JPH06143261A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143261A JPH06143261A JP29537492A JP29537492A JPH06143261A JP H06143261 A JPH06143261 A JP H06143261A JP 29537492 A JP29537492 A JP 29537492A JP 29537492 A JP29537492 A JP 29537492A JP H06143261 A JPH06143261 A JP H06143261A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 アミノシリコン付加エポキシ樹脂とビニルシ
リコンとを反応させてなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 アミノシリコン付加エポキシ樹脂とビニルシ
リコンとを反応させてなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はアミノシリコン
付加エポキシ樹脂とビニルシリコンとを反応させてなる
エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
付加エポキシ樹脂とビニルシリコンとを反応させてなる
エポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、アミノシ
リコン付加エポキシ樹脂とビニルシリコンとを反応させ
てなるエポキシ樹脂である。アミノシリコン付加エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂に、アミノ基当量３００〜３０００程度のオルガノ
ポリシロキサン等を付加反応させたものである。硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化
合物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特
に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
リコン付加エポキシ樹脂とビニルシリコンとを反応させ
てなるエポキシ樹脂である。アミノシリコン付加エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂に、アミノ基当量３００〜３０００程度のオルガノ
ポリシロキサン等を付加反応させたものである。硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化
合物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特
に限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量１９５のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂１３０部（以下単に部と記す）に、アミ
ノ基当量２４００の末端アミノシリコン７部を加え、１
４０℃で３時間加熱反応し、次いで末端ビニル変性シリ
コン２３部、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド０．２部
を加え１４０℃で１時間加熱反応して得たエポキシ樹脂
１６０部に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメ
チルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添
加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平
織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾
燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を
重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設し
た積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０
分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層
板を得た。
型エポキシ樹脂１３０部（以下単に部と記す）に、アミ
ノ基当量２４００の末端アミノシリコン７部を加え、１
４０℃で３時間加熱反応し、次いで末端ビニル変性シリ
コン２３部、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド０．２部
を加え１４０℃で１時間加熱反応して得たエポキシ樹脂
１６０部に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメ
チルアミン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添
加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平
織ガラス布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾
燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を
重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設し
た積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０
分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層
板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ当量２１０、粘度１００００ｃｐｓ
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板をドリル
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】アミノシリコン付加エポキシ樹脂とビニル
シリコンとを反応させてなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴と
する樹脂含浸基材。 - 【請求項２】アミノシリコン付加エポキシ樹脂とビニル
シリコンとを反応させてなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537492A JPH06143261A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537492A JPH06143261A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143261A true JPH06143261A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537492A Pending JPH06143261A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143261A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537492A patent/JPH06143261A/ja active Pending
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