JPH0622989Y2 - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体素子等の電子部品を収納する電子部品
用パッケージに関する。

［従来の技術］ 従来より、電子部品を収容するキャビティ内周囲に一段
または二段以上の段差部を形成し、該段差部表面に小間
隔ずつあけてワイヤをボンディングする複数の回路を放
射状などに形成したパッケージがある。

このパッケージは、段差部内側のキャビティ内に半導体
素子等の電子部品を収容して、該電子部品の電極とキャ
ビティ内の段差部表面の回路とを、自動ボンダー等を用
いて、金線等のワイヤで電気的に接続して用いる。

ところで、上記キャビティ内に収容した電子部品の電極
と段差部表面の回路とをワイヤで電気的に接続する際に
は、電子部品の信号用や電源用等の電極とそれに対応す
る段差部表面の信号用や電源用等の回路とを、誤りなく
的確にワイヤで接続しなければならない。

そのため、従来の上記パッケージ１においては、第４図
ないし第１０図に示したように、キャビティ２内の段差
部３表面の一部の回路４ａや該回路近くの段差部３表面
に、パッケージ方向見定め用のインデックスマーク５、
またはワイヤボンディング位置出し用のターゲットマー
ク６を備え、該インデックスマーク５やターゲットマー
ク６を用いて自動ボンダーに備えたセンサ（図示せ
ず。）により上記パッケージ１の自動ボンダーに対する
方向見定めやワイヤボンディングに位置出しを行った
後、自動ボンダー等を用いて電子部品の電極７ａとそれ
に対応するキャビティ２内の段差部３表面の回路４とを
ワイヤ８で電気的に接続していた。

このパッケージ方向見定め用のインデックスマーク５や
ワイヤボンディング位置出し用のターゲットマーク６に
は、従来、第４図に示したようなキャビティ２内の段差
部３表面の回路４ａをその先端を後退させて他の同じ段
差部３表面の回路４に比べて短く形成したもの、第５図
に示したような上記短く形成した回路４ａ先方の段差部
３表面にメタライズ層等からなる円形マーク９を形成し
たもの、第６図に示したようなキャビティ２内の段差部
３表面に回路４ａ中途部に一連に連続するメタライズ層
等からなる十字状マーク１０を形成したもの、第７図に
示したようなキャビティ２内の段差部３表面の一部の回
路４ａを同じ段差部３表面の他の回路４に比べて幅広に
形成したもの、第８図と第９図に示したようなキャビテ
ィ２内の段差部３表面の一部の回路４ａを上記のように
幅広に形成してその一部を幅挟に切り欠いたもの、第１
０図に示したようなキャビティ２内の段差部３表面の一
部の回路４ａ先端を幅広くＴ字状マーク１１に形成した
ものなどがある。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記第４図や第５図に示したような先端
が短い回路や先端が短い回路とその先方に設けた円形マ
ーク９からなるインデックスマーク５やターゲットマー
ク６を段差部３表面の一部の回路４ａや該回路先方の段
差部３表面に形成した場合は、キャビティ２内の段差部
３表面の上記回路４ａが段差部３内側縁から遠く離れる
こととなって、段差部３内側のキャビティ２内に収容し
た電子部品の電極７ａと段差部３表面の上記回路４ａと
を電気的に接続するワイヤ８が長くなるため、該ワイヤ
８がたわんで隣合うワイヤ８と接触することがあった。

また、上記第６図ないし第１０図に示したような回路に
一連に連続する十字状マーク１０やＴ字状マーク１１ま
たは幅広な回路や一部を切り欠いた幅広な回路からなる
インデックスマーク５やターゲットマーク６をキャビテ
ィ２内の段差部３表面の一部の回路４ａや該回路近くの
段差部３表面に形成した場合は、段差部３表面の回路に
一連に連続する上記十字状マーク１０やＴ字状マーク１
１または幅広な回路４ａや一部を切り欠いた幅広な回路
４ａが、インデックスマーク５やターゲットマーク６用
に形成した上記一部の回路４ａとそれに隣合う回路４と
の間隔を広げるととなって、上記段差部３表面に形成す
る回路４の高密度化を妨げ、上記パッケージ１を用いた
電子装置の高密度実装化を困難にしていた。

本考案は、このような難点を除去した、キャビティ内の
段差部表面の一部の回路にインデックスマークやターゲ
ットマークを形成したパッケージを提供することを目的
とする。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本考案の電子部品用パッケ
ージ１００は、第１図ないし第３図にその構成例を示し
たように、キャビティ２内の段差部３表面に複数の回路
４を形成したパッケージにおいて、上記段差部３表面の
一部の回路４ａの中途部を分断するとともに、該分断し
た回路４ａの中途部間を上記パッケージ１内部に形成し
た内部回路１２で電気的に接続してなることを特徴とす
る。

［作用］ 本考案の上記構成の電子部品用パッケージ１００におい
ては、キャビティ２内の段差部３表面の一部の回路４ａ
の中途部を所定幅に亙って分断してあり、該中途部を分
断した回路４ａを、自動ボンダーに備えたセンサ等を用
いてパッケージ１００の方向を見定めたりワイヤボンデ
ィングの位置出しを行う、インデックスマーク５やター
ゲットマーク６とすることができる。

また、段差部３内側のキャビティ２内に収容した電子部
品の電極７ａと上記段差部３表面の中途部を分断した回
路４ａの段差部２内側縁近傍の先方回路４０ａとをワイ
ヤ８で電気的に接続することにより、電子部品の電極７
ａと上記先方回路４０ａに対応するパッケージ内部の回
路４に一連に連続する上記中途部を分断した回路４ａの
後方回路４０ｂとをパッケージ１内部の内部回路１２を
介して電気的に接続することができ、キャビティ２内に
収容した電子部品の電極７ａと段差部３表面の上記中途
部を分断した回路４ａとを短いワイヤ８で電気的に接続
できる。

［実施例］ 次に、本考案の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第３図は本考案の電子部品用パッケージの
好適な実施例を示し、第１図は該パッケージの一部省略
平面図、第２図は第１図のパッケージのインデックスマ
ークやターゲットマークを形成した回路周辺の拡大平面
図、第３図は第２図のパッケージのＡ−Ａ断面図であ
る。以下、上記図中の実施例を説明する。

図において、１００は、上方に開口した方形状をしたキ
ャビティ２を持つ電子部品を収納するセラミック製等の
パッケージである。

このパッケージ１００のキャビティ２内の４方周囲に、
１段または２段以上からなる階段状をした段差部（図で
は１段とした。）３を形成してある。

そして、上記キャビティ２内周囲の段差部３表面に、ワ
イヤ８をボンディングする回路４を小間隔ずつあけて複
数放射状に形成してある。そして、上記段差部３表面に
形成した回路４の後部が、パッケージ１００内部に形成
したパッケージ１００の内外を電気的に接続する回路４
に一連に連続している。

以上は、従来のパッケージと同様であるが、本考案のパ
ッケージ１００においては、例えば第１図に示したよう
に、対角線上に位置するキャビティ２内２隅部の段差部
３表面の一部の回路４ａの中途部を、段差部３内側縁と
平行な方向に向けて所定幅に亙って分断してある。

またそれとともに、上記分断した回路４ａの中途部間
を、第３図に示したように、パッケージ１００内部に形
成した内部回路１２で電気的に接続してある。

この内部回路１２を詳述すると、上記中途部を分断した
回路４ａの互いに対向する端部直下のパッケージ１００
内部に上記回路４ａに電気的に導通するメタライズ導体
等の導体を充填した一対のヴィアホール１２ａを垂直方
向に向けて形成してある。そして、上記導体を充填した
一対のヴィアホール１２ａ間を、パッケージ１００内部
に形成した水平方向を向くメタライズ層等からなる回路
１２ｂで電気的に接続してある。

第１図ないし第３図に示した電子部品用パッケージは、
以上のように構成してある。

このパッケージ１００の使用に際しては、第１図等に示
したように、段差部３内側のキャビティ２内に半導体素
子等の電子部品７を収容する。そして、電子部品の電極
７ａとそれに対応する該電極に近いキャビティ２内周囲
の段差部３表面の回路４とを、自動ボンダー等を用い
て、金線等のワイヤ８で電気的に接続する。そしてその
際、キャビティ２内の段差部３表面の中途部を分断した
回路４ａを自動ボンダーに備えたセンサ等で検知して上
記パッケージ１００の方向見定めやワイヤボンディング
の位置出しを行い、電子部品の電極７ａとそれに対応す
るキャビティ２内の段差部３表面の回路４とを誤りなく
的確に自動ボンダー等を用いてワイヤ８で電気的に接続
する。またその際、段差部３表面の上記中途部を分断し
た回路４ａにおいては、該回路４ａの段差部３内側縁近
傍の先方回路４０ａと電子部品の電極７ａとを、ワイヤ
８で電気的に接続する。

すると、段差部３表面の上記中途部を分断した回路４ａ
をインデックスマーク５やターゲットマーク６として、
パッケージ１００の方向見定めやワイヤボンディングの
位置出しを行うことができる。

またそれとともに、段差部３表面の上記中途部を分断し
た回路４ａのパッケージ１００内部の回路４に一連に連
続する後方回路４０ｂと電子部品の電極７ａとを、段差
部３表面の他の回路４の場合と同様に、短いワイヤ８を
用いて電気的に接続できる。

なお、上述実施例において、キャビティ２内の段差部３
表面の中途部を分断するインデックスマーク５やターゲ
ットマーク６用の回路４ａは、３個以上形成しても良
く、場合によっては１個のみ形成しても良く、該１個の
中途部を分断した回路４ａを用いて自動ボンダーに備え
たセンサ等によりパッケージ１００の方向見定めやワイ
ヤボンディングの位置出しを行うことができる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の電子部品用パッケージに
おいては、キャビティ内の段差部表面の一部の中途部を
分断した回路をインデックスマークやターゲットマーク
として、自動ボンダーに備えたセンサ等を用いて、パッ
ケージの方向見定めやワイヤボンディングの位置出しを
行うことができる。

また、インデックスマークやターゲットマーク用の上記
中途部を分断した回路の段差部内側縁近傍の先方回路と
段差部内側のキャビティ内に収容した電子部品の電極と
をワイヤで電気的に接続することにより、電子部品の電
極と上記先方回路に対応するパッケージ内部の回路に一
連に連続する上記中途部を分断した回路の後方回路とを
パッケージ内部の内部回路を介して電気的に接続するこ
とができ、キャビティ内の電子部品の電極と段差部表面
のインデックスマークやターゲットマーク用に形成した
上記中途部を分断した回路とを短いワイヤで電気的に接
続できる。

そのため、キャビティ内の電子部品の電極とインデック
スマークやターゲットマーク用に形成した上記回路とを
電気的に接続する金線等のワイヤを、従来のインデック
スマークやターゲットマークを持つ第４図や第５図に示
したようなパッケージの場合に比べて短くできる。そし
て、電子部品の電極とインデックスマークやターゲット
マーク用に形成した上記回路とを電気的に接続するワイ
ヤがたわんで、該ワイヤが隣合う電子部品の電極と段差
部表面の回路とを電気的に接続する他のワイヤと接触す
ることを的確に防止できる。

さらに、本考案の電子部品用パッケージにおいては、段
差部表面の一部の回路の中途部を分断して、該中途部を
分断した回路をパッケージのインデックスマークやター
ゲットマークとしたため、従来の第６図ないし第１０図
に示したようなインデックスマークやターゲットマーク
に比べて、段差部表面のインデックスマークやターゲッ
トマーク用に形成する上記回路とそれに隣合う段差部表
面の他の回路との間隔を広げずに該段差部表面の一部の
回路にインデックスマークやターゲットマークを形成で
きる。

そのため、段差部表面に形成する回路を高密度化して、
パッケージを用いて形成する電子装置の高密度実装化を
容易に行える。

また加えて、インデックスマークやターゲットマーク用
に形成した回路の分断した中途部間を、パッケージ内部
の内部回路で電気的に接続してあるため、パッケージの
段差部表面の回路にワイヤを確実に接続するため等の電
気めっきを施す場合に、上記中途部を分断した回路の先
方回路にも的確に電気めっきを施すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子部品用パッケージの一部省略平面
図、第２図は第１図のパッケージの一部拡大平面図、第
３図は第２図のパッケージのＡ−Ａ断面図、第４図ない
し第１０図は従来の電子部品用パッケージのインデック
スマークやターゲットマークを備えた部分の拡大平面図
である。 １，１００…パッケージ、２…キャビティ、 ３…段差部、４，４ａ…回路、 ５…インデックスマーク、 ６…ターゲットマーク、 ８…ワイヤ、１２…内部回路。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】キャビティ内の段差部表面に複数の回路を
   形成したパッケージにおいて、上記段差部表面の一部の
   回路の中途部を分断するとともに、該分断した回路の中
   途部間を上記パッケージ内部に形成した内部回路で電気
   的に接続してなる電子部品用パッケージ。