−D 次式においてa≒2.6(ジエフアミン
D−230のビスマレイミド) ABM−E 次式においてa≒5.6(ジエフアミン
D−400のビスマレイミド) ABM−F 次式においてa≒33.1(ジエフアミン
D−2000のビスマレイミド) 註*) 実施例2,5および7においてはN−
(アルケニルフエニル)マレイミド類と脂肪族マ
レイミドは単なる混合物でなく該2成分のプレポ
リマーである。但しその製造は全て実施例2によ
つた。
【表】
【表】
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 A:一般式() (式中、R1〜R6は同一又は異なるもので、そ
    れぞれ水素原子、ハロゲン原子、枝分かれして
    いてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基又は
    フエニル基であり、Xは水素原子又はハロゲン
    原子であり、Xが複数個存在する時にはそれら
    は同一であつても異なつていてもよく、m1
    m2及びm3はそれぞれ0〜4であつてm1+m2
    +m3=5である) で表されるN−(アルケニルフエニル)マレイ
    ミド誘導体、その二量体及びその多量体からな
    る群から選ばれた少なくとも一種のマレイミド
    化合物、 B:エーテル結合を有する少なくとも一種の脂肪
    族マレイミド、及び C:少なくとも一種のエポキシ樹脂 を含み、上記A成分及びB成分の使用割合は両者
    の合計重量を基準にしてA成分が2〜99重量%で
    B成分が1〜98重量%であり、C成分の使用量は
    組成物全重量の50重量%以下であることを特徴と
    する熱硬化性樹脂組成物。
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