JPH06143262A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143262A JPH06143262A JP29537592A JP29537592A JPH06143262A JP H06143262 A JPH06143262 A JP H06143262A JP 29537592 A JP29537592 A JP 29537592A JP 29537592 A JP29537592 A JP 29537592A JP H06143262 A JPH06143262 A JP H06143262A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、多官能シランカップ
リング剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した
樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴と
する電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、多官能シランカップ
リング剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した
樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴と
する電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の開穴工程において種々の試みがなされたが一長一短
であった。
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の開穴工程において種々の試みがなされたが一長一短
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性向上のため開穴工程での試みはいずれ
も作業能率を著しく低下させるものであった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは開穴工程での作業能率を低
下させることなく耐スミア性に優れた基板が得られる樹
脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器の高
信頼化を向上させることにある。
うに、耐スミア性向上のため開穴工程での試みはいずれ
も作業能率を著しく低下させるものであった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは開穴工程での作業能率を低
下させることなく耐スミア性に優れた基板が得られる樹
脂含浸基材、電気用積層板を提供し電気、電子機器の高
信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
硬化剤、多官能シランカップリング剤を加え、更に必要
に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
硬化剤、多官能シランカップリング剤を加え、更に必要
に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複
素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単
独、変性物、混合物を用いることができる。硬化剤とし
てはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。多官能シランカップリ
ング剤としては多官能シランカップリング剤全般を用い
ることができ、添加量は基材１００重量部（以下単に部
と記す）に対して０．０５〜５部、より好ましくは０．
１〜１部であることが望ましい。即ち０．０５部未満で
は耐スミア性が向上し難く、５部をこえると粘度が高く
なり含浸性が低下するからである。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特
に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複
素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単
独、変性物、混合物を用いることができる。硬化剤とし
てはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。多官能シランカップリ
ング剤としては多官能シランカップリング剤全般を用い
ることができ、添加量は基材１００重量部（以下単に部
と記す）に対して０．０５〜５部、より好ましくは０．
１〜１部であることが望ましい。即ち０．０５部未満で
は耐スミア性が向上し難く、５部をこえると粘度が高く
なり含浸性が低下するからである。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特
に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量２２０のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４
部、多官能シランカップリング剤０．５部、ベンジルジ
メチルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を
添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの
平織ガラス布を樹脂付着量が５０％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を得た。
型エポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４
部、多官能シランカップリング剤０．５部、ベンジルジ
メチルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を
添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの
平織ガラス布を樹脂付着量が５０％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を得た。
【０００７】
【比施例】多官能シランカップリング剤を用いない以外
は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚
み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚
み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＬＣ 8830−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に硬化剤、多官能シランカッ
プリング剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
たことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に硬化剤、多官能シランカッ
プリング剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537592A JPH06143262A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537592A JPH06143262A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143262A true JPH06143262A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537592A Pending JPH06143262A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143262A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537592A patent/JPH06143262A/ja active Pending
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