JPH06143266A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、オルガノポリシロキ
サンとフェノ−ル樹脂との反応物及び又はシラン、シリ
コンオイルで表面処理したオルガノポリシロキサンゴム
パウダーを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した
樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴と
する電気用積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため基板の開穴
工程では細心の配慮が必要で、作業能率の低下は避けら
れなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を向上させるためには開穴工程の作業
能率が低下する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
開穴工程の作業能率を低下させることなく耐スミア性の
よい基板が得られる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供
し電気、電子機器の高信頼化を向上させることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂に
硬化剤、オルガノポリシロキサンとフェノ−ル樹脂との
反応物及び又はシラン、シリコンオイルで表面処理した
オルガノポリシロキサンゴムパウダーを加え、更に必要
に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスに基材を含浸、乾燥した樹脂含浸基材及び該樹脂含
浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー
体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。

【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等の単独、
変性物、混合物を用いることができる。硬化剤としては
フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸
無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合物等が
用いられ特に限定しない。オルガノポリシロキサンとフ
ェノ−ル樹脂との反応物及び又はシラン、シリコンオイ
ルで表面処理したオルガノポリシロキサンゴムパウダー
のオルガノポリシロキサンとしては、オルガノポリシロ
キサン全般を用いることができる。フェノ−ル樹脂とし
てはノボラック型フエノール樹脂を用いることが好まし
い。オルガノポリシロキサンとフェノ−ル樹脂との反応
は、トリフェニルホスフインの存在下でおこなうことが
好ましく、その比率、反応条件はとくに限定しない。シ
ランとしてはエポキシシラン、メルカプトシラン等のシ
ラン全般を用いることができる。シリコンオイル、オル
ガノポリシロキサンゴムパウダーについても全般を用い
ることができる。かくして得られるオルガノポリシロキ
サンゴムパウダーの添加量は樹脂分全体の０．２〜３重
量％（以下単に％と記す）が好ましい。即ち０．２％未
満では耐スミア性が向上し難く、３％をこえると成形性
が低下する傾向にあるからである。必要に応じて添加さ
れる硬化促進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進
剤が用いられる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、
アルコール系等のように樹脂と相溶するものを用いるこ
とができ特に限定しない。更に必要に応じてタルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉
末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、
合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等
を添加することができる。基材としてはガラス、アスベ
スト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
アクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素
樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織
布、紙、マット等を用いることができる。基材に対する
含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂
又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように含
浸を複数にし、より含浸が均一になるようにすることも
できる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸
基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミニュ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用
いることができる。このようにして上記樹脂含浸基材の
所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化して
電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施例に
基づいて説明する。

【０００６】

【実施例】エポキシ当量２２０のビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し
て、ポリエーテルシリコンオイルと水酸基当量１０４、
軟化点８０℃のノボラック型フエノール樹脂との等量混
合物をトリフェニルホスフインの存在下で１００℃で６
０分間反応させた反応物１．５部で表面処理したオルガ
ノポリシロキサンゴムパウダー３部、ジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
トール１０0 部を添加したエポキシ樹脂ワニスに、厚み
０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
² 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍ
ｍの両面銅張り積層板を得た。

【０００７】

【比施例】オルガノポリシロキサンゴムパウダーを用い
ない以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得る
と共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。

【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。

【０００９】

【表１】

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性に優れ、本発明の優れ
ていることを確認した。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂に硬化剤、オルガノポリシロ
   キサンとフェノ−ル樹脂との反応物及び又はシラン、シ
   リコンオイルで表面処理したオルガノポリシロキサンゴ
   ムパウダーを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
   等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
   たことを特徴とする樹脂含浸基材。
2. 【請求項２】エポキシ樹脂に硬化剤、オルガノポリシロ
   キサンとフェノ−ル樹脂との反応物及び又はシラン、シ
   リコンオイルで表面処理したオルガノポリシロキサンゴ
   ムパウダーを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤
   等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥し
   た樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔
   を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。