JPH0588548B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0588548B2 JPH0588548B2 JP61148518A JP14851886A JPH0588548B2 JP H0588548 B2 JPH0588548 B2 JP H0588548B2 JP 61148518 A JP61148518 A JP 61148518A JP 14851886 A JP14851886 A JP 14851886A JP H0588548 B2 JPH0588548 B2 JP H0588548B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- forming
- roller
- lead terminal
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はICのリード成形方法及びその装置に
かかり、特にPLCCやSOJと呼ばれるＪ字状のリ
ード端子を有するICのリード成形方法及びその
装置に関する。
かかり、特にPLCCやSOJと呼ばれるＪ字状のリ
ード端子を有するICのリード成形方法及びその
装置に関する。
一般にICの製造工程において樹脂封止後リー
ドフレームに半田メツキを施し、樹脂ダム部抜
き、タイバー部切断、リード端子切断を行なつた
後、リード端子の成形を行なつている。従来
PLCCやSOJと呼ばれるＪ字状のリード端子を有
するIC（以下総称してPLCCと記す）のリード成
形はリード切断後のリードフレーム状の被加工
ICが複数の機能部を有する金型内に１ピツチず
つ送り込まれ段階的にリード端子をＪ字状に折り
曲げていくことにより行なつていた。第２図ａ〜
ｃに従来技術の実施例である各機能部の概略断面
図を示すが、まず第２図ａに示す機能部に送り込
まれた被加工ICはリード端子２が先端成形パン
チ１９にて斜めに曲げられると同時にダイ４とで
クランプされ最終形状でパツケージ１の裏面にま
わり込む部分の円弧の一部の成形が行なわれる。
次に被加工ICは第２図ｂに示す機能部に送り込
まれ垂直曲げパンチ２０が下降し、規定の曲げ幅
に垂直に折り曲げられる。そして最後に被加工
ICは第２図ｃに示す機能部に送り込まれ、パツ
ト７ｃにてパツケージ１が下降するに伴ない先に
垂直に曲げられたリード端子２の先端がダイ１６
ｂに設けられた半円状の断面を有する溝１７ｂの
内面に接触しながらまわり込み溝１７ｂの断面形
状と同様の円弧状に成形され、最終的にＪ字状の
リード成形（以下カーリングと記す）が得られて
いた。
ドフレームに半田メツキを施し、樹脂ダム部抜
き、タイバー部切断、リード端子切断を行なつた
後、リード端子の成形を行なつている。従来
PLCCやSOJと呼ばれるＪ字状のリード端子を有
するIC（以下総称してPLCCと記す）のリード成
形はリード切断後のリードフレーム状の被加工
ICが複数の機能部を有する金型内に１ピツチず
つ送り込まれ段階的にリード端子をＪ字状に折り
曲げていくことにより行なつていた。第２図ａ〜
ｃに従来技術の実施例である各機能部の概略断面
図を示すが、まず第２図ａに示す機能部に送り込
まれた被加工ICはリード端子２が先端成形パン
チ１９にて斜めに曲げられると同時にダイ４とで
クランプされ最終形状でパツケージ１の裏面にま
わり込む部分の円弧の一部の成形が行なわれる。
次に被加工ICは第２図ｂに示す機能部に送り込
まれ垂直曲げパンチ２０が下降し、規定の曲げ幅
に垂直に折り曲げられる。そして最後に被加工
ICは第２図ｃに示す機能部に送り込まれ、パツ
ト７ｃにてパツケージ１が下降するに伴ない先に
垂直に曲げられたリード端子２の先端がダイ１６
ｂに設けられた半円状の断面を有する溝１７ｂの
内面に接触しながらまわり込み溝１７ｂの断面形
状と同様の円弧状に成形され、最終的にＪ字状の
リード成形（以下カーリングと記す）が得られて
いた。
ところが、上述した従来のICのリード成形方
法及びその装置は成形の際に先端成形パンチ１９
や垂直曲げパンチ２０はリード端子２に接触しメ
ツキ表面をこすりながら移動し、またカーリング
における溝１７ｂにおいてもリード端子２が溝１
７ｂの内面に接触しながら成形されるためメツキ
表面がこすられ、リード端子の表面に施してある
半田メツキがはがれたり、又そのはがれた半田メ
ツキのクズがパンチやダイの表面に付着しメツキ
はがれを促進したり、リード成形に悪影響を与え
たり、発生したメツキクズが成形中にリード端子
表面に付着し打こんを生じる等の製品外観上に悪
影響を与えるためメツキはがれを目視検査した
り、パンチやダイに付着したメツキクズを頻繁に
除去する等の多大な工数を費やすという欠点があ
つた。
法及びその装置は成形の際に先端成形パンチ１９
や垂直曲げパンチ２０はリード端子２に接触しメ
ツキ表面をこすりながら移動し、またカーリング
における溝１７ｂにおいてもリード端子２が溝１
７ｂの内面に接触しながら成形されるためメツキ
表面がこすられ、リード端子の表面に施してある
半田メツキがはがれたり、又そのはがれた半田メ
ツキのクズがパンチやダイの表面に付着しメツキ
はがれを促進したり、リード成形に悪影響を与え
たり、発生したメツキクズが成形中にリード端子
表面に付着し打こんを生じる等の製品外観上に悪
影響を与えるためメツキはがれを目視検査した
り、パンチやダイに付着したメツキクズを頻繁に
除去する等の多大な工数を費やすという欠点があ
つた。
本発明の目的は、メツキはがれを生ずることな
く、従つてはがれたクズによるリード成形に悪影
響を与えることのないICのリード成形方法及び
その装置を提供することにある。
く、従つてはがれたクズによるリード成形に悪影
響を与えることのないICのリード成形方法及び
その装置を提供することにある。
本発明の第１の発明のICのリード成形方法は、
ICのリード端子をＪ字状に成形する方法におい
て、すべての機能部に自由に回転するローラーを
設け、リード端子にローラーを回転させながら接
触させて成形を行なうことにより構成される。
ICのリード端子をＪ字状に成形する方法におい
て、すべての機能部に自由に回転するローラーを
設け、リード端子にローラーを回転させながら接
触させて成形を行なうことにより構成される。
また本発明の第２の発明のICのリード成形装
置は、垂直に下降する自由に回転可能なローラー
と、リード端子を斜めに折り曲げるパンチと、ダ
イを有する先端円弧成形部と、支点を中心に回転
するホルダーに自由に回転可能なローラーを設け
た垂直折り曲げ部と、ダイに半円状の断面形状の
溝を有し、その溝を最下点の近傍に自由に回転可
能なローラーを設けたＪ字型リード成形部とを含
んで構成される。
置は、垂直に下降する自由に回転可能なローラー
と、リード端子を斜めに折り曲げるパンチと、ダ
イを有する先端円弧成形部と、支点を中心に回転
するホルダーに自由に回転可能なローラーを設け
た垂直折り曲げ部と、ダイに半円状の断面形状の
溝を有し、その溝を最下点の近傍に自由に回転可
能なローラーを設けたＪ字型リード成形部とを含
んで構成される。
すなわち、本発明はすべての機能部に自由に回
転するローラーを設け、そのローラーをリード端
子に回転させながら接触させて成形を行うことに
より、メツキはがれや機能部への半田メツキクズ
の付着を防止することができるICのリード成形
方法及びその装置に関するものである。
転するローラーを設け、そのローラーをリード端
子に回転させながら接触させて成形を行うことに
より、メツキはがれや機能部への半田メツキクズ
の付着を防止することができるICのリード成形
方法及びその装置に関するものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例であ
るICリード成形装置の機能部の概略断面図であ
る。本実施例ではまず、先端円弧成形部において
第１図ａに示す様にパンチ３と共に垂直に下降す
るホルダー５に自由に回転可能な先端曲げローラ
ー６を設け、パンチ３が下降してダイ４とでリー
ド端子２をクランプして斜めに折り曲げた後さら
にホルダー５が下降してリード端子２の先端にロ
ーラー６が回転しながら接触することにより先端
を45度〜60度程度の円弧状に成形する。
説明する。第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例であ
るICリード成形装置の機能部の概略断面図であ
る。本実施例ではまず、先端円弧成形部において
第１図ａに示す様にパンチ３と共に垂直に下降す
るホルダー５に自由に回転可能な先端曲げローラ
ー６を設け、パンチ３が下降してダイ４とでリー
ド端子２をクランプして斜めに折り曲げた後さら
にホルダー５が下降してリード端子２の先端にロ
ーラー６が回転しながら接触することにより先端
を45度〜60度程度の円弧状に成形する。
次に、垂直折り曲げ部においては第１図ｂに示
す様に支点１１を中心に回転可能なホルダー１０
に自由に回転可能な垂直曲げローラー１２と、支
点１１の反対側に同じく回転可能な案内ローラー
１３を設け、案内ガイド８を設けたパツト７ｂと
共にホルダー１０が下降し垂直曲げローラー１２
が回転しながらリード端子２に接触して折り曲げ
を開始する。パツト７ｂが下死点まで下がるとホ
ルダー１０はさらに下降し案内ローラー１３が案
内ガイド８にのり上げていき支点１１を中心に回
転するため垂直曲げローラー１２はリード端子２
を内側へ折りたたむ様に下降しながら回転して接
触し垂直曲げを行なう。垂直曲げの際リード端子
２はスプリングバツクのため外側にやや広がり気
味になるが案内ガイド８の起状量の設定によりス
プリングバツクを見越してやや内側へ曲げこむこ
とが可能である。
す様に支点１１を中心に回転可能なホルダー１０
に自由に回転可能な垂直曲げローラー１２と、支
点１１の反対側に同じく回転可能な案内ローラー
１３を設け、案内ガイド８を設けたパツト７ｂと
共にホルダー１０が下降し垂直曲げローラー１２
が回転しながらリード端子２に接触して折り曲げ
を開始する。パツト７ｂが下死点まで下がるとホ
ルダー１０はさらに下降し案内ローラー１３が案
内ガイド８にのり上げていき支点１１を中心に回
転するため垂直曲げローラー１２はリード端子２
を内側へ折りたたむ様に下降しながら回転して接
触し垂直曲げを行なう。垂直曲げの際リード端子
２はスプリングバツクのため外側にやや広がり気
味になるが案内ガイド８の起状量の設定によりス
プリングバツクを見越してやや内側へ曲げこむこ
とが可能である。
最後にカーリング部においては第１図ｃに示す
様にダイ１６ａに半円状の断面形状の溝１７ａを
設け、その溝１７ａの最下点の近傍に自由に回転
可能なカーリングローラー１８を設けて、パツト
７ｃによりパツケージ１が押されて下降しリード
端子２は先に円弧成形された部分よりカーリング
ローラー１８に接触し、ローラー１８の回転に供
なつてリード端子２は徐々に円弧状に折り曲げら
れリード先端は溝１７ａに沿つてパツケージ１裏
面へまわり込みカーリングが行なわれる。尚、ダ
イ１６ａにはイジエクタピン１４がスプリング１
５を介して設けられておりパツト７ｃとイジエク
タピン１４によりパツケージ１がクランプされ確
実に水平に下降するためカーリング時にばらんす
をくずしてリード変形が発生することがない。
様にダイ１６ａに半円状の断面形状の溝１７ａを
設け、その溝１７ａの最下点の近傍に自由に回転
可能なカーリングローラー１８を設けて、パツト
７ｃによりパツケージ１が押されて下降しリード
端子２は先に円弧成形された部分よりカーリング
ローラー１８に接触し、ローラー１８の回転に供
なつてリード端子２は徐々に円弧状に折り曲げら
れリード先端は溝１７ａに沿つてパツケージ１裏
面へまわり込みカーリングが行なわれる。尚、ダ
イ１６ａにはイジエクタピン１４がスプリング１
５を介して設けられておりパツト７ｃとイジエク
タピン１４によりパツケージ１がクランプされ確
実に水平に下降するためカーリング時にばらんす
をくずしてリード変形が発生することがない。
本実施例においては各機能部において、ローラ
ーを回転させながらリード端子に接触させて成形
を行なうことにより、従来のローラーを用いない
パンチやダイ方式に比べリード端子表面に施した
半田メツキを強くこすり削り取ることがなく、な
めらかに接触できるため半田メツキのはがれは発
生せず、各ローラーの表面に付着する半田メツキ
の微粉も従来のダイやパンチ方式に比べると格段
に小量であるためリード成形中のメツキクズのリ
ード端子表面への打こんやリード成形に悪影響を
与えたりすることが無くなるため従来必要であつ
たメツキはがれの目視検査が不要となり、機能部
に付着したメツキクズを除去する頻度が激減する
ため作業工数の削減及び製品の品質向上に多大な
る効果がある。
ーを回転させながらリード端子に接触させて成形
を行なうことにより、従来のローラーを用いない
パンチやダイ方式に比べリード端子表面に施した
半田メツキを強くこすり削り取ることがなく、な
めらかに接触できるため半田メツキのはがれは発
生せず、各ローラーの表面に付着する半田メツキ
の微粉も従来のダイやパンチ方式に比べると格段
に小量であるためリード成形中のメツキクズのリ
ード端子表面への打こんやリード成形に悪影響を
与えたりすることが無くなるため従来必要であつ
たメツキはがれの目視検査が不要となり、機能部
に付着したメツキクズを除去する頻度が激減する
ため作業工数の削減及び製品の品質向上に多大な
る効果がある。
以上説明した様に本発明によるICのリード成
形方法及びその装置は、先端円弧成形部、垂直折
り曲げ部、カーリング部の各機能部に自由に回転
するローラーを設け、ローラーを回転させながら
リード端子に接触させてリード成形を行なうこと
により、メツキはがれが無くなりかつ機能部への
半田メツキクズの付着を少なくなるため目視検査
やメツキクズ除去等の作業工数が削減し、製品の
品質や自動化の向上に絶大な効果を発揮するもの
である。
形方法及びその装置は、先端円弧成形部、垂直折
り曲げ部、カーリング部の各機能部に自由に回転
するローラーを設け、ローラーを回転させながら
リード端子に接触させてリード成形を行なうこと
により、メツキはがれが無くなりかつ機能部への
半田メツキクズの付着を少なくなるため目視検査
やメツキクズ除去等の作業工数が削減し、製品の
品質や自動化の向上に絶大な効果を発揮するもの
である。
第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例であるICの
リード成形装置の各機能部の概略断面図、第２図
ａ〜ｃは従来の一例であるICのリード成形装置
の各機能部の概略断面図である。 １……ICパツケージ、２……リード端子、３
……パンチ、４……斜め曲げダイ、５……ホルダ
ー、６……先端曲げローラー、７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄ……パツト、８……案内ガイド、９……
ダイ、１０……垂直曲げローラーホルダー、１１
……支点、１２……垂直曲げローラー、１３……
案内ローラー、１４……イジエクタピン、１５…
…スプリング、１６ａ，１６ｂ……カーリングダ
イ、１７ａ，１７ｂ……溝、１８……カーリング
ローラー、１９……先端成形パンチ、２０……垂
直曲げパンチ。
リード成形装置の各機能部の概略断面図、第２図
ａ〜ｃは従来の一例であるICのリード成形装置
の各機能部の概略断面図である。 １……ICパツケージ、２……リード端子、３
……パンチ、４……斜め曲げダイ、５……ホルダ
ー、６……先端曲げローラー、７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄ……パツト、８……案内ガイド、９……
ダイ、１０……垂直曲げローラーホルダー、１１
……支点、１２……垂直曲げローラー、１３……
案内ローラー、１４……イジエクタピン、１５…
…スプリング、１６ａ，１６ｂ……カーリングダ
イ、１７ａ，１７ｂ……溝、１８……カーリング
ローラー、１９……先端成形パンチ、２０……垂
直曲げパンチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICのリード端子をＪ字状に成形する方法に
おいて、すべての機能部に自由に回転するローラ
ーを設け、前記リード端子をクランプした状態の
まま前記ローラーが回転しながら接触することに
よつてリード端子の先端を円弧状に形成する工程
と、前記ローラーが回転しながら接触することに
よつて前記リード端子を垂直に折り曲げる工程
と、円弧状に形成された前記リード端子の先端を
ダイの最下点近傍に設けた前記ローラーが回転し
ながら接触することによつて前記リード端子を円
弧状に折り曲げパツケージの裏面へ回り込ませる
工程とを有することを特徴とするICのリード成
形方法。 ２ リード端子をクランプして斜めに折り曲げる
パンチ及びダイ、及び垂直に下降し前記リード端
子の先端に回転しながら接触することによつて前
記リード端子の先端を円弧状に形成する先端曲げ
ローラーを有する先端円弧形成部と、支点を中心
に回転するホルダーに自由に回転可能なローラー
を設けた垂直折り曲げ部と、半円状の断面形状の
溝、及び前記溝の最下点の近傍に設けられその回
転にともなつて前記リード端子を円弧状に折り曲
げるカーリングローラーを有するＪ字型リード形
成部とを備えることを特徴とするICのリード成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851886A JPS633445A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851886A JPS633445A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633445A JPS633445A (ja) | 1988-01-08 |
| JPH0588548B2 true JPH0588548B2 (ja) | 1993-12-22 |
Family
ID=15454566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14851886A Granted JPS633445A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633445A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2515415B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1996-07-10 | 株式会社東芝 | 半導体素子の外部リ―ドの成型方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557291Y2 (ja) * | 1977-05-23 | 1980-02-19 | ||
| JPS58148946U (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 富士通株式会社 | 曲げ型 |
| JPS599555U (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | 日本電気株式会社 | リ−ド折り曲げ治具 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14851886A patent/JPS633445A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS633445A (ja) | 1988-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |