JPH0577360A - 耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板 - Google Patents
耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPH0577360A JPH0577360A JP3270143A JP27014391A JPH0577360A JP H0577360 A JPH0577360 A JP H0577360A JP 3270143 A JP3270143 A JP 3270143A JP 27014391 A JP27014391 A JP 27014391A JP H0577360 A JPH0577360 A JP H0577360A
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- Japan
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- unsaturated resin
- flame
- metal foil
- resin
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】難燃性と耐熱性が両立する金属箔張積層板を提
供する。 【構成】不飽和樹脂を含浸し積層した複数枚の紙基材層
とその少なくとも片面へ張った金属箔よりなる積層板に
おいて、耐熱性にすぐれた難燃もしくは非難燃不飽和樹
脂を含浸した基材層を金属箔に接近して配し、残りの基
材層は難燃性にすぐれた難燃不飽和樹脂で含浸する。
供する。 【構成】不飽和樹脂を含浸し積層した複数枚の紙基材層
とその少なくとも片面へ張った金属箔よりなる積層板に
おいて、耐熱性にすぐれた難燃もしくは非難燃不飽和樹
脂を含浸した基材層を金属箔に接近して配し、残りの基
材層は難燃性にすぐれた難燃不飽和樹脂で含浸する。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は、プリント配線板に使用する難燃
性と耐熱性(熱安定性)の両方にすぐれた紙基材不飽和
樹脂金属箔張積層板に関する。
性と耐熱性(熱安定性)の両方にすぐれた紙基材不飽和
樹脂金属箔張積層板に関する。
【0002】
【従来技術と問題点】近年民生用及び産業用電子機器に
使用するプリント配線板用積層板の品質に対する要求は
益々厳しくなっており、そのため難燃グレードの積層板
の使用が増加している。
使用するプリント配線板用積層板の品質に対する要求は
益々厳しくなっており、そのため難燃グレードの積層板
の使用が増加している。
【0003】難燃グレードの積層板は、基材の含浸樹脂
として添加型または反応型のハロゲン含有難燃剤を含む
樹脂、あるいは合成した樹脂を後ハロゲン化して使用す
る。一般にハロゲンとして臭素が使用され、単位重量あ
たりの臭素含量で比較して、難燃化効果は脂肪族もしく
は脂環族炭化水素基へ結合した臭素の方が芳香環へ結合
した臭素よりもすぐれている。他方耐熱性(熱安定性)
はその逆であり、芳香環へ結合した臭素の方が脂肪族も
しくは脂環族炭化水素基へ結合した臭素よりもすぐれて
いる。このように一般に積層板の難燃性と耐熱性とは両
立し難い。
として添加型または反応型のハロゲン含有難燃剤を含む
樹脂、あるいは合成した樹脂を後ハロゲン化して使用す
る。一般にハロゲンとして臭素が使用され、単位重量あ
たりの臭素含量で比較して、難燃化効果は脂肪族もしく
は脂環族炭化水素基へ結合した臭素の方が芳香環へ結合
した臭素よりもすぐれている。他方耐熱性(熱安定性)
はその逆であり、芳香環へ結合した臭素の方が脂肪族も
しくは脂環族炭化水素基へ結合した臭素よりもすぐれて
いる。このように一般に積層板の難燃性と耐熱性とは両
立し難い。
【0004】耐熱性を満足しない積層板は、プリント配
線板への加工時およびそれを実装した電子電気機器の使
用時難燃成分の熱分解によって腐食性のハロゲン化合物
が発生し、配線板の性能を劣化させる。
線板への加工時およびそれを実装した電子電気機器の使
用時難燃成分の熱分解によって腐食性のハロゲン化合物
が発生し、配線板の性能を劣化させる。
【0005】そこで本発明は、難燃性と耐熱性とを両立
させた紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板を提案する。
させた紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板を提案する。
【0006】
【解決方法】本発明は、それ自体液状で硬化に際し反応
副生成物を発生しない不飽和樹脂を含浸し積層した複数
枚の紙基材層と、該基材層の少なくとも片面へ接着され
た金属箔よりなる金属箔張積層板において、金属箔に近
い基材層の少なくとも一層は耐熱性のすぐれた非難燃性
もしくは難燃性不飽和樹脂で含浸され、残りの基材層は
難燃性にすぐれた難燃性不飽和樹脂で含浸されているこ
とを特徴とする難燃性不飽和樹脂金属箔張積層板に関す
る。
副生成物を発生しない不飽和樹脂を含浸し積層した複数
枚の紙基材層と、該基材層の少なくとも片面へ接着され
た金属箔よりなる金属箔張積層板において、金属箔に近
い基材層の少なくとも一層は耐熱性のすぐれた非難燃性
もしくは難燃性不飽和樹脂で含浸され、残りの基材層は
難燃性にすぐれた難燃性不飽和樹脂で含浸されているこ
とを特徴とする難燃性不飽和樹脂金属箔張積層板に関す
る。
【0007】
【好ましい実施態様】本発明の積層板は、湿式法特に本
出願人が特開昭55−4838,同56−98136等
で提案した湿式連続法によって製造される。これら湿式
法では、常温で液状で硬化に際し揮発性副生成物を発生
しない硬化性不飽和樹脂を用いる。このような不飽和樹
脂は、硬化前樹脂がラジカル重合可能な二重結合不飽和
基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応によって硬化
する。不飽和ポリエステル樹脂はその典型例であるが、
その他にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルア
クリレート樹脂等がその例である。本出願人の特開昭6
2−074913に開示されている樹脂組成物は電気用
積層板用樹脂としてすぐれた特性を有しており、本発明
でのよい樹脂の例である。
出願人が特開昭55−4838,同56−98136等
で提案した湿式連続法によって製造される。これら湿式
法では、常温で液状で硬化に際し揮発性副生成物を発生
しない硬化性不飽和樹脂を用いる。このような不飽和樹
脂は、硬化前樹脂がラジカル重合可能な二重結合不飽和
基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応によって硬化
する。不飽和ポリエステル樹脂はその典型例であるが、
その他にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルア
クリレート樹脂等がその例である。本出願人の特開昭6
2−074913に開示されている樹脂組成物は電気用
積層板用樹脂としてすぐれた特性を有しており、本発明
でのよい樹脂の例である。
【0008】一般に硬化性不飽和樹脂は、その骨格へ結
合したハロゲン原子、特に臭素を含有することによって
難燃化することができる。例えば不飽和ポリエステルの
場合、ポリオール成分としてジブロムネオペンチルグリ
コール,テトラブロムビスフェノールAのエチレンオキ
サイド付加物等のハロゲン含有ポリオールおよび/また
は酸成分としてクロルエンド酸、テトラクロル無水フタ
ル酸、テトラブロム無水フタル酸のようなハロゲン含有
多塩基酸を使用してハロゲン含有不飽和ポリエステルを
合成する。架橋用単量体としてクロルスチレン、ブロム
スチレン、トリブロムフェニル(メタ)アクリレート等
のハロゲン含有単量体を使用する方法もある。さらに、
テトラヒドロ無水フタル酸や、マレイン化ジシクロペン
タジエンのようなハロゲンを付加し得る部位を有する成
分をポリエステル骨格中に導入し、該部位を後ハロゲン
化することによってハロゲンを導入することもできる。
合したハロゲン原子、特に臭素を含有することによって
難燃化することができる。例えば不飽和ポリエステルの
場合、ポリオール成分としてジブロムネオペンチルグリ
コール,テトラブロムビスフェノールAのエチレンオキ
サイド付加物等のハロゲン含有ポリオールおよび/また
は酸成分としてクロルエンド酸、テトラクロル無水フタ
ル酸、テトラブロム無水フタル酸のようなハロゲン含有
多塩基酸を使用してハロゲン含有不飽和ポリエステルを
合成する。架橋用単量体としてクロルスチレン、ブロム
スチレン、トリブロムフェニル(メタ)アクリレート等
のハロゲン含有単量体を使用する方法もある。さらに、
テトラヒドロ無水フタル酸や、マレイン化ジシクロペン
タジエンのようなハロゲンを付加し得る部位を有する成
分をポリエステル骨格中に導入し、該部位を後ハロゲン
化することによってハロゲンを導入することもできる。
【0009】本発明においては、金属箔に近い基材層の
少なくとも一層に耐熱性にすぐれた含浸樹脂を使用し、
残りの基材層に難燃性にすぐれた含浸樹脂を使用する。
少なくとも一層に耐熱性にすぐれた含浸樹脂を使用し、
残りの基材層に難燃性にすぐれた含浸樹脂を使用する。
【0010】金属箔に近い基材層の含浸に使用する耐熱
性にすぐれた不飽和樹脂の例は、ハロゲンを含有しない
不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、
ポリエステルアクリレート樹脂等である。他の例は芳香
環へ結合したハロゲン、特に臭素を含有する不飽和樹脂
である。そのような樹脂は不飽和ポリエステル樹脂およ
びポリエステルアクリレート樹脂の場合、例えば酸成分
としてテトラブロム無水フタル酸を、および/またはア
ルコール成分としてテトラブロムビスフェノールAのア
ルキレンオキサイド(エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド)付加物を選択することによって合成するこ
とができる。エポキシアクリレート樹脂の場合は、例え
ばテトラブロムビスフェノールAエポキシ樹脂へアクリ
ル酸またはメタクリル酸を反応させることにより合成す
ることができる。
性にすぐれた不飽和樹脂の例は、ハロゲンを含有しない
不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、
ポリエステルアクリレート樹脂等である。他の例は芳香
環へ結合したハロゲン、特に臭素を含有する不飽和樹脂
である。そのような樹脂は不飽和ポリエステル樹脂およ
びポリエステルアクリレート樹脂の場合、例えば酸成分
としてテトラブロム無水フタル酸を、および/またはア
ルコール成分としてテトラブロムビスフェノールAのア
ルキレンオキサイド(エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド)付加物を選択することによって合成するこ
とができる。エポキシアクリレート樹脂の場合は、例え
ばテトラブロムビスフェノールAエポキシ樹脂へアクリ
ル酸またはメタクリル酸を反応させることにより合成す
ることができる。
【0011】残りの基材層の含浸に使用する難燃性にす
ぐれた不飽和樹脂の例は、脂環族炭化水素基へ結合した
ハロゲン、特に臭素を含有する不飽和樹脂である。その
ような樹脂は、例えば酸成分としてテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロフタル酸および/またはジ
シクロペンタジエンのマレイン化物を使用して不飽和ポ
リエステルを合成し、後臭素化することによって合成す
ることができる。ポリエステルアクリレート樹脂の場合
には、アクリル化もしくはメタクリル化の前もしくは後
に、酸成分としてテトラヒドロ無水フタル酸および/ま
たはメチルテトラヒドロ無水フタル酸を含むポリエステ
ルを後臭化することによって合成することができる。
ぐれた不飽和樹脂の例は、脂環族炭化水素基へ結合した
ハロゲン、特に臭素を含有する不飽和樹脂である。その
ような樹脂は、例えば酸成分としてテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロフタル酸および/またはジ
シクロペンタジエンのマレイン化物を使用して不飽和ポ
リエステルを合成し、後臭素化することによって合成す
ることができる。ポリエステルアクリレート樹脂の場合
には、アクリル化もしくはメタクリル化の前もしくは後
に、酸成分としてテトラヒドロ無水フタル酸および/ま
たはメチルテトラヒドロ無水フタル酸を含むポリエステ
ルを後臭化することによって合成することができる。
【0012】耐熱性にすぐれた不飽和樹脂および難燃性
にすぐれた不飽和樹脂のいずれも、リン系難燃剤、三酸
化アンチモン等の難燃剤を添加し得ることは勿論であ
る。また好ましくはこれらの樹脂は、最終積層板の金属
箔を除いた部分の臭素含量が5〜10重量%となるよう
に使用される。
にすぐれた不飽和樹脂のいずれも、リン系難燃剤、三酸
化アンチモン等の難燃剤を添加し得ることは勿論であ
る。また好ましくはこれらの樹脂は、最終積層板の金属
箔を除いた部分の臭素含量が5〜10重量%となるよう
に使用される。
【0013】基材は、クラフト紙、リンター紙のような
紙基材である。これら紙基材は吸湿性および吸湿時の電
気的性能を向上させるためメラミン樹脂でプレ含浸する
ことが好ましい。さらにその際、少なくとも金属箔に近
い層に使用する紙基材は、メラミン樹脂およびラジカル
重合可能なエチレン性不飽和結合を有する物質との混合
物もしくは反応物でプレ含浸することがさらに好まし
い。この目的に使用し得るエチレン性不飽和結合含有物
質の例は、アクリル系またはメタクリル系単官能モノマ
ー、多官能モノマー、またはオリゴマーアルコール、お
よび多価アルコールと無水マレイン酸とのオリゴエステ
ルなどがある。これらはメタノールまたはメタノール/
水混合溶媒に溶解するものが好ましい。
紙基材である。これら紙基材は吸湿性および吸湿時の電
気的性能を向上させるためメラミン樹脂でプレ含浸する
ことが好ましい。さらにその際、少なくとも金属箔に近
い層に使用する紙基材は、メラミン樹脂およびラジカル
重合可能なエチレン性不飽和結合を有する物質との混合
物もしくは反応物でプレ含浸することがさらに好まし
い。この目的に使用し得るエチレン性不飽和結合含有物
質の例は、アクリル系またはメタクリル系単官能モノマ
ー、多官能モノマー、またはオリゴマーアルコール、お
よび多価アルコールと無水マレイン酸とのオリゴエステ
ルなどがある。これらはメタノールまたはメタノール/
水混合溶媒に溶解するものが好ましい。
【0014】使用し得る金属箔は、銅箔、アルミ箔等で
あるが、電解銅箔または圧延銅箔が一般的である。
あるが、電解銅箔または圧延銅箔が一般的である。
【0015】以上述べた樹脂、基材および金属箔を使用
して、先に引用した本出願人の特開昭55−4838等
に開示された無圧湿式連続法によって積層板を製造する
ことができるが、本出願人の特願平3−122486に
開示した、ダブルベルトプレスを用いる加圧式湿式連続
法を採用するのが好ましい。本発明の積層板の製造には
異なる種類の含浸樹脂を使用するので、基材にそれぞれ
の樹脂を所要量(100〜108%)だけ含浸し、積層
時に過剰の樹脂を絞り出してリサイクルする必要性を排
除できるからである。以下実施例および比較例によって
本発明を詳しく説明する。
して、先に引用した本出願人の特開昭55−4838等
に開示された無圧湿式連続法によって積層板を製造する
ことができるが、本出願人の特願平3−122486に
開示した、ダブルベルトプレスを用いる加圧式湿式連続
法を採用するのが好ましい。本発明の積層板の製造には
異なる種類の含浸樹脂を使用するので、基材にそれぞれ
の樹脂を所要量(100〜108%)だけ含浸し、積層
時に過剰の樹脂を絞り出してリサイクルする必要性を排
除できるからである。以下実施例および比較例によって
本発明を詳しく説明する。
【0016】実施例 常法に従いポリエステル化後、塩化メチレンに溶解し、
20℃で臭素化し、塩化メチレンを除去し、スチレン3
5%となるようスチレンに溶解する。同様にして以下の
樹脂を製造した。 上記の各樹脂100部に対し三酸化アンチモン5部、開
始剤(パーブチルO、日本油脂社製)1部を加え含浸用
樹脂液とした。(樹脂液A〜C)樹脂A70部、樹脂C
30部、三酸化アンチモン5部、開始剤1部を混合した
ものを樹脂液Dとする。クラフト紙(ZBS135、山
陽国策パルプ社製)を下記組成の処理液で含浸処理し、
150℃、5分オーブンで乾燥する。 基材A メラミン樹脂(ニカレジンS305,日本カーバイド社製)20部 メタノール 70部 水 30部 付着量は25%(紙ドライベース) 基材B メラミン樹脂(ニカレジンS305,日本カーバイド社製)15部 トリメチロールプロパントリアクリレート 5部 メタノール 70部 水 30部 付着量は24%(紙ドライベース) 下表に示す構成の樹脂含浸基材とエポキシ系接着剤を塗
布した銅箔を重ね合わせ、140℃、5kg/cm2 で
10分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の片面銅張積層
板を作製した。
20℃で臭素化し、塩化メチレンを除去し、スチレン3
5%となるようスチレンに溶解する。同様にして以下の
樹脂を製造した。 上記の各樹脂100部に対し三酸化アンチモン5部、開
始剤(パーブチルO、日本油脂社製)1部を加え含浸用
樹脂液とした。(樹脂液A〜C)樹脂A70部、樹脂C
30部、三酸化アンチモン5部、開始剤1部を混合した
ものを樹脂液Dとする。クラフト紙(ZBS135、山
陽国策パルプ社製)を下記組成の処理液で含浸処理し、
150℃、5分オーブンで乾燥する。 基材A メラミン樹脂(ニカレジンS305,日本カーバイド社製)20部 メタノール 70部 水 30部 付着量は25%(紙ドライベース) 基材B メラミン樹脂(ニカレジンS305,日本カーバイド社製)15部 トリメチロールプロパントリアクリレート 5部 メタノール 70部 水 30部 付着量は24%(紙ドライベース) 下表に示す構成の樹脂含浸基材とエポキシ系接着剤を塗
布した銅箔を重ね合わせ、140℃、5kg/cm2 で
10分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の片面銅張積層
板を作製した。
【0017】
【表1】
【0018】片面銅張積層板の特性は表2のとおり。
【0019】
【表2】
Claims (4)
- 【請求項1】それ自体液状で硬化に際し反応副生成物を
発生しない不飽和樹脂を含浸し積層した複数枚の紙基材
層と、該基材層の少なくとも片面へ接着された金属箔よ
りなる金属箔張積層板において、金属箔に近い基材層の
少なくとも一層は耐熱性のすぐれた非難燃性もしくは難
燃性不飽和樹脂で含浸され、残りの基材層は難燃性にす
ぐれた難燃性不飽和樹脂で含浸されていることを特徴と
する難燃性不飽和樹脂金属箔張積層板。 - 【請求項2】前記に耐熱性のすぐれた不飽和樹脂はハロ
ゲンを含まない不飽和樹脂かまたは芳香環へ結合した臭
素を含む不飽和樹脂であり、前記に難燃性にすぐれた不
飽和樹脂は脂環族炭化水素基へ結合した臭素を含む不飽
和樹脂である請求項1の積層板。 - 【請求項3】金属箔を除いた積層板の臭素含量が5〜1
0重量%である請求項2の積層板。 - 【請求項4】耐熱性にすぐれた不飽和樹脂で含浸されて
いる基材層の紙基材は、メラミン樹脂およびラジカル重
合可能なエチレン性不飽和結合を有する物質との混合物
もしくは反応物であらかじめ含浸されている請求項1な
いし3のいずれかの積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270143A JPH0577360A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270143A JPH0577360A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577360A true JPH0577360A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17482147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270143A Pending JPH0577360A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577360A (ja) |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3270143A patent/JPH0577360A/ja active Pending
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