JPH06143264A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143264A JPH06143264A JP29537792A JP29537792A JPH06143264A JP H06143264 A JPH06143264 A JP H06143264A JP 29537792 A JP29537792 A JP 29537792A JP 29537792 A JP29537792 A JP 29537792A JP H06143264 A JPH06143264 A JP H06143264A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マーキング性に優れた電気用積層板及びそれ
に用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とす
る。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、ジヒドロキシジフェ
ニルメタン誘導体を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
に用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とす
る。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、ジヒドロキシジフェ
ニルメタン誘導体を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器用に各種のプリン
ト配線板が用いられ、その使用量も多くなっている。こ
のためプリント配線板に品番、配線図等のように各種記
号をマーキングする必要があるが樹脂面の印刷は、はじ
き、にじみを発生し易く明瞭なマーキングは困難であっ
た。
ト配線板が用いられ、その使用量も多くなっている。こ
のためプリント配線板に品番、配線図等のように各種記
号をマーキングする必要があるが樹脂面の印刷は、はじ
き、にじみを発生し易く明瞭なマーキングは困難であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、プリント配線板への明瞭なマーキングは困難であ
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは明瞭なマーキ
ングを施すことのできるプリント配線板を得ることがで
きる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供することにあ
る。
うに、プリント配線板への明瞭なマーキングは困難であ
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは明瞭なマーキ
ングを施すことのできるプリント配線板を得ることがで
きる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
硬化剤、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び
該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板の
ため、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
硬化剤、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体を加え、
更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキ
シ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び
該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板の
ため、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合
物を用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体とし
ては、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体全般を用い
ることができ、添加量はエポキシ樹脂１００重量部（以
下単に部と記す）に対して１〜２０部であることが好ま
しい。即ち１部未満ではマーキング性が向上し難く、２
０部をこえるとこれまたマーキング性が低下する傾向に
あるからである。必要に応じて硬化促進剤としては、燐
系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じ
て溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂
と相溶するものを用いることができ特に限定しない。更
に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の
繊維質充填剤、着色剤等を添加することができる。基材
としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用いることが
できる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔と
しては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔を用いることができる。このようにし
て上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
分子中に２個以上のエポキシ基を有するビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合
物を用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に
限定しない。ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体とし
ては、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体全般を用い
ることができ、添加量はエポキシ樹脂１００重量部（以
下単に部と記す）に対して１〜２０部であることが好ま
しい。即ち１部未満ではマーキング性が向上し難く、２
０部をこえるとこれまたマーキング性が低下する傾向に
あるからである。必要に応じて硬化促進剤としては、燐
系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じ
て溶剤としてはケトン系、アルコール系等のように樹脂
と相溶するものを用いることができ特に限定しない。更
に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の
繊維質充填剤、着色剤等を添加することができる。基材
としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用いることが
できる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔と
しては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔を用いることができる。このようにし
て上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量２００のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、メ
チル基８個含有ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体２
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５重量
％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次
に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５
ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／
ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．
６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、メ
チル基８個含有ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体２
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５重量
％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次
に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５
ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／
ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．
６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体を用い
ない以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得る
と共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ない以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得る
と共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板はマーキング性に優れ、本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板はマーキング性に優れ、本発明の優
れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＫＺ 8830−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に硬化剤、ジヒドロキシジフ
ェニルメタン誘導体を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に硬化剤、ジヒドロキシジフ
ェニルメタン誘導体を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537792A JPH06143264A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537792A JPH06143264A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143264A true JPH06143264A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537792A Pending JPH06143264A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143264A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537792A patent/JPH06143264A/ja active Pending
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