JPH0680747A - フェノール樹脂の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂の製造法Info
- Publication number
- JPH0680747A JPH0680747A JP15505293A JP15505293A JPH0680747A JP H0680747 A JPH0680747 A JP H0680747A JP 15505293 A JP15505293 A JP 15505293A JP 15505293 A JP15505293 A JP 15505293A JP H0680747 A JPH0680747 A JP H0680747A
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- JP
- Japan
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- ammonia
- phenols
- formaldehyde
- phenol
- catalyst
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レゾール型フェノール樹脂中の未反応低分
子量成分を低減し、積層板から発生する臭気をなくす。 【構成】 第１発明は、フェノール類とホルムアルデ
ヒドとを、フェノール類１モルに対してアンモニアと３
級アミンの混合触媒０．１２〜０．２０モルの存在下に
反応させる。第２発明は、３級アミンを触媒としてフェ
ノール類を反応させた後、アンモニアを加えてさらに反
応させるレゾール型フェノール樹脂の製造法。
子量成分を低減し、積層板から発生する臭気をなくす。 【構成】 第１発明は、フェノール類とホルムアルデ
ヒドとを、フェノール類１モルに対してアンモニアと３
級アミンの混合触媒０．１２〜０．２０モルの存在下に
反応させる。第２発明は、３級アミンを触媒としてフェ
ノール類を反応させた後、アンモニアを加えてさらに反
応させるレゾール型フェノール樹脂の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レゾール型フェノール
樹脂の製造法に関する。
樹脂の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂積層板等に用いられるレ
ゾール型フェノール樹脂は、通常フェノール類とホルム
アルデヒドを塩基性触媒下において反応させた樹脂であ
り、難燃性、耐熱性等様々な特性の付与が行なわれる。
中でも触媒によるものは多く、一般的にアンモニア、ア
ミンなどが用いられる。
ゾール型フェノール樹脂は、通常フェノール類とホルム
アルデヒドを塩基性触媒下において反応させた樹脂であ
り、難燃性、耐熱性等様々な特性の付与が行なわれる。
中でも触媒によるものは多く、一般的にアンモニア、ア
ミンなどが用いられる。
【０００３】触媒量はフェノールに対してモル比で０．
１倍程度である。製造したレゾール型フェノール樹脂を
紙基材等に含浸し乾燥させプリプレグを作り、プリプレ
グを重ねて加熱加圧し積層板としている。
１倍程度である。製造したレゾール型フェノール樹脂を
紙基材等に含浸し乾燥させプリプレグを作り、プリプレ
グを重ねて加熱加圧し積層板としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
はフェノール類とホルムアルデヒドとの反応は、完全に
進行せず、樹脂ワニス中には未反応フェノール類、未反
応ホルムアルデヒドが残りこれらは積層板中にもそのま
ま存在する。
はフェノール類とホルムアルデヒドとの反応は、完全に
進行せず、樹脂ワニス中には未反応フェノール類、未反
応ホルムアルデヒドが残りこれらは積層板中にもそのま
ま存在する。
【０００５】このような積層板を使用すると、プリント
配線板に加工しても低分子物ガスのために、ホルムアル
デヒド、フェノール類等の臭気を発生する。そしてその
臭気は、搭載部品が発熱したり、使用環境が高温である
場合はガスの発生が促進されより強い臭気となる。その
ために機器周囲の環境を悪化させ人体へ悪影響を及ぼ
す。
配線板に加工しても低分子物ガスのために、ホルムアル
デヒド、フェノール類等の臭気を発生する。そしてその
臭気は、搭載部品が発熱したり、使用環境が高温である
場合はガスの発生が促進されより強い臭気となる。その
ために機器周囲の環境を悪化させ人体へ悪影響を及ぼ
す。
【０００６】本発明は、未反応フェノール類とホルムア
ルデヒドとを低減するフェノール樹脂の製造法を提供す
ることを目的とする。
ルデヒドとを低減するフェノール樹脂の製造法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール類
とホルムアルデヒドとを、フェノール類１モルに対して
アンモニアと３級アミンの混合触媒０．１２〜０．２０
モルの存在下に反応させることを特徴とするフェノール
樹脂の製造法である。
とホルムアルデヒドとを、フェノール類１モルに対して
アンモニアと３級アミンの混合触媒０．１２〜０．２０
モルの存在下に反応させることを特徴とするフェノール
樹脂の製造法である。
【０００８】未反応物を低減するために、レゾール化反
応触媒としてアンモニアと３級アミンを併用する。触媒
量はフェノール類に対してモル比で０．１２倍以上０．
２０倍以下用いる。０．１２倍未満だとフェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応が充分に進まず、未反応物が
残存する。また、０．２０倍より多いと反応が進みす
ぎ、高分子量化しすぎるため積層板の基材等への含浸性
等が悪化する。ここで用いる３級アミンは、例えばトリ
エチルアミン、トリメチルアミン、トリ−ｎ−プロピル
アミン、ベンジルジメチルアミンである。触媒併用比
は、モル比でアンモニア：３級アミン＝２：８〜８：２
の範囲が望ましい。
応触媒としてアンモニアと３級アミンを併用する。触媒
量はフェノール類に対してモル比で０．１２倍以上０．
２０倍以下用いる。０．１２倍未満だとフェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応が充分に進まず、未反応物が
残存する。また、０．２０倍より多いと反応が進みす
ぎ、高分子量化しすぎるため積層板の基材等への含浸性
等が悪化する。ここで用いる３級アミンは、例えばトリ
エチルアミン、トリメチルアミン、トリ−ｎ−プロピル
アミン、ベンジルジメチルアミンである。触媒併用比
は、モル比でアンモニア：３級アミン＝２：８〜８：２
の範囲が望ましい。
【０００９】また同様の目的は、フェノール類とホルム
アルデヒドとを塩基性触媒の存在下において反応させて
得られるレゾール型フェノール樹脂の製造法において、
３級アミンを触媒としてフェノール類を反応させた後、
アンモニアを加えてさらに反応させることによっても達
成される。
アルデヒドとを塩基性触媒の存在下において反応させて
得られるレゾール型フェノール樹脂の製造法において、
３級アミンを触媒としてフェノール類を反応させた後、
アンモニアを加えてさらに反応させることによっても達
成される。
【００１０】
【作用】レゾール化反応機構は、アンモニアと３級アミ
ンでは異なる。アンモニアは、樹脂系に入って高分子化
を進め、３級アミンは、フェノール類のメチロール化を
進める傾向がある。高分子化のみ促進されると未反応フ
ェノール類が多く残り、メチロール化のみ促進されると
低分子量のメチロール化物が多くできることとなり、い
ずれも低分子物の割合が多くなる。そこで、アンモニア
と３級アミンを併用することにより、メチロール化を促
進して未反応物を低減し、かつ高分子化を促進すること
により、低分子量物を低減できる。
ンでは異なる。アンモニアは、樹脂系に入って高分子化
を進め、３級アミンは、フェノール類のメチロール化を
進める傾向がある。高分子化のみ促進されると未反応フ
ェノール類が多く残り、メチロール化のみ促進されると
低分子量のメチロール化物が多くできることとなり、い
ずれも低分子物の割合が多くなる。そこで、アンモニア
と３級アミンを併用することにより、メチロール化を促
進して未反応物を低減し、かつ高分子化を促進すること
により、低分子量物を低減できる。
【００１１】上記のように、高分子化のみ促進されると
未反応フェノール類が多く残り、メチロール化のみ促進
されると低分子量のメチロール化物が多くできるため、
まず３級アミンを触媒として反応させ、未反応フェノー
ルを少なくし、その後アンモニアを加え反応させること
によってメチロールフェノール類どうしを反応させて高
分子化させる。こうすることによって系全体の低分子物
は少なくなる。
未反応フェノール類が多く残り、メチロール化のみ促進
されると低分子量のメチロール化物が多くできるため、
まず３級アミンを触媒として反応させ、未反応フェノー
ルを少なくし、その後アンモニアを加え反応させること
によってメチロールフェノール類どうしを反応させて高
分子化させる。こうすることによって系全体の低分子物
は少なくなる。
【００１２】
実施例１ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、レゾール化触媒
としてアンモニアとトリエチルアミンを６：４になるよ
うに配合しフェノールに対してモル比で０．１６倍加え
て７０℃、４時間反応後濃縮を行ないワニスとした。こ
のワニスをクラフト紙に含浸後、乾燥してプリプレグと
した。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はくを組合せ
て加熱、加圧し厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
としてアンモニアとトリエチルアミンを６：４になるよ
うに配合しフェノールに対してモル比で０．１６倍加え
て７０℃、４時間反応後濃縮を行ないワニスとした。こ
のワニスをクラフト紙に含浸後、乾燥してプリプレグと
した。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はくを組合せ
て加熱、加圧し厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１３】比較例１ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、レゾール化触媒
としてアンモニアをフェノールに対してモル比で０．１
６倍加えて、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
としてアンモニアをフェノールに対してモル比で０．１
６倍加えて、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
【００１４】比較例２ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、レゾール化触媒
としてアンモニアをフェノールに対してモル比で０．１
倍加えて、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面
銅張積層板を得た。
としてアンモニアをフェノールに対してモル比で０．１
倍加えて、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面
銅張積層板を得た。
【００１５】実施例２ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、トリエチルアミ
ンをメタパラクレゾールに対してモル比で０．０６倍加
えて７０℃２時間反応させた。次ぎにアンモニアをメタ
パラクレゾールに対してアンモニアのモル比が０．０９
倍になるように加えてさらに７０℃２時間反応させた
後、濃縮を行ないワニスとしたこのワニスをクラフト紙
に含浸後、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ
８枚と接着剤付き銅はくを組合せて加熱、加圧し厚さ
１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
ンをメタパラクレゾールに対してモル比で０．０６倍加
えて７０℃２時間反応させた。次ぎにアンモニアをメタ
パラクレゾールに対してアンモニアのモル比が０．０９
倍になるように加えてさらに７０℃２時間反応させた
後、濃縮を行ないワニスとしたこのワニスをクラフト紙
に含浸後、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ
８枚と接着剤付き銅はくを組合せて加熱、加圧し厚さ
１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１６】比較例３ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、トリエチルアミ
ンとアンモニアをメタパラクレゾールに対するモル比
で、０．０６：０．０９になるように加えて実施例２と
同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
ンとアンモニアをメタパラクレゾールに対するモル比
で、０．０６：０．０９になるように加えて実施例２と
同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１７】比較例４ 桐脂で変性したメタパラクレゾールに、アンモニアをメ
タパラクレゾールに対して０．１５倍加えて実施例実施
例２と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を
得た。
タパラクレゾールに対して０．１５倍加えて実施例実施
例２と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を
得た。
【００１８】実施例、比較例でそれぞれ得られた片面銅
張積層板からの発生ガス量の測定結果を表１、表２に示
す。なお発生ガス量は、試験片（５０×２０ｍｍ）を５
００ｍｌヘッドスペーサーボトル中で、１００℃６０分
加熱後、ガスクロマトグラフィー用シリンジでボトル内
の気体を捕集し、ガスクロマトグラフィーにより定量し
た。
張積層板からの発生ガス量の測定結果を表１、表２に示
す。なお発生ガス量は、試験片（５０×２０ｍｍ）を５
００ｍｌヘッドスペーサーボトル中で、１００℃６０分
加熱後、ガスクロマトグラフィー用シリンジでボトル内
の気体を捕集し、ガスクロマトグラフィーにより定量し
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、レゾール化反応触媒を
通常より多く使用したり、加える順番を指定することに
より未反応物が低減し成形後の臭気発生を少なくでき
る。
通常より多く使用したり、加える順番を指定することに
より未反応物が低減し成形後の臭気発生を少なくでき
る。
Claims (2)
- 【請求項１】フェノール類とホルムアルデヒドとを、フ
ェノール類１モルに対してアンモニアと３級アミンの混
合触媒０．１２〜０．２０モルの存在下に反応させるこ
とを特徴とするフェノール樹脂の製造法。 - 【請求項２】フェノール類とホルムアルデヒドとを塩基
性触媒の存在下において反応させて得られるレゾール型
フェノール樹脂の製造法において、３級アミンを触媒と
してフェノール類を反応させた後、アンモニアを加えて
さらに反応させることを特徴とするレゾール型フェノー
ル樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15505293A JPH0680747A (ja) | 1992-07-15 | 1993-06-25 | フェノール樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-187954 | 1992-07-15 | ||
| JP18795492 | 1992-07-15 | ||
| JP15505293A JPH0680747A (ja) | 1992-07-15 | 1993-06-25 | フェノール樹脂の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680747A true JPH0680747A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=26483159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15505293A Pending JPH0680747A (ja) | 1992-07-15 | 1993-06-25 | フェノール樹脂の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109517124A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-26 | 天津市盛世德新材料科技有限公司 | 浸渍纸用环保树脂胶及其制备方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15505293A patent/JPH0680747A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109517124A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-26 | 天津市盛世德新材料科技有限公司 | 浸渍纸用环保树脂胶及其制备方法 |
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