JPH06116413A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性のよい電気用
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂にポリオキシアルキルオルガノ
ポリシロキサン、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板。
積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂にポリオキシアルキルオルガノ
ポリシロキサン、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に
含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
して吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上が試みられて
いるが、一長一短で目立った効果はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
うに、吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性の向上は容易なこ
とではない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿
後絶縁抵抗、耐スミアー性が向上する樹脂含浸基材、電
気用積層板を提供し電気、電子機器の高信頼化を向上さ
せることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサン、硬化剤を
加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加した
エポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基
材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に
金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積
層板のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサン、硬化剤を
加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加した
エポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基
材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に
金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積
層板のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。ポ
リオキシアルキルオルガノポリシロキサンとしては、１
分子中に珪素原子に直結したビニル基を１個以上有し、
且つポリオキシアルキレン基を有するシリコン全般を用
いることができるが、好ましくは液状であることが望ま
しく、添加量はエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対して０．１〜７部であることが好ましい。
即ち０．１部未満では効果が少なく、７部をこえるとブ
リードするためである。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、
３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて用
いられる溶剤としてはケトン系、アルコール系等のよう
に樹脂と相溶するものであればよく特に限定しない。更
に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の
繊維質充填剤、着色剤等を添加することができる。基材
としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用いることが
できる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔と
しては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔を用いることができる。このようにし
て上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。ポ
リオキシアルキルオルガノポリシロキサンとしては、１
分子中に珪素原子に直結したビニル基を１個以上有し、
且つポリオキシアルキレン基を有するシリコン全般を用
いることができるが、好ましくは液状であることが望ま
しく、添加量はエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対して０．１〜７部であることが好ましい。
即ち０．１部未満では効果が少なく、７部をこえるとブ
リードするためである。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、
３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて用
いられる溶剤としてはケトン系、アルコール系等のよう
に樹脂と相溶するものであればよく特に限定しない。更
に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の
繊維質充填剤、着色剤等を添加することができる。基材
としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用いることが
できる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔と
しては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔を用いることができる。このようにし
て上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対し、ジシアンジアミド４
部、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサン（東芝
シリコン製）２部、ベンジルジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１０0部を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着
量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００部に対し、ジシアンジアミド４
部、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサン（東芝
シリコン製）２部、ベンジルジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１０0部を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着
量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
表１のようである。吸湿後絶縁抵抗は２０℃、湿度６５
％で９６時間保持後、１００℃の煮沸水に２時間浸漬処
理後、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき絶縁抵抗を測定し
たものである。耐スミアー性はスルホール内壁の鍍金液
の浸透を観察した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は吸湿後絶縁抵抗、耐スミアー性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂にポリオキシアルキルオルガ
ノポリシロキサン、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬
化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材
を含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂にポリオキシアルキルオルガ
ノポリシロキサン、硬化剤を加え、更に必要に応じて硬
化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材
を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又
は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする
電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498192A JPH06116413A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26498192A JPH06116413A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116413A true JPH06116413A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17410909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26498192A Pending JPH06116413A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116413A (ja) |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26498192A patent/JPH06116413A/ja active Pending
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