JPH0573549B2 - - Google Patents

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JPH0573549B2
JPH0573549B2 JP60232501A JP23250185A JPH0573549B2 JP H0573549 B2 JPH0573549 B2 JP H0573549B2 JP 60232501 A JP60232501 A JP 60232501A JP 23250185 A JP23250185 A JP 23250185A JP H0573549 B2 JPH0573549 B2 JP H0573549B2
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JP
Japan
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abrasive
binder
tape
magnetic head
vinyl chloride
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JP60232501A
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JPS6294267A (ja
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Nobutaka Yamaguchi
Eiichi Tadokoro
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0573549B2 publication Critical patent/JPH0573549B2/ja
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/627Record carriers characterised by the selection of the material of leaders for magnetic tapes, e.g. non-magnetic strips on the tapes or for connection
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T428/2651 mil or less

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は磁気記録再生装置の磁気ヘツドの精密
研磨に用いる研磨テープに関するものであり、と
くにビデオ用あるいは高級オーデイオ用の磁気ヘ
ツドの平滑仕上に用いる研磨テープに関するもの
である。 (従来技術) ビデオ用あるいは高級オーデイオ用磁気ヘツド
等はテープ摺動面の平滑性がとくに要求されるた
め、一般に磁気ヘツドを製作する際粗削りの後研
磨テープを用いてテープ摺動面を平滑に仕上げて
いる。このような研磨テープは可撓性を有する非
磁性支持体上に微細な研磨粒子等を塗着したもの
であり、磁気ヘツドのテープ摺動面の曲面形状に
なじんでこの面を精密に研磨仕上することができ
る。 従来、このようなテープとしては例えば、酸化
亜鉛(ZnO)等からなる研磨剤と塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等からなるバインダを混練して
支持体上に塗着したクリーニングテープが知られ
ている。(特開昭53−102017号)。 しかしながら上記テープは主に磁気ヘツドに付
着した塵埃等を除去することを目的としたもので
あつてその目的からして研磨剤もモース硬度4〜
5程度の酸化亜鉛等を使用しているため、研磨剤
の硬度が小さ過ぎて磁気ヘツド研磨用のテープと
しては不十分であつた。 また、従来の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
等を用いたバインダはしなやかさに欠けており、
したがつてこのようなバインダを用いた研磨テー
プによつてはとくに磁気ヘツドの曲面部分におい
て研磨が不十分になるから、高感度、高S/N比
が要求されるビデオ用あるいは高級オーデイオ用
磁気ヘツドの特性を上げることが困難であつた。 (発明の目的) 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、磁気ヘツドをむらなくかつ十分に研磨でき、
高特性の磁気ヘツドを製作し得る研磨テープを提
供することを目的とするものである。 (発明の構成) 本発明の研磨テープは、モース硬度6以上の硬
度を有する研磨剤、塩化ビニル−酢酸ビニル系共
重合体と末端にイソシアネート基を有するプレポ
リマーと有機アミンからなる結合剤(バインダ)、
および添加剤を混練してなる塗布層を非磁性支持
体上に形成したことを特徴とするものである。 上記研磨テープとは、いわゆるテープ形状のも
ののほかデイスク形状あるいはシート形状のもの
も広く含むものとする。 (発明の効果) 本発明の研磨テープによれば、モース硬度6以
上の硬い研磨剤を用いているから磁気ヘツドのテ
ープ摺動面を確実に研磨することができる。ま
た、比較的硬いバインダである塩化ビニル−酢酸
ビニル系共重合体と軟らかいバインダである末端
にイソシアネート基を有するプレポリマーと硬化
促進剤である有機アミンにより、硬化系ではある
が硬すぎない結合剤を形成しているため従来の塗
布層に比べて可撓性が大きいので、この研磨テー
プが磁気ヘツドテープ摺動面の形状によくなじん
でその面の全面に亘つて十分に研磨することがで
きる。 これにより、本発明の研磨テープを用いて研磨
仕上をした磁気ヘツドは、ビデオ用あるいは高級
オーデイオ用の磁気ヘツドとしても十分に満足で
きる高特性を得ることができる。 (実施態様) 以下、本発明の実施態様について詳細に説明す
る。 本発明の実施態様による研磨テープは、図示す
るように非磁性支持体1と、この支持体上に形成
された塗布層2から構成されている。塗布層2
は、研磨剤、結合剤(バインダ)と添加剤を混練
して形成したものである。また、この研磨剤はモ
ース硬度6以上の硬い研磨粒子からなり、この結
合剤は塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、末端
にイソシアネート基を有するプレポリマーおよび
有機アミンからなる。 上述した硬い研磨粒子により、磁気ヘツド3の
テープ摺動面が平滑に研磨される。この研磨粒子
はその目的に応じて粒子径を調節すればよく、例
えば荒仕上であれば16μm〜1μm程度、最終仕上
であれば1μm〜0.1μm程度の粒子径とすればよ
い。また研磨粒子の材質としては、Cr2O3,Al2
O3、カーボランダム、ダイヤモンド等が使用さ
れる。上記研磨粒子を分散させる結合剤は、比較
的硬いバインダである塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体に対して軟らかいバインダである末端にイ
ソシアネート基を有するプレポリマーと硬化促進
剤である有機アミンを適当な割合で混合せしめて
形成する。これにより従来の結合剤に比べて耐熱
性、耐溶剤性のある硬化系ではありながら可撓性
が大きいという特徴を有するため、研磨テープを
磁気ヘツド3の曲面形状にしつかりとなじませる
ことができる。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
としては、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコールや塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイ
ン酸等がある。上記2つの例は塩化ビニル−酢酸
ビニルに第3成分としてのビニルアルコールやマ
レイン酸を結合させたものである。これら第3成
分を結合させることにより研磨粒子を分散させる
力が大きくなり、従来研磨粒子が部分的に凝集す
ることにより生じていた磁気ヘツドの研磨むらを
防止することができる。また、末端にイソシアネ
ートを有するプレポリマーとしては、例えば「タ
ケネートL−1007、タケネートL−1307、タケネ
ートL−2710、タケネートL−6001(武田薬
品)」;「コロネート4076、コロネート4080、コロ
ネート4096(日本ポリウレタン)」;「ハイプレンL
−320、ハイプレンU−51(三井日曹ウレタン)」
がある。また、有機アミンとしては、例えば脂肪
族アミンとしては「アミンT(アンカーケミカ
ル)」;「エポダイトK−20,K−40(高分子化学工
業)」等が、芳香族アミンとしては「キユアミン
M(イハラケミカル)」;「エポダイトK−52(高分
子化学工業)」;「キユアリングエージエント
DDM(アンカーケミカル)」等が、」;その他複素
環状ジアミンを骨格とする変性アミン型硬化剤と
して「エポメートB,C,S(味の素)」等があ
る。 上記3者の混合割合は、研磨粒子の十分な分散
効果を得ることができ、かつ十分な可撓性を得る
ことができる割合とすべきであり、このような観
点から塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体を30〜
70重量%、末端にイソシアネート基を有するプレ
ポリマーを20〜60重量%、有機アミンを1〜10重
量%とするのが好ましい。 また、前述した添加剤としては、分散剤、潤滑
剤、フエラー等がある。 さらに、前述した非磁性支持体1としては、ポ
リエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレ
ン−2,6−ナフタレート等のポリエステル類、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイ
ン類、セルロース・ダイアセテート、セルロー
ス・トリアセテート、セルロースアセテート・ブ
チレート、セルロースアセテートプロピオネート
等のセルロース誘導体等が用いられる。 なお、塗布層2の厚みは、磁気ヘツド3の形
状、材質にもよるが、この厚みがあまり大きい
と、磁気ヘツドと研磨テープの接触が悪くなるの
で、50μm以下が好ましい。 つぎに実施例を挙げてさらに詳細に説明する。 実施例 厚さ25μmのポリエチレンテレフタレート
(PET)支持体上に下記の塗布組成の混合液を塗
布して研磨テープ1を作つた。なお、以下の説明
において部はすべて重量部を示す。 塗布液組成 ・γ−Fe2O3 ……300部 (サイズ1.0μm×0.1μm×0.1μm) ・Al2O3 ……150部 (サイズ0.6μm径、モース硬度9) ・塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール 共重合体(積水化学製エスレツクA)……80部 ・末端イソシアネートプレポリマー ……60部 (武田薬品製タケネートL−1007) ・有機アミン ……5部 (イハラケミカル製キユアミンM) ・オレイン酸 ……15部 ・アミルステアレート ……5部 ・カーボンブラツク ……30部 (粒子サイズ20mμ) ・酢酸ブチル ……900部 次に、上記実施例に対する比較例として上記実
施例と略同様の支持体上に下記の塗布組成の混合
液を塗布して研磨テープ2を作つた。なお、本比
較例は特開昭53−102017号公報に開示されたサン
プルNo.24と同様のものである。 塗布液組成 ・ ZnO ……300部 (サイズ120mμ径、モース硬度4.5) ・ 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体……34.7部 (共重合比87:13、重合度350) ・ ポリエステルポリオール ……21部 (アジピン酸1モルとジエチレングリ コール1モルとトリメチロールプロパン 0.06モルの反応生成物 粘度(75℃)1000CP、比重1.18 OH価60、酸価<2) ・ 大豆レシチン ……2.4部 ・ シリコーン油(ジメチル・ポリシロキサン)
……0.1部 ・ ポリイソシアネート ……18部 (3モルの2,4−トリレンジイソシア ネート化合物と1モルのトリメチロー ルプロパンの反応生成物の75wt%酢酸 エチル溶液) ・ メチルエチルケトン ……400部 ・ トルエン ……400部 以上の実施例と比較例の各研磨テープについて
ヘツド研削時間と研削後におけるヘツド表面傷の
状態を調べた。その結果を下記の表に示す。
【表】 上記の表において、ヘツド研削時間はフエライ
トヘツド1μmを研削するのに必要な時間である。
またヘツド表面の傷は研削後の磁気ヘツドのギヤ
ツプ面を顕微鏡で見て確認された幅2μm以上の傷
である。 上の表から明らかなように、本実施例によりヘ
ツド研削時間を極めて短縮することができるとと
もに、研削による磁気ヘツド表面のすり傷を極め
て小さいものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は磁気ヘツドの研磨時における、本発明の
一実施態様による研磨テープの拡大断面図であ
る。 1……非磁性支持体(PET)、2……塗布層、
3……磁気ヘツド。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 研磨剤、結合剤および添加剤を混練した研磨
    塗膜を可撓性を有する非磁性支持体上に塗着して
    なる研磨テープにおいて、 前記研磨剤がモース硬度6以上の硬度を有し、
    前記結合剤が塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体
    と末端にイソシアネート基を有するプレポリマー
    と有機アミンとからなるものであることを特徴と
    する研磨テープ。 2 前記結合剤が、該結合剤総重量の30〜70重量
    %の塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体と20〜60
    重量%の末端にイソシアネート基を有するプレポ
    リマーと1〜10重量%の有機アミンとからなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の研磨
    テープ。
JP60232501A 1985-10-18 1985-10-18 研磨テ−プ Granted JPS6294267A (ja)

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JP60232501A JPS6294267A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 研磨テ−プ

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JPS6294267A JPS6294267A (ja) 1987-04-30
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JPS6294267A (ja) 1987-04-30

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