JPH0617286Y2 - ヒ−タブロック - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はＩＣパッケージを加熱するヒータブロックに関
するものである。

（従来技術） ＩＣ等の半導体装置を製造する際には、装置の主体とな
る半導体ペレットを、その支持体でありかつ電極導出部
であるＩＣパッケージに取り付けて、半導体ペレット表
面のボンディングパッドと呼ばれる電極とＩＣパッケー
ジに形成されたリード部とを金属細線で接続すること
（ワイヤボンディング）が行われる。半導体ペレットを
ＩＣパッケージに取り付ける際には、金−シリコン共晶
合金をロー材として利用することが行われるが、このた
めにはＩＣパッケージをステンレスなどのヒータブロッ
クと接触させ、４００℃〜４５０℃に加熱する必要があ
る。

ところで、近年ＩＣの集積度が高くなったため外部接続
を行うリード数も増加し、１００ピン〜２００ピン程度
のリード数のものが生産されるようになっているが、セ
ラミックＩＣパッケージにおいては、第３図(a)，(b)に
示すように、接続ピン１をパッケージ２の裏面に直角に
取り付けて格子状に配列したピングリッドアレイ型ＩＣ
パッケージ（ＰＧＡと略称する）が採用されている。
(a)は表面の半導体ペレット取付面を示す斜視図，(b)は
裏面の接続ピン取付面を示す斜視図である。

従来、ＰＧＡを加熱する場合は、第４図の斜視図に示す
ように、ＰＧＡの接続ピン部に当る部分をブロック状に
切取ったヒータブロック３を用いるのが一般的であった
が、このようなヒータブロックでは、第５図の断面図に
示すように、ＰＧＡの裏面中央部と接触するだけなので
接触面積が狭くなり、加熱に時間がかかったりあるいは
所定の温度に加熱できないという問題点があった。

（考案の目的） 本考案の目的はこのような従来のヒータブロックの問題
点を解消し、短時間で効率よくＰＧＡ型ＩＣパッケージ
を加熱できるヒータブロックを提供することである。

（考案の構成） 上記目的を達成するための本考案の構成は、ＰＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージを載置し加熱するヒータブロックにおい
て、ヒータブロックのＩＣパッケージ載置面は、少くと
もＩＣパッケージ裏面と同等の面積を有する一平面から
なり、この一平面には前記接続ピンの各々に対応する位
置に接続ピンの長さより深い穴を設けてなるものであ
る。

（実施例） 以下本考案を図示の実施例により説明する。

第１図は本考案によるヒータブロックを示す斜視図であ
り、ヒータブロック４の表面には、ＰＧＡの接続ピンの
長さより深い穴５が、接続ピンと対応する位置に格子状
に配列して形成されている。又、ヒータブロック４のＰ
ＧＡ載置面は、少くともＰＧＡ裏面と同等の面積を有す
る平面を備えている。第２図に本考案によるヒータブロ
ックによりＰＧＡを加熱する場合の断面図を示すが、同
図より明らかな様に、パッケージ２とヒータブロック４
とは広い面積で接触できると共に、接続ピン１も形成さ
れた穴５の中に密封され、同時に加熱されるので、ＰＧ
Ａの温度上昇は迅速である。

（考案の効果） 上記の説明より明らかなように、本考案によればＰＧＡ
の加熱が容易に行われるため、半導体ペレットをＰＧＡ
に取付ける際に短時間で作業でき、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるヒータブロックの斜視図、第２図
はその使用法を説明する断面図、第３図はＰＧＡ型ＩＣ
パッケージを示す斜視図で(a)は表面側，(b)は裏面側を
示す、第４図は従来のヒータブロックを示す斜視図、第
５図はその使用法を説明する断面図。 １……接続ピン、２……パッケージ、３……従来のヒー
タブロック、４……本考案のヒータブロック、５……
穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数本の接続ピンが裏面から格子状に取り
   出されているＩＣパッケージを載置し加熱するヒータブ
   ロックにおいて、前記ヒータブロックの前記ＩＣパッケ
   ージ載置面は、少くとも前記ＩＣパッケージ裏面と同等
   の面積を有する一平面からなり、この一平面には格子状
   に配列された前記接続ピンの各々に対応する位置に、こ
   れら接続ピンの長さより深い穴が夫々独立に設けられて
   いることを特徴とするヒータブロック。