JPH06143265A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143265A JPH06143265A JP29537892A JP29537892A JPH06143265A JP H06143265 A JPH06143265 A JP H06143265A JP 29537892 A JP29537892 A JP 29537892A JP 29537892 A JP29537892 A JP 29537892A JP H06143265 A JPH06143265 A JP H06143265A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤
を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加し
たエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸
基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化剤
を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加し
たエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸
基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため基板の開穴
工程では細心の配慮が必要で、作業能率の低下は避けら
れなかった。
して耐スミア性が要求されている。このため基板の開穴
工程では細心の配慮が必要で、作業能率の低下は避けら
れなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を向上させるためには開穴工程の作業
能率が低下する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
開穴工程の作業能率を低下させることなく耐スミア性の
よい基板が得られる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供
し電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
うに、耐スミア性を向上させるためには開穴工程の作業
能率が低下する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
開穴工程の作業能率を低下させることなく耐スミア性の
よい基板が得られる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供
し電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビフェニル骨格
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて
硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基
材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の
所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化して
なることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を含むエポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて
硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基
材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の
所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化して
なることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
フェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を含有していることが必要で、ビフェニル
骨格エポキシ樹脂の添加量はエポキシ樹脂中の５０〜８
５重量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。
即ち５０％未満では耐スミア性が向上し難く、８５％を
こえると成形性が低下する傾向にあるからである。臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加量はエポキシ
樹脂中の１５〜５０％であることが好ましい。即ち１５
％未満では耐スミア性が向上し難く、５０％をこえると
これまた成形性が低下する傾向にあるからである。ビフ
ェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、フェノ−ルノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物を
用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、
イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸
錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定
しない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級
アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤と
してはケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶す
るものを用いることができ特に限定しない。更に必要に
応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
フェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を含有していることが必要で、ビフェニル
骨格エポキシ樹脂の添加量はエポキシ樹脂中の５０〜８
５重量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。
即ち５０％未満では耐スミア性が向上し難く、８５％を
こえると成形性が低下する傾向にあるからである。臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加量はエポキシ
樹脂中の１５〜５０％であることが好ましい。即ち１５
％未満では耐スミア性が向上し難く、５０％をこえると
これまた成形性が低下する傾向にあるからである。ビフ
ェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、フェノ−ルノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物を
用いることができる。硬化剤としてはフェノ−ル樹脂、
イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸
錯化合物、イミダゾール系化合物等が用いられ特に限定
しない。必要に応じて硬化促進剤としては、燐系、３級
アミン系硬化促進剤が用いられる。必要に応じて溶剤と
してはケトン系、アルコール系等のように樹脂と相溶す
るものを用いることができ特に限定しない。更に必要に
応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、着色剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維の織布、不織布、紙、マット等を用いることができ
る。基材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含
浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一になる
ようにすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔を用いることができる。このようにして上
記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
を配設ー体化して電気用積層板を得るものである。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量１８０のビフェニル骨格エポキ
シ樹脂７０重量部（以下単に部と記す）、エポキシ当量
６５０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０部
に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミ
ン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス
布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上
下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体
を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
シ樹脂７０重量部（以下単に部と記す）、エポキシ当量
６５０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０部
に対し、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミ
ン０．２部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス
布を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上
下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体
を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。
【０００７】
【比施例】エポキシ当量４７５のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂１００部に対し、ジシアンジアミド４部、ベ
ンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール１
００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に厚み
１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】ビフェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化
剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加
したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを
特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】ビフェニル骨格エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に硬化
剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加
したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537892A JPH06143265A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537892A JPH06143265A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143265A true JPH06143265A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537892A Pending JPH06143265A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143265A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0959346A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537892A patent/JPH06143265A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0959346A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
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