JPH0588973U - クリーム半田塗布用スクリーン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ランドからの半田のはみ出し量が少なく高密度
実装に適したクリーム半田塗布用スクリーンを提供する
ことを目的とする。 【構成】基板３に設けられたランド４の一つに対して、
クリーム半田塗布用スクリーン１の半田塗布孔２が複数
対応し、ランド４上に半田を塗布する構成。 【効果】ランド上に塗布される半田の量を抑えることが
できるのでランドからはみ出す半田の量が少なくなる。
そのためランド間の間隔を狭めることができるので高密
度実装が可能になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はクリーム半田塗布用スクリーンに係り、特に高密度実装基板に適した クリーム半田塗布用スクリーンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は表面実装用のＩＣ２０を示す図、図８はクリーム半田塗布用スクリーン ２３の半田塗布孔２２を示す図、図９は基板２４のランド２５上の半田塗布状態 を示す図である。例えば図３に示すような表面実装用のＩＣ２０を基板２４上に 半田付け固定するためには基板上のランド２５に、クリーム半田塗布用スクリー ン２３を合わせてクリーム半田２６を塗布し、その上にＩＣ２０のリード端子２ １を載せリフロー炉を通して半田を加熱しＩＣ２０を基板２４上に固定していた 。

【０００３】 この時に使用されるクリーム半田塗布用スクリーン２３には、図８に示すよう に一つのランド２５に対して略同寸法の半田塗布孔２２が開けられており、ここ からクリーム半田を注入して基板２４上のランド２５にクリーム半田２６を塗布 している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし従来のクリーム半田塗布用スクリーン２３では、半田塗布孔２２より塗 布される半田の量が多過ぎてしまうため図９に示すようにランドとランドの間隔 が狭くなるとランド２５よりはみ出した半田２６が隣り合うランド２５に塗布さ れた半田２６とくっついてしまうということがあった。

【０００５】 上記の点に鑑み本考案では、ランドからの半田のはみ出し量が少なく高密度実 装に適したクリーム半田塗布用スクリーンを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の問題を解決するために本考案では、半田塗布孔を有し、該半田塗布孔より クリームハンダを注入し、基板に設けられた所定のランド上にクリーム半田を塗 布するクリーム半田塗布用スクリーンにおいて、一つの該ランドに複数の該半田 塗布孔が対応し、該半田塗布孔の間は閉塞又は狭間される構成としたものである 。

【０００７】

【作用】

上記構成の本考案によれば、ランドからはみ出す半田の量が少なくなるためラ ンド間の間隔を狭めることができ高密度実装が可能となる。

【０００８】

【実施例】

次に本考案の実施例について図面と共に説明する。

【０００９】 図１は本考案の一実施例となるクリーム半田塗布用スクリーン１の半田塗布孔 ２を示す図、図２は基板３のランド４上の半田塗布状態を示す図である。

【００１０】 例えば図３に示すような表面実装用のＩＣ２０を基板１上に半田付け固定する ためには基板上のランド４に、クリーム半田塗布用スクリーン１を合わせてクリ ーム半田５を塗布し、その上にＩＣ２０のリード端子２１を載せリフロー炉を通 して半田を加熱しＩＣ２０を基板１上に固定していた。

【００１１】 この時に使用されるクリーム半田塗布用スクリーン１には、図１に示すように 一つのランド４に対して二つの矩形の半田塗布孔２ａ，２ｂが開けられており、 ここからクリーム半田を注入して基板３上のランド４にクリーム半田５を塗布し ている。こうすることにより半田塗布孔２ａ，２ｂより注入される半田の量を抑 えることができるためランドからはみ出す半田の量を少なくすることができる。

【００１２】 実際には、ＩＣ２０のリード端子２１の寸法は、幅ｂ＝０．３５ｍｍ，長さｃ ＝２０．０ｍｍである。実験の結果上記寸法のリード端子の間隔がａ＝１．０ｍ ｍの時には図８に示した横０．４ｍｍ，縦１．８ｍｍの半田塗布孔２２からなる 従来のクリーム半田塗布用スクリーン２３でも隣り合ったランドに塗布された半 田がくっつき合うことはなかったが、リード端子の間隔がａ＝０．８ｍｍとなっ た場合には図９に示すようにほとんどの半田が隣に塗布された半田とくつっきあ ってしまった。そこで図１に示した本考案である横０．４ｍｍ，縦０．８ｍｍの 二個矩形の半田塗布孔２ａ，２ｂを０．２ｍｍの間隔をあけて設け略同寸法の一 つのランド４に対応させたクリーム半田塗布用スクリーン１を使用するとａ＝０ ．８ｍｍでも塗布された半田がくっつき合うのを防ぐことができた。

【００１３】 図４に本考案の第２の実施例となるクリーム半田塗布用スクリーンを示す。こ れは、１つのランドに３個の半田塗布孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃを対応させたク リーム半田塗布用スクリーンである。

【００１４】 また、図５に本考案の第３の実施例となるクリーム半田塗布用スクリーンを示 す。これは、一つのランドに二つの向かい合った三角形の半田塗布孔３１ａ，３ １ｂを対応させたクリーム半田塗布用スクリーンである。

【００１５】 また、図６に本考案の第４の実施例となるクリーム半田塗布用スクリーンを示 す。これは、一つのランドに二個のだ円の半田塗布孔３２ａ，３２ｂを対応させ たクリーム半田塗布用スクリーンである。

【００１６】 また図７に本考案の第５の実施例となるクリーム半田塗布用スクリーンを示す 。これは、一つのランドに二個の円の半田塗布孔３３ａ，３３ｂを設け、更に互 いの半田塗布孔の間を狭間させ対応させたクリーム半田塗布用スクリーンである 。

【００１７】

【考案の効果】

上述の如く本考案によれば、一つのランドに複数の半田塗布孔が対応し、半田 塗布孔の間は閉塞又は狭間され半田の量を抑えることができるので、ランドから はみ出す半田の量が少なくなる。そのためランド間の間隔を狭めることができる ので高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例となるクリーム半田塗布用ス
クリーンの半田塗布孔を示す図。

【図２】本考案の一実施例となるクリーム半田塗布用ス
クリーンの半田塗布状態を示す図。

【図３】表面実装用ＩＣの平面図。

【図４】本考案の第２の実施例となるクリーム半田塗布
用スクリーンを示す図。

【図５】本考案の第３の実施例となるクリーム半田塗布
用スクリーンを示す図。

【図６】本考案の第４の実施例となるクリーム半田塗布
用スクリーンを示す図。

【図７】本考案の第５の実施例となるクリーム半田塗布
用スクリーンを示す図。

【図８】本考案の従来例となるクリーム半田塗布用スク
リーンの半田塗布孔を示す図。

【図９】本考案の従来例となるクリーム半田塗布用スク
リーンの半田塗布状態を示す図。

【符号の説明】

１，２３ スクリーン ２ａ，２ｂ，２２，３０，３１，３２，３３ 半田塗布
孔 ３，２４ 基板 ４，２５ ランド ５ａ，５ｂ，２６ 半田 ２０ 表面実装用ＩＣ ２１ リード端子

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田塗布孔を有し、該半田塗布孔よりク
   リームハンダを注入し、基板に設けられた所定のランド
   上にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布用スクリ
   ーンにおいて、一つの該ランドに複数の該半田塗布孔が
   対応し、該半田塗布孔の間は閉塞又は狭間されているこ
   とを特徴とするクリーム半田塗布用スクリーン。