JPH0597529A - 電子部品用印刷焼成治具 - Google Patents
電子部品用印刷焼成治具Info
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- JPH0597529A JPH0597529A JP3263721A JP26372191A JPH0597529A JP H0597529 A JPH0597529 A JP H0597529A JP 3263721 A JP3263721 A JP 3263721A JP 26372191 A JP26372191 A JP 26372191A JP H0597529 A JPH0597529 A JP H0597529A
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 30
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、印刷時の固定用治具が８５０℃
の温度での焼成に耐え得る様にした電子部品用印刷焼成
治具を主要な特徴とする。 【構成】 電子部品用印刷焼成治具において、印刷時の
吸引吸着用の小孔を有したアルミナセラミックスの板
と、電子部品を固定するガイド孔を有したアルミナセラ
ミックスの別の板とが、ＳiＯ2−ＭgＦ2系の接着剤によ
って接合一体化されていることを特徴としている。
の温度での焼成に耐え得る様にした電子部品用印刷焼成
治具を主要な特徴とする。 【構成】 電子部品用印刷焼成治具において、印刷時の
吸引吸着用の小孔を有したアルミナセラミックスの板
と、電子部品を固定するガイド孔を有したアルミナセラ
ミックスの別の板とが、ＳiＯ2−ＭgＦ2系の接着剤によ
って接合一体化されていることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品用印刷焼成治
具に関するもので、特に、スクリーン印刷を行い、印刷
後に、８５０℃前後の温度で焼成する電子部品用印刷焼
成治具に関するものである。
具に関するもので、特に、スクリーン印刷を行い、印刷
後に、８５０℃前後の温度で焼成する電子部品用印刷焼
成治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック焼結体上に導電体ペー
ストを印刷して、この導電体ペーストが印刷されたセラ
ミック焼結体を焼成して得られる小型電子部品が多数見
受けられる。
ストを印刷して、この導電体ペーストが印刷されたセラ
ミック焼結体を焼成して得られる小型電子部品が多数見
受けられる。
【０００３】この様な電子部品は、通常、セラミック焼
結体上に、Ａg−Ｐd等の導電体ペーストをスクリーン印
刷し、印刷後に、８５０℃前後の温度で焼成される。
結体上に、Ａg−Ｐd等の導電体ペーストをスクリーン印
刷し、印刷後に、８５０℃前後の温度で焼成される。
【０００４】その際、印刷時においては、セラミック焼
結体は固定用治具に納められて、ペーストを印刷される
が、この固定用治具が、通常、金属製であり、焼成時に
そのまゝ使用すると、治具がそったり、ゆがんだりし
て、治具の繰り返し使用ができなかったり、また、大気
中で焼成する場合は、酸化による治具の劣化の問題もあ
る。そのために、焼成時には、セラミック焼結体を治具
より取り出して、焼成しなければならない。この手間
は、電子部品が小型で、多数個の場合、相当なものとな
り、工程上の大きな問題点となっている。
結体は固定用治具に納められて、ペーストを印刷される
が、この固定用治具が、通常、金属製であり、焼成時に
そのまゝ使用すると、治具がそったり、ゆがんだりし
て、治具の繰り返し使用ができなかったり、また、大気
中で焼成する場合は、酸化による治具の劣化の問題もあ
る。そのために、焼成時には、セラミック焼結体を治具
より取り出して、焼成しなければならない。この手間
は、電子部品が小型で、多数個の場合、相当なものとな
り、工程上の大きな問題点となっている。
【０００５】この問題点を解決するためには、印刷時の
固定用治具を、８５０℃の焼成に耐え得るものにし、印
刷を施したセラミック焼結体が治具に納められたまゝ焼
成できるように、固定治具を耐熱性のあるセラミックス
製、或はカーボン製にしなければならない。ところが、
カーボン製にした場合、大気中では、使用できないとい
う問題点やカーボンの耐摩耗性が低いために、使用中に
電子部品を固定するガイド孔の精度が劣化したり、摩耗
したカーボン粉が電子部品の汚染したりする問題点があ
る。また、セラミックス製の場合も、一体物のセラミッ
クスから加工により、治具を作製することは、セラミッ
クスの特性上、非常な困難が伴い、また、加工可能とし
ても、非常に、高価なものとなってしまう。
固定用治具を、８５０℃の焼成に耐え得るものにし、印
刷を施したセラミック焼結体が治具に納められたまゝ焼
成できるように、固定治具を耐熱性のあるセラミックス
製、或はカーボン製にしなければならない。ところが、
カーボン製にした場合、大気中では、使用できないとい
う問題点やカーボンの耐摩耗性が低いために、使用中に
電子部品を固定するガイド孔の精度が劣化したり、摩耗
したカーボン粉が電子部品の汚染したりする問題点があ
る。また、セラミックス製の場合も、一体物のセラミッ
クスから加工により、治具を作製することは、セラミッ
クスの特性上、非常な困難が伴い、また、加工可能とし
ても、非常に、高価なものとなってしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に、金属製
の治具を用いた場合に、工程に大きな支障を生じる。こ
の様な支障を避けるためには、治具を８５０℃に耐え得
るセラミックス製、或はカーボン製にする必要がある
が、カーボン製の場合には、大気中で使用できないとい
う問題点や、耐摩耗性が低いという問題点等がある。ま
た、一体物のセラミックスからの加工は非常に困難であ
る。
の治具を用いた場合に、工程に大きな支障を生じる。こ
の様な支障を避けるためには、治具を８５０℃に耐え得
るセラミックス製、或はカーボン製にする必要がある
が、カーボン製の場合には、大気中で使用できないとい
う問題点や、耐摩耗性が低いという問題点等がある。ま
た、一体物のセラミックスからの加工は非常に困難であ
る。
【０００７】従って、この発明の目的は、この様な従来
における課題を解決するようにした電子部品用印刷焼成
治具を提供することにある。
における課題を解決するようにした電子部品用印刷焼成
治具を提供することにある。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】上述の目的を達成する
ために、この発明に依れば、電子部品用印刷治具は、印
刷時の吸引吸着用の小孔を有した板と、電子部品を固定
するガイド孔を有した板とが接合一体化されていること
を特徴としている。
ために、この発明に依れば、電子部品用印刷治具は、印
刷時の吸引吸着用の小孔を有した板と、電子部品を固定
するガイド孔を有した板とが接合一体化されていること
を特徴としている。
【０００９】この発明に依ると、電子部品用印刷治具の
２つの板の材質としては、アルミナセラミックスが望ま
しく、これ等の板の接合一体化には、ＳiＯ2−ＭgＦ2系
の接着剤を用いることが好適である。
２つの板の材質としては、アルミナセラミックスが望ま
しく、これ等の板の接合一体化には、ＳiＯ2−ＭgＦ2系
の接着剤を用いることが好適である。
【００１０】こゝで、これ等の板の吸引吸着用の小孔
と、電子部品を固定するガイド孔との穿孔は、機械的加
工、レーザー加工、超音波加工等の通常のセラミックス
加工法によって行われる。このために、加工性、更に
は、耐熱性、材料のコスト等を考え合わせると、両板の
材質としては、アルミナセラミックスが望ましい。
と、電子部品を固定するガイド孔との穿孔は、機械的加
工、レーザー加工、超音波加工等の通常のセラミックス
加工法によって行われる。このために、加工性、更に
は、耐熱性、材料のコスト等を考え合わせると、両板の
材質としては、アルミナセラミックスが望ましい。
【００１１】また、この発明による電子部品用印刷焼成
治具は、８５０℃前後の温度で使用されるために、この
様な温度に耐え得る接着剤によって接合されなければな
らない。そのためには、無機系の接着剤を用いなければ
ならないが、通常の無機系接着剤では、接合強度が十分
ではなく、特に、繰り返しの使用を行うと、接合部が剥
がれたりする問題点がある。更に、この発明に依るＳi
Ｏ2−ＭgＦ2系の接着剤は、耐熱性に優れ、接合強度も
通常の無機系接着剤に比較して、十分に大きいので、８
５０℃における使用、更には、繰り返しの使用も可能で
ある。
治具は、８５０℃前後の温度で使用されるために、この
様な温度に耐え得る接着剤によって接合されなければな
らない。そのためには、無機系の接着剤を用いなければ
ならないが、通常の無機系接着剤では、接合強度が十分
ではなく、特に、繰り返しの使用を行うと、接合部が剥
がれたりする問題点がある。更に、この発明に依るＳi
Ｏ2−ＭgＦ2系の接着剤は、耐熱性に優れ、接合強度も
通常の無機系接着剤に比較して、十分に大きいので、８
５０℃における使用、更には、繰り返しの使用も可能で
ある。
【００１２】また、この発明による電子部品用印刷焼成
治具の作製方法は、凡そ以下の通りである。すなわち、
所望のアルミナセラミックの板に、印刷焼成する電子部
品の形状に適合する吸引吸着用の小孔を、また、別の所
望のアルミナセラミックの板に、電子部品を固定するガ
イド孔とを夫々機械的加工、レーザー加工、超音波加工
等通常のセラミックス加工法により所望の数だけ設け
る。
治具の作製方法は、凡そ以下の通りである。すなわち、
所望のアルミナセラミックの板に、印刷焼成する電子部
品の形状に適合する吸引吸着用の小孔を、また、別の所
望のアルミナセラミックの板に、電子部品を固定するガ
イド孔とを夫々機械的加工、レーザー加工、超音波加工
等通常のセラミックス加工法により所望の数だけ設け
る。
【００１３】次に、ＳiＯ2−ＭgＦ2系の接着剤を穿孔し
ていない部分、例えば板の周辺の部分の複数箇所、例え
ば４箇所に介在させ、アルミナセラミックの両板を重ね
合わせて、熱処理することによりアルミナセラミックの
両板をしっかりと接合一体化する。この際の、熱処理の
温度パターンは、以下の通りである。
ていない部分、例えば板の周辺の部分の複数箇所、例え
ば４箇所に介在させ、アルミナセラミックの両板を重ね
合わせて、熱処理することによりアルミナセラミックの
両板をしっかりと接合一体化する。この際の、熱処理の
温度パターンは、以下の通りである。
【００１４】 室温〜１０００℃ ２０℃／分 １０００℃保持 ３０分間 １０００〜１４５０℃ ３０℃／分 １４５０℃保持 １０分間 １４５０〜１０００℃ ３０℃／分 １０００〜室温 ２０℃／分
【００１５】この様にして得られた電子部品用印刷焼成
治具を用いれば、印刷工程および焼成工程を一貫して行
うことが可能となり、小型電子部品を多数個処理する場
合に、省力化に大いに役立つ。
治具を用いれば、印刷工程および焼成工程を一貫して行
うことが可能となり、小型電子部品を多数個処理する場
合に、省力化に大いに役立つ。
【００１６】
【実施例】図１に示される様に、８４×８０×０.６ｍ
ｍのアルミナセラミックの板Ａの中央部分に、２ｍｍφ
の印刷時の吸引吸着用の円形の小孔１を１２ｍｍ間隔
で、５×５の計２５個、レーザー加工により設けた。こ
の小孔１は円形だけでなく、長方形でも四角形でも多角
形でも良く、１個宛だけでなく２個宛づゝの組でも良い
ことは勿論である。
ｍのアルミナセラミックの板Ａの中央部分に、２ｍｍφ
の印刷時の吸引吸着用の円形の小孔１を１２ｍｍ間隔
で、５×５の計２５個、レーザー加工により設けた。こ
の小孔１は円形だけでなく、長方形でも四角形でも多角
形でも良く、１個宛だけでなく２個宛づゝの組でも良い
ことは勿論である。
【００１７】また、８４×８０×０.６ｍｍのアルミナ
セラミックの別の板Ｂの中央部分には、８×８ｍｍのガ
イド孔２を５×５の計２５個、アルミナセラミックの板
Ａ，Ｂを重ね合わせた時に、板Ａの吸引吸着用の小孔１
が板Ｂのガイド孔２の中央に位置するように、同じく、
レーザー加工により設けた。
セラミックの別の板Ｂの中央部分には、８×８ｍｍのガ
イド孔２を５×５の計２５個、アルミナセラミックの板
Ａ，Ｂを重ね合わせた時に、板Ａの吸引吸着用の小孔１
が板Ｂのガイド孔２の中央に位置するように、同じく、
レーザー加工により設けた。
【００１８】次に、アルミナセラミックの板Ａの周辺の
部分の複数箇所、例えば４箇所に、６×６０ｍｍのＳi
Ｏ2５０％−ＭgＦ2５０％のシート状の接着剤を載せ、
この接着剤の上に、アルミナセラミックの板Ｂを重ね合
わせ、以下の温度パターンで、熱処理を行い、接合一体
化した。
部分の複数箇所、例えば４箇所に、６×６０ｍｍのＳi
Ｏ2５０％−ＭgＦ2５０％のシート状の接着剤を載せ、
この接着剤の上に、アルミナセラミックの板Ｂを重ね合
わせ、以下の温度パターンで、熱処理を行い、接合一体
化した。
【００１９】 室温〜１０００℃ ２０℃／分 １０００℃保持 ３０分間 １０００〜１４５０℃ ３０℃／分 １４５０℃保持 １０分間 １４５０〜１０００℃ ３０℃／分 １０００〜室温 ２０℃／分
【００２０】この様にして得られた電子部品用印刷焼成
治具を用いて、或る電子部品のスクリーン印刷、並びに
８５０℃の焼成を繰り返した結果、現在までのところ、
２０サイクル使用したが、まったく支障はない。
治具を用いて、或る電子部品のスクリーン印刷、並びに
８５０℃の焼成を繰り返した結果、現在までのところ、
２０サイクル使用したが、まったく支障はない。
【００２１】また、別の実験で、ＳiＯ2５０％−ＭgＦ2
５０％の接着剤を用いて、アルミナセラミックスの板を
接合し、８５０℃における曲げ強度を測定したところ、
１５ｋｇ／ｍｍ2であった。
５０％の接着剤を用いて、アルミナセラミックスの板を
接合し、８５０℃における曲げ強度を測定したところ、
１５ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００２２】
【発明の効果】上述した様に、この発明による電子部品
用印刷焼成治具により、印刷工程および焼成工程を一貫
して行うことが可能となり、小型電子部品を多数個処理
する場合の省力化に大いに役立つ等の効果が得られる。
用印刷焼成治具により、印刷工程および焼成工程を一貫
して行うことが可能となり、小型電子部品を多数個処理
する場合の省力化に大いに役立つ等の効果が得られる。
【図１】この発明を説明するための模式図で、吸引吸着
用の小孔の設けられたアルミナセラミックスの板の平面
図である。
用の小孔の設けられたアルミナセラミックスの板の平面
図である。
【図２】この発明を説明するための模式図で、電子部品
固定用のガイド孔の設けられたアルミナセラミックスの
板の平面図である。
固定用のガイド孔の設けられたアルミナセラミックスの
板の平面図である。
【図３】この発明を説明するための模式図で、図１と図
２のアルミナセラミックスの板を接合一体化して示す斜
視図である。
２のアルミナセラミックスの板を接合一体化して示す斜
視図である。
１ 印刷時の吸引吸着用の小孔 ２ 電子部品を固定するガイド孔 ３ 接着剤 Ａ アルミナセラミックスの板 Ｂ アルミナセラミックスの別の板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 啓一 東京都江東区豊洲１−１−７ 小野田セメ ント株式会社セラミツクス研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品用印刷焼成治具において、印刷
時の吸引吸着用の小孔を有した板(Ａ)と電子部品を固定
するガイド孔を有した板(Ｂ)が接合一体化されているこ
とを特徴とする電子部品用印刷焼成治具。 - 【請求項２】 板(Ａ，Ｂ)の材質がアルミナセラミック
スであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用印
刷焼成治具。 - 【請求項３】 板(Ａ，Ｂ)がＳiＯ2−ＭgＦ2系の接着剤
によって接合一体化されていることを特徴とする請求項
１または２いずれか記載の電子部品用印刷焼成治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263721A JPH0597529A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子部品用印刷焼成治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263721A JPH0597529A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子部品用印刷焼成治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0597529A true JPH0597529A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17393390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263721A Pending JPH0597529A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子部品用印刷焼成治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0597529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310763A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品用治具 |
| JP2008091658A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3263721A patent/JPH0597529A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310763A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品用治具 |
| JP2008091658A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法 |
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