JPH077185U - 表面実装タイプのパッケージ - Google Patents

表面実装タイプのパッケージ

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JPH077185U
JPH077185U JP4128393U JP4128393U JPH077185U JP H077185 U JPH077185 U JP H077185U JP 4128393 U JP4128393 U JP 4128393U JP 4128393 U JP4128393 U JP 4128393U JP H077185 U JPH077185 U JP H077185U
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lid
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JP4128393U
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勇二 保田
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キンセキ株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案の目的は、表面実装タイプのパッケー
ジ内部の基板の固着が、はんだ付けであっても、パッケ
ージが上向きに置かれてリフロー炉を通される場合は問
題は生じないが、パッケージを実装基板に接着剤等で固
定して、逆さまになった状態でリフロー炉を通すと、パ
ッケージ内の基板のはんだ付けが溶解して基板が脱落す
る場合があると言う不具合を解消することである。 【構成】 表面実装タイプのパッケージにおいて、パッ
ケージ内の壁面に立ち上がる内部端子立上げ部及びパケ
ージのフタを固定するための側面の金具、フタ押さえ部
にて基板を挟み込んで基板を固定し、その上で内部端子
と基板の端子に相対する部分をはんだ付けする事で、は
んだが溶けても基板がはずれない様にして不具合を解消
した。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
表面実装タイプのパッケージの基板を押さえる際の内部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、表面実装タイプのパッケージでは、内部に基板を装着している場合 は、はんだ付けで固定しているのが通例であった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
パッケージ内部の基板の固着が、はんだ付けであっても、パッケージが上向き に置かれてリフロー炉を通される場合は問題は生じないが、パッケージを実装基 板に接着剤等で固定して、逆さまになった状態でリフロー炉を通すと、パッケー ジ内の基板のはんだ付けが溶解して基板が脱落する場合があるという課題が有っ た。
【０００４】
【課題を解決する手段】
課題を解決する手段としては、パッケージ内の壁面に立ち上がる内部端子立上 げ部及びパッケージのフタを固定するための側面の金具、フタ押さえ部にて基板 を挟み込んで基板を固定し、その上で内部端子と基板の端子に相対する部分をは んだ付けすることで、はんだが溶けても基板がはずれない様にして課題を解決し た。
【０００５】
【実施例】
図１及び図２に示すように、パッケージ内の内部端子立上げ部２は予め内側に たわませる。基板１を前記内部端子のたわみの基部に押しつけなが押し込み、基 板の逆側をパッケージの内部端子の側面の逆の側面に辷り込ませる。このように して、基板１を内部端子のたわみを利用して、内部端子とパッケージの逆の側面 との間で挟み込み、逆さにしても脱落しない様にする。 基板の他の２側面は、フタ押さえ部３により位置決めされる。
【０００６】 図３に，更にフタを装着した時にフタ押さえ部３が基板１をサイドから挟み込 む様子を示す。フタを装着されていない時は、フタ押さえ部３は外に多少開き気 味である。外に開き気味のフタ押さえ部３をフタで内側へ寄せ込むことにより、 基板を挟み込む構造になっている。
【０００７】 図３に内部端子立上げ部と基板のはんだ付けの様子を示す。
【０００８】 パッケージの内部端子立上げ部と側壁で基板がしっかり固定出来れば、フタ押 さえ部による基板の挟み込みは省略できる。 また本例では、片側の端子にしか内部端子立上げ部が無い場合を示しているが 、両側に内部端子立上げ部が有っても良い。その場合は、片側の内部端子立上げ 部は事前に内側へたわませることをしないで、基板を挿入した後で内側にたわま せる。しかし、たわませなくても基板が充分固着され落下のおそれが無い場合は 、たわみを省略してもよい。 本考案は、圧電発振器等のパッケージと基板とを固定する際に役立つ。その他 、パッケージと基板との固定の際にも役立つ。
【０００９】
【考案の効果】
本考案により、パッケーシ内の基板の固着が確実になり、パッケージをさかさ まにしてリフロー炉を通しても内部の基板が脱落したり位置ずれを起こしたりす る事故が皆無になり、信頼性が著しく向上した。
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージの内部を示す上面図である。
【図２】パッケージのフタ押さえ部側から見た側面図で
ある。
【図３】図１のＡ−Ａ’の断面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 内部端子立上げ部 ３ フタ押さえ部 ４ はんだ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装タイプのパッケージにおいて、
    パッケージ内に取付られた基板の脱落を防止するため
    に、内部端子立上げ部を内側たわませ、そのたわみで容
    器内部の該基板を押さえることを特徴とする表面実装タ
    イプのパッケージ。
  2. 【請求項２】 該パッケージのフタを装着したとき、フ
    タ押さえ部の内部へのたわみを用いて該容器内部の基板
    の押さえることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項の表面実装タイプのパッケージ。
JP1993041283U 1993-06-30 1993-06-30 表面実装タイプのパッケージ Expired - Lifetime JP2583599Y2 (ja)

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JPH077185U true JPH077185U (ja) 1995-01-31
JP2583599Y2 JP2583599Y2 (ja) 1998-10-22

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214249U (ja) * 1975-07-18 1977-02-01

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325956A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Fuji Electric Co Ltd 混成集積回路の組立方法

Patent Citations (1)

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