JPH0571472B2 - - Google Patents
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- JPH0571472B2 JPH0571472B2 JP58240743A JP24074383A JPH0571472B2 JP H0571472 B2 JPH0571472 B2 JP H0571472B2 JP 58240743 A JP58240743 A JP 58240743A JP 24074383 A JP24074383 A JP 24074383A JP H0571472 B2 JPH0571472 B2 JP H0571472B2
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フラツトタイプの半導体集積回路装
置を収納する為の、導電性トレーの製造方法に関
するものである。
置を収納する為の、導電性トレーの製造方法に関
するものである。
フラツトタイプの半導体集積回路装置（以下
ICと称する）は、半導体チツプを内蔵する樹脂
封止体の４つの側面より水平方向に金属リードを
突出させた構造を有するものであり、このICは、
運搬時、保管時の静電破壊防止対策として、IC
を単数又は複数個収納するトレーを帯電しない導
電材料により構成することが通常行なわれてい
る。
ICと称する）は、半導体チツプを内蔵する樹脂
封止体の４つの側面より水平方向に金属リードを
突出させた構造を有するものであり、このICは、
運搬時、保管時の静電破壊防止対策として、IC
を単数又は複数個収納するトレーを帯電しない導
電材料により構成することが通常行なわれてい
る。
しかしながら、この導電性トレーには、ICを
動かぬ様固定するための突起が形成されておら
ず、ICの運搬時に金属リードが、トレー仕切り
部に接触し変形を起すため、フラツトタイプIC
の不良率が高く問題となつていた。
動かぬ様固定するための突起が形成されておら
ず、ICの運搬時に金属リードが、トレー仕切り
部に接触し変形を起すため、フラツトタイプIC
の不良率が高く問題となつていた。
本発明は、上記問題を解決する為のもので、従
つてその目的は、フラツトタイプのICを運搬す
る際に動かぬ様固定する為の突起物を形成した導
電性トレーを製造する方法であり、更に詳しく
は、フラツトタイプのICを運搬する際に動かぬ
様固定する為の幅0.2〜１mm、高さ0.1〜0.7mmの微
細な突起を表面に形成した、導電性トレーの製造
方法にある。
つてその目的は、フラツトタイプのICを運搬す
る際に動かぬ様固定する為の突起物を形成した導
電性トレーを製造する方法であり、更に詳しく
は、フラツトタイプのICを運搬する際に動かぬ
様固定する為の幅0.2〜１mm、高さ0.1〜0.7mmの微
細な突起を表面に形成した、導電性トレーの製造
方法にある。
従来より、フイルム又はシートを加熱軟化し、
賦形用金型に密接した後該金型とフイルム又はシ
ートの間を減圧する事により、成形品を得る方法
は、真空成形法として知られているが、本方法
は、賦形性が悪く、本発明の目的である幅0.2〜
１mm、高さ0.1〜0.7mmの突起を形成したトレーを
得る方法としては、適していない。
賦形用金型に密接した後該金型とフイルム又はシ
ートの間を減圧する事により、成形品を得る方法
は、真空成形法として知られているが、本方法
は、賦形性が悪く、本発明の目的である幅0.2〜
１mm、高さ0.1〜0.7mmの突起を形成したトレーを
得る方法としては、適していない。
更に又、真空成形法の賦形性を改良する手段と
して、圧空エアーを併用する方法や、プラグで補
助する方法が知られているが、やはり本発明の目
的である幅0.2〜１mm高さ0.1〜0.7mmの突起を形成
したトレーを得る方法としては賦形性が不充分で
あり、適していない。
して、圧空エアーを併用する方法や、プラグで補
助する方法が知られているが、やはり本発明の目
的である幅0.2〜１mm高さ0.1〜0.7mmの突起を形成
したトレーを得る方法としては賦形性が不充分で
あり、適していない。
一方フイルム又はシートの表面に微細な突起物
を形成するに適した方法としては、ホツトプレス
法や射出成形法が挙げられる、これらの方法で
は、賦形性は充分であるが、賦形用金型や成形機
が高価で、成形品を安価に作成出来ない事や成形
工程が長く生産性に劣る事、更にトレーの如き薄
肉成形品では、成形が困難である等の問題点があ
る。
を形成するに適した方法としては、ホツトプレス
法や射出成形法が挙げられる、これらの方法で
は、賦形性は充分であるが、賦形用金型や成形機
が高価で、成形品を安価に作成出来ない事や成形
工程が長く生産性に劣る事、更にトレーの如き薄
肉成形品では、成形が困難である等の問題点があ
る。
本発明者らは、上記問題点に鑑み、鋭意検討の
結果、本製造方法を発明するに致つたものであ
る。
結果、本製造方法を発明するに致つたものであ
る。
すなわち本発明は、表面比抵抗値が1012Ω以下
の表面導電性フイルム又はシートを120〜160℃で
加熱軟化し、賦形用金型に密接した後、該金型と
前記表面導電性フイルム又はシートの間を100mm
Hg以下に減圧して大略賦形し、更に前記表面導
電性フイルム又はシートが前記金型に接する面の
裏面を硬度30〜90（JIS硬度）のゴム状弾性体によ
り５〜15Kg／cm2で押圧し、幅0.2〜1.0mm、高さ0.1
〜0.7mmの突起をトレー内に形成させることを特
徴とする。
の表面導電性フイルム又はシートを120〜160℃で
加熱軟化し、賦形用金型に密接した後、該金型と
前記表面導電性フイルム又はシートの間を100mm
Hg以下に減圧して大略賦形し、更に前記表面導
電性フイルム又はシートが前記金型に接する面の
裏面を硬度30〜90（JIS硬度）のゴム状弾性体によ
り５〜15Kg／cm2で押圧し、幅0.2〜1.0mm、高さ0.1
〜0.7mmの突起をトレー内に形成させることを特
徴とする。
本発明の表面導電性フイルム又はシートとして
は、熱可塑性樹脂であるスチレン系樹脂、例え
ば、耐衝撃性ポリスチレン、ABS樹脂、スチレ
ン−ブタジエン共重合体等、塩化ビニル系樹脂、
例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、オレフイン系樹脂、例えばポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−１ブテンランダム共重合樹脂
酸変性オレフイン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂の１種又は
２種以上の混合物に、カーボンブラツク、カーボ
ンフアイバー又は銅、アルミニウム、金、銀ニツ
ケル等の金属の粉末、繊維及びフレーク状物等の
導電性フイラーを混入した樹脂組成物及び前記熱
可塑性樹脂に帯電防止剤を混入した樹脂組成物を
用い、押出成形法により得たシートや、導電性フ
イラーや帯電防止剤を含有しないシートの表面に
導電性塗料や帯電防止剤を塗工したシートが用い
られるが、なかでもスチレン系樹脂に導電性フイ
ラーを混入した樹脂組成物を用い押出成形法によ
り得たシートが最も良好な結果を与える。
は、熱可塑性樹脂であるスチレン系樹脂、例え
ば、耐衝撃性ポリスチレン、ABS樹脂、スチレ
ン−ブタジエン共重合体等、塩化ビニル系樹脂、
例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、オレフイン系樹脂、例えばポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−１ブテンランダム共重合樹脂
酸変性オレフイン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂の１種又は
２種以上の混合物に、カーボンブラツク、カーボ
ンフアイバー又は銅、アルミニウム、金、銀ニツ
ケル等の金属の粉末、繊維及びフレーク状物等の
導電性フイラーを混入した樹脂組成物及び前記熱
可塑性樹脂に帯電防止剤を混入した樹脂組成物を
用い、押出成形法により得たシートや、導電性フ
イラーや帯電防止剤を含有しないシートの表面に
導電性塗料や帯電防止剤を塗工したシートが用い
られるが、なかでもスチレン系樹脂に導電性フイ
ラーを混入した樹脂組成物を用い押出成形法によ
り得たシートが最も良好な結果を与える。
次に本発明において、押圧賦形の際に用いるゴ
ム状弾性体としては、ふつ素ゴム、シリコーンゴ
ム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、
EVAゴムなどの耐熱性ゴムが適しているが、な
かでも樹脂との離形性が良好なふつ素ゴム又はシ
リコーンゴムが最適である。
ム状弾性体としては、ふつ素ゴム、シリコーンゴ
ム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、
EVAゴムなどの耐熱性ゴムが適しているが、な
かでも樹脂との離形性が良好なふつ素ゴム又はシ
リコーンゴムが最適である。
ゴム状弾性体の硬度は、一般に得られる範囲内
であれば特に指定されるものでないが、均一な賦
形を得るにはゴム硬度は低いほうが良好な結果を
与える為に、ゴム状弾性体の一部又は全部を発泡
することにより、更に良好な結果を与える。
であれば特に指定されるものでないが、均一な賦
形を得るにはゴム硬度は低いほうが良好な結果を
与える為に、ゴム状弾性体の一部又は全部を発泡
することにより、更に良好な結果を与える。
次に本発明のIC収納用導電性トレーの製造方
法は、まづ表面導電性シートを成形機に設置し、
ヒーターにより120〜160℃に加熱軟化させる。す
なわち、温度が120℃未満では、シートの軟化が
不十分で成形性が悪く、また160℃を越えると、
シートの垂れさがりが出来、成形品の側厚が薄く
なる。次に前記シートは、成形用金型と密着し、
金型の微細孔より100mmHg以下に減圧されると同
時に第１図及び第２図に示す、底面２、収納壁３
及び収納壁側面４からなる導電性トレー１が賦形
される。
法は、まづ表面導電性シートを成形機に設置し、
ヒーターにより120〜160℃に加熱軟化させる。す
なわち、温度が120℃未満では、シートの軟化が
不十分で成形性が悪く、また160℃を越えると、
シートの垂れさがりが出来、成形品の側厚が薄く
なる。次に前記シートは、成形用金型と密着し、
金型の微細孔より100mmHg以下に減圧されると同
時に第１図及び第２図に示す、底面２、収納壁３
及び収納壁側面４からなる導電性トレー１が賦形
される。
さらに第１図及び第２図の導電性トレー１は、
軟化状態を保持しているうちに、底面２を硬度30
〜90（JIS硬度）のゴム状弾性体に密着させ、５〜
15Kg／cm2で金型を押圧することにより、第３図及
び第４図Ａ，Ｂに示す幅0.2〜1.0mm、高さ0.1〜
0.7mmの突起物５を持つ導電性トレー１を得るこ
とができる。ゴム状弾性体の硬度が30未満では、
充分な賦形ができず、90を越えると、均一な賦形
ができない。また、突起物５を形成する際の圧力
が５Kg／cm2未満では、充分な賦形ができず、15
Kg／cm2を越えると、突起物及びトレーが変形す
る。
軟化状態を保持しているうちに、底面２を硬度30
〜90（JIS硬度）のゴム状弾性体に密着させ、５〜
15Kg／cm2で金型を押圧することにより、第３図及
び第４図Ａ，Ｂに示す幅0.2〜1.0mm、高さ0.1〜
0.7mmの突起物５を持つ導電性トレー１を得るこ
とができる。ゴム状弾性体の硬度が30未満では、
充分な賦形ができず、90を越えると、均一な賦形
ができない。また、突起物５を形成する際の圧力
が５Kg／cm2未満では、充分な賦形ができず、15
Kg／cm2を越えると、突起物及びトレーが変形す
る。
また、本発明のIC収納用導電性トレーの製造
方法としては、フイルム又はシートを加熱軟化
後、賦形用金型で前記フイルム又はシートを押圧
してゴム弾性体に密着させ、突起を形成させると
同時にトレーを賦形させる製造方法でも、さらに
賦形用金型でシートをゴム弾性体に押圧して突起
を形成させ、次にトレーを賦形するのいずれであ
つても何んら差支えない。
方法としては、フイルム又はシートを加熱軟化
後、賦形用金型で前記フイルム又はシートを押圧
してゴム弾性体に密着させ、突起を形成させると
同時にトレーを賦形させる製造方法でも、さらに
賦形用金型でシートをゴム弾性体に押圧して突起
を形成させ、次にトレーを賦形するのいずれであ
つても何んら差支えない。
本発明の、導電性トレーの製造にあたり、導電
性シートを中心として、押圧用金型が上から下へ
または下から上へ稼動するいづれであつても何ん
ら差支えない。
性シートを中心として、押圧用金型が上から下へ
または下から上へ稼動するいづれであつても何ん
ら差支えない。
以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。
る。
実施例 １
耐衝撃ポリスチレン樹脂にカーボンブラツクを
混入した樹脂組成物を用い押圧成形法により得た
導電性シートを輻射ヒーターにて加熱軟化しアル
ミニウム製賦形用金型に密接した後、該金型と導
電性シートとの間を排気減圧する事により大略賦
形を行なう。
混入した樹脂組成物を用い押圧成形法により得た
導電性シートを輻射ヒーターにて加熱軟化しアル
ミニウム製賦形用金型に密接した後、該金型と導
電性シートとの間を排気減圧する事により大略賦
形を行なう。
次に大略賦形を行なつた導電性シートが、約
120℃の温度となつた時に導電性シートが金型に
接する面の裏面をJIS硬度が60であるシリコーン
ゴムで約１秒間押圧賦形を行なつた。
120℃の温度となつた時に導電性シートが金型に
接する面の裏面をJIS硬度が60であるシリコーン
ゴムで約１秒間押圧賦形を行なつた。
この様に簡便で工程の短い成形方法であるにか
かわらず、得られた成形品は、賦形性が良好でか
つ均一なものであつた。
かわらず、得られた成形品は、賦形性が良好でか
つ均一なものであつた。
実施例 ２
実施例１に於て、ABS樹脂シートの表面に帯
電防止剤を塗工したシートを用いた以外は実施例
１と同様な方法で成形品を得た。
電防止剤を塗工したシートを用いた以外は実施例
１と同様な方法で成形品を得た。
得られた成形品は、賦形性が良好でかつ均一な
ものであつた。
ものであつた。
実施例 ３
実施例１に於て、JIS硬度が40であるシリコー
ンゴムを用いた以外は、実施例１と同様な方法で
成形品を得た。
ンゴムを用いた以外は、実施例１と同様な方法で
成形品を得た。
得られた成形品は、賦形性が良好でかつ均一な
ものであつた。
ものであつた。
実施例 ４
実施例１に於て、シリコーンゴムに発泡シリコ
ーンゴムを用いた以外は実施例１と同様な方法で
成形品を得た。
ーンゴムを用いた以外は実施例１と同様な方法で
成形品を得た。
得られた成形品は、賦形性が良好でかつ均一な
ものであつた。
ものであつた。
比較例 １
シリコーンゴムでの押圧賦形を除いた以外は、
実施例１と同様な方法で、成形品を得た。
実施例１と同様な方法で、成形品を得た。
得られた成形品は、賦形性が不充分で突起の高
さが不足し、かつ不均一なものであつた。
さが不足し、かつ不均一なものであつた。
比較例 ２
実施例１と同様な樹脂組成物を用い、射出成形
法で同様な成形品を得た。
法で同様な成形品を得た。
得られた成形品は、突起の高さが不均一であ
り、又高価な賦形用金型を用いる為に、成形品を
安価に得ることも出来なかつた。
り、又高価な賦形用金型を用いる為に、成形品を
安価に得ることも出来なかつた。
第１図は、ICを収納する本発明の導電性トレ
ー製造方法の中間的平面図であり、第２図は、そ
の断面図、第３図は、本発明の製造方法で得た成
形品の平面図、第４図Ａ及びＢは、その断面図で
ある。 符号、１……導電性トレー、２……定面、３…
…収納壁、４……収納壁側面、５……突起物。
ー製造方法の中間的平面図であり、第２図は、そ
の断面図、第３図は、本発明の製造方法で得た成
形品の平面図、第４図Ａ及びＢは、その断面図で
ある。 符号、１……導電性トレー、２……定面、３…
…収納壁、４……収納壁側面、５……突起物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面比抵抗値が1012Ω以下の表面導電性フイ
ルム又はシートを120〜160℃で加熱軟化し、賦形
用金型に密接した後、該金型と前記表面導電性フ
イルム又はシートの間を100mmHg以下に減圧して
大略賦形し、更に前記表面導電性フイルム又はシ
ートが前記金型に接する面の裏面を硬度30〜90
（JIS硬度）のゴム状弾性体により５〜15Kg／cm2で
押圧し、幅0.2〜1.0mm、高さ0.1〜0.7mmの突起を
トレー内に形成させることを特徴とする半導体集
積回路装置収納用導電性トレーの製造方法。 ２ ゴム状弾性体がふつ素ゴム又はシリコンゴム
からなる事を特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体集積回路装置収納用導電性トレーの製
造方法。 ３ ふつ素ゴム又はシリコンゴムからなるゴム状
弾性体の一部又は全部が発泡してなる事を特徴と
する特許請求の範囲第１項でび第２項記載の半導
体集積回路装置収納用導電性トレーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240743A JPS60132398A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240743A JPS60132398A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132398A JPS60132398A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0571472B2 true JPH0571472B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=17064036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240743A Granted JPS60132398A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 半導体集積回路装置収納用導電性トレ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132398A (ja) |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58240743A patent/JPS60132398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60132398A (ja) | 1985-07-15 |
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