JPH0615215B2 - 金属張積層板の製造法 - Google Patents
金属張積層板の製造法Info
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- JPH0615215B2 JPH0615215B2 JP62239553A JP23955387A JPH0615215B2 JP H0615215 B2 JPH0615215 B2 JP H0615215B2 JP 62239553 A JP62239553 A JP 62239553A JP 23955387 A JP23955387 A JP 23955387A JP H0615215 B2 JPH0615215 B2 JP H0615215B2
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- clad laminate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、金属張積層体の製造法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、高周波回路用のプリ
ント配線基板として有用な、熱可塑性樹脂積層板の連続
的製造法に関するものである。
る。さらに詳しくは、この発明は、高周波回路用のプリ
ント配線基板として有用な、熱可塑性樹脂積層板の連続
的製造法に関するものである。
（背景技術） 従来、高周波演算回路用の積層板として、誘電率、誘電
正接の小さなものが求められていたが、プリント配線基
板の主流である熱硬化性樹脂を用いた積層板では、この
ような要請に対応するのは困難であった。
正接の小さなものが求められていたが、プリント配線基
板の主流である熱硬化性樹脂を用いた積層板では、この
ような要請に対応するのは困難であった。
これまでは、このような高周波用の積層板として、主と
してＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）樹脂からなるも
のが用いられてはきたが、このＴＦＥ樹脂からなる積層
板は従来のものは極めて高価であり、製造コストの低下
が必要であった。
してＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）樹脂からなるも
のが用いられてはきたが、このＴＦＥ樹脂からなる積層
板は従来のものは極めて高価であり、製造コストの低下
が必要であった。
このＴＦＥ樹脂に限られることなく、一般に熱可塑性樹
脂は、低誘電率で、低誘電正接であることから高周波用
積層板に適したものであるが、高周波回路ではその回路
精度が厳しく、特に積層板の成形加工時の変形量の小さ
いものが求められており、熱可塑性樹脂を用い、かつ従
来のプレス成形による金属張積層板の製造法によっては
このような要求を満たすことが難しかった。
脂は、低誘電率で、低誘電正接であることから高周波用
積層板に適したものであるが、高周波回路ではその回路
精度が厳しく、特に積層板の成形加工時の変形量の小さ
いものが求められており、熱可塑性樹脂を用い、かつ従
来のプレス成形による金属張積層板の製造法によっては
このような要求を満たすことが難しかった。
このため、高周波回路用積層板に好適な熱可塑性樹脂を
用い、低コストで、回路精度が高くて、加工時の変形の
少ない金属張積層板の新しい製造法の実現が望まれてい
た。
用い、低コストで、回路精度が高くて、加工時の変形の
少ない金属張積層板の新しい製造法の実現が望まれてい
た。
（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来法の欠点を改善し、低コストで、回路精度が
高く、加工時の変形の少ない熱可塑性樹脂金属張積層板
の新しい製造法を提供することを目的としている。
あり、従来法の欠点を改善し、低コストで、回路精度が
高く、加工時の変形の少ない熱可塑性樹脂金属張積層板
の新しい製造法を提供することを目的としている。
（発明の開示） この発明の金属張積層板の製造法は、上記の目的を実現
するために、積層した長尺の熱可塑性樹脂含浸基材の間
に熱可塑性樹脂フィルムを介在させた積層体の上面およ
びび／または下面に長尺の金属箔を配設して連続的に積
層成形して一体化し、必要に応じて冷却した後に、長尺
の積層帯状体を切断することを特徴としている。
するために、積層した長尺の熱可塑性樹脂含浸基材の間
に熱可塑性樹脂フィルムを介在させた積層体の上面およ
びび／または下面に長尺の金属箔を配設して連続的に積
層成形して一体化し、必要に応じて冷却した後に、長尺
の積層帯状体を切断することを特徴としている。
添付した図面に沿ってこの発明について説明する。
第１図は、この発明の製造法によって製造する金属張積
層体の例を示したものである。
層体の例を示したものである。
第１図に示した例では、金属張積層板は、所要の枚数の
熱可塑性樹脂含浸基材（１）を重ね、その積層体の上面
および下面に金属箔（２）を配設して一体化している。
また、所要の枚数を積層した熱可塑性樹脂含浸基材
（１）の間の所要位置には、熱可塑性樹脂フィルム
（３）を介在させている。この構造からなる金属張積層
体は、いずれも長尺の熱可塑性樹脂含浸基材（１）およ
びび熱可塑性樹脂フィルム（３）と、長尺の金属箔
（２）とを積層一体化した後、所要の寸法に切断したも
のである。切断に先先立って、必要に応じて冷却しても
いる。
熱可塑性樹脂含浸基材（１）を重ね、その積層体の上面
および下面に金属箔（２）を配設して一体化している。
また、所要の枚数を積層した熱可塑性樹脂含浸基材
（１）の間の所要位置には、熱可塑性樹脂フィルム
（３）を介在させている。この構造からなる金属張積層
体は、いずれも長尺の熱可塑性樹脂含浸基材（１）およ
びび熱可塑性樹脂フィルム（３）と、長尺の金属箔
（２）とを積層一体化した後、所要の寸法に切断したも
のである。切断に先先立って、必要に応じて冷却しても
いる。
たとえばこの第１図に示した金属張積層体は、長尺の熱
可塑性樹脂含浸基材（１）、さらには熱可塑性樹脂フィ
ルム（３）と、金属箔（２）とを連続的に積層一体化
し、次いで所要の寸法に切断することによって作製する
が、この方法においては、熱可塑性樹脂含浸基材（１）
を構成する熱可塑性樹脂として、テトラフルオロエチレ
ン（ＴＦＥ）樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフル
オロビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、トリフルオロク
ロルエチレン樹脂等の弗素樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の耐熱性の高い樹脂
が好ましく用いられる。
可塑性樹脂含浸基材（１）、さらには熱可塑性樹脂フィ
ルム（３）と、金属箔（２）とを連続的に積層一体化
し、次いで所要の寸法に切断することによって作製する
が、この方法においては、熱可塑性樹脂含浸基材（１）
を構成する熱可塑性樹脂として、テトラフルオロエチレ
ン（ＴＦＥ）樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフル
オロビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、トリフルオロク
ロルエチレン樹脂等の弗素樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の耐熱性の高い樹脂
が好ましく用いられる。
また、これらの樹脂を含浸する基材としては、ガラス、
アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポリアク
リレート、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ
アミド、ポリイミド等の合成繊維、木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、あるいは紙等を用いるこ
とができる。その厚さは、0.05〜３mm程度とするのが好
ましい。
アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポリアク
リレート、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ
アミド、ポリイミド等の合成繊維、木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、あるいは紙等を用いるこ
とができる。その厚さは、0.05〜３mm程度とするのが好
ましい。
0.05mm以下の場合には、この方法においては切れやす
く、また３mm以上の場合は含浸ムラが出やすい。
く、また３mm以上の場合は含浸ムラが出やすい。
樹脂フィルム（３）には、上記の熱可塑性樹脂と同じも
のが好ましく用いられる。その厚みは、0.01〜0.1mm程
度が好ましい。0.01mm以下のものは切れやすく、また、
0.1mm以上のものは、耐熱性が低下する。この樹脂フィ
ルム（３）は、熱可塑性樹脂含浸基材（１）の層間密着
性等を改善するために用いられる。すなわち、熱可塑性
樹脂含浸基材（１）は、熱可塑性樹脂の溶液、エマルジ
ョン液等を基材に含浸させ、必要に応じ乾燥して得られ
るものであるが、その溶液またはエマルジョン液を高濃
度にすると粘度が上昇し、均一な熱可塑性樹脂含浸基材
を得難く、低濃度にすると含浸樹脂量が少なくなり、電
気性能、特に熱可塑性樹脂含浸基材の層間接着性が低下
する。この発明においては、所要の枚数を積層した熱可
塑性樹脂含浸基材（１）の間の所要位置に、熱可塑性樹
脂フィルム（３）を介在させることにより、積層板の高
周波特性と板厚精度を著しく改善することができる。
のが好ましく用いられる。その厚みは、0.01〜0.1mm程
度が好ましい。0.01mm以下のものは切れやすく、また、
0.1mm以上のものは、耐熱性が低下する。この樹脂フィ
ルム（３）は、熱可塑性樹脂含浸基材（１）の層間密着
性等を改善するために用いられる。すなわち、熱可塑性
樹脂含浸基材（１）は、熱可塑性樹脂の溶液、エマルジ
ョン液等を基材に含浸させ、必要に応じ乾燥して得られ
るものであるが、その溶液またはエマルジョン液を高濃
度にすると粘度が上昇し、均一な熱可塑性樹脂含浸基材
を得難く、低濃度にすると含浸樹脂量が少なくなり、電
気性能、特に熱可塑性樹脂含浸基材の層間接着性が低下
する。この発明においては、所要の枚数を積層した熱可
塑性樹脂含浸基材（１）の間の所要位置に、熱可塑性樹
脂フィルム（３）を介在させることにより、積層板の高
周波特性と板厚精度を著しく改善することができる。
また、金属箔（２）については、銅、アルミニウム、ス
テンレス鋼、鉄、ニッケル、亜鉛等の金属、またはそれ
らの合金、複合層材料からなる、厚さ0.018〜0.07mmの
箔体が好ましく用いられる。これら金属箔（２）の配設
にあたっては、金属箔（２）に必要に応じて接着層を設
けてもよい。金属張積層板の金属箔の接着性が向上す
る。
テンレス鋼、鉄、ニッケル、亜鉛等の金属、またはそれ
らの合金、複合層材料からなる、厚さ0.018〜0.07mmの
箔体が好ましく用いられる。これら金属箔（２）の配設
にあたっては、金属箔（２）に必要に応じて接着層を設
けてもよい。金属張積層板の金属箔の接着性が向上す
る。
以上の熱可塑性樹脂含浸基材（１）、樹脂フィルム
（３）および金属箔（２）は、この発明の製造法におい
ては、いずれも、その巾が１〜２ｍで、長さ200〜500ｍ
の長尺物を用いることができる。長さ方向については、
エンドレスとなる。もちろん、この範囲に限定されるこ
とはない。
（３）および金属箔（２）は、この発明の製造法におい
ては、いずれも、その巾が１〜２ｍで、長さ200〜500ｍ
の長尺物を用いることができる。長さ方向については、
エンドレスとなる。もちろん、この範囲に限定されるこ
とはない。
製造法について例示したものが第２図である。たとえば
この第２図に示したように、熱可塑性樹脂含浸基材
（１）、さらには熱可塑性樹脂フィルム（３）の所要枚
数を、加熱炉（４）に連続的に送り、ここで樹脂の融点
以上の温度に加熱し、次いで、外側に配設されるよう
に、長尺の金属箔（２）を供給し、加熱加圧ローラープ
レス（５）によって連続的に積層成形する。こうするこ
とによって長尺の積層帯状体（６）が得られる。
この第２図に示したように、熱可塑性樹脂含浸基材
（１）、さらには熱可塑性樹脂フィルム（３）の所要枚
数を、加熱炉（４）に連続的に送り、ここで樹脂の融点
以上の温度に加熱し、次いで、外側に配設されるよう
に、長尺の金属箔（２）を供給し、加熱加圧ローラープ
レス（５）によって連続的に積層成形する。こうするこ
とによって長尺の積層帯状体（６）が得られる。
この積層帯状体（６）は、次いで冷却装置（７）におい
て所要温度にまで必要に応じじて冷却する。これを所定
の寸法にまで切断装置（８）において切断する。最終的
に、目的とする金属張積層板（９）が得られる。
て所要温度にまで必要に応じじて冷却する。これを所定
の寸法にまで切断装置（８）において切断する。最終的
に、目的とする金属張積層板（９）が得られる。
連続的積層成形は、第２図に示したローラープレス
（５）による方法に限定されるものではない。このマル
チローラー方式によるローラープレス（５）とともに、
単ロールプレス法、引抜法、移動プレス法、あるいは、
第３図に示したような、ダブルベルトプレス（１０）を
用いた方法等の適宜な方法によって行うことができる。
その際の圧力は、接触圧程度〜５０kg／cm2程度とする
ことができる。
（５）による方法に限定されるものではない。このマル
チローラー方式によるローラープレス（５）とともに、
単ロールプレス法、引抜法、移動プレス法、あるいは、
第３図に示したような、ダブルベルトプレス（１０）を
用いた方法等の適宜な方法によって行うことができる。
その際の圧力は、接触圧程度〜５０kg／cm2程度とする
ことができる。
また、切断は、１×１ｍ、または１×２ｍ程度において
行い、積層板とすることができる。
行い、積層板とすることができる。
たとえば以上のような具体例として示されるこの発明の
製造法においては、連続的に金属張積層板が得られるた
め、生産性は従来のプレス法に比べてはるかに向上し、
コストの低減が図れる。
製造法においては、連続的に金属張積層板が得られるた
め、生産性は従来のプレス法に比べてはるかに向上し、
コストの低減が図れる。
しかも、連続的に、熱可塑性樹脂含浸基材および熱可塑
性樹脂フィルムの長尺物を、金属箔と積層一体化するた
め、加熱加圧にともなう寸法変化は、従来のプレス成形
に比べて２０％以上も向上し、板厚の偏差も極めて小さ
なものとなる。このため、高周波回路用として性能の優
れた金属張積層板を歩留り良く生産することができる。
性樹脂フィルムの長尺物を、金属箔と積層一体化するた
め、加熱加圧にともなう寸法変化は、従来のプレス成形
に比べて２０％以上も向上し、板厚の偏差も極めて小さ
なものとなる。このため、高周波回路用として性能の優
れた金属張積層板を歩留り良く生産することができる。
次にこの発明の製造実施例を示して、さらに詳しくこの
発明について説明する。もちろん、この発明は以下の実
施例によって限定されるものではない。
発明について説明する。もちろん、この発明は以下の実
施例によって限定されるものではない。
実施例 厚さ0.1mm、巾１ｍの長尺ガラスクロスにテトラフルオ
ロエチレン（ＴＦＥ）樹脂（ダイキン工業（株）製）エ
マルジョンを含浸させ、３３０℃の温度に加熱して樹脂
含浸基材を得た。
ロエチレン（ＴＦＥ）樹脂（ダイキン工業（株）製）エ
マルジョンを含浸させ、３３０℃の温度に加熱して樹脂
含浸基材を得た。
この樹脂含浸基材４枚の各層間にテトラフルオロエチレ
ン（ＴＦＥ）樹脂フィルム（ダイキン工業（株）製）の
0.01mm厚のものを介在させた積層体を330℃に加熱し、
その上下に、接着剤付きの厚さ0.018mmの長尺銅箔を連
続的に配し、ダブルベルトプレスにて、330℃、５kg／c
m2の圧力で１分間積層成形した。
ン（ＴＦＥ）樹脂フィルム（ダイキン工業（株）製）の
0.01mm厚のものを介在させた積層体を330℃に加熱し、
その上下に、接着剤付きの厚さ0.018mmの長尺銅箔を連
続的に配し、ダブルベルトプレスにて、330℃、５kg／c
m2の圧力で１分間積層成形した。
成形後、６０℃の温度まで空冷してから、１ｍ毎に切断
して銅張積層板（ＣＣＬ）を得た。
して銅張積層板（ＣＣＬ）を得た。
寸法変化率は、従来のプレス品に比べて２０％向上し、
板厚偏差は、従来の1.6±0.08mmから1.6±0.04mmにまで
大幅に改善された。
板厚偏差は、従来の1.6±0.08mmから1.6±0.04mmにまで
大幅に改善された。
（発明の効果） この発明の製造法により、以上詳しく説明した通り、高
周波回路用として有用な熱可塑性樹脂を用いた金属張積
層板を、小さな寸法変化率と小さな板厚偏差で、かつ低
コストで製造することができる。
周波回路用として有用な熱可塑性樹脂を用いた金属張積
層板を、小さな寸法変化率と小さな板厚偏差で、かつ低
コストで製造することができる。
第１図は、この発明により製造する金属張積層板を例示
した断面図である。第２図は、この発明の製造法を例示
した工程断面図である。第３図は、積層成形の他の例と
してダブルベルトプレス法を示した断面図である。 １……熱可塑性樹脂含浸基材、２……金属箔、 ３……熱可塑性樹脂フィルム、４……加熱炉、 ５……ローラープレス、６……積層帯状体、 ７……冷却装置、８……切断装置、 ９……金属張積層体、 １０……ダブルベルトプレス。
した断面図である。第２図は、この発明の製造法を例示
した工程断面図である。第３図は、積層成形の他の例と
してダブルベルトプレス法を示した断面図である。 １……熱可塑性樹脂含浸基材、２……金属箔、 ３……熱可塑性樹脂フィルム、４……加熱炉、 ５……ローラープレス、６……積層帯状体、 ７……冷却装置、８……切断装置、 ９……金属張積層体、 １０……ダブルベルトプレス。
Claims (1)
- 【請求項１】積層した長尺の熱可塑性樹脂含浸基材の間
に熱可塑性樹脂フィルムを介在させた積層体の上面およ
び／または下面に長尺の金属箔を配設して連続的に積層
成形して一体化し、必要に応じて冷却した後に、長尺の
積層帯状体を切断することを特徴とする金属張積層体の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62239553A JPH0615215B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 金属張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62239553A JPH0615215B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 金属張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6481389A JPS6481389A (en) | 1989-03-27 |
| JPH0615215B2 true JPH0615215B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17046519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62239553A Expired - Fee Related JPH0615215B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 金属張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615215B2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP62239553A patent/JPH0615215B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6481389A (en) | 1989-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |