JPH07235746A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH07235746A JPH07235746A JP6024442A JP2444294A JPH07235746A JP H07235746 A JPH07235746 A JP H07235746A JP 6024442 A JP6024442 A JP 6024442A JP 2444294 A JP2444294 A JP 2444294A JP H07235746 A JPH07235746 A JP H07235746A
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- circuit board
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Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のコーティング液によるプリン
ト基板・コネクタ等の固着により、その後の使用環境温
度変化によってはハンダ付部に伸縮応力が加わり、ハン
ダ付部に亀裂が生じたり配線パターンの剥離が起きるこ
とを防止する。 【構成】 主プリント基板に副プリント基板を直立した
状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタの端
子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリント基
板接続構造に於いて、主プリント基板と副プリント基板
或いは主プリント基板とコネクタの間に隙間を設けたプ
リント基板接続構造。
ト基板・コネクタ等の固着により、その後の使用環境温
度変化によってはハンダ付部に伸縮応力が加わり、ハン
ダ付部に亀裂が生じたり配線パターンの剥離が起きるこ
とを防止する。 【構成】 主プリント基板に副プリント基板を直立した
状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタの端
子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリント基
板接続構造に於いて、主プリント基板と副プリント基板
或いは主プリント基板とコネクタの間に隙間を設けたプ
リント基板接続構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主プリント基板に副プ
リント基板を直立した状態で接続するプリント基板の接
続構造に関する。
リント基板を直立した状態で接続するプリント基板の接
続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の回路には、プリント基板を使
用する事が多く、特に複雑な回路の場合には、プリント
基板を主プリント基板と１枚或いは複数枚の副プリント
基板の複数構成にし、主プリント基板に副プリント基板
を直立した状態で接続したものが用いられている。
用する事が多く、特に複雑な回路の場合には、プリント
基板を主プリント基板と１枚或いは複数枚の副プリント
基板の複数構成にし、主プリント基板に副プリント基板
を直立した状態で接続したものが用いられている。
【０００３】図５は、このような従来のプリント基板の
接続構造を示す正面図及び断面図である。２１は、主プ
リント基板で、表面には印刷等により配線パターン２６
が設けられ、図示していないトランジスタ、抵抗、コン
デンサ、等の各種電気部品が取り付けられている。
接続構造を示す正面図及び断面図である。２１は、主プ
リント基板で、表面には印刷等により配線パターン２６
が設けられ、図示していないトランジスタ、抵抗、コン
デンサ、等の各種電気部品が取り付けられている。
【０００４】２２は、副プリント基板で、主プリント基
板２１と同様、表面には印刷等により配線パターン２７
が設けられ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の
各種電気部品２５ が取り付けられている。又、副プリ
ント基板２２の端部には、コネクタ２３が取り付けられ
ており、該コネクタ２３の端子２４が主プリント基板２
１の端子孔に挿入されると共に、主プリント基板２１の
配線パターン２６にハンダ付け接続されている。
板２１と同様、表面には印刷等により配線パターン２７
が設けられ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の
各種電気部品２５ が取り付けられている。又、副プリ
ント基板２２の端部には、コネクタ２３が取り付けられ
ており、該コネクタ２３の端子２４が主プリント基板２
１の端子孔に挿入されると共に、主プリント基板２１の
配線パターン２６にハンダ付け接続されている。
【０００５】次に、プリント基板の組み立て方法を説明
する。先ず、主プリント基板２１及び副プリント基板２
２に、電子部品２５並びにコネクタ２３等の部品を部品
実装機を用いて、又は、手作業にて実装する。電子部品
２５及びコネクタ２３が取り付けられている副プリント
基板２２をハンダ槽等を用いて配線パターン２７にハン
ダ付けし、副プリント基板２２を完成させる。
する。先ず、主プリント基板２１及び副プリント基板２
２に、電子部品２５並びにコネクタ２３等の部品を部品
実装機を用いて、又は、手作業にて実装する。電子部品
２５及びコネクタ２３が取り付けられている副プリント
基板２２をハンダ槽等を用いて配線パターン２７にハン
ダ付けし、副プリント基板２２を完成させる。
【０００６】そして、完成した副プリント基板２２のコ
ネクタ２３の端子リード線２４を主プリント基板２１の
端子リード線挿入孔に挿入し、主プリント基板２１の電
子部品と同時に、ハンダ槽等を用いて主プリント基板２
１のハンダ付を行う。そして、絶縁、防湿、防塵、等プ
リント基板を保護するためのコーティング２８を施す。
ネクタ２３の端子リード線２４を主プリント基板２１の
端子リード線挿入孔に挿入し、主プリント基板２１の電
子部品と同時に、ハンダ槽等を用いて主プリント基板２
１のハンダ付を行う。そして、絶縁、防湿、防塵、等プ
リント基板を保護するためのコーティング２８を施す。
【０００７】このコーティング２８は、コーティング液
を完成した該プリント基板に吹き付けたり、又、コーテ
ィング液に完成したプリント基板を浸す事により行う。
を完成した該プリント基板に吹き付けたり、又、コーテ
ィング液に完成したプリント基板を浸す事により行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のプリン
ト基板の構造では、主プリント基板２１と副プリント基
板２２の間の隙間、主プリント基板２１とコネクタ２３
の間の隙間に毛細管現象によってコーティング液が侵入
し溜まりそしてこれらがコーティング液により固着す
る。
ト基板の構造では、主プリント基板２１と副プリント基
板２２の間の隙間、主プリント基板２１とコネクタ２３
の間の隙間に毛細管現象によってコーティング液が侵入
し溜まりそしてこれらがコーティング液により固着す
る。
【０００９】このためコーティング液が乾燥する時、ま
たその後の使用環境温度変化によって端子２４の伸縮が
繰り返される。その結果コーティング液により主プリン
ト基板２１と副プリント基板２２及びコネクタ２３は固
着されているため、その伸縮応力はハンダ付部に加わり
ハンダ付部に亀裂が生じたり配線パターンの剥離が起こ
る可能性がある。
たその後の使用環境温度変化によって端子２４の伸縮が
繰り返される。その結果コーティング液により主プリン
ト基板２１と副プリント基板２２及びコネクタ２３は固
着されているため、その伸縮応力はハンダ付部に加わり
ハンダ付部に亀裂が生じたり配線パターンの剥離が起こ
る可能性がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するもので、主プリント基板に副プリント基板を直
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記副プリント基板の前記
主プリント基板側の端部に凸部が設けられると共に、該
前記主プリント基板側の端部に沿って前記コネクタが前
記副プリント基板に搭載され、前記主プリント基板に副
プリント基板が接続された状態で、前記凸部が前記主プ
リント基板に当接し、前記副プリント基板の端部と、前
記コネクタが、前記主プリント基板から浮いていること
を特徴とするものである。
解決するもので、主プリント基板に副プリント基板を直
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記副プリント基板の前記
主プリント基板側の端部に凸部が設けられると共に、該
前記主プリント基板側の端部に沿って前記コネクタが前
記副プリント基板に搭載され、前記主プリント基板に副
プリント基板が接続された状態で、前記凸部が前記主プ
リント基板に当接し、前記副プリント基板の端部と、前
記コネクタが、前記主プリント基板から浮いていること
を特徴とするものである。
【００１１】又、主プリント基板に副プリント基板を直
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記コネクタが、前記主プ
リント基板側の前記副プリント基板の端部から離れて前
記副プリント基板に搭載され、前記主プリント基板に副
プリント基板が接続された状態で、前記副プリント基板
の端部が前記主プリント基板に当接し、前記コネクタ
は、前記主プリント基板から浮いていることを特徴とす
るものである。
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記コネクタが、前記主プ
リント基板側の前記副プリント基板の端部から離れて前
記副プリント基板に搭載され、前記主プリント基板に副
プリント基板が接続された状態で、前記副プリント基板
の端部が前記主プリント基板に当接し、前記コネクタ
は、前記主プリント基板から浮いていることを特徴とす
るものである。
【００１２】又、主プリント基板に副プリント基板を直
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記副プリント基板が前記
主プリント基板から浮いた状態で、前記コネクタの端子
が前記主プリント基板に接続固定され、前記主プリント
基板に副プリント基板が接続された状態で、前記副プリ
ント基板が前記コネクタの端子により支持され、前記副
プリント基板が前記主プリント基板から浮いていること
を特徴とするものである。
立した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネク
タの端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリ
ント基板接続構造に於いて、前記副プリント基板が前記
主プリント基板から浮いた状態で、前記コネクタの端子
が前記主プリント基板に接続固定され、前記主プリント
基板に副プリント基板が接続された状態で、前記副プリ
ント基板が前記コネクタの端子により支持され、前記副
プリント基板が前記主プリント基板から浮いていること
を特徴とするものである。
【００１３】主プリント基板に副プリント基板を直立し
た状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタの
端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリント
基板接続構造に於いて、前記コネクタが前記副プリント
基板の前記主プリント基板側の端部に沿って搭載さると
共に、該コネクタの前記主プリント基板側の壁面に突起
を設け、前記主プリント基板に前記副プリント基板が接
続された状態で、前記コネクタの突起が前記主プリント
基板に当接し、前記コネクタの前記主プリント基板側の
壁面が前記主プリント基板から浮いていることを特徴と
するものである。
た状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタの
端子を前記主プリント基板に電気的に接続するプリント
基板接続構造に於いて、前記コネクタが前記副プリント
基板の前記主プリント基板側の端部に沿って搭載さると
共に、該コネクタの前記主プリント基板側の壁面に突起
を設け、前記主プリント基板に前記副プリント基板が接
続された状態で、前記コネクタの突起が前記主プリント
基板に当接し、前記コネクタの前記主プリント基板側の
壁面が前記主プリント基板から浮いていることを特徴と
するものである。
【００１４】
【作用】本発明によれば、副プリント基板の、前記主プ
リント基板側の端部に設けられた凸部により、前記主プ
リント基板に副プリント基板を接続した時に前記副プリ
ント基板の端部の殆どの部分と、前記コネクタが、前記
主プリント基板から浮いた状態となるので、コーティン
グ液が溜まることはなく、又コーティングによる固着が
略なくなり伸縮応力は生じない。
リント基板側の端部に設けられた凸部により、前記主プ
リント基板に副プリント基板を接続した時に前記副プリ
ント基板の端部の殆どの部分と、前記コネクタが、前記
主プリント基板から浮いた状態となるので、コーティン
グ液が溜まることはなく、又コーティングによる固着が
略なくなり伸縮応力は生じない。
【００１５】第２の発明によれば前記コネクタが、前記
主プリント基板側の前記副プリント基板の端部から離れ
て前記副プリント基板に搭載されているので、前記主プ
リント基板に副プリント基板を接続した時、前記コネク
タは前記主プリント基板から浮いた状態となり、コーテ
ィング液が溜まることはなく、又コーティングによる固
着が略なくなり伸縮応力は生じない。
主プリント基板側の前記副プリント基板の端部から離れ
て前記副プリント基板に搭載されているので、前記主プ
リント基板に副プリント基板を接続した時、前記コネク
タは前記主プリント基板から浮いた状態となり、コーテ
ィング液が溜まることはなく、又コーティングによる固
着が略なくなり伸縮応力は生じない。
【００１６】第３の発明によれば、前記コネクタの端子
により前記副プリント基板が前記主プリント基板から浮
いた状態で支持されるので、前記主プリント基板に副プ
リント基板を接続した時、前記副プリント基板及び前記
コネクタが前記主プリント基板から浮いた状態となり、
コーティング液が溜まることはなく、又コーティングに
よる固着が略なくなり伸縮応力は生じない。
により前記副プリント基板が前記主プリント基板から浮
いた状態で支持されるので、前記主プリント基板に副プ
リント基板を接続した時、前記副プリント基板及び前記
コネクタが前記主プリント基板から浮いた状態となり、
コーティング液が溜まることはなく、又コーティングに
よる固着が略なくなり伸縮応力は生じない。
【００１７】第４の発明によれば、前記コネクタに設け
た突起により前記主プリント基板に副プリント基板を接
続した時に、前記副プリント基板及び前記コネクタの本
体部が前記主プリント基板から浮いた状態となり、コー
ティング液が溜まることはなく、又コーティングによる
固着が略なくなり伸縮応力は生じない。
た突起により前記主プリント基板に副プリント基板を接
続した時に、前記副プリント基板及び前記コネクタの本
体部が前記主プリント基板から浮いた状態となり、コー
ティング液が溜まることはなく、又コーティングによる
固着が略なくなり伸縮応力は生じない。
【００１８】
【実施例】次に本発明の一実施例について、図面を用い
て説明する。図１は、本発明の一実施例のプリント基板
の接続構造を示す正面図及び断面図である。１は主プリ
ント基板で、表面には印刷等により配線パターン６が設
けられ、又図示されていないトランジスタ、抵抗、コン
デンサ、等の各種電気部品が実装されている。
て説明する。図１は、本発明の一実施例のプリント基板
の接続構造を示す正面図及び断面図である。１は主プリ
ント基板で、表面には印刷等により配線パターン６が設
けられ、又図示されていないトランジスタ、抵抗、コン
デンサ、等の各種電気部品が実装されている。
【００１９】２は副プリント基板で、主プリント基板１
と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設けら
れ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気
部品５が実装されている。又副プリント基板２の端部に
はコネクタ３が設けられており、このコネクタ３の端子
４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入されると共
に、主プリント基板１の配線パターン６にハンダ付けさ
れている。
と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設けら
れ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気
部品５が実装されている。又副プリント基板２の端部に
はコネクタ３が設けられており、このコネクタ３の端子
４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入されると共
に、主プリント基板１の配線パターン６にハンダ付けさ
れている。
【００２０】副プリント基板２における主プリント基板
１側の端部の両端には凸部１０が形成されており、副プ
リント基板２が主プリント基板１に搭載された状態（図
１の状態）において、この凸部１０が主プリント基板１
と当接し、副プリント基板２の端部及びコネクタ３が主
プリント基板１から、隙間１１を介して浮いた状態で取
り付けられる。
１側の端部の両端には凸部１０が形成されており、副プ
リント基板２が主プリント基板１に搭載された状態（図
１の状態）において、この凸部１０が主プリント基板１
と当接し、副プリント基板２の端部及びコネクタ３が主
プリント基板１から、隙間１１を介して浮いた状態で取
り付けられる。
【００２１】次に、プリント基板の組み立て方法につい
て説明する。先ず、主プリント基板１及び副プリント基
板２に、電子部品５及びコネクタ３等を部品実装機を用
いて又は、手作業で実装する。そして、副プリント基板
２の電子部品５及びコネクタ３をハンダ槽等を用いて副
プリント基板２の配線パターン７にハンダ付けし、副プ
リント基板２を完成させる。
て説明する。先ず、主プリント基板１及び副プリント基
板２に、電子部品５及びコネクタ３等を部品実装機を用
いて又は、手作業で実装する。そして、副プリント基板
２の電子部品５及びコネクタ３をハンダ槽等を用いて副
プリント基板２の配線パターン７にハンダ付けし、副プ
リント基板２を完成させる。
【００２２】次に、完成した副プリント基板２のコネク
タの端子４を主プリント基板１の端子挿入孔に挿入し、
他の電子部品と同様、ハンダ槽等を用いて主プリント基
板１の配線パターン６にハンダ付けする。そして、湿
気、塵埃、等からプリント基板を保護するため、プリン
ト基板にコーティング８を施す。
タの端子４を主プリント基板１の端子挿入孔に挿入し、
他の電子部品と同様、ハンダ槽等を用いて主プリント基
板１の配線パターン６にハンダ付けする。そして、湿
気、塵埃、等からプリント基板を保護するため、プリン
ト基板にコーティング８を施す。
【００２３】このコーティング８は、コーティング液を
プリント基板に吹き付けたり、又コーティング液にプリ
ント基板を浸すことにより行う。以上の様な構成によ
り、本実施例によれば、副プリント基板２に設けた凸部
１０によって、副プリント基板２の端部及びコネクタ３
が主プリント基板１から浮いた状態となり、両者の間に
十分な間隔の隙間１１が出来るので、毛細管現象は起こ
らず、従って副プリント基板２の端部及びコネクタ３と
主プリント基板１との間にコーティング液が必要以上に
溜まることがなく、又コーティングによる固着が略なく
なり伸縮応力は生じない。
プリント基板に吹き付けたり、又コーティング液にプリ
ント基板を浸すことにより行う。以上の様な構成によ
り、本実施例によれば、副プリント基板２に設けた凸部
１０によって、副プリント基板２の端部及びコネクタ３
が主プリント基板１から浮いた状態となり、両者の間に
十分な間隔の隙間１１が出来るので、毛細管現象は起こ
らず、従って副プリント基板２の端部及びコネクタ３と
主プリント基板１との間にコーティング液が必要以上に
溜まることがなく、又コーティングによる固着が略なく
なり伸縮応力は生じない。
【００２４】従って、ハンダ付部に亀裂が入ったり又、
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第２の実施例について図面
を用いて説明する。図２は、本発明の第２の実施例のプ
リント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第２の実施例について図面
を用いて説明する。図２は、本発明の第２の実施例のプ
リント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
【００２５】１は主プリント基板で、表面には印刷等に
より配線パターン６が設けられ、又図示していないトラ
ンデジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実
装されている。２は副プリント基板で、主プリント基板
１と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設け
られ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電
気部品５が実装されている。
より配線パターン６が設けられ、又図示していないトラ
ンデジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実
装されている。２は副プリント基板で、主プリント基板
１と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設け
られ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電
気部品５が実装されている。
【００２６】そして、コネクタ３は、主プリント基板側
の副プリント基板２の端部から離れて副プリント基板２
に搭載されており、主プリント基板１に副プリント基板
２が接続された状態では副プリント基板２の端部が主プ
リント基板１に当接し、主プリント基板１から浮いた状
態となる。この構造で、プリント基板にコーティングを
施した場合には、主プリント基板１と副プリント基板２
の隙間には、コーティング液が侵入するがコネクタ３と
主プリント基板１との間は浮いた状態で十分隙間がある
ために毛細管現象は起らない。従ってコネクタ３と主プ
リント基板１との間にはコーティング液が溜まることは
なく、又コーティングによる固着部分は少なく伸縮応力
もすくなくなる。
の副プリント基板２の端部から離れて副プリント基板２
に搭載されており、主プリント基板１に副プリント基板
２が接続された状態では副プリント基板２の端部が主プ
リント基板１に当接し、主プリント基板１から浮いた状
態となる。この構造で、プリント基板にコーティングを
施した場合には、主プリント基板１と副プリント基板２
の隙間には、コーティング液が侵入するがコネクタ３と
主プリント基板１との間は浮いた状態で十分隙間がある
ために毛細管現象は起らない。従ってコネクタ３と主プ
リント基板１との間にはコーティング液が溜まることは
なく、又コーティングによる固着部分は少なく伸縮応力
もすくなくなる。
【００２７】従って、ハンダ付部に亀裂が入ったり又、
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第３の実施例について図を
用いて説明する。図３は、本発明の第３の実施例のプリ
ント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第３の実施例について図を
用いて説明する。図３は、本発明の第３の実施例のプリ
ント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
【００２８】１は主プリント基板で、表面には印刷等に
より配線パターン６が設けられ、又図示していないトラ
ンジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実装
されている。２は副プリント基板で、主プリント基板１
と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設けら
れ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気
部品５が実装されている。
より配線パターン６が設けられ、又図示していないトラ
ンジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実装
されている。２は副プリント基板で、主プリント基板１
と同様、表面には印刷等により配線パターン７が設けら
れ、又トランジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気
部品５が実装されている。
【００２９】又、副プリント基板２の主プリント基板１
側端部にはコネクタ３が搭載されており、このコネクタ
３の端子４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入さ
れると共に、主プリント基板１の配線パターン６にハン
ダ付けされている。そして、この端子４は十分な長さと
強度をもっており、さらに各端子４の部分には副プリン
ト基板２を貫通して主プリント基板１に接続される支持
端子１２が設けられている。
側端部にはコネクタ３が搭載されており、このコネクタ
３の端子４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入さ
れると共に、主プリント基板１の配線パターン６にハン
ダ付けされている。そして、この端子４は十分な長さと
強度をもっており、さらに各端子４の部分には副プリン
ト基板２を貫通して主プリント基板１に接続される支持
端子１２が設けられている。
【００３０】従って、副プリント基板２は、これらの端
子４支持端子１２により支持され副プリント基板２にお
ける主プリント基板１側の端部は、主プリント基板に当
接することなくコネクタ３の端子４及び支持端子１２に
よって隙間１１を保って浮いた状態で主プリント基板１
に取り付けられている。従って、コーティング８を施し
た場合も主プリント基板１と副プリント基板２の隙間に
は、コーティング液が侵入するがコネクタ３と主プリン
ト基板１との間も浮いているためにコーティングによる
固着がなく伸縮応力は生じない。
子４支持端子１２により支持され副プリント基板２にお
ける主プリント基板１側の端部は、主プリント基板に当
接することなくコネクタ３の端子４及び支持端子１２に
よって隙間１１を保って浮いた状態で主プリント基板１
に取り付けられている。従って、コーティング８を施し
た場合も主プリント基板１と副プリント基板２の隙間に
は、コーティング液が侵入するがコネクタ３と主プリン
ト基板１との間も浮いているためにコーティングによる
固着がなく伸縮応力は生じない。
【００３１】従って、ハンダ付部に亀裂が入ったり又、
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第４の実施例について図を
用いて説明する。図４は、本発明の第４の実施例のプリ
ント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
配線パターンの剥離が起こったりすることを防止するこ
とができる。次に、本発明の第４の実施例について図を
用いて説明する。図４は、本発明の第４の実施例のプリ
ント基板接続構造を示す正面図及び断面図である。
【００３２】１は主プリント基板で、表面には印刷等に
より配線パターン６が設けられ、又トランジスタ、抵
抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実装されている。
２は副プリント基板で、主プリント基板１と同様、表面
には印刷等により配線パターン７が設けられ、又トラン
ジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品５が実装
されている。
より配線パターン６が設けられ、又トランジスタ、抵
抗、コンデンサ、等の各種電気部品が実装されている。
２は副プリント基板で、主プリント基板１と同様、表面
には印刷等により配線パターン７が設けられ、又トラン
ジスタ、抵抗、コンデンサ、等の各種電気部品５が実装
されている。
【００３３】又、副プリント基板２の主プリント基板１
側端部にはコネクタ３が搭載されて、このコネクタ３の
端子４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入される
と共に、主プリント基板１の配線パターン６にハンダ付
けされている。又、コネクタ３の主プリント基板側の壁
面には突起９が設けられており、主プリント基板１に副
プリント基板２が接続された状態では、コネクタ３の突
起９が主プリント基板１に当接し、コネクタ３の主プリ
ント基板側の壁面が主プリント基板１から浮いている構
造となっている。
側端部にはコネクタ３が搭載されて、このコネクタ３の
端子４が、主プリント基板１の端子挿入孔に挿入される
と共に、主プリント基板１の配線パターン６にハンダ付
けされている。又、コネクタ３の主プリント基板側の壁
面には突起９が設けられており、主プリント基板１に副
プリント基板２が接続された状態では、コネクタ３の突
起９が主プリント基板１に当接し、コネクタ３の主プリ
ント基板側の壁面が主プリント基板１から浮いている構
造となっている。
【００３４】従って、主プリント基板１と副プリント基
板２は、コネクタ３の突起９によって十分な隙間１１が
保たれているためにコーティング液が必要以上に溜まる
ことはなく、又コーティングによる固着が略なくなり伸
縮応力は生じない。従って、ハンダ付部に亀裂が入った
り又、配線パターンの剥離が起こったりすることを防止
することができる。
板２は、コネクタ３の突起９によって十分な隙間１１が
保たれているためにコーティング液が必要以上に溜まる
ことはなく、又コーティングによる固着が略なくなり伸
縮応力は生じない。従って、ハンダ付部に亀裂が入った
り又、配線パターンの剥離が起こったりすることを防止
することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、主プリント基板と副プリント基板及びコネクタと
の間にコーティング液が溜まることが防止できる。又、
コーティングによる固着が略なくなり伸縮応力は生じな
い。従って、ハンダ付部に亀裂がはいったり、配線パタ
ーンか剥離したりすることを防止できる。
れば、主プリント基板と副プリント基板及びコネクタと
の間にコーティング液が溜まることが防止できる。又、
コーティングによる固着が略なくなり伸縮応力は生じな
い。従って、ハンダ付部に亀裂がはいったり、配線パタ
ーンか剥離したりすることを防止できる。
【図１】本発明の第一実施例を示すプリント基板の構造
を示す正面図及び断面図
を示す正面図及び断面図
【図２】本発明の第二実施例を示すプリント基板の構造
を示す正面図及び断面図
を示す正面図及び断面図
【図３】本発明の第三実施例を示すプリント基板の構造
を示す正面図及び断面図
を示す正面図及び断面図
【図４】本発明の第四実施例を示すプリント基板の構造
を示す正面図及び断面図
を示す正面図及び断面図
【図５】従来のプリント基板の構造を示す正面図及び断
面図
面図
１・・・・・主プリント基板 ２・・・・・副プリント基板 ３・・・・・コネクタ ４・・・・・端子 ５・・・・・各種電気部品 ６・・・・・配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 主プリント基板に副プリント基板を直立
した状態で、該副プリント基板に搭載されたコネクタの
端子と前記主プリント基板を電気的に接続するプリント
基板接続構造に於いて、 前記副プリント基板の前記主プリント基板側の端部に凸
部が設けられると共に、該前記主プリント基板側の端部
に沿って前記コネクタが前記副プリント基板に搭載さ
れ、 前記主プリント基板に副プリント基板が接続された状態
で、前記凸部が前記主プリント基板に当接し、前記副プ
リント基板の端部と、前記コネクタが、前記主プリント
基板から浮いていることを特徴とするプリント基板の接
続構造。 - 【請求項２】 主プリント基板に副プリント基板を直立
した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタ
の端子と前記主プリント基板を電気的に接続するプリン
ト基板接続構造に於いて、 前記コネクタが、前記主プリント基板側の前記副プリン
ト基板の端部から離れて前記副プリント基板に搭載さ
れ、 前記主プリント基板に副プリント基板が接続された状態
で、前記副プリント基板の端部が前記主プリント基板に
当接し、前記コネクタは、前記主プリント基板から浮い
ていることを特徴とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項３】 主プリント基板に副プリント基板を直立
した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタ
の端子と前記主プリント基板を電気的に接続するプリン
ト基板接続構造に於いて、 前記副プリント基板が前記主プリント基板から浮いた状
態で、前記コネクタの端子が前記主プリント基板に接続
固定され、 前記主プリント基板に副プリント基板が接続された状態
で、前記副プリント基板が前記コネクタの端子により支
持され、前記副プリント基板が前記主プリント基板から
浮いていることを特徴とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項４】 主プリント基板に副プリント基板を直立
した状態で、前記副プリント基板に搭載されたコネクタ
の端子と前記主プリント基板を電気的に接続するプリン
ト基板接続構造に於いて、 前記コネクタが前記副プリント基板の前記主プリント基
板側の端部に沿って搭載さると共に、該コネクタの前記
主プリント基板側の壁面に突起を設け、前記主プリント
基板に前記副プリント基板が接続された状態で、前記コ
ネクタの突起が前記主プリント基板に当接し、前記コネ
クタの前記主プリント基板側の壁面が前記主プリント基
板から浮いていることを特徴とするプリント基板の接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6024442A JPH07235746A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6024442A JPH07235746A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235746A true JPH07235746A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12138264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6024442A Pending JPH07235746A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756463U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-02 | ||
| JPS6124973B2 (ja) * | 1978-08-09 | 1986-06-13 | Boy Kg Dr | |
| JPS6365966B2 (ja) * | 1980-10-16 | 1988-12-19 | Toshiba Machine Co Ltd |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP6024442A patent/JPH07235746A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124973B2 (ja) * | 1978-08-09 | 1986-06-13 | Boy Kg Dr | |
| JPS5756463U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-02 | ||
| JPS6365966B2 (ja) * | 1980-10-16 | 1988-12-19 | Toshiba Machine Co Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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