JPH06143268A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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- JPH06143268A JPH06143268A JP29538192A JP29538192A JPH06143268A JP H06143268 A JPH06143268 A JP H06143268A JP 29538192 A JP29538192 A JP 29538192A JP 29538192 A JP29538192 A JP 29538192A JP H06143268 A JPH06143268 A JP H06143268A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、両末端ビニルオルガ
ノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオルガノポリシ
ロキサンとの反応物を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、両末端ビニルオルガ
ノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオルガノポリシ
ロキサンとの反応物を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため基板の開穴
工程では細心の配慮が必要で、作業能率の低下は避けら
れなかった。
して耐スミア性が要求されている。このため基板の開穴
工程では細心の配慮が必要で、作業能率の低下は避けら
れなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を向上させるためには開穴工程の作業
能率が低下する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
開穴工程の作業能率を低下させることなく耐スミア性の
よい基板が得られる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供
し電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
うに、耐スミア性を向上させるためには開穴工程の作業
能率が低下する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
開穴工程の作業能率を低下させることなく耐スミア性の
よい基板が得られる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供
し電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
硬化剤、両末端ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハ
イドロジエンオルガノポリシロキサンとの反応物を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
硬化剤、両末端ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハ
イドロジエンオルガノポリシロキサンとの反応物を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材
及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等の単独、
変性物、混合物を用いることができる。硬化剤としては
フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸
無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が
用いられ特に限定しない。両末端ビニルオルガノポリシ
ロキサンは、アルキル基、フェニル基を含むものであれ
ばよく特に限定するものではない。側鎖ハイドロジエン
オルガノポリシロキサンはアルキル基、フェニル基を含
むものであればよく特に限定するものではない。両末端
ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオ
ルガノポリシロキサンとの反応は、その比率は任意で反
応温度、反応時間は特に限定しない。得られる反応物の
添加量は樹脂分の０．０５〜５重量％（以下単に％と記
す）が好ましい。即ち０．０５％未満では耐スミア性が
向上し難く、５％をこえるとブリードする傾向にあるか
らである。必要に応じて添加される硬化促進剤として
は、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要
に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系等のよう
に樹脂と相溶するものを用いることができ特に限定しな
い。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カ
ルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、
アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することができ
る。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、
木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用い
ることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみに
よる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次
含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸
が均一になるようにすることもできる。かくして基材に
樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。この
ようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は
下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るもの
である。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等の単独、
変性物、混合物を用いることができる。硬化剤としては
フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸
無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が
用いられ特に限定しない。両末端ビニルオルガノポリシ
ロキサンは、アルキル基、フェニル基を含むものであれ
ばよく特に限定するものではない。側鎖ハイドロジエン
オルガノポリシロキサンはアルキル基、フェニル基を含
むものであればよく特に限定するものではない。両末端
ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオ
ルガノポリシロキサンとの反応は、その比率は任意で反
応温度、反応時間は特に限定しない。得られる反応物の
添加量は樹脂分の０．０５〜５重量％（以下単に％と記
す）が好ましい。即ち０．０５％未満では耐スミア性が
向上し難く、５％をこえるとブリードする傾向にあるか
らである。必要に応じて添加される硬化促進剤として
は、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられる。必要
に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系等のよう
に樹脂と相溶するものを用いることができ特に限定しな
い。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カ
ルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、
アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することができ
る。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊維、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、
木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用い
ることができる。基材に対する含浸は同一の樹脂のみに
よる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次
含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸
が均一になるようにすることもできる。かくして基材に
樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができる。この
ようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は
下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を得るもの
である。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量４７５のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し
て、両末端ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハイド
ロジエンオルガノポリシロキサンとの等量混合物を９５
℃で６０分間加熱反応させて得た反応物０．５部、ジシ
アンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着
量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し
て、両末端ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖ハイド
ロジエンオルガノポリシロキサンとの等量混合物を９５
℃で６０分間加熱反応させて得た反応物０．５部、ジシ
アンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着
量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】両末端ビニルオルガノポリシロキサンと側鎖
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンとの反応物を用
いない以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得
ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンとの反応物を用
いない以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得
ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＬＣ 8830−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に硬化剤、両末端ビニルオル
ガノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンとの反応物を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に硬化剤、両末端ビニルオル
ガノポリシロキサンと側鎖ハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンとの反応物を加え、更に必要に応じて硬化促
進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29538192A JPH06143268A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29538192A JPH06143268A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143268A true JPH06143268A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29538192A Pending JPH06143268A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143268A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29538192A patent/JPH06143268A/ja active Pending
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