JPH056903U - ストリツプライン共振器 - Google Patents

ストリツプライン共振器

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Publication number
JPH056903U
JPH056903U JP5121391U JP5121391U JPH056903U JP H056903 U JPH056903 U JP H056903U JP 5121391 U JP5121391 U JP 5121391U JP 5121391 U JP5121391 U JP 5121391U JP H056903 U JPH056903 U JP H056903U
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JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
dielectric substrates
stripline resonator
solder
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP5121391U
Other languages
English (en)
Inventor
博文 宮本
康雄 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH056903U publication Critical patent/JPH056903U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】主面に共振電極を形成し、側面に側面電極を形
成した2枚の誘電体基板を貼り合わせてなるトリプレー
ト型のストリップライン型共振器において、両基板間の
間隙内に不要な電極パターンが形成されるのを防止す
る。 【構成】誘電体基板1の第1主面に共振電極2,3を形
成し、側面に側面電極10を形成し、2枚の誘電基板を
対向させた後、側面電極10a−10b間を半田付けに
より接続する。 【作用】溶融半田が2枚の誘電体基板の間隙内に滲み込
まず、2枚の誘電体基板間の間隙に半田による不要な電
極パターンが形成されることはない。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、誘電体基板に共振電極を形成してなるストリップライン共振器に 関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばマイクロ波帯におけるフィルタなどとして用いられるストリップライン 共振器は、一般に、誘電体基板の第1主面にストリップライン状の共振電極が形 成され、第2主面にアース電極が形成されてなる。また、導電損失の低減および 電磁界漏れ低減効果のあるトリプレート型のストリップライン共振器は、略対称 電極パターンを形成した2枚の誘電体基板を、その共振電極同士を対向させて接 合することによって構成されている。
【0003】 図5にトリプレート型ストリップライン共振器を構成する2枚の誘電体基板の 構造を示す。図5において1a,1bはそれぞれ誘電体基板である。誘電体基板 1aの第1主面(図における上面)には2つの共振電極2a,3aおよび入出力 電極4a,5aが形成されている。また誘電体基板1aの2側面には入出力電極 の引き出し電極が形成され、また誘電体基板1aの第2主面(図における下面) から4側面にかけてアース電極が形成されている。同様に誘電体基板1bにも共 振電極2b,3b、入出力電極4b,5bおよびアース電極が形成されている。
【0004】 このように各種電極の形成された誘電体基板を、銀ペースト等を介して共振電極 同士が対向するように貼り合わせて積層体を構成した後、その積層体の側面に銀 ペーストを塗布し、乾燥後焼き付けることによって、2枚の誘電体基板に形成さ れている共振電極同士を接合するとともに、アース電極同士を接続するようにし ている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】 ところが、このような従来のトリプレート型のストリップライン共振器では、 2枚の誘電体基板を積層してなる積層体の側面を接続するための銀ペーストが、 毛管現象により2枚の誘電体基板間に形成される間隙内に滲みこんで、その後の 焼き付けによって、2枚の誘電体基板間内部へ不要な電極パターンが形成される 、という問題があった。
【0006】 図6は、特性試験により不良と見なされたストリップライン共振器を分解して 得られた一方の誘電体基板の平面図である。このように誘電体基板の周辺部から 内側に銀ペーストが浸入し、その焼き付けによって不要な電極Sが形成される。
【0007】 この電極Sが入出力電極または共振電極の短絡端以外の箇所につくと、共振器の 特性に影響を与える。したがって、その滲み量によって特性にばらつきが生じ、 また入出力電極とアース電極間が短絡されて、所期の特性が得られなくなるとい う問題があった。
【0008】 この考案の目的は、貼り合わせた2枚の誘電体基板間に対し側面から浸入する 銀ペーストによる悪影響を防止して、所期の特性を容易に得られるようにしたス トリップライン共振器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この考案は、それぞれ第1主面に共振電極を形成し、側面に側面電極を形成し た2枚の誘電体基板を、第1主面同士対向させて接合してなるストリップライン 共振器において、 前記2枚の誘電体基板の側面電極間を半田付けにより接続したことを特徴とす る。
【0010】
【作用】
この考案のストリップライン共振器では、2枚の誘電体基板の第1主面にそれ ぞれ共振電極が形成されていて、側面にアース電極などとして作用する側面電極 がそれぞれ形成されている。そして2枚の誘電体基板の第1主面同士が対向した 状態で、側面電極間が半田付けにより接続される。このように予め側面電極の形 成されている2枚の誘電体基板の積層状態で、その側面電極間を半田付けによっ て接続したため、半田付け時の溶融半田の表面張力により、電極非形成部に半田 が付着することはなく、2枚の誘電体基板間の間隙内に半田が浸入することはな い。その結果、誘電体基板の共振電極形成面の周囲に不要な電極パターンが形成 されず、所期の特性を有する、特性ばらつきの少ないストリップライン共振器が 得られる。
【0011】
【実施例】
この考案の実施例であるストリップライン共振器の組立前の構成を図1に示す 。図1において1a,1bはそれぞれ誘電体基板である。誘電体基板1aの第1 主面(図における上面)には2つの共振電極2a,3aと入出力電極4a,5a を形成している。また誘電体基板1aの2側面には9aなどで示す入力出力電極 の引き出し電極を形成し、この引き出し電極部を除く基板の4側面に側面電極1 0aを形成し、誘電体基板1aの第2主面(図における下面)には略全面のアー ス電極11aを形成している。同様に誘電体基板1bの第1主面(図における上 面)には共振電極2b,3bと入出力電極4b,5bを形成し、2側面には9b などで示す入出力電極の引き出し電極を形成し、4側面には側面電極10bを形 成し、さらに第2主面(図における下面)にほぼ全面のアース電極11bを形成 している。以上のように形成した対称の電極パターンを有する2枚の誘電体基板 1a,1bを、共振電極同士が対向するように重ね合わせ、図2に示すように積 層体を構成する。
【0012】 その後、図2に示した積層体の側面に露出している側面電極10a−10b間 および入出力電極の引き出し電極9a−9b間をそれぞれ半田付けして、図3に 示すように一体化する。図3において12は側面電極間を接続する半田、13は 引き出し電極間を接続する半田である。このような銀電極間の半田付けは、半田 ごてを用いて手作業により行うことができるが、その他の方法としては、半田粉 末とビークルを混合し、溶剤を加えた所謂ペースト半田(クリーム半田)を積層 体の側面に塗布し、リフロー炉を通して半田付けすることもできる。このような ペースト半田を積層体の側面に塗布することによって、両基板間の間隙にペース ト半田が浸入する可能性があるが、仮に浸入したとしても、その後の加熱によっ て、半田粒が溶融し、溶融半田の表面張力によって、銀電極の形成されている表 面にのみ半田が付着し、基板間の間隙内に半田による電極パターンが形成される ことはない。
【0013】 したがって、このように半田付けにより側面電極間を接続したストリップライ ン共振器を分解した場合、図4に示すように誘電体基板の周縁部に不要な電極パ ターンが形成されず、特性ばらつきの少ないストリップライン共振器が得られる 。
【0014】 なお、上述した実施例では、2枚の誘電体基板を、側面の半田により接合した 例であったが、共振電極同士の接続をより確実に行うために、対向する共振電極 のうち少なくとも一方の共振電極にペースト半田を塗布し、2枚の誘電体基板を 貼り合わせた後、その後のリフロー工程によって、側面電極とともに共振電極同 士を接続するようにしてもよい。また、共振電極同士を銀ペーストを介して貼り 合わせ、焼き付けた後に、積層体の側面に同様にして半田付けを行ってもよい。
【0015】
【考案の効果】
この考案によれば、貼り合わされた2枚の誘電体基板の間隙内に不要な電極パ ターンが形成されないため、所期の特性を有する特性ばらつきの少ないストリッ プライン共振器が得られる。また、半田を用いて側面電極間を接続するため、材 料コストも削減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るストリップライン共振器の組立前
の分解斜視図である。
【図2】図1に示した2枚の誘電体基板による積層体の
斜視図である。
【図3】積層体の側面電極間を半田付けしてなるストリ
ップライン共振器の斜視図である。
【図4】実施例に係るストリップライン共振器の分解に
より得られる誘電体基板の平面図である。
【図5】従来のストリップライン共振器の組立前の分解
斜視図である。
【図6】従来のストリップライン共振器の分解により得
られた誘電体基板の平面図である。
【符号の説明】
1−誘電体基板、 2,3−共振電極 4,5−入出力電極 9−引き出し電極 10−側面電極 11−アース電極 12,13−半田

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】それぞれ第1主面に共振電極を形成し、側
    面に側面電極を形成した2枚の誘電体基板を、第1主面
    同士対向させて接合してなるストリップライン共振器に
    おいて、 前記2枚の誘電体基板の側面電極間を半田付けにより接
    続したことを特徴とするストリップライン共振器。
JP5121391U 1991-07-03 1991-07-03 ストリツプライン共振器 Pending JPH056903U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5121391U JPH056903U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 ストリツプライン共振器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5121391U JPH056903U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 ストリツプライン共振器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH056903U true JPH056903U (ja) 1993-01-29

Family

ID=12880641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5121391U Pending JPH056903U (ja) 1991-07-03 1991-07-03 ストリツプライン共振器

Country Status (1)

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JP (1) JPH056903U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008093459A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振素子および、その製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008093459A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振素子および、その製造方法
JPWO2008093459A1 (ja) * 2007-02-01 2010-05-20 株式会社村田製作所 共振素子および、その製造方法

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