JPH0737332Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0737332Y2 JPH0737332Y2 JP1989058762U JP5876289U JPH0737332Y2 JP H0737332 Y2 JPH0737332 Y2 JP H0737332Y2 JP 1989058762 U JP1989058762 U JP 1989058762U JP 5876289 U JP5876289 U JP 5876289U JP H0737332 Y2 JPH0737332 Y2 JP H0737332Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pattern
- positioning
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 配線パターンとは独立した半田付着用の捨てパターンを
有するプリント基板に関し、 半田付け面に露出する半田付着力の弱い部材への不安定
な半田付着を防止することを目的とし、 絶縁性基板に配線パターンを形成し、該パターンと接続
された部品ランドに回路部品の一部を半田付けするプリ
ント基板において、該基板に実装される部品より突出し
該基板の半田付け面に露出して該部品の位置決めを行う
ための半田付着力が弱い位置決め部材が挿入される位置
決め孔または基板端部の該半田付け面側の周囲に、半田
を付着する捨てパターンを前記配線パターンとは独立し
て形成するよう構成する。
有するプリント基板に関し、 半田付け面に露出する半田付着力の弱い部材への不安定
な半田付着を防止することを目的とし、 絶縁性基板に配線パターンを形成し、該パターンと接続
された部品ランドに回路部品の一部を半田付けするプリ
ント基板において、該基板に実装される部品より突出し
該基板の半田付け面に露出して該部品の位置決めを行う
ための半田付着力が弱い位置決め部材が挿入される位置
決め孔または基板端部の該半田付け面側の周囲に、半田
を付着する捨てパターンを前記配線パターンとは独立し
て形成するよう構成する。
本考案は配線パターンとは独立した半田付着用の捨てパ
ターンを有するプリント基板に関する。
ターンを有するプリント基板に関する。
量産される回路のプリント基板に対する半田付けは、半
田槽を用いたディッピングが一般的であるから、この半
田付け時に基板の部品ランドと回路部品のリード部のみ
ならず、半田付け不要な部分も溶融半田と接触する。こ
の半田付け不要部分が半田と金属化合する素材であった
り、全く半田を付着させない素材であれば問題ないが、
中途半端に半田を付着させる（金属化合はしない）アル
ミニウムのような素材であると、表面に弱い結合力で半
田塊を付着させるため、これが後の振動等で落下してシ
ョート事故の原因になる。
田槽を用いたディッピングが一般的であるから、この半
田付け時に基板の部品ランドと回路部品のリード部のみ
ならず、半田付け不要な部分も溶融半田と接触する。こ
の半田付け不要部分が半田と金属化合する素材であった
り、全く半田を付着させない素材であれば問題ないが、
中途半端に半田を付着させる（金属化合はしない）アル
ミニウムのような素材であると、表面に弱い結合力で半
田塊を付着させるため、これが後の振動等で落下してシ
ョート事故の原因になる。
第４図は従来のプリント基板の一例で、（ａ）は側面
図、（ｂ）はその部分拡大図である。図中、10はプリン
ト基板で、その表面には各種の回路部品が搭載される。
20はその１つで、発熱性の回路部品（例えばパワートラ
ンジスタ）である。30は放熱板で、31はその固定ネジで
ある。回路部品20はこの放熱板30上に搭載され、リード
21を基板10の下面で半田付けする。この面には配線パタ
ーンや部品ランドが形成されているが、図面上は省略し
てある。
図、（ｂ）はその部分拡大図である。図中、10はプリン
ト基板で、その表面には各種の回路部品が搭載される。
20はその１つで、発熱性の回路部品（例えばパワートラ
ンジスタ）である。30は放熱板で、31はその固定ネジで
ある。回路部品20はこの放熱板30上に搭載され、リード
21を基板10の下面で半田付けする。この面には配線パタ
ーンや部品ランドが形成されているが、図面上は省略し
てある。
11は基板10を貫通した位置決め用の透孔で、ここに放熱
板30の位置決め部32を挿入して位置決めをする。半田付
けは基板10の下面を半田槽にディップして行うため、半
田40はリード21だけでなくネジ31の先端部周辺にも付着
する。これらはいずれも金属化合するので問題はない。
ところが、放熱板30（一般にアルミニウム素材）の位置
決め部32先端も半田液面に接触するため、引上げ時に付
着している半田がボール状の半田塊41となって固化す
る。
板30の位置決め部32を挿入して位置決めをする。半田付
けは基板10の下面を半田槽にディップして行うため、半
田40はリード21だけでなくネジ31の先端部周辺にも付着
する。これらはいずれも金属化合するので問題はない。
ところが、放熱板30（一般にアルミニウム素材）の位置
決め部32先端も半田液面に接触するため、引上げ時に付
着している半田がボール状の半田塊41となって固化す
る。
上述した半田塊41は付着力が弱いため振動により落下し
易く、それが配線パターンの一部に接触するとショート
事故の原因になる。このような半田塊41の有無を量産さ
れたプリント基板10のそれぞれについて検査することは
大変である。
易く、それが配線パターンの一部に接触するとショート
事故の原因になる。このような半田塊41の有無を量産さ
れたプリント基板10のそれぞれについて検査することは
大変である。
位置決め部32に全く半田を付着させないようにするには
一般にテープ等によるマスキングが有効であるが、マス
キング工法は工程数が増える欠点がある。
一般にテープ等によるマスキングが有効であるが、マス
キング工法は工程数が増える欠点がある。
本考案は上述したマスキングの発想とは逆に、半田付着
力の弱い部分の近くに半田付着力の強い捨てパターンを
形成し、ここに半田を堅固に付着させることで、不安定
な半田塊の発生を防止しようとするものである。
力の弱い部分の近くに半田付着力の強い捨てパターンを
形成し、ここに半田を堅固に付着させることで、不安定
な半田塊の発生を防止しようとするものである。
第１図は本考案の原理図で、10はプリント基板、11は位
置決め用の透孔、12は捨てパターン、32は半田付着力の
弱い部材（例えば前述の位置決め部）、40は半田であ
る。
置決め用の透孔、12は捨てパターン、32は半田付着力の
弱い部材（例えば前述の位置決め部）、40は半田であ
る。
（ａ）は捨てパターン12は円環状の平面パターンとした
ものである。これに対し、（ｃ）は捨てパターン12をス
ルーホール化したものである。（ｂ）はこれらの中間で
あり、平面パターンと半円筒状のパターンを併せ持つ。
このような捨てパターンは銅メッキ等で形成され、配線
パターン等と同じ工程で形成される。
ものである。これに対し、（ｃ）は捨てパターン12をス
ルーホール化したものである。（ｂ）はこれらの中間で
あり、平面パターンと半円筒状のパターンを併せ持つ。
このような捨てパターンは銅メッキ等で形成され、配線
パターン等と同じ工程で形成される。
位置決め部32が第１図（ａ）のように短かければ、平面
的な捨てパターン12に半田40が付着してフィレットを形
成する。このため位置決め部32に半田ボール等が付着し
ないで済む。但し、透孔11の径が大きいと半田40の中心
部に透孔が形成され、位置決め部32に半田ボール等が付
着する可能性を残す。この場合は（ｂ）のようにして捨
てパターン12の半円筒部に半田40を付着させ、位置決め
部32への半田付着を防止する。この半円筒部の製造が容
易でなければ、（ｃ）のように捨てパターン12をスルー
ホール化すれば、配線パターンに接続された本来のスル
ーホールと同時に形成でき、しかも位置決め部32が長く
ても半田40を確実に付着させることができる。
的な捨てパターン12に半田40が付着してフィレットを形
成する。このため位置決め部32に半田ボール等が付着し
ないで済む。但し、透孔11の径が大きいと半田40の中心
部に透孔が形成され、位置決め部32に半田ボール等が付
着する可能性を残す。この場合は（ｂ）のようにして捨
てパターン12の半円筒部に半田40を付着させ、位置決め
部32への半田付着を防止する。この半円筒部の製造が容
易でなければ、（ｃ）のように捨てパターン12をスルー
ホール化すれば、配線パターンに接続された本来のスル
ーホールと同時に形成でき、しかも位置決め部32が長く
ても半田40を確実に付着させることができる。
第２図は本考案の一実施例を示す構成図で、第１図
（ｃ）のスルーホール型を例としたものである。32は放
熱板30の位置決め部である。プリント基板10の位置決め
用透孔11の内壁面はスルーホール化された捨てパターン
で覆われているため、半田40は（ｂ）のように透孔11の
内部まで吸い上げられ、位置決め部32の周囲を覆うよう
に付着して固化する。この半田40の付着力は捨てパター
ン12との金属化合によるものが主であるため、堅固に付
着して容易には離脱しない。
（ｃ）のスルーホール型を例としたものである。32は放
熱板30の位置決め部である。プリント基板10の位置決め
用透孔11の内壁面はスルーホール化された捨てパターン
で覆われているため、半田40は（ｂ）のように透孔11の
内部まで吸い上げられ、位置決め部32の周囲を覆うよう
に付着して固化する。この半田40の付着力は捨てパター
ン12との金属化合によるものが主であるため、堅固に付
着して容易には離脱しない。
第３図は平面的な捨てパターンを利用した本考案の他の
実施例である。図示のように板金製の放熱板30の位置決
め部32を基板10の下面で折り曲げて固定する場合、位置
決め部32で溶融半田をすくって不安定な半田塊を形成す
ることが多い。本例は位置決め部32の近傍に形成した捨
てパターン12に半田を付着させ、この種の半田塊の発生
を防止する。
実施例である。図示のように板金製の放熱板30の位置決
め部32を基板10の下面で折り曲げて固定する場合、位置
決め部32で溶融半田をすくって不安定な半田塊を形成す
ることが多い。本例は位置決め部32の近傍に形成した捨
てパターン12に半田を付着させ、この種の半田塊の発生
を防止する。
（ａ）は基板10の一部に形成された貫通孔に位置決め部
32を挿入して折り曲げる例であり、（ｂ）は基板10の端
部に位置決め部32を当てて折り曲げる例である。端部の
場合は（ｃ）のように四角の捨てパターン12でよいが、
貫通孔の場合は（ｄ）のように環状に捨てパターン12と
する。
32を挿入して折り曲げる例であり、（ｂ）は基板10の端
部に位置決め部32を当てて折り曲げる例である。端部の
場合は（ｃ）のように四角の捨てパターン12でよいが、
貫通孔の場合は（ｄ）のように環状に捨てパターン12と
する。
以上述べたように本考案によれば、半田付着力の弱い部
分への不安定な半田付着を防止することができる。この
ため半田ボール等の脱落によるショート事故等を未然に
防止できる。しかも、このための捨てパターンは配線パ
ターンやランドと同じ工程で形成できるので、特別な製
造工程や作業工程を要しない利点がある。
分への不安定な半田付着を防止することができる。この
ため半田ボール等の脱落によるショート事故等を未然に
防止できる。しかも、このための捨てパターンは配線パ
ターンやランドと同じ工程で形成できるので、特別な製
造工程や作業工程を要しない利点がある。
第１図は本考案の原理図、 第２図は本考案の一実施例を示す構成図、 第３図は本考案の他の実施例を示す構成図、 第４図は従来のプリント基板の構成図である。 図中、10はプリント基板、12は捨てパターン、32は位置
決め部（半田付着力の弱い部材）、40は半田である。
決め部（半田付着力の弱い部材）、40は半田である。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基板に配線パターンを形成し、該パ
ターンと接続された部品ランドに回路部品の一部を半田
付けするプリント基板において、 該基板に実装される部品より突出し該基板の半田付け面
に露出して該部品の位置決めを行うための半田付着力が
弱い位置決め部材（32）が挿入される位置決め孔または
基板端部の該半田付け面側の周囲に、半田（40）を付着
する捨てパターン（12）を前記配線パターンとは独立し
て形成してなることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989058762U JPH0737332Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989058762U JPH0737332Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031470U JPH031470U (ja) | 1991-01-09 |
| JPH0737332Y2 true JPH0737332Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31584667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989058762U Expired - Lifetime JPH0737332Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737332Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710770U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
| JPS6071170U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | 三菱電機株式会社 | 部品取付機構 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1989058762U patent/JPH0737332Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031470U (ja) | 1991-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3846554B2 (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
| EP1377144A2 (en) | Method of mounting a leadless package and structure therefor | |
| JPH0737332Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2872715B2 (ja) | 半田ディップマスク | |
| JPS5847722Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH05136541A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPH0347354Y2 (ja) | ||
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS621447Y2 (ja) | ||
| JPH01268087A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08775Y2 (ja) | ヒ−トシンク付きプリント配線板 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JPS5916397A (ja) | 電子機器用回路装置 | |
| JPS6142880B2 (ja) | ||
| JPH11330662A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH04146688A (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
| JP2000357860A (ja) | 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 | |
| JPH0567046U (ja) | 両面実装基板 | |
| JPS6377189A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6272133A (ja) | チツプキヤリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |